特開 2017-130421 コンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-130421(P2017-130421A)

(43)【公開日】2017年7月27日

(54)【発明の名称】コンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20170630BHJP

   H01R 13/24 20060101ALI20170630BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/71

   H01R13/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2016-10938(P2016-10938)

(22)【出願日】2016年1月22日

(71)【出願人】

【識別番号】000177690

【氏名又は名称】山一電機株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】特許業務法人 谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高居 陽介

(72)【発明者】

【氏名】伊東 利育

(72)【発明者】

【氏名】大澤 巧

【テーマコード（参考）】

5E123

【Ｆターム（参考）】

5E123AB20

5E123AB45

5E123AB74

5E123BA07

5E123BB13

5E123CB22

5E123CB39

5E123CD01

5E123DA05

5E123DB08

5E123DB25

(57)【要約】

【課題】コンタクト端子において、信号路のインダクタンスの低減を図ることができるとともにコンタクト端子における弾性変位部の繰り返し変位の耐久性を向上でき、しかも、発生した熱を効率よく放熱することができること。
【解決手段】コンタクトユニット１６は、複数の信号用および電源用コンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子２０ａｉを挟持し内部に収容する第１のブレード１２と、第２のブレード１４と、を含んで構成され、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により形成されるコンタクト端子２０ａｉは、第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕが、互いに近接する方向に所定値以上の押圧力が作用している場合、短絡片の２０ＬＥの先細部２０Ｌｂと短絡片２０ＵＥの先細部２０Ｕｂとが互いに当接するもの。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、
前記第１の可動接点部と前記第２の可動接点部との間に配される中間部材と、
前記軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し前記第１の可動接点部と前記中間部材の一端とを連結する第１の連結部と、
前記軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し前記第２の可動接点部と前記中間部材の他端とを連結する第２の連結部と、を一体として備え、
前記第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、前記第１の連結部および第２の連結部における隣接する湾曲部が互いに近接することにより、信号路が、前記第１の可動接点部および第２の可動接点部相互間で直線的に形成されることを特徴とするコンタクト端子。

【請求項2】

前記第１の連結部および第２の連結部が、前記第１の可動接点部および第２の可動接点部相互間で、二列平行にＭＥＭＳ技術により形成されることを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。

【請求項3】

前記第１の連結部および第２の連結部のガイドピン、および、前記第１の可動接点部および前記第２の可動接点部を、前記ガイドピンを介し案内する支持プレートをさらに備えることを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。

【請求項4】

前記中間部材が、連結片を介して一直線上に複数個、連結されることにより、複数個のコンタクト端子を含むコンタクトシートが形成されることを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。

【請求項5】

共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、
前記軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し前記第１の可動接点部と前記第２の可動接点部とを近接または離隔可能に連結する一対の連結部と、
前記第１の可動接点部の端部から前記第２の可動接点部に向けて延びる第１の短絡片と、
前記第２の可動接点部の端部から前記第１の可動接点部に向けて延びる第２の短絡片と、を一体として備え、
前記第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、前記第１の短絡片と、前記第２の短絡片とが当接することにより、信号路が、前記第１の可動接点部、第２の可動接点部、前記第１の短絡片、および、前記第２の短絡片により形成されることを特徴とするコンタクト端子。

【請求項6】

前記第１の可動接点部の円弧状の当接部と前記第２の可動接点部の円弧状の当接部とが、前記共通の軸線に対し交差し傾く直線上において向かい合うことを特徴とする請求項５記載のコンタクト端子。

【請求項7】

共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、
前記軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し該湾曲部に向き合う短絡片における第１の部分と前記第１の可動接点部とを連結する第１の連結部と、
前記軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し該湾曲部に向き合う前記短絡片の第２の部分と前記第２の可動接点部とを連結する第２の連結部と、を一体として備え、
前記第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、前記短絡片と、前記第１の連結部の湾曲部、および、前記第２の連結部の湾曲部とが当接することにより、信号路が、前記第１の可動接点部、第２の可動接点部、および、前記短絡片により形成されることを特徴とするコンタクト端子。

【請求項8】

請求項１乃至請求項３記載のうちのいずれかのコンタクト端子を個別に収容するセルを有するコンタクト支持体。

【請求項9】

請求項５記載のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を一方の表面部に有し、前記コンタクト端子の形状とは異なる形状のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を、前記一方の表面部に向かい合う他方の表面部に有するコンタクト支持体。

【請求項10】

請求項７記載のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を一方の表面部に有し、前記コンタクト端子の形状とは異なる形状のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を、前記一方の表面部に向かい合う他方の表面部に有するコンタクト支持体。

【請求項11】

請求項１記載の複数のコンタクト端子と、
請求項８記載の複数のコンタクト支持体と、
金属材料で作られ、複数個の前記コンタクト支持体を収容するケーシングと、
を具備して構成される接続装置。

【請求項12】

請求項５記載の複数のコンタクト端子と、
請求項９記載の複数のコンタクト支持体と、
金属材料で作られ、複数の前記コンタクト支持体を収容するケーシングと、
を具備して構成される接続装置。

