特開2016-69604(P2016-69604A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2016-69604オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン組成物、オルガノポリシロキサンの製造方法、硬化性樹脂組成物、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ
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