全体として発光半導体デバイスをパッケージングするための構造および方法に関係し、特に、発光半導体デバイスを相互接続するための柔軟なオーバーレイ回路構造に関係する。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】発光半導体チップのアレイを接続するための柔軟な相互配線構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１４と、ヒートシンク上にマウントされ、ヒートシンクに電気的に接続されたＬＥＳチップ１２のアレイであって、各ＬＥＳチップが接続パッドと、受け取った電力に応じて光を放出するように構成された発光領域とを含む、ＬＥＳデバイス１０が提供され、ＬＥＳデバイスは、また、ＬＥＳチップのアレイの制御された動作を行うために各ＬＥＳチップ上に設置され且つ電気的に接続された柔軟な相互配線構造１８を含み、柔軟な相互配線構造が、ヒートシンクの形状に合うように構成された柔軟な誘電体膜と、柔軟な誘電体膜上に形成され且つＬＥＳチップの接続パッドに電気的に接続されるように柔軟な誘電体膜中に形成されたビアを通って延びる金属相互配線構造とをさらに含む。
【選択図】図１

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