【請求項13】

請求項７記載の複数のコンタクト端子と、
請求項１０記載の複数のコンタクト支持体と、
金属材料で作られ、複数の前記コンタクト支持体を収容するケーシングと、
を具備して構成される接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＧＡ形のパッケージにより形成される中央演算処理装置（ＣＰＵ）のような半導体素子は、例えば、特許文献１にも示されるように、実装用ソケットを介してプリント配線基板上に配されている。そのような実装用ソケットは、上述の半導体素子とプリント配線基板とを電気的に接続する複数個の金属製のコンタクト端子と、複数個のコンタクト端子を整列させるとともに、半導体素子のランドのコンタクト端子に対する位置決めを行う整列板と、プリント配線基板に固定され、整列板および複数個のコンタクト端子を収容するソケット本体部と、半導体素子のランドをコンタクト端子に向けて押圧する押圧用カバー部材とを主な要素として含んで構成されている。

【0003】

上述のコンタクト端子は、信号路のインダクタンスの低減を図るべく、プリント配線基板における電極部に電気的に接続される半田ボール部と、半田ボール部に半田付け固定される連結部を有する固定側端子部と、プレス加工により成形された固定側端子部における弾性変位部としての一対のクリップに係合せしめられる可動側端子部とを含んで構成されている。このような構成により、押圧用カバー部材によって整列板内に載置された半導体素子が押圧される場合、可動側端子部の円錐台部がさらに半田ボール部に近接することによってその信号路の全長が実質的により短くなるので高周波数帯域の信号が供給される信号路のインダクタンスの低減が図られることとなる。

【0004】

高周波信号をスイッチングし得る電子装置においては、特許文献２にも示されるように、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いた電子装置が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４−３３５１８２号公報

【特許文献2】特開２０１４−７５１９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

プレス加工により得られた金属製のコンタクト端子は、残留応力を完全に除去することも困難なのでコンタクト端子における弾性変位部の繰り返し変位の耐久性にも限界がある。また、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）のような半導体素子においては、昨今、利用される高周波数帯域の信号の周波数が、より高周波となる傾向にあるので信号路のインダクタンスをより低減することが要望される。さらに、中央演算処理装置（ＣＰＵ）の消費電力は、増大する傾向にあり、しかも、上述したような実装用ソケットにおけるソケット本体部は、樹脂材料で成形されており、半導体素子から発生した熱を効率よく放熱することにも限界があるので作動中、発熱する半導体素子の温度を適正な所定の基準値以下に維持することが容易でない。

【0007】

以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備えるコネクタであって、信号路のインダクタンスの低減を図ることができるとともにコンタクト端子における弾性変位部の繰り返し変位の耐久性を向上でき、しかも、発生した熱を効率よく放熱することができるコンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクト端子は、共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、第１の可動接点部と第２の可動接点部との間に配される中間部材と、軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し第１の可動接点部と中間部材の一端とを連結する第１の連結部と、軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し第２の可動接点部と中間部材の他端とを連結する第２の連結部と、を一体として備え、第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、第１の連結部および第２の連結部における隣接する湾曲部が互いに近接することにより、信号路が、第１の可動接点部および第２の可動接点部相互間で直線的に形成されることを特徴とする。第１の連結部および第２の連結部が、第１の可動接点部および第２の可動接点部相互間で、二列平行にＭＥＭＳ技術により形成されてもよい。

【0009】

また、本発明に係るコンタクト端子は、共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し第１の可動接点部と第２の可動接点部とを近接または離隔可能に連結する一対の連結部と、第１の可動接点部の端部から第２の可動接点部に向けて延びる第１の短絡片と、第２の可動接点部の端部から第１の可動接点部に向けて延びる第２の短絡片と、を一体として備え、第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、第１の短絡片と、第２の短絡片とが当接することにより、信号路が、第１の可動接点部、第２の可動接点部、第１の短絡片、および、第２の短絡片により形成されることを特徴とする。

【0010】

さらに、本発明に係るコンタクト端子は、共通の軸線上に向き合って移動可能に配され、基板の電極部に当接する第１の可動接点部および第２の可動接点部と、軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し湾曲部に向き合う短絡片における第１の部分と第１の可動接点部とを連結する第１の連結部と、軸線に沿って連なる弾性変位可能な複数の湾曲部を有し湾曲部に向き合う短絡片の第２の部分と第２の可動接点部とを連結する第２の連結部と、を一体として備え、第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、短絡片と、第１の連結部の湾曲部、および、第２の連結部の湾曲部とが当接することにより、信号路が、第１の可動接点部、第２の可動接点部、および、短絡片により形成されることを特徴とする。

【0011】

さらにまた、本発明に係るコンタクト支持体は、上述のコンタクト端子を個別に収容するセルを有するものとされる。また、本発明に係るコンタクト支持体は、上述のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を一方の表面部に有し、コンタクト端子の形状とは異なる形状のコンタクト端子をそれぞれ、収容する複数の凹部を、一方の表面部に向かい合う他方の表面部に有するものであってもよい。

【0012】

本発明に係る接続装置は、上述の複数のコンタクト端子と、複数のコンタクト支持体と、金属材料で作られ、複数個のコンタクト支持体を収容するケーシングと、を備えて構成される。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係るコンタクト端子、コンタクト支持体、および、それを備える接続装置によれば、第１の可動接点部および第２の可動接点部が互いに近接する方向に押圧される場合、第１の連結部および第２の連結部における隣接する湾曲部が互いに近接することにより、信号路が、第１の可動接点部および第２の可動接点部相互間で直線的に形成されるので
信号路のインダクタンスの低減を図ることができ、コンタクト端子が例えば、ＭＥＭＳ技術により形成される場合、コンタクト端子における弾性変位部の繰り返し変位の耐久性を向上でき、しかも、発生した熱を効率よく放熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係るコンタクト端子の第１実施例を拡大して示す平面図である。

