発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

前述したように、従来金属溶出を抑制するために、ドレッサーを構成する部材に金属以外のセラミックス焼結体、あるいは、樹脂を使用したドレッサーが開示されている。しかし、セラミックス焼結体にダイヤモンド砥粒を固着すると、ダイヤモンド砥粒と焼結粉末との反応によって、ダイヤモンド砥粒が劣化してしまう問題がある。 一方、樹脂支持材にダイヤモンド砥粒が固着されたドレッサーでは、パット研削レイトを維持した状態でパット平坦性を高い状態に維持することには限界がある。パット平坦性を高くする場合には、パッド研削レイトを低下させなければならず、ＣＭＰ工程におけるドレッシング時間を短縮し、生産性を上げるまでには至っていない。 本発明は、優れたパッド研削レイト及びパット平坦性を備えた研磨布用ドレッサーを提供することを第１の目的とする。本発明は更に研磨布用ドレッサーの金属溶出を抑制することを第２の目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、樹脂層のドレッサー基準面から突出した固着面に砥粒の一部が埋没した状態で固着されているため、優れたパッド研削レイト及びパット平坦性を備えた研磨布用ドレッサーを提供することができる。ＣＭＰ研磨のパッドコンディショナーに本発明のドレッサーを適用すれば、製品基板の品質向上が達成されると共に、ドレッシング時間の短縮が可能になることから高い生産性も維持できる。さらに、砥粒が樹脂層に固着されているため、ＣＭＰ用スラリー中に金属が溶出することを抑制できる。