【解決手段】電気コネクタ2は、コンタクト21,22と、メインシェル25と、カバーシェル26と、を有している。各コンタクト21,22は、相手側接触部21a,22aと、基板側実装部21b,22bと、を有している。メインシェル25は、相手側接触部21a,22aを収容する収容部27を有している。カバーシェル26は、メインシェル25に結合されるカバーシェル本体35と、このカバーシェル本体35から延びる延伸部36と、この延伸部36に設けられ基板100に固定される固定部37と、を有している。
所定の相手側導電部材に接触するための相手側接触部、所定の基板に実装される基板側実装部、および、前記相手側接触部と前記基板側実装部とを繋ぐ中間部を有するコンタクトと、
前記コンタクトの前記相手側接触部を収容する収容部、および、この収容部に設けられ前記相手側導電部材を挿入可能な接続用開口部を有する、メインシェルと、
前記メインシェルに結合されるカバーシェル本体、このカバーシェル本体から延びる延伸部、および、この延伸部に設けられ前記基板に固定される固定部を含む、カバーシェルと、
を備えていることを特徴とする、電気コネクタ。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、電気コネクタ、および、基板付き電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。
【0027】
図1は、基板100に実装された電気コネクタ2が相手側コネクタ201に接続された状態を示す斜視図であり、基板100の実装面(表面)100a側を見た状態を示している。
図2は、基板100に実装された電気コネクタ2が相手側コネクタ201に接続された状態を示す斜視図であり、基板100の裏面100b側を見た状態を示している。
図3は、電気コネクタ2が相手側コネクタ201に接続された状態を示す側面図である。
図4は、電気コネクタ2が相手側コネクタ201に接続された状態を示す背面図である。
図5は、
図4のV−V線に沿う断面図である。
図6は、
図3のVI−VI線に沿う断面図である。
図7は、
図3のVII−VII線に沿う断面図である。
図8は、電気コネクタ2の分解斜視図である。
図9は、基板付き電気コネクタ1の斜視図であり、基板100の実装面100a側を見た状態を示している。
図10は、電気コネクタ2のハウジング4の拡大斜視図である。
図11は、電気コネクタ2のメインシェル25の拡大斜視図である。
図12は、電気コネクタ2のカバーシェル26の拡大斜視図である。
【0028】
図1〜
図5を参照して、基板付き電気コネクタ1は、たとえば、PC(Personal Computer)などの電気機器に設けられる。このような電気機器として、文字入力用のキーボードなどを例示することができる。
【0029】
基板付き電気コネクタ1は、基板100と、基板100に実装された電気コネクタ2(以下、単にコネクタ2ともいう)と、を有している。
【0030】
なお、本実施形態では、コネクタ2の長さ方向X1を単に「長さ方向X1」という。また、コネクタ2の長さ方向X1と直交する幅方向Y1を、単に「幅方向Y1」という。また、コネクタ2の長さ方向X1および幅方向Y1の双方と直交する厚み方向Z1を、単に「厚み方向Z1」という。長さ方向X1は、コネクタ1と相手側コネクタ201とが互いに対向する対向方向でもある。
【0031】
また、本実施形態では、長さ方向X1において、コネクタ2のうち相手側コネクタ201と結合される側を前側といい、この前側と反対側を後側という。
【0032】
基板100は、たとえば、プリント配線基板であり、絶縁層と導電層とが積層された構成を有している。なお、基板100は、アルミニウム合金などの熱伝導性に優れた材料の表面に、絶縁層および導電層を積層することで形成されていてもよい。基板100は、数mm程度の厚みを有する平板状部材であり、電気回路を形成する回路基板として設けられている。
【0033】
基板100の表面および裏面100bのうちの表面が、実装面100aとして設けられている。実装面100aは、コネクタ2が実装される(載せられる)面であり、この実装面100aにコネクタ2が受けられている。本実施形態では、コネクタ2は、基板100の実装面100a側から裏面100b側に向けて延びており、基板100を当該基板100の厚み方向に貫通するように配置されている。基板100の裏面100bは、実装面100aとは反対向きに配置された面である。
【0034】
基板100の一縁部101には、凹部102が形成されている。凹部102は、基板100の一縁部101側部分の一部を欠けた形状にすることで、形成されている。この凹部102は、コネクタ2を収容するために設けられている。凹部102は、基板100を平面視した状態において矩形状の空間を形成している。この凹部102に、コネクタ2が配置されている。
【0035】
基板100の凹部102にコネクタ2の一部が収容されることで、基板付き電気コネクタ1全体としての厚みが小さくされている。すなわち、基板付き電気コネクタ1が全体として低背化されている。基板100は、凹部102の周囲において、コネクタ2を実装するための実装部103を含んでいる。
【0036】
実装部103は、メインシェル固定孔部104と、カバーシェル固定孔部105と、中間部材固定孔部106と、を有している。
【0037】
メインシェル固定孔部104は、コネクタ2の後述するメインシェル25を固定するための孔部であり、基板100の凹部102の後側に配置されている。メインシェル固定孔部104は、幅方向Y1における基板100の凹部102の両端部のそれぞれに隣接するように一対配置されており、基板100を貫通するように形成されている。
【0038】
カバーシェル固定孔部105は、コネクタ2の後述するカバーシェル26を固定するための孔部であり、基板100の凹部102の前側に配置されている。カバーシェル固定孔部105は、幅方向Y1における基板100の凹部102の両端部のそれぞれに隣接するように一対配置されており、基板100を貫通するように形成されている。本実施形態では、各カバーシェル固定孔部105の大きさは、各メインシェル固定孔部104の大きさよりも大きく設定されている。
【0039】
中間部材固定孔部106は、コネクタ2の後述する中間部材5を固定するための孔部であり、基板100の凹部102の後側に配置されている。中間部材固定孔部106は、幅方向Y1における基板100の凹部102の両端部のそれぞれに隣接するように一対配置されており、基板100を貫通するように形成されている。
【0040】
上記の基板100とケーブル200とを接続するためのコネクタ2および相手側コネクタ201は、たとえば、USB−TypeC型のコネクタである。すなわち、本実施形態におけるコネクタ2および相手側コネクタ201は、上下(厚み方向Z1)の向きがどちら向きでも接続可能なリバーシブルタイプのコネクタとして設けられている。本実施形態では、コネクタ2および相手側コネクタ201は、それぞれ、12極×2=24極のコネクタである。
【0041】
図1および
図5を参照して、相手側コネクタ201は、ケース202と、ベース板203と、ハウジング204と、コンタクトユニット205と、シェル218と、を有している。
【0042】
ケース202は、ケーブル200の一端部に固定された部材であり、ベース板203などを収容している。ベース板203は、ケーブル200に含まれる複数の電線(図示せず)の各電線の一端部と、コンタクトユニット205の対応するコンタクト211,212の一端部とを互いに接続する基板部材として設けられている。
【0043】
コンタクトユニット205は、第1コンタクト群206と、第2コンタクト群207と、を有している。
【0044】