【図2】本発明に係る接続装置の一例を、プリント配線基板とともに示す斜視図である。

【図3】図１に示される例が、ブレードに収容された状態を示す部分断面図である。

【図4】（Ａ）は、図２に示される例に用いられるブレードの一方の面を示す斜視図であり、（Ｂ）は、ブレードの他方の面を示す斜視図である。

【図5】本発明に係るコンタクト端子の第２実施例を拡大して示す平面図である。

【図6】図５に示される例が、ブレードに収容された状態を示す部分断面図である。

【図7】図５に示される例における動作説明に供される部分拡大図である。

【図8】本発明に係るコンタクト端子の第３実施例としてのコンタクトシートを示す平面図である。

【図9】（Ａ）は、図８に示される１枚のコンタクトシートが装着されたブレードを示す斜視図であり、（Ｂ）は、図８に示される複数枚のコンタクトシートが装着されるブレードを示す斜視図である。

【図10】本発明に係るコンタクト端子の第４実施例を示す斜視図である。

【図11】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１０に示されるコンタクト端子が装着されたブレードの一部を示す斜視図である。

【図12】本発明に係る接続装置の他の一例の外観を、プリント配線基板とともに示す斜視図である。

【図13】図１２に示される例において、ケーシングからコンタクトユニットを取り外した状態を示す斜視図である。

【図14】本発明に係るコンタクト端子の第５実施例がブレードに装着された状態を示す斜視図である。

【図15】本発明に係るコンタクト端子の第５実施例がキャリア付きのブレードに装着された状態を示す斜視図である。

【図16】本発明に係るコンタクト端子の第５実施例を示す斜視図である。

【図17】図１６に示される例における正面図である。

【図18】図１７に示される例における一部を拡大して示す部分拡大図である。

【図19】図１６に示される例における動作説明に供される正面図である。

【図20】図１９に示される例における一部を拡大して示す部分拡大図である。

【図21】図２０における側面図である。

【図22】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るコンタクト端子の第６実施例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図２は、本発明に係るコンタクト端子の各実施例が適用される接続装置の一例の外観を示す。

【0016】

図２において、接続装置は、例えば、互いに向き合うプリント配線基板ＰＣＢ１の電極部とプリント配線基板ＰＣＢ２の電極部とを電気的に接続するボードツウボードコネクタとされる。

【0017】

接続装置は、後述するコンタクト支持体としてのブレードを収容する複数のスリット１８Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔をもって有しているケーシング１０と、ケーシング１０内のスリット１０Ｇｉにそれぞれ挿入されるコンタクトユニットと、を主な要素として含んで構成されている。

【0018】

ケーシング１０は、例えば、金属材料で作られ、隣接するスリット１０Ｇｉ相互間に、仕切壁１０Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。これにより、隣接するスリット１０Ｇｉ相互間が、仕切壁１０Ｐｉにより仕切られる。スリット１０Ｇｉは、ケーシング１０内を貫通し、プリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の表面に向けて開口している。ケーシング１０におけるプリント配線基板ＰＣＢ２に向き合う端部には、仕切壁１０Ｐｉの両端に、それぞれ、凹部１０Ｒａ、および、凹部１０Ｒｂが形成されている。凹部１０Ｒａ、および、凹部１０Ｒｂは、それぞれ、スリット１０Ｇｉの配列方向に沿って延びている。

【0019】

コンタクトユニット１６は、図１に拡大されて示される複数の信号用および電源用コンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子２０ａｉを挟持し内部に収容する第１のブレード１２と（図４（Ａ），（Ｂ）参照）、第２のブレード１４と、を含んで構成されている。

【0020】

本発明に係るコンタクト端子の第１実施例としてのコンタクト端子２０ａｉは、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により形成されている。コンタクト端子２０ａｉは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部２０Ｌと、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する第２の接点部２０Ｕと、第１の接点部２０Ｌと第２の接点部２０Ｕとを互いに近接または離隔可能に連結する一対の連結部とから構成されている。

【0021】

第１の接点部２０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する当接部２０Ｌａを有する尖頭状部と、尖頭状部における当接部２０Ｌａに向き合う端部中央に一体に形成される短絡片部２０ＬＥと、後述する一対の連結部の端部にそれぞれ連結される張出部と、から構成されている。短絡片部２０ＬＥは、第２の接点部２０Ｕの短絡片部２０ＵＥに向けて延びている先細部２０Ｌｂを有している。先細部２０Ｌｂは、所定の勾配を一方の辺に有している。

【0022】

第２の接点部２０Ｕは、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する当接部２０Ｕａを有する尖頭状部と、尖頭状部における当接部２０Ｌａに向き合う端部中央に一体に形成される短絡片部２０ＵＥと、後述する一対の連結部の端部にそれぞれ連結される張出部と、から構成されている。短絡片部２０ＵＥは、第１の接点部２０Ｌの短絡片部２０ＬＥに向けて延びている先細部２０Ｕｂを有している。先細部２０Ｕｂは、上述の先細部２０Ｌｂの一方の辺に向き合う辺に所定の勾配を有している。第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕは、互いに近接する方向に押圧力が作用していない場合、図１および図２に拡大されて示されるように、先細部２０Ｌｂと先細部２０Ｕｂとの間に、所定の隙間ＣＬが形成されている。また、第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕは、互いに近接する方向に所定値以上の押圧力が作用している場合、先細部２０Ｌｂと先細部２０Ｕｂとが互いに当接するものとされる。

