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特開2016-78432複合板材、電子デバイスおよび複合板材の部品の製作方法
発明の名称 複合板材、電子デバイスおよび複合板材の部品の製作方法
出願人 北京聯想軟體有限公司 （識別番号 515069897）
特許公開件数ランキング 6779 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 5679 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 聯想（北京）有限公司 （識別番号 504425196）
特許公開件数ランキング 6779 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 5679 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2016-78432
公報発行日 2016年5月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-78432
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