第1コンタクト群206および第2コンタクト群207は、厚み方向Z1に離隔して配置されている。第1コンタクト群206および第2コンタクト群207は、それぞれ、複数(本実施形態では、12個)のコンタクト211,212(相手側導電部材)を有している。第1コンタクト群206および第2コンタクト群207のそれぞれにおいて、コンタクト211,212は、幅方向Y1に略等間隔に配置されている。
【0045】
各コンタクト211,212は、コネクタ2の対応するコンタクト21,22(詳細は後述)に接触することにより、当該コンタクト21,22と電気的に接続するために設けられている。各コンタクト211,212は、表面にめっき層が形成された金属材料に打ち抜き加工および曲げ加工などを施すことで形成された導電部材であり、一体成形品である。各コンタクト211,212は、長さ方向X1に沿って延びている。各コンタクト211,212は、ハウジング204に保持されている。
【0046】
ハウジング204は、合成樹脂を射出成形することにより形成された一体成形品である。ハウジング204の基端部は、ケース202に固定されている。一方、ハウジング204の先端部側の一部は、ケース202から突出している。ハウジング204は、幅方向Y1に細長い形状に形成されている。
【0047】
ハウジング204は、第1部分215と、第2部分216と、固定部217と、を有している。
【0048】
固定部217は、ケース202の内部に設けられた部分であり、各コンタクト211,212の基端側部分を固定している。より具体的には、固定部217は、複数の固定孔部217aを有している。各固定孔部217aに、対応するコンタクト211,212の基端側部分が圧入固定されている。固定部217から、第1部分215および第2部分216が延びている。
【0049】
第1部分215および第2部分216は、長さ方向X1に沿って互いに平行に延びる部分として設けられている。第1部分215および第2部分216の間には、空間が形成されており、この空間に各コンタクト211,212が配置されている。これらのコンタクト211,212の先端側部分は、ケース202から突出している。ハウジング204の先端部は、コネクタ2のハウジング4に受けられるよう、コンタクト211,212の先端部からさらにコネクタ2側に延びている。
【0050】
ハウジング204の外周部には、金属板製のシェル218が巻かれている。上記の構成を有する相手側コネクタ201は、コネクタ2に対して着脱可能である。
【0051】
コネクタ2は、小型のインターフェイスコネクタとして用いられるコネクタである。コネクタ2は、前述したように、基板100の実装面100aに実装されるとともに、実装面100a側から裏面100b側に延びる形状に形成されている。また、コネクタ2は、本実施形態では、幅方向Y1に対称な形状に形成されている。
【0052】
図1〜
図8を参照して、コネクタ2は、コンタクトユニット3と、コンタクトユニット3を保持するためのハウジング4と、ハウジング4内に埋設された中間部材5と、ハウジング4に保持されたシールドパッド6,7と、ハウジング4を収容するとともに基板100に支持されるシェルユニット8と、を有している。
【0053】
コンタクトユニット3は、複数のコンタクトの集合体として設けられている。具体的には、本実施形態では、コンタクトユニット3は、第1コンタクト群11と、第2コンタクト群12と、を有している。
【0054】
第2コンタクト群12は、第1コンタクト群11に対して厚み方向Z1の一方側(基板100の実装面100aから裏面100bへ向かう所定方向Z11の下流側)に配置されている
【0055】
第1コンタクト群11は、幅方向Y1に並ぶ複数の第1コンタクト21を有している。また、第2コンタクト群12は、幅方向Y1に並ぶ複数の第2コンタクト22を有している。上記のように、本実施形態では、複数のコンタクト21,22が幅方向Y1に並んだ構成をそれぞれ有する第1コンタクト群11および第2コンタクト群12が設けられている。
【0056】
第1コンタクト21は、幅方向Y1に略等間隔に配置されている。同様に、第2コンタクト22は、幅方向Y1に略等間隔に配置されている。本実施形態では、第1コンタクト21および第2コンタクト22は、それぞれ、12個設けられており、コネクタ2として、12×2=24極のコネクタを構成している。
【0057】
第1コンタクト群11において、一部の第1コンタクト21(本実施形態では、4つの第1コンタクト21)は、他の第1コンタクト21と比べて、当該第1コンタクト21の前端部側の長さが、より長くされている。同様に、一部の第2コンタクト22(本実施形態では、4つの第2コンタクト22)は、他の第2コンタクト22と比べて、当該第2コンタクト22の前端部側の長さが、より長くされている。
【0058】
幅方向Y1において、第1コンタクト21の位置と、第2コンタクト22の位置とは、揃えられている。すなわち、各第1コンタクト21と、対応する第2コンタクト22とは、幅方向Y1における位置を揃えられている。
【0059】
各コンタクト21,22は、表面にめっき層が形成された金属材料に打ち抜き加工および曲げ加工などを施すことで形成された導電部材であり、一体成形品である。各コンタクト21,22は、クランク状(略S字状)に形成されており、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。各コンタクト21,22は、当該コンタクト21,22に接触する相手側コネクタ201のコンタクト211,212と、基板100の対応する電極107とを電気的に接続するために設けられている。
【0060】
各コンタクト21,22は、相手側コネクタ201の対応するコンタクト211,212(相手側導電部材)に接触するための相手側接触部21a,22aと、基板100に実装される基板側実装部21b,22bと、これら相手側接触部21a,22aおよび基板側実装部21b,22bを繋ぐ中間部21c,22cと、を有している。
【0061】
各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aは、当該コンタクト21,22の前端部側に設けられている。各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aは、本実施形態では、長さ方向X1に沿って延びる直線状に形成されている。各第1コンタクト21の相手側接触部21aと、各第2コンタクト22の相手側接触部22aとは、幅方向Y1とは直交する方向としての厚み方向Z1に離隔して配置されている。本実施形態では、相手側接触部21aと基板100の裏面100bとの間の距離は、相手側接触部22aと基板100の裏面100bとの距離よりも短く設定されている。
【0062】
各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aは、長さ方向X1において、基板100の一縁部101から相手側コネクタ201側に突出しないように配置されている。各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aの一側面に、相手側コネクタ201の対応するコンタクト211,212の先端部が接触するように構成されている。各コンタクト21,22は、相手側接触部21a,22aと一体化した中間部21c,22cを有している。
【0063】
各コンタクト21,22の中間部21c,22cは、各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aと基板側実装部21b,22bとを繋ぎ実装面100a側から裏面100b側に延びる部分として設けられている。
【0064】
各コンタクト21,22の中間部21c,22cは、相手側接触部21a,22aから長さ方向X1の一方(凹部102の後側)へ向けて延びる第1部分21d,22dと、第1部分21d,22dから厚み方向Z1に沿って基板100側に延びる第2部分21e,22eと、第2部分21e,22eからコネクタ2の後側へ向けて延びる第3部分21f,22fと、を有している。
【0065】