【0023】

一対の連結部は、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥの両脇にそれぞれ、共通の平面上に形成されている。図１において、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥの右側に形成される一方の連結部は、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部２０ＲＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部２０ＲＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部２０ＲＳｉの端部を張出部の一方の端部に連結する複数の円弧部２０ＲＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と，が共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。また、他方の連結部は、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部２０ＬＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部２０ＬＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部２０ＬＳｉの端部を張出部に連結する複数の円弧部２０ＬＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と，が共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。これにより、一対の連結部は、第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕの移動方向に沿って伸縮可能とされる。

【0024】

各コンタクト端子２０ａｉは、図３に拡大されて示されるように、第１のブレード１２の各凹部１２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に個別に収容されている。

【0025】

第１のブレード１２は、図４（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、例えば、樹脂材料で薄板状に成形されている。第１のブレード１２の一方の表面１２Ｂには、比較的浅い複数の凹部１２ｂｉが形成されている。隣接する凹部１２ｂｉ相互間は、互いに平行に形成される仕切壁１２ｗｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１２ｗｂｉの一端は、ブレード１２の上縁部１２ＴＷ２に交差している。図４（Ｂ）において、隣接する上縁１２ＴＷ２相互間には、第２の接点部２０Ｕが挿入され外部に向けて突出する孔１２Ｈｂが形成されている。一番左端の凹部１２ｂｉにおいて、上縁１２ＴＷ２と上縁１２ＴＷ１との間には、同様に、孔１２Ｈｂが形成されている。また、一番右端の凹部１２ｂｉにおいて、上縁１２ＴＷ２と上縁１２ＴＷ３との間には、孔１２Ｈｂが形成されている。各凹部１２ｂｉの下端は、開口している。

【0026】

また、第１のブレード１２の他方の表面１２Ａには、図４（Ａ）に示されるように、比較的浅い複数の凹部１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。各凹部１２ａｉには、後述するコンタクト端子３０ａｉ（図５参照）がそれぞれ、収容される。隣接する凹部１２ａｉ相互間は、互いに平行に形成される仕切壁１２ｗａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１２ｗａｉの一端は、ブレード１２の上縁部１２ＵＷ２に交差している。仕切壁１２ｗａｉの他端は、下縁部１２ＬＷ２に交差している。図４（Ａ）において、隣接する上縁１２ＵＷ２相互間には、後述する第２の接点部３０Ｕが挿入され外部に向けて突出する孔１２Ｈａが形成されている。孔１２Ｈａは、凹部１２ａｉの中心軸線に対し一方に偏倚した位置に形成されている。一番左端の凹部１２ａｉにおいて、上縁１２ＵＷ２と上縁１２ＵＷ１との間には、同様に、孔１２Ｈａが形成されている。また、一番右端の凹部１２ａｉにおいて、上縁１２ＵＷ２と上縁１２ＵＷ３との間にも、孔１２Ｈａが形成されている。

【0027】

隣接する下縁１２ＬＷ２相互間には、後述する第１の接点部３０Ｌが挿入され外部に向けて突出する孔１２Ｈｃが形成されている。孔１２Ｈｃは、凹部１２ａｉの中心軸線に対し一方に偏倚し、上述の孔１２Ｈａに向い合う位置に形成されている。一番左端の凹部１２ａｉにおいて、下縁１２ＬＷ２と上縁１２ＬＷ１との間には、同様に、孔１２Ｈｃが形成されている。また、一番右端の凹部１２ａｉにおいて、下縁１２ＬＷ２と下縁１２ＬＷ３との間にも、孔１２Ｈｃが形成されている。

【0028】

第２のブレード１４は、詳細な図示が省略されるが、例えば、樹脂材料で薄板状に成形されている。第２のブレード１４は、各コンタクト端子２０ａｉまたはコンタクト端子３０ａｉの平坦面に当接し、向かい合わされる上述の第１のブレード１２と協働して挟持する平坦面を有している。

【0029】

各コンタクトユニット１６は、コンタクト端子２０ａｉを第１のブレード１２および第２のブレード１４により挟持した状態でケーシング１０のスリット１０Ｇｉ内にそれぞれ、挿入された後、第１のブレード１２および第２のブレード１４の両端がケーシング１０の凹部１０Ｒａおよび１０Ｒｂを形成する底部に対し溶着される。これにより、各溶融部１８ａｉおよび１８ｂｉが、各コンタクトユニット１６の両端に形成される。なお、第１のブレード１２および第２のブレード１４の両端は、斯かる例に限られることなく、例えば、接着剤により固定されてもよい。

