特開2016-48772チップ状電子部品をプリント基板の内部に実装する方法

発明の名称　チップ状電子部品をプリント基板の内部に実装する方法

出願人　日本メガロジック株式会社　（識別番号 512288329）

　　　　特許公開件数ランキング 15681 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 13301 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2016-48772

公報発行日　2016年4月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-48772

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