本実施形態では、第1部分21d,22dは、基板100の裏面100bと略平行に延びている。第1部分21d,22dは、互いに平行に配置されている。第1部分22dの全長は、第1部分21dの全長よりも長く設定されている。第1部分21d,22dの後側に、第2部分21e,22eの一端部が連続している。
【0066】
各コンタクト21,22の第2部分21e,22eは、中間部21c,22cのうち、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びる部分として設けられている。各コンタクト21,22の第2部分21e,22eは、凹部102を通って、基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。
【0067】
基板100の裏面100bからの第1コンタクト21の第2部分21eの突出量は、当該裏面100bからの第2コンタクト22の第2部分22eの突出量よりも小さく設定されている。一方、基板100の実装面100aからの第1コンタクト21の第2部分21eの突出量は、当該実装面100aからの第2コンタクト22の第2部分22eの突出量よりも大きく設定されている。各コンタクト21,22の第2部分21e,22eの他端部に、第3部分21f,22fの前端部が連続している。
【0068】
各コンタクト21,22の第3部分21f,22fの前端部は、基板100の実装面100aと略平行に延びている。各コンタクト21,22の第3部分21f,22fの後端側の一部は、後方に進むに従い実装面100aに近づく傾斜形状に形成されている。そして、各コンタクト21,22の第3部分21f,22fの後端部、すなわち、各コンタクト21,22の他端部に、基板側実装部21b,22bが設けられている。
【0069】
各コンタクト21,22の基板側実装部21b,22bは、本実施形態では、実装面100aに沿うように配置された小片状の部分である。各コンタクト21,22の基板側実装部21b,22bは、実装面100aに形成された複数の電極107のうちの対応する電極107に、はんだなどを用いて機械的且つ電気的に接続されている。これにより、各コンタクト21,22は、基板100の実装面100aに固定されている。第1コンタクト21の基板側実装部21bと、第2コンタクト22の基板側実装部22bとは、長さ方向X1に並んで配置されている。
【0070】
上記の構成により、各コンタクト21,22は、所定の経路23に沿って相手側接触部21a,22aから対応する基板側実装部21b,22bに向けて延びるように配置されている。この経路23は、クランク状(略S字状)に形成されている。すなわち、経路23は、基板100の裏面100b側の空間において、相手側接触部21a,22aから長さ方向X1に沿って後方へ延び、その後、厚み方向Z1に沿って基板100の実装面100a側に延び、さらに、基板100の実装面100a側の空間において、長さ方向X1に沿って後方に延びている。上記の構成を有するコンタクトユニット3は、ハウジング4に保持されている。
【0071】
ハウジング4は、合成樹脂を射出成形することによって形成された一体成形品であり、絶縁部材である。ハウジング4は、第1コンタクト群11と第2コンタクト群12とに挟まれるように配置されている。また、ハウジング4は、クランク状(略S字状)に形成されており、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。また、幅方向Y1において、ハウジング4の長さは、各コンタクト群11,12の長さよりも長く設定されている。
【0072】
ハウジング4は、長さ方向X1に沿って延びる第1部分4dと、第1部分4dから厚み方向Z1に沿って基板100側に延びる第2部分4eと、第2部分4eから長さ方向X1に沿って延びる第3部分4fと、第1コンタクト群11の各コンタクト21を保持するための第1コンタクト保持部4gと、第2コンタクト群12の各コンタクト22を保持するための第2コンタクト保持部4hと、シェルユニット8のメインシェル25に結合するためのシェル結合部4iと、を有している。
【0073】
第1部分4dは、長さ方向X1における長さが、各コンタクト21,22の第1部分21d,22dの長さよりも大きく設定されている。第1部分4dの前端側部分は、厚み方向Z1の厚みが薄く形成された扁平な形状に形成されており、第1コンタクト21の第1部分21dと第2コンタクト22の第2部分22eとの間に配置されている。長さ方向X1において、第1部分4dの長さは、基板100の凹部102の長さの半分以上に設定されている。第1部分4dの前端部は、相手側コネクタ201と長さ方向X1に向かい合うように配置されている。第1部分4dの後端部は、第2部分4eの一端部に連続している。
【0074】
ハウジング4の第2部分4eは、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びる部分として設けられている。この第2部分4eは、基板100の凹部102を通って、基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。基板100の裏面100bからの第2部分4eの突出量は、実装面100aからの第2部分4eの突出量よりも大きく設定されている。第2部分4eは、第1コンタクト21の中間部21cの第2部分21eと、第2コンタクト22の中間部22cの第2部分22eとの間に配置されている。第2部分4eの他端部が、第3部分4fの前端部に連続している。
【0075】
ハウジング4の第3部分4fは、基板100の実装面100aと略平行に延びるように配置されている。第3部分4fは、当該第3部分4fと実装面100aとの間に所定の間隔を隔てて配置されている。上記の構成を有するハウジング4の第1部分4d、第2部分4eおよび第3部分4fに、コンタクト保持部4g,4hが設けられている。
【0076】
第1コンタクト保持部4gは、第1コンタクト群11の各コンタクト21を保持するために複数設けられている。第2コンタクト保持部4hは、第2コンタクト群12の各コンタクト22を保持するために複数設けられている。
【0077】
各第1コンタクト保持部4gは、ハウジング4の一側面に形成されており、当該一側面に開放されている。各第1コンタクト保持部4gは、溝状に形成されている。第1コンタクト保持部4gの数は、第1コンタクト21の数と同じに設定されている。第1コンタクト保持部4gは、幅方向Y1に略等間隔に配置されている。各第1コンタクト保持部4gは、ハウジング4の第1部分4dの前端部から第1部分4dの後端部に延び、さらに、第2部分4eの一端部から他端部に延び、さらに、第3部分4fの前端部にかけて延びている。各第1コンタクト保持部4gは、対応する第1コンタクト21を圧入固定しており、これにより、当該対応する第1コンタクト21を固定している。このような構成により、第1コンタクト21の一側面の全体が、ハウジング4から露呈するように配置されている。
【0078】
第2コンタクト保持部4hは、ハウジング4の他側面に形成されており、当該他側面に開放されている。各第2コンタクト保持部4hは、溝状に形成されている。第2コンタクト保持部4hの数は、第2コンタクト22の数と同じに設定されている。第2コンタクト保持部4hは、幅方向Y1に略等間隔に配置されている。各第2コンタクト保持部4hは、ハウジング4の第1部分4dの前端部から第1部分4dの後端部に延び、さらに、第2部分4eの一端部から他端部に延び、さらに、第3部分4fの前端部にかけて延びている。各第2コンタクト保持部4hは、対応する第2コンタクト22を圧入固定しており、これにより、当該対応する第2コンタクト22を固定している。このような構成により、第2コンタクト22の一側面の全体が、ハウジング4から露呈するように配置されている。
【0079】
ハウジング4のうち、第1部分4d、第2部分4e、および、第3部分4fにかけて、ハウジング4をシェルユニット8に結合するためのシェル結合部4iが設けられている。