【0030】

斯かる構成において、コンタクトユニット１６が固定されたケーシング１０が、図３に示されるように、プリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の電極部相互間に配置された後、例えば、ケーシング１０の両端面に設けられた複数の雌ねじ孔（不図示）に、小ネジ（不図示）がプリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の貫通孔を介してねじ込まれる。そして、コンタクト端子２０ａｉの一対の連結部の弾性力に抗してプリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の電極部により押圧されることにより、コンタクト端子２０ａｉの第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕが、近接する方向に、所定距離、移動せしめられる。これにより、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥが互いに当接されるので信号路が、第１の接点部２０Ｌと、短絡片部２０ＬＥおよび短絡片部２０ＵＥと、第２の接点部２０Ｕとによって形成される。従って、信号路の全長が、比較的短くなりコンタクト端子２０ａｉのインダクタンスが低減されることとなる。また、コンタクト端子２０ａｉは、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により微細に、かつ、比較的薄く形成されているので残留応力がなく繰り返し変位の耐久性に優れたものとなる。

【0031】

図５は、図２に示される接続装置に用いられる信号用および電源用コンタクト端子の他の一例を示す。

【0032】

図５において、本発明に係るコンタクト端子の第２実施例としてのコンタクト端子３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により形成されている。コンタクト端子３０ａｉは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部３０Ｌと、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する第２の接点部３０Ｕと、第１の接点部３０Ｌを移動可能に支持する第１の弾性支持片と、第２の接点部３０Ｕを移動可能に支持する第２の弾性支持片と、第１の弾性支持片の一端、および、第２の弾性支持片の一端を互いに平行に支持する短絡片部３０Ｓと、から構成されている。

【0033】

第１の接点部３０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する当接部３０Ｌａを有する尖頭状部を有している。第２の接点部３０Ｕは、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する当接部３０Ｕａを有する尖頭状部を有している。

【0034】

第１の弾性支持片は、短絡片部３０Ｓに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部３０ＬＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、複数の円弧部３０ＬＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部３０Ｌの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。複数の円弧部３０ＬＣｉは、隣接した湾曲部３０ＬＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部３０ＬＳｉの端部を第１の接点部３０Ｌの連結端部、または、短絡片部３０Ｓの連結端に連結している。

【0035】

第２の弾性支持片は、短絡片部３０Ｓに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部３０ＵＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、複数の円弧部３０ＵＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第２の接点部３０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。複数の円弧部３０ＵＣｉは、隣接した湾曲部３０ＵＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部３０ＵＳｉの端部を第２の接点部３０Ｕの連結端部、または、短絡片部３０Ｓの連結端に連結している。

【0036】

短絡片部３０Ｓは、第１の弾性支持片の湾曲部３０ＬＳｉ、および、第２の弾性支持片の湾曲部３０ＵＳｉの配列方向に対し略平行な方向であって、上述の連結端に対し略垂直に形成されている。

【0037】

各コンタクト端子３０ａｉは、図６に拡大されて示されるように、上述の第１のブレード１２の各凹部１２ａｉに個別に収容されている。その際、第２の接点部３０Ｕが孔１２Ｈａを通じて外部に向けて突出し、第１の接点部３０Ｌが、孔１２Ｈｃを通じて外部に向けて突出している。短絡片部３０Ｓは、凹部１２ａｉを形成する内周面に支持されている。

【0038】

斯かる構成において、上述した例と同様に、コンタクト端子３０ａｉの第１の接点部３０Ｌおよび第２の接点部３０Ｕが、第１の弾性支持片および第２の弾性支持片の弾性力に抗してプリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の電極部により押圧されることにより、近接する方向に、所定距離、移動せしめられる場合、図７に部分的に拡大されて示されるように、第１の接点部３０Ｌおよび第２の接点部３０Ｕの円弧部３０ＬＣｉ、円弧部３０ＵＣｉに連なる連結端が、それぞれ、短絡片部３０Ｓに向けて移動せしめられ、所定の接触位置Ｔａで短絡片部３０Ｓに当接され追従し、接触位置Ｔｂで湾曲部３０ＵＳｉに当接される。これにより、信号路が、第１の接点部３０Ｌと、短絡片部３０Ｓと、第２の接点部３０Ｕとによって形成される。従って、信号路の全長が、比較的短くなりコンタクト端子３０ａｉのインダクタンスが低減されることとなる。

【0039】

図８は、図２に示される接続装置に用いられる電源用コンタクトシートの一例を拡大して示す。

【0040】

本発明に係るコンタクト端子の第３実施例としての複数のコンタクト端子４０ａｉを有する電源用コンタクトシート４２は、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により薄板状に一体に形成されている。電源用コンタクトシート４２は、複数のコンタクト端子４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、複数のコンタクト端子４０ａｉを互いに平行となるように連結する連結片４０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成されている。これにより、コンタクトユニットは、電源用コンタクトシート４２と、電源用コンタクトシート４２を挟持し内部に収容する第１のブレード１５と、第１のブレード１５に向い合わされる第２のブレード（不図示）と、を含んで構成されている。

【0041】

連結片４０ｂｉは、後述する隣接するコンタクト端子４０ａｉの相互間、および、電源用コンタクトシート４２の両端に形成されている。連結片４０ｂｉは、後述するコンタクト端子４０ａｉの中間支持片に対し直交するように中間支持片と一体に形成されている。

【0042】

電源用コンタクトシート４２のコンタクト端子４０ａｉは、上述のプリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部４０Ｌと、上述のプリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する第２の接点部４０Ｕと、第１の接点部４０Ｌを移動可能に支持する第１の弾性支持片と、第２の接点部４０Ｕを移動可能に支持する第２の弾性支持片と、連結片４０ｂｉと一体に形成され、第１の弾性支持片の一端部、および、第２の弾性支持片の一端部を互いに平行に支持する中間支持片とから構成されている。

