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特開2016-87799高周波回路基板用の長尺状積層体及びその製造方法
発明の名称 高周波回路基板用の長尺状積層体及びその製造方法
出願人 東レ・デュポン株式会社 （識別番号 219266）
特許公開件数ランキング 5269 位（1件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1548 位（4件）（共同出願を含む）
出願人 ダイキン工業株式会社 （識別番号 2853）
特許公開件数ランキング 10 位（430件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 39 位（201件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2016-87799
公報発行日 2016年5月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2016-87799
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