【0080】
シェル結合部4iは、第1部分4dに設けられた第1結合部4jと、第2部分4eに設けられた第2結合部4kと、第3部分4fに設けられた第3結合部4lと、を有している。
【0081】
第1結合部4j、第2結合部4kおよび第3結合部4lは、それぞれ、ハウジング4の対応する第1部分4d、第2部分4eおよび第3部分4fの幅方向Y1における両端部に配置されている。第1結合部4j、第2結合部4kおよび第3結合部4lは、それぞれ、幅方向Y1に対称な形状に形成されている。
【0082】
第1結合部4jは、シェルユニット8の後述するメインシェル25における収容部27の内側面の形状に沿う形状に形成されている。本実施形態では、第1結合部4jは、幅方向Y1の外側に向けて凸となる半円形状に形成されている。第1結合部4jは、収容部27に挟まれていることにより、この収容部27に保持されている。第1結合部4jは、第2結合部4kに連続している。
【0083】
第2結合部4kは、メインシェル25の第2部分25eの側壁32の形状に沿う形状に形成されている。第2結合部4kは、本実施形態では、厚み方向Z1に沿って延びるブロック状に形成されている。第2結合部4kの外側面は、上記側壁27cの形状に沿う平面状に形成されており、第2部分25eの一対の側壁32,32に挟まれて保持されている。第2結合部4kは、第3結合部4lに連続している。
【0084】
第3結合部4lは、メインシェル25の第3部分25fの側壁27gの形状に沿う形状に形成されており、本実施形態では、厚み方向Z1に沿って延びるブロック状に形成されている。第3結合部4lは、第3部分25fの一対の側壁27g,27gの形状に沿う平面状に形成されており、当該一対の側壁27g,27gに挟まれて保持されている。各第3結合部4lの後端部の外側面には、メインシェル25の上記側壁27gに形成された係合凹部27iに係合するための係合凸部4mが形成されている。上記の構成を有するハウジング4には、中間部材5が埋設されている。
【0085】
中間部材5は、経路23において、第1コンタクト群11と第2コンタクト群12との間に配置されている。中間部材5は、たとえば、表面にめっき層が形成された金属材料に打ち抜き加工および曲げ加工などを施すことで形成された導電部材であり、一体成形品である。中間部材5は、クランク状(略S字状)に形成されており、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。中間部材5は、ハウジング4を補強するために設けられており、また、各コンタクト21,22にノイズが侵入することを抑制するためのシールド部材として設けられている。より具体的には、中間部材5は、各第1コンタクト21と各第2コンタクト22との間におけるノイズを遮蔽する効果を発揮するように構成されている。
【0086】
中間部材5は、長さ方向X1に沿って延びる第1部分5dと、第1部分5dから厚み方向Z1に沿って基板100側に延びる第2部分5eと、第2部分5eから長さ方向X1に沿って延びる第3部分5fと、基板100に固定される固定ピン5gと、を有している。
【0087】
第1部分5dは、ハウジング4の第1部分4dに埋設された部分である。第1部分5dは、第1部分5dは、厚み方向Z1におけるハウジング4の第1部分4dの略中央に配置されている。第1部分5dは、略矩形状に形成された平板状部分である。第1部分5dの前端部は、各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aに対して、長さ方向X1の一方側に突出するように配置されている。
【0088】
第1部分5dのうち、前端部を除く大部分は、各第1コンタクト21の第1部分21dと、各第2コンタクト22の第1部分22dと、の間に配置されている。また、第1部分5dは、各第1コンタクト21の第1部分21d、および、各第2コンタクト22の第1部分22dの双方と平行に並んでいる。第1部分5dの後端部は、第2部分5eに連続している。
【0089】
中間部材5の第2部分5eは、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びる部分として設けられている。この第2部分5eは、凹部102を通って、基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。第2部分5eの一端部は、略90度に屈曲した部分を介して第1部分5dに連続している。また、第2部分5eの他端部は、略90度に屈曲した部分を介して第3部分5fに連続している。
【0090】
第2部分5eは、第1コンタクト群11と第2コンタクト群12との間に配置されている。より具体的には、第2部分5eは、各第1コンタクト21の中間部21cの第2部分21eと、各第2コンタクト22の中間部22cの第2部分22eと、の間に配置されている。長さ方向X1に沿って、第1コンタクト21の中間部21cの第2部分21e、中間部材5の第2部分5e、第2コンタクト22の中間部22cの第2部分22e、の順に並んでいる。本実施形態では、中間部材5の第2部分5eと第1コンタクト21との距離(最短距離)、および、中間部材5の第2部分5eと第2コンタクト22との距離(最短距離)は、実質的に同じに設定されている。中間部材5の第2部分5eから、第3部分5fが延びている。
【0091】
中間部材5の第3部分5fは、基板100の実装面100aと略平行に延びるように配置されている。第3部分5fは、実装面100aとの間に所定の間隔を隔てて配置されている。第3部分5fの先端部は、実装面100aと厚み方向Z1に対向して配置されている。
【0092】
第3部分5fは、各第1コンタクト21の第3部分21fのうちハウジング4に収容されている部分と、各第2コンタクト22の第3部分22fのうちハウジング4に収容されている部分と、の間に配置されている。第3部分5fの後端部のうち、幅方向Y1の両端部に、固定ピン5gが設けられている。
【0093】
固定ピン5gは、中間部材5を基板100に固定するために設けられている。本実施形態では、固定ピン5gは、厚み方向Z1に沿って延びるピン状部分である。各固定ピン5gは、基板100の対応する中間部材固定孔部106に挿入されており、この中間部材固定孔部106に、図示しないはんだなどを用いて固定されている。上記の構成を有する中間部材5に隣接して、シールドパッド6,7が配置されている。
【0094】
シールドパッド6,7は、それぞれ、たとえば、表面にめっき層が形成された金属材料に打ち抜き加工および曲げ加工などを施すことで形成された導電部材である。シールドパッド6,7は、コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するためのシールド部材として設けられている。シールドパッド6,7は、それぞれ、幅方向Y1に細長く延びる板状部材である。
【0095】
シールドパッド6,7は、協働して、ハウジング4の第1部分4dの後端部を厚み方向Z1に挟むように配置されている。シールドパッド6,7は、ハウジング4の第1部分4dに受けられており、このハウジング4に支持されている。シールドパッド6は、各第1コンタクト21の第1部分21dの後端側部分に隣接している。また、シールドパッド7は、各第2コンタクト22の第1部分22dの後端側部分に隣接している。各シールドパッド6,7、ハウジング4、中間部材5、および、各コンタクト21,22は、シェルユニット8に収容されている。
【0096】
シェルユニット8は、電気コネクタ2を基板100に固定するための固定部材として設けられているとともに、各コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するシールド部材として設けられている。
【0097】
図2、
図5および
図8〜