【0043】

第１の接点部４０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する円弧状の当接部４０Ｌａを有する突起部を有している。第２の接点部４０Ｕは、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する円弧状の当接部４０Ｕａを有する突起部を有している。

【0044】

第１の弾性支持片は、連結片４０ｂｉに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部４０ＬＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部４０ＬＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部４０ＬＳｉの端部を第１の接点部４０Ｌの連結端部、または、中間支持片に連結する複数の円弧部４０ＬＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部４０Ｌの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。

【0045】

第２の弾性支持片は、連結片４０ｂｉに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部４０ＵＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部４０ＵＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部４０ＵＳｉの端部を第２の接点部４０Ｕの連結端部、または、中間支持片に連結する複数の円弧部４０ＵＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第２の接点部４０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。

【0046】

第１のブレード１５は、図９（Ａ）に拡大されて示されるように、例えば、樹脂材料で薄板状に成形されている。第１のブレード１５の一方の表面には、一枚以上の電源用コンタクトシート４２が収容される比較的浅い凹部１５Ａが形成されている。凹部１５Ａを形成する上縁部および下縁部には、それぞれ、第１の接点部４０Ｌの突起部、および、第２の接点部４０Ｕが挿入され突出する孔１５Ｈａ、および、１５Ｈｃが形成されている。

【0047】

第２のブレード（不図示）は、例えば、樹脂材料で薄板状に成形されている。第２のブレードは、電源用コンタクトシート４２の連結片４０ｂｉに当接し連結片４０ｂｉを押圧する押圧面を有している。

【0048】

なお、電源用コンタクトシート４２の枚数は、斯かる例に限られることなく、図９（Ｂ）に示されるように、例えば、３枚の電源用コンタクトシート４２が、積み重ねられ収容されてもよい。これにより、３枚の電源用コンタクトシート４２が積み重ねられることによって、電源ラインにおける電流容量が増大することとなる。

【0049】

図１０は、図２に示される接続装置に用いられる信号用および電源用コンタクト端子のさらなる他の一例を拡大して示す。

【0050】

本発明に係るコンタクト端子の第４実施例としてのコンタクト端子５０ａｉは、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により一体に形成されている。コンタクト端子５０ａｉは、上述のプリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部５０Ｌと、上述のプリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する第２の接点部５０Ｕと、第１の接点部５０Ｌと第２の接点部５０Ｕとを互いに近接または離隔可能に連結する一対の連結部とから構成されている。これにより、コンタクトユニットは、複数のコンタクト端子５０ａｉと、コンタクト端子５０ａｉを一方の表面１７Ａに形成される凹部１７ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）内に収容するブレード１７と、ブレード１７の一方の表面１７Ａに向い合わされ、コンタクト端子５０ａｉを他方の表面１７Ｂに形成される凹部１７ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）内に収容するブレード１７と、を含んで構成されている。

【0051】

第１の接点部５０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する円弧状の当接部５０Ｌａを先端部の角部に有する突起部と、突起部に連なり後述する一対の連結部にそれぞれ連結される張出部と、突起部に向き合う張出部中央に一体に形成される短絡片部５０ＬＥと、から構成されている。短絡片部５０ＬＥは、第２の接点部５０Ｕの短絡片部５０ＵＥに向けて延びている。短絡片部５０ＬＥは、所定の勾配を一方の辺に有している。

【0052】

第２の接点部５０Ｕは、プリント配線基板ＰＣＢ２の電極部ＣＰ２に当接する円弧状の当接部５０Ｕａを先端部の角部に有する突起部と、突起部に連なり後述する一対の連結部にそれぞれ連結される張出部と、突起部に向き合う張出部中央に一体に形成される短絡片部５０ＵＥと、から構成されている。当接部５０Ｕａは、その中心軸線に所定の角度をもって交差する直線に沿って上述の当接部５０Ｌａに向き合っている。

【0053】

短絡片部５０ＵＥは、第１の接点部５０Ｌの短絡片部５０ＬＥに向けて延びている。短絡片部５０ＵＥにおける短絡片部５０ＬＥの所定の勾配を有する側面に向き合う側面は、所定の勾配を一方の辺に有している。第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕは、互いに近接する方向に押圧力が作用していない場合、短絡片部５０ＵＥと短絡片部５０ＬＥとの間に、所定の隙間ＣＬが形成されている。また、第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕは、互いに近接する方向に所定値以上の押圧力が作用している場合、短絡片部５０ＵＥと短絡片部５０ＬＥとが互いに当接するものとされる。

【0054】

一対の連結部は、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥの両脇にそれぞれ、形成されている。図１０において、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥの右側に形成される一方の連結部は、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部５０ＲＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部５０ＲＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部５０ＲＳｉの端部を張出部の一方の端部に連結する複数の円弧部５０ＲＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。また、他方の連結部は、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥに向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部５０ＬＳｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部５０ＬＳｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部５０ＬＳｉの端部を張出部に連結する複数の円弧部５０ＬＣｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが、共通の平面上で連続的に連なって第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕの移動方向に沿って弾性変位可能に形成されている。これにより、一対の連結部は、第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕの移動方向に沿って伸縮可能とされる。

【0055】

各コンタクト端子５０ａｉは、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ブレード１７の凹部１２ａｉおよびブレード１７の凹部１２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に個別に収容されている。

