発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献２に記載の塗布方法は、重力に逆らって下方から上方へ防食剤を噴流させて、所定の部分に防食剤を塗布する方法である。通常の滴下により上方から下方に重力で防食剤を塗布する方法では、塗布量を調節することで、膜厚を関することができる。しかしながら、の噴流での塗布は、塗布量の管理が難しいという問題があった。 本発明の目的は、従来技術の問題点を解決しようとするものであり、防食剤を噴流により塗布する際の塗布量を管理することが可能であり、確実に必要な部分に防食剤を塗布して、高い防食性能を発揮することが可能である、端子付き電線及びその製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、防食剤の塗布が、前記接続部の下方から前記接続部に防食剤を接触させ、前記接続部に防食剤を浸透させることにより行われたものであるから、防食剤の塗布が容易であり、確実に必要な部分のみに防食剤を塗布することが可能である。その場合、前記防食剤の粘度を１０００〜３００００ｍPａ・ｓの範囲内としたことにより、防食剤を必要な部分に十分に浸透させることが可能であり、不要な部分に防食剤が付着したり、必要な部分に防食剤が塗布されないという不具合等を防止することが可能である。その結果、端子付き電線の電線導体と端子金具の電気接触部の腐食を良好に抑制することができる。また本発明によれば、前記端子付き電線を容易に製造することが可能である。