図12を参照して、シェルユニット8は、メインシェル25と、このメインシェル25とは別部材を用いて形成され当該メインシェル25に結合されるカバーシェル26と、を有している。メインシェル25およびカバーシェル26は、それぞれ、表面にめっき層が形成された金属材料に打ち抜き加工および曲げ加工などを施すことで形成された導電部材である。メインシェル25は、単一の部材を用いて形成された一体成形品である。同様に、カバーシェル26は、単一の部材を用いて形成された一体成形品である。
【0098】
メインシェル25は、ハウジング4を保持するとともに、各コンタクト21,22のうちの相手側接触部21a,22aを含む一部を取り囲むように収容するように構成されている。メインシェル25は、全体として、側面視でクランク状(S字状)に形成されている。メインシェル25は、厚み方向Z1において、基板100の裏面100b側から実装面100a側に向けて延びている。
【0099】
メインシェル25は、基板100の裏面100b側に配置される第1部分25dと、基板100の裏面100b側から実装面100a側に向けて延びる第2部分25eと、基板100の実装面100a側に配置される第3部分25fと、を有している。
【0100】
第1部分25dは、各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aを収容する収容部27と、この収容部27に設けられ相手側コネクタ201のコンタクト211,212を挿入可能な接続用開口部28と、収容部27から延びてカバーシェル26の後述する係合凹部36dに嵌合される係合凸部27eと、を有している。
【0101】
収容部27は、幅方向Y1に細長い筒状に形成されており、長さ方向X1に沿って延びる中心軸線を有している。収容部27は、本実施形態では、幅方向Y1に細長い略楕円の円筒状に形成されている。収容部27は、当該収容部27を形成している帯状の金属板部材のうち、収容部27の周方向における両端部27aが、互いに機械結合されることで筒状に形成されている。これらの両端部27aは、機械結合部29を形成している。すなわち、メインシェル25は、メインシェル25を構成する部材のうち互いに機械結合されて形成された機械結合部29を有している。
【0102】
本実施形態では、メインシェル25を形成する金属板の上記両端部27aは、ジグザグ形状に形成されており、互いに嵌合する形状(かしめ結合する形状)に形成されている。両端部27aのうち、凸状に形成された部分は、当該凸形状の先端側に進むに従い、幅方向Y1に広くなっている。また、両端部27aのうち、凹状に形成された部分は、当該凹形状の後側に進むに従い、幅方向Y1に広くなっている。これら凸状部分と凹状部分とが互いに嵌合されることで、機械結合部29が形成されている。
【0103】
収容部27は、基板100の裏面100b側に配置されており、基板100の凹部102とは厚み方向Z1に並んでいる。収容部27は、本実施形態では、ハウジング4の第1部分4dの略全域、中間部材5の第1部分5dの略全域、各コンタクト21,22の第1部分21d,22dの略全域、および、シールドパッド6,7を収容している。収容部27の前端部が、接続用開口部28を形成している。
【0104】
相手側コネクタ201のハウジング204およびコンタクト211,212は、長さ方向X1の一方である変位方向X11に沿って変位されることで、この接続用開口部28を通してコネクタ2の収容部27に挿入される。これにより、相手側コネクタ201の各コンタクト211,212が、コネクタ2の対応するコンタクト21,22の相手側接触部21a,22aに接触する。その結果、相手側コネクタ201とコネクタ2との電気的な接続が達成される。
【0105】
収容部27は、底壁27bと、当該収容部27の幅方向Y1の両端に配置される一対の側壁27c,27cと、天壁27dと、を有している。
【0106】
底壁27bは、機械結合部29を有する部分であり、基板100と略平行に並ぶ平板状に形成されている。底壁27bは、各第2コンタクト22の第1部分22dと厚み方向Z1に対向して配置されている。また、底壁27bは、シールドパッド7のうち厚み方向Z1に沿って延びる突出部7aを受けており、ハウジング4と協働してシールドパッド7を挟持している。
【0107】
底壁27bと中間部材5の第1部分5dとの間に、各第2コンタクト22の相手側接触部22aを含む第1部分22dが配置されている。すなわち、底壁27bと中間部材5とが協働して、相手側コネクタ201のコンタクト212と対応する第2コンタクト22との互いの接触部分を電磁的にシールドしている。底壁27bと厚み方向Z1に並ぶようにして、天壁27dが配置されている。
【0108】
天壁27dは、基板100と略平行に並ぶ平板状に形成されている。天壁27dは、各第1コンタクト21の第1部分21dと厚み方向Z1に対向して配置されている。また、天壁27dは、シールドパッド6のうち厚み方向Z1に沿って延びる突出部6aを受けており、ハウジング4と協働してシールドパッド6を挟持している。天壁27dと中間部材5の第1部分5dとの間に、各第1コンタクト21の相手側接触部21aを含む第1部分21dが配置されている。すなわち、天壁27dと中間部材5とが協働して、相手側コネクタ201のコンタクト211と各第1コンタクト21との互いの接触部分を電磁的にシールドしている。幅方向Y1における天壁27dと底壁27bの対応する端部同士は、側壁27c,27cによって繋がれている。
【0109】
側壁27c,27cは、ハウジング4の第1部分4d、中間部材5の第1部分5d、各コンタクト21,22の第1部分21d,22d、および、シールドパッド6,7を幅方向Y1に挟むように配置されている。側壁27c,27cは、幅方向Y1に対称な形状に形成されている。より具体的には、側壁27c,27cは、それぞれ、幅方向Y1においてコネクタ2の外側に向けて凸となる半円状に形成されている。
【0110】
側壁27c,27cの内側面は、ハウジング4のシェル結合部4iの対応する第1結合部4jの外側面の形状に沿った形状に形成されており、当該外側面を受けている。これにより、シェル結合部4iの第1結合部4jとメインシェル25の収容部27とが互いに結合されている。これらの側壁27c,27cから、係合凸部27e,27eが厚み方向Z1に沿って突出している。
【0111】
係合凸部27e,27eは、側壁27c,27cを形成するための金属板部分の一部を切り起こすことで形成された、小片状部分である。係合凸部27e,27eは、長さ方向X1における収容部27の中間部に配置されている。係合凸部27e,27eは、厚み方向Z1に沿って基板100側に延びている。上記の構成を有するメインシェル25の第1部分25dは、第2部分25eに連続している。
【0112】
メインシェル25の第2部分25eは、各コンタクト21,22を前側から覆う部分として設けられている。また、この第2部分25eは、ハウジング4の第2部分4eに結合される部分として設けられている。
【0113】
メインシェル25の第2部分25eは、コンタクト21,22の中間部21c,22cの第2部分21e,22eに隣接する正面シールド部31と、幅方向Y1における正面シールド部31の両端に配置された一対の柱部32,32と、を有している。
【0114】
正面シールド部31は、カバーシェル26の後述する背面シールド部38とは、変位方向X11に沿って並ぶように配置されている。正面シールド部31は、収容部27の後端部に連続している。この正面シールド部31は、正面視(相手側コネクタ201側から視た状態)において、略矩形に形成されている。正面シールド部31は、収容部27の天壁27dから、厚み方向Z1に沿って基板100を厚み方向Z1に貫通するように延びており、基板100の裏面100b側から実装面100a側に延びている。これにより、正面シールド部31は、基板100のうち、凹部102の縁部を前側から覆っている。
【0115】