【0056】

ブレード１７は、収容されるコンタクト端子５０ａｉが信号用コンタクト端子として用いられる場合、例えば、樹脂材料で薄板状に成形される。また、ブレード１７は、収容されるコンタクト端子５０ａｉが電源用コンタクト端子として用いられる場合、例えば、アルミニウム合金または銅合金で薄板状に成形される。このような場合、ケーシング１０も金属材料で形成されるので接続装置における放熱効率を向上させることが可能となる。

【0057】

ブレード１７の一方の表面１７Ｂには、図１１（Ｂ）に示されるように、比較的浅い複数の凹部１７ｂｉが互いに平行に形成されている。凹部１７ｂｉは、その中心軸線がブレード１７の上縁部および下縁部に対し所定の角度をもって交差し左上から右下がりに傾斜するように形成されている。隣接する凹部１７ｂｉ相互間は、隔壁により仕切られ離隔されている。図１１（Ｂ）において、ブレード１７の凹部１７ｂｉにおける真上となる上縁部には、第２の接点部５０Ｕが挿入され外部に向けて突出する孔１７Ｈａが形成されている。ブレード１７の凹部１７ｂｉにおける真下となる下縁部には、孔１７Ｈｃが、開口している。

【0058】

また、ブレード１７の他方の表面１７Ａには、図１１（Ａ）に示されるように、比較的浅い複数の凹部１７ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。各凹部１７ａｉには、コンタクト端子５０ａｉがそれぞれ、収容される。凹部１７ａｉは、その中心軸線がブレード１７の上縁部および下縁部に対し所定の角度をもって交差し右上から左下がりに傾斜するように形成されている。隣接する凹部１７ａｉ相互間は、隔壁により仕切られ離隔されている。図１１（Ａ）において、ブレード１７の凹部１７ａｉにおける真上となる上縁部には、第２の接点部５０Ｕが挿入され外部に向けて突出する孔１７Ｈａが形成されている。ブレード１７の凹部１７ａｉにおける真下となる下縁部には、孔１７Ｈｃが、開口している。

【0059】

これにより、ブレード１７と、ブレード１７の一方の表面１７Ａに向い合わされる第２のブレード１７とが互いに重ね合わされることにより、２枚のコンタクト端子５０ａｉが重ね合わされた状態でコンタクト端子５０ａｉが、２枚のブレード１７により挟持されることとなる。その結果、電流容量が増大することとなる。

【0060】

斯かる構成において、コンタクトユニットが固定されたケーシング１０が、プリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の電極部相互間に配置された後、例えば、ケーシング１０の両端面に設けられた複数の雌ねじ孔（不図示）に、小ネジ（不図示）がプリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の貫通孔を介してねじ込まれることによって、コンタクト端子２０ａｉの第１の接点部２０Ｌおよび第２の接点部２０Ｕが、一対の連結部の弾性力に抗してプリント配線基板ＰＣＢ１およびＰＣＢ２の電極部により押圧されることにより、近接する方向に、所定距離、移動せしめられる。これにより、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥが互いに当接されるので信号路が、第１の接点部５０Ｌと、短絡片部５０ＬＥおよび短絡片部５０ＵＥと、第２の接点部５０Ｕとによって形成される。従って、信号路の全長が、比較的短くなりコンタクト端子５０ａｉのインダクタンスが低減されることとなる。その際、第１の接点部５０Ｌおよび第２の接点部５０Ｕの当接部５０Ｌａ、５０Ｕａによる電極部に対するワイピング効果が得られる。

【0061】

また、コンタクト端子５０ａｉは、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により微細に、かつ、比較的薄く形成されているので残留応力がなく繰り返し変位の耐久性に優れたものとなる。

【0062】

図１２は、本発明に係る接続装置の他の一例の外観を示す。

【0063】

図１２において、接続装置は、例えば、互いに向き合うプリント配線基板ＰＣＢ１の電極部とプリント配線基板（不図示）の電極部とを電気的に接続するボードツウボードコネクタとされる。

【0064】

接続装置は、後述するコンタクト支持体としてのブレードと複数のコンタクト端子とからなるコンタクトユニットと、複数個のコンタクトユニットを収容するコンタクトユニット収容部６０Ａを有しているケーシング６０と、を主な要素として含んで構成されている。

【0065】

ケーシング６０は、例えば、金属材料で作られ、小ネジが各プリント配線基板の孔を介してねじ込まれる雌ねじ孔６０ａを４隅に有している。また、図１３に示されるように、コンタクトユニット収容部６０Ａの底部を形成する底壁部には、複数の孔６０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で縦横に形成されている。孔６０ｂｉには、後述するコンタクト端子７０ａｉの接点部が挿入される。さらに、ケーシング６０における長手方向に延びる両側壁の内周部には、それぞれ、後述するブレードの両端が嵌合される溝６０Ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が、所定の間隔で形成されている。隣接する溝６０Ｇｉは、隔壁により仕切られている。

【0066】

コンタクトユニットは、図１４に拡大されて示される複数の信号用および電源用コンタクト端子７０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子７０ａｉを内側のセル６２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に収容するブレード６２と、を含んで構成されている。

