特開2016-222864重合体、仮固定用組成物、積層体、基材の処理方法および半導体装置

発明の名称　重合体、仮固定用組成物、積層体、基材の処理方法および半導体装置

出願人　国立大学法人山形大学　（識別番号 304036754）

　　　　特許公開件数ランキング 1362 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1031 位（8件）（共同出願を含む）

出願人　ＪＳＲ株式会社　（識別番号 4178）

　　　　特許公開件数ランキング 14225 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12103 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2016-222864

公報発行日　2016年12月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-222864

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