正面シールド部31は、各第1コンタクト21の第2部分21eのうち収容部27から厚み方向Z1に突出する部分に対して前方で略平行に並んでいる。正面シールド部31を幅方向Y1に挟むようにして、一対の柱部32,32が配置されている。
【0116】
一対の柱部32,32は、ハウジング4に結合可能な部分として設けられている。一対の柱部32,32は、幅方向Y1と直交する平板状に形成されており、厚み方向Z1に細長く延びている。一対の柱部32,32は、メインシェル25の第3部分25fによって片持ち支持されており、第3部分25fから厚み方向Z1に沿って収容部27側に向けて延びている。一対の柱部32,32は、ハウジング4のシェル結合部4iの対応する第2結合部4kの外側面に沿わされており、これら第2結合部4kを挟持するようにこれら第2結合部4kと摩擦接触可能である。
【0117】
これにより、一対の柱部32,32は、各コンタクト21,22の第2部分21e,22eおよび中間部材5の第2部分5eを、幅方向Y1に挟むように配置されている。これにより、一対の柱部32,32は、各コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するシールド部として機能している。
【0118】
メインシェル25の第3部分25fは、各コンタクト21,22の第3部分21f,22fへのノイズの侵入を抑制するシールド部として設けられている。第3部分25fは、天壁27fと、一対の側壁27g,27gと、を有している。
【0119】
天壁27fは、第2部分25eの正面シールド部31の一端部から延びており、厚み方向Z1と直交する平板状に形成されている。天壁27fは、ハウジング4の第2部分4eおよび第3部分4fと、中間部材5の第2部分5eおよび第3部分5fと、各コンタクト21,22の第2部分21e,22eおよび第3部分21f,22fと、を、厚み方向Z1の一方側から覆っている。これにより、天壁27fは、厚み方向Z1の一方側から各コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制している。
【0120】
天壁27fの後端部の一部は、基板100側に向けて傾斜するように延びており、第1コンタクト21の基板側実装部21bに隣接している。幅方向Y1における天壁27fの両端部に、一対の側壁27g,27gが接続されている。
【0121】
一対の側壁27g,27gは、ハウジング4に結合される部分として設けられている。一対の側壁27g,27gは、幅方向Y1と直交する平板状に形成されており、長さ方向X1に細長く延びている。一対の側壁27g,27gは、天壁27fによって片持ち支持されており、天壁27fから基板100側に向けて延びている。
【0122】
一対の側壁27g,27gは、ハウジング4のシェル結合部4iの対応する第3結合部4lの外側面に沿わされており、これら第3結合部4lを挟持するようにこれら第3結合部4lと摩擦接触可能である。これにより、一対の側壁27g,27gは、各コンタクト21,22の第3部分21f,22fを、幅方向Y1に挟むように配置されており、各コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するシールド部として機能している。側壁27gの後端部には、ハウジング4の係合凸部4mに嵌合する係合凹部27jが形成されている。これにより、ハウジング4とメインシェル25とが、位置合わせされている。
【0123】
また、一対の側壁27g,27gの前端部に、一対の柱部32,32が連続している。一対の側壁27g,27gの後端部に、一対の固定ピン27h,27hが設けられている。
【0124】
固定ピン27h,27hは、メインシェル25を基板100に固定するために設けられている。本実施形態では、固定ピン27h,27hは、厚み方向Z1に沿って延びるピン状部分である。各固定ピン27hは、基板100の対応するメインシェル固定孔部104に挿入されており、このメインシェル固定孔部104に、図示しないはんだなどを用いて固定されている。上記の構成により、各コンタクト21,22の基板側実装部21b,22bは、メインシェル25の第3部分25fから基板100側に露呈しており、対応する電極107に、図示しないはんだなどを用いて固定されている。上記の構成を有するメインシェル25に、カバーシェル26が結合されている。
【0125】
カバーシェル26は、メインシェル25と基板100との結合を補強するために設けられている。また、カバーシェル26は、メインシェル25と協働して各コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するシールド部材として設けられている。
【0126】
カバーシェル26は、たとえば、表面にめっきが施された金属板に切断加工および曲げ加工などが施されることで形成された、一体成形品である。カバーシェル26の大部分は、基板100の裏面100b側に配置されており、基板100の裏面100bから厚み方向Z1に沿って基板100から遠ざかるように延びている。また、カバーシェル26は、基板100の凹部102とは厚み方向Z1に沿って対向するように配置されている。カバーシェル26は、略U字状の部分が長さ方向X1に沿って延びた形状を有しており、且つ、前端部が開放されているとともに後端部が閉じられた形状を有している。
【0127】
カバーシェル26は、メインシェル25に結合されるカバーシェル本体35と、このカバーシェル本体35から基板100側へ延びる延伸部36と、この延伸部36に設けられ基板100のカバーシェル固定孔部105に固定される固定部37と、カバーシェル本体35の後端部に設けられた背面シールド部38と、を有している。
【0128】
カバーシェル本体35は、メインシェル25の収容部27に結合される部分として設けられており、U字状の部分が長さ方向X1に沿って延びた形状に形成されている。カバーシェル本体35は、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100bから離隔した位置に配置されており、メインシェル25の収容部27に嵌合されている。カバーシェル本体35は、底壁35aと、一対の側壁35b,35bと、を有している。
【0129】
底壁35aは、メインシェル25の収容部27の底壁27bに沿わされる部分として設けられている。底壁35aは、基板100と略平行に並ぶ平板状に形成されている。また、底壁35aのうち、幅方向Y1における中央部は、メインシェル25の底壁27bの機械結合部29に沿わされる沿い部39を含んでいる。沿い部39は、機械結合部29と面接触した状態で当該機械結合部29を受けており、この機械結合部29を補強している。
【0130】
底壁35aは、各第2コンタクト22の第1部分22dと厚み方向Z1に対向して配置されている。底壁35aは、収容部27の底壁27bと協働して、各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aを厚み方向Z1の一方側から覆っている。すなわち、底壁27b,35aが協働して、相手側コネクタ201のコンタクト211,212と各コンタクト21,22との互いの接触部分を電磁的にシールドしている。幅方向Y1における底壁35aの両端部に、側壁35b,35bが連続している。
【0131】
側壁35b,35bは、ハウジング4の第1部分4d、中間部材5の第1部分5d、各コンタクト21,22の第1部分21d,22d、シールドパッド6,7、および、収容部27を幅方向Y1に挟むように配置されている。側壁35b,35bと底壁35aとの接続部は、それぞれ、湾曲状に形成されており、より応力集中が生じ難くされている。
【0132】