【0067】

本発明に係るコンタクト端子の第５実施例としてのコンタクト端子７０ａｉは、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により形成されている。コンタクト端子７０ａｉは、図１６および図１７に拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部７０Ｌと、プリント配線基板ＰＣＢ１に向い合うプリント配線基板の電極部に当接する第２の接点部７０Ｕと、第１の接点部７０Ｌと第２の接点部７０Ｕとを互いに近接または離隔可能に連結する二列の連結部とから構成されている。

【0068】

第１の接点部７０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する尖頭状の当接部７０Ｌａを有する可動片部と、可動片部の基端部に形成され連結部に連結される張出部と、から構成されている。張出部の一端は、後述する連結部の湾曲部７０ＬＳａｉの一端に連結されるとともに、張出部の他端は、後述する連結部の湾曲部７０ＬＳｂｉの一端に連結されている。

【0069】

第２の接点部７０Ｕは、プリント配線基板の電極部に当接する尖頭状の当接部７０Ｕａを有する可動片部と、可動片部の基端部に形成され連結部に連結される張出部と、から構成されている。張出部の一端は、後述する湾曲部７０ＵＳａｉの一端に連結されるとともに、張出部の他端は、後述する湾曲部７０ＵＳｂｉの一端に連結されている。

【0070】

二列の連結部は、それぞれ、第１の接点部７０Ｌと第２の接点部７０Ｕとの間の中間位置に設けられる中間部材７０Ｍを挟んで第１の接点部７０Ｌおよび第２の接点部７０Ｕの張出部に連結されている。

【0071】

図１６において、右側列の第１の連結部は、右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部７０ＵＳａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部７０ＵＳａｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部７０ＵＳａｉの端部を第２の接点部７０Ｕの張出部の一方の端部に連結する複数の円弧部７０ＵＣａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と，右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部７０ＬＳａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部７０ＬＳａｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部７０ＬＳａｉの端部を第１の接点部７０Ｌの張出部の一方の端部に連結する複数の円弧部７０ＬＣａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とから構成されている。中間部材７０Ｍの一端は、湾曲部７０ＵＳａｉの端部に連結され、中間部材７０Ｍの他端は、円弧部７０ＬＣａｉに連なる連結端部に連結されている。

【0072】

図１６において、左側列の第２の連結部は、右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部７０ＵＳｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図１８参照）と、隣接した湾曲部７０ＵＳｂｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部７０ＵＳｂｉの端部を中間部材７０Ｍに連結する複数の円弧部７０ＵＣｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と，右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部７０ＬＳｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部７０ＬＳｂｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部７０ＬＳｂｉの端部を第１の接点部７０Ｌの張出部の一方の端部に連結する複数の円弧部７０ＬＣｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とから構成されている。中間部材７０Ｍの一端は、円弧部７０ＵＣｂｉに連なる連結端部に連結され、中間部材７０Ｍの他端は、湾曲部７０ＬＳｂｉの連結端部に連結されている。

【0073】

これにより、第１および第２の連結部は、それぞれ、各共通の平面上において第１の接点部７０Ｌおよび第２の接点部７０Ｕの移動方向に沿って伸縮可能とされる。

【0074】

なお、上述の例においては、二列の連結部が、第１の接点部および第２の接点部と一体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、連結部が、例えば、１列、または、３列以上に形成されてもよい。

【0075】

上述のコンタクト端子７０ａｉが信号用コンタクト端子の場合、ブレード６２は、図１４および図１５に拡大されて示されるように、例えば、樹脂材料で薄板状に成形されている。一方、上述のコンタクト端子７０ａｉが電源用コンタクト端子の場合、ブレード６２は、例えば、銅合金またはアルミニウム合金で薄板状に成形される。このような場合、ケーシング６０も金属材料で形成されるので接続装置における放熱効率を向上させることが可能となる。

【0076】

ブレード６２の両端には、それぞれ、上述のケーシング６０の溝６０Ｇｉに嵌合される段差のある突起部が形成されている。ブレード６２の一方の表面には、複数のセル６２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が所定の間隔で形成されている。ブレード６２の他方の表面は、平坦面とされる。ブレード６２の一方の表面において、隣接するセル６２ａｉ相互間は、互いに平行に形成される仕切壁６２ｗａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。図１４に示されるように、仕切壁６２ｗａｉの一端は、ブレード６２の上縁部に交差している。ブレード６２の上縁部には、第２の接点部７０Ｕが挿入され外部に向けて突出する孔６２Ｈａが，各セル６２ａｉに対応して形成されている。各セル６２ａｉの下端は、開口している。

【0077】

なお、各ブレード６２は、成形のとき、図１５に示されるように、各仕切壁６２ｗａｉに連結されるキャリア６２ＣＡを伴って成形され、コンタクト端子７０ａｉがセル６２ａｉに装着された後、キャリア６２ＣＡが切り取られる。

【0078】

斯かる構成において、上述のコンタクトユニットが固定されたケーシング６０が、向かい合うプリント配線基板の電極部相互間に配置された後、例えば、ケーシング６０に設けられた複数の雌ねじ孔６０ａに、小ネジ（不図示）がプリント配線基板の貫通孔を介してねじ込まれることによって、コンタクト端子７０ａｉの第１の接点部７０Ｌおよび第２の接点部７０Ｕが、第１および第２の連結部の弾性力に抗してプリント配線基板の電極部により押圧されることにより、図１９に示されるように、互いに近接する方向に、所定距離、移動せしめられる。これにより、図２０に示されるように、湾曲部７０