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特開2016-81981半導体装置及びその製造方法
発明の名称 半導体装置及びその製造方法
出願人 株式会社日立製作所 （識別番号 5108）
特許公開件数ランキング 13 位（298件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11 位（302件）（共同出願を含む）
出願人 株式会社 日立パワーデバイス （識別番号 233273）
特許公開件数ランキング 12122 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 515 位（11件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2016-81981
公報発行日 2016年5月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-81981
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