側壁35b,35bの内側面は、収容部27の対応する側壁27c,27cの形状に沿った形状に形成されており、当該外側面と摩擦接触している。そして、側壁35b,35bおよび底壁35aで囲まれた空間に収容部27が収容されている。これにより、メインシェル25の収容部27とカバーシェル本体35とが互いに結合されている。側壁35b,35bおよび底壁35aは、長さ方向X1において、収容部27の長さと略同じ長さに設定されており、且つ、長さ方向X1における位置が揃えられている。側壁35b,35bから、基板100側に向けて延伸部36が延びている。
【0133】
延伸部36は、カバーシェル本体35から基板100側に向けて厚み方向Z1に沿って延びる部分として設けられている。延伸部36は、実装面100aから裏面100bへ向かう方向(厚み方向Z1の一方、所定方向)に沿って、基板100の裏面100bから遠ざかるように延びている。延伸部36は、一対の第1延伸壁36a,36aと、一対の第2延伸壁36b,36bと、を有している。
【0134】
第1延伸壁36a,36aは、幅方向Y1と直交する略平板状に形成されており、対応する側壁35b,35bと連続している。第1延伸壁36a,36aは、収容部27を幅方向Y1に挟むように配置されており、側壁35b,35bと協働して、各コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aに対するノイズの侵入を抑制するシールド部として機能している。
【0135】
厚み方向Z1における、底壁35aからの第1延伸壁36a,36aの高さは、収容部27の高さよりも大きく設定されている。これにより、
図5によく示されているように、厚み方向Z1における第1延伸壁36a,36aの先端部は、基板100の凹部102内に配置されている。また、第1延伸壁36a,36a、側壁35b,35bおよび底壁35aは、長さ方向X1において、収容部27の長さと同じ長さに設定されており、且つ、長さ方向X1における位置が揃えられている。これにより、カバーシェル26は、メインシェル25の収容部27との協働によるノイズ侵入抑制効果をより大きくされている。
【0136】
第1延伸壁36a,36aの後端部には、係合凸部36cが形成されている。各係合凸部36cは、背面シールド部38と結合される部分として設けられている。各係合凸部36cは、第1延伸壁36a,36aの外側面に形成されており、幅方向Y1に沿って収容部27から遠ざかる方向に突出する突起状に形成されている。一対の第1延伸壁36a,36aおよび収容部27には、メインシェル25に対するカバーシェル26の抜けを抑制するための抜け止め機構43が備えられている。
【0137】
抜け止め機構43は、本実施形態では、いわゆるワンタッチタイプの抜け止め機構であり、カバーシェル26を厚み方向Z1に沿ってメインシェル25側に変位させることで、抜け止め機構43によるシェル25,26の互いのロックを完了可能に構成されている。
【0138】
抜け止め機構43は、メインシェル25の収容部27の一対の側壁27c,27cに形成された係合凸部27e,27eと、カバーシェル26の第1延伸壁36a,36aに形成され対応する係合凸部27e,27eに係合する係合凹部36d,36dと、を有している。
【0139】
係合凸部27e,27eは、一対の側壁27c,27cから基板100側に延びるに従い幅方向Y1におけるコネクタ2の外側に向かうように延びている。係合凹部36d,36dは、一対の第1延伸壁36a,36aのうち、係合凸部27e,27eに隣接する箇所に形成された貫通孔である。各係合凸部27eの先端部は、対応する係合凹部36dに挿入されており、当該対応する係合凹部36dの縁部に受けられている。また、各係合凸部27eは、対応する第1延伸壁36aの内側面を、幅方向Y1におけるコネクタ2の外側に付勢している。これにより、各係合凸部27eが対応する係合凹部36dから抜けることを抑制されている。なお、メインシェル25に係合凹部を形成するとともに、カバーシェル26の第1延伸壁36a,36aに、当該係合凹部に係合する係合凸部を形成してもよい。
【0140】
一対の第1延伸壁36a,36aのうち、収容部27の接続用開口部28に隣接する前部に、一対の第2延伸壁36b,36bが設けられている。第2延伸壁36b,36bは、第1延伸壁36a,36aから、厚み方向Z1に沿って基板100の実装面100a側に延び、次いで、基板100の実装面100aに沿うようにして幅方向Y1におけるコネクタ2の外側に延び、さらに、厚み方向Z1に沿って基板100の裏面100b側に向かうU字状に形成されている。
【0141】
また、第2延伸壁36b,36bに隣接して、第1延伸壁36a,36aの前部に、スリット36eが形成されている。そして、第1延伸壁36a,36aのうちスリット36eに対して接続用開口部28寄りの前端部は、曲げ加工によって収容部27の外側面に沿わされている。これにより、カバーシェル26とメインシェル25との結合力を、より高くされている。第2延伸壁36b,36bの先端部に、固定部37,37が形成されている。
【0142】
固定部37,37は、基板100に固定される部分として設けられている。本実施形態では、固定部37,37は、厚み方向Z1に沿って延びるピン状部分である。各固定部37,37は、基板100の対応するカバーシェル固定孔部105に挿入されており、このカバーシェル固定孔部105に、図示しないはんだなどを用いて固定されている。すなわち、カバーシェル26は、基板100の実装面100a側において基板100に固定されつつ、基板100の裏面100b側に延びており、当該裏面100bから十分に離隔した箇所において、メインシェル25の収容部27に結合されている。固定部37,37の後方側の箇所に、背面シールド部38が配置されている。
【0143】
背面シールド部38は、コンタクト21,22へのノイズの侵入を抑制するためのシールド部材として設けられている。背面シールド部38は、カバーシェル26の底壁35aのうち後端縁部から厚み方向Z1に沿って基板100側に延びており、長さ方向X1と直交する壁部を形成している。背面シールド部38は、略矩形状に形成されており、カバーシェル本体35および第1延伸部36,36によってU字状に囲まれた空間を、カバーシェル本体35の後方側から覆っている。幅方向Y1における背面シールド部38の両端部には、係合片部38a,38aが設けられている。
【0144】
係合片部38a,38aは、小片状部分であり、カバーシェル26の第1延伸壁36a,36aの外側面に沿わされている。これらの係合片部38a,38aには、係合孔部38b,38bが形成されている。係合孔部38b,38bは、係合片部38a,38aに形成された貫通孔である。各係合孔部38b,38bには、延伸部36の対応する係合凸部36c,36cが圧入などによって挿入されている。これにより、各係合片部38a,38aは、対応する第1延伸壁36a,36aに固定されている。なお、係合片部38a,38aに係合凸部を設けるとともに、第1延伸壁36a,36aに、当該係合凸部に係合する係合凹部を設けてもよい。
【0145】
背面シールド部38は、相手側コネクタ201の相手側コネクタ201のコンタクト211,212とコネクタ2のコンタクト21,22の相手側接触部21a,22aとが互いに接続される際のコネクタ2に対する相手側コネクタ201のコンタクト211,212の変位方向X11に沿って、接続用開口部28と並んで配置されている。すなわち、接続用開口部28の後方に背面シールド部38が配置されている。背面シールド部38は、収容部27の接続用開口部28の略全域を、収容部27の後側から覆っている。また、背面シールド部38の先端部は、基板100の凹部102で囲まれた空間内に配置されており、厚み方向Z1における背面シールド部38の高さがより高くされている。
【0146】
背面シールド部38は、各コンタクト21,22の第1部分21d,22dと長さ方向X1に並んでおり、これらの第1部分21d,22dに対して変位方向X11の下流側に位置している。これにより、背面シールド部38は、メインシェル25の収容部27およびカバーシェル26と協働して、各コンタクト21,22の第1部分21d,22dへのノイズの侵入を抑制するためのシールドを形成している。
【0147】
また、正面シールド部31と背面シールド部38との間に、各コンタクト21,22の中間部21c,22cが配置されている。より具体的には、前側から後側に進むに従い、正面シールド部31、第1コンタクト21の中間部21cの第2部分21e、中間部材5の第2部分5e、第2コンタクト22の中間部22cの第2部分22e、および、背面シールド部38が、順に並んでいる。
【0148】
このような構成により、中間部材5の第2部分5eと正面シールド部31との間に、各第1コンタクト21の中間部21cの第2部分21eのうちの一部が配置されている。また、中間部材5の第2部分5eと背面シールド部38との間に、各第2コンタクト22の中間部22cの第2部分22eのうちの一部が配置されている。
【0149】
また、厚み方向Z1において、背面シールド部38と、各コンタクト21,22の第3部分21f,22fとが並んでいる。各コンタクト21,22の第3部分21f,22fは、背面シールド部38と、メインシェル25の第3部分25fとで形成された基板側開口部44から露呈しており、当該露呈している部分が基板100の電極107に固定されている。
【0150】
以上説明したように、本実施形態によると、カバーシェル26に、延伸部36と、基板100に固定される固定部37と、が設けられている。このため、各コンタクト21,22を収容しているメインシェル25自体に、基板100に固定される固定部37を設ける必要がない。よって、延伸部36の形状および固定部37の形状を、コンタクト21,22を収容するためのメインシェル25の形状の制約を受けずに設定できる。これにより、カバーシェル26の固定部37を、メインシェル25からより離隔した位置に配置することも可能となる。その結果、基板100に対するカバーシェル26のレイアウトの自由度、すなわち、コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aおよびメインシェル25のレイアウトの自由度を、より高くすることができる。以上の次第で、基板100に対するレイアウトの自由度をより高くすることのできるコネクタ2を実現できる。
【0151】
また、前述したように、厚み方向Z1における延伸部36の長さの設定の影響を受けずに収容部27の形状を設定できる。これにより、収容部27の有する防塵性およびシールド性が損なわれるような設計を行わずに済む。
【0152】
また、本実施形態によると、背面シールド部38が設けられていることにより、コネクタ2の外部からコンタクト21,22にノイズが侵入することを抑制できる。特に、背面シールド部38は、メインシェル25のうち相手側コネクタ201挿入用の接続用開口部28と向かい合うように配置されている。すなわち、背面シールド部38は、メインシェル25のうちノイズが侵入し易い箇所に対応した箇所に配置されている。これにより、背面シールド部38による、ノイズ遮断効率をより高くできる。その結果、コンタクト21,22へのノイズの侵入を、より確実に抑制できる。
【0153】
また、本実施形態によると、各コンタクト21,22の中間部21c,22cは、正面シールド部31と背面シールド部38とに挟まれることとなる。すなわち、各コンタクト21,22の中間部21c,22cは、メインシェル25とカバーシェル26との協働により、より高度にノイズ遮蔽された領域に配置される。これにより、コンタクト21,22へのノイズの侵入をより確実に抑制できる。
【0154】
また、本実施形態によると、中間部材5と正面シールド部31との間に、各第1コンタクト21の中間部21cが配置されている。また、中間部材5と背面シールド部38との間に、各第2コンタクト22の中間部22cが配置されている。この構成によると、コンタクト群が複数列設けられるコネクタ2において、各第1コンタクト21の中間部21cは、中間部材5と正面シールド部31の協働によって、より確実にノイズの侵入を抑制される。同様に、各第2コンタクト22の中間部22cは、中間部材5と背面シールド部38の協働によって、より確実にノイズの侵入を抑制される。このように、正面シールド部31、中間部材5、および、背面シールド部38によって、より効果の高いノイズシールド構造を実現できる。
【0155】
また、本実施形態によると、カバーシェル26の沿い部39は、メインシェル25の機械結合部29に沿わされている。この構成によると、メインシェル25の機械結合部29は、カバーシェル26の沿い部39によって補強される。これにより、機械結合部29の機械強度を、より高くできる。
【0156】
また、本実施形態によると、抜け止め機構43は、メインシェル25の収容部27に形成された係合凸部27eと、延伸部36に形成され係合凸部27eに係合する係合凹部36dと、を有している。この構成によると、カバーシェル26のうち、基板100に固定される固定部37を設けるための延伸部36に、メインシェル25との抜け止めに用いられる係合凹部36dを形成することができる。これにより、コネクタ2におけるスペースの有効活用を通じて、コネクタ2の小型化を実現できる。
【0157】
また、本実施形態によると、カバーシェル26の延伸部36は、基板100の実装面100aから裏面100bへ向かう所定方向Z11に沿って、裏面100bから遠ざかるように延びており、カバーシェル本体35は、所定方向Z11に沿って裏面100bから離隔した位置に配置されている。この構成によると、コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aおよび、メインシェル25の収容部27は、基板100の裏面100bに対するオフセット量を極めて大きくされている。このような、オフセット量の大きなレイアウトを採用しつつ、メインシェル25は、コンタクト21,22の相手側接触部21a,22aを収容するのに必要最低限の大きさで済む。このような構成により、コンタクト21,22の相手側接触部21a,22a、および、メインシェル25のそれぞれのレイアウトの自由度をより高くしつつ、メインシェル25の小型化を通じてコネクタ2の小型化を実現できる。
【0158】
また、本実施形態によると、正面シールド部31は、各コンタクト21,22の中間部21c,22cおよび基板100の一縁部101と向かい合うように配置される。これにより、正面シールド部31は、各コンタクト21,22へのノイズの侵入、および、基板100へのノイズへの侵入を、より確実に抑制することができる。
【0159】
なお、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は、上記実施形態に限定されない。たとえば、以下のように構成されていてもよい。
【0160】
(1)上記実施形態では、メインシェル25の機械結合部29は、かしめ嵌合によって形成されている形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、機械結合部29は、メインシェル25の収容部27を形成する金属板の対向する端部同士を溶接による結合などによって形成されていてもよい。
【0161】
(2)また、上述の実施形態では、各コンタクト21,22が基板100の表面(実装面100a)に実装される、いわゆる表面実装タイプ(SMTタイプ:Surface Mount type)の形態を例に説明した。しかしながら、この通りでなくてもよい。たとえば、基板100に貫通形成されたスルーホールに各コンタクト21,22が挿入および固定される、いわゆるDIP(Dual In line Package)タイプのコネクタに本発明が適用されてもよい。
【0162】
(3)以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は、コンタクト21,22と、メインシェル25と、カバーシェル26と、を有していればよく、他の構成について特に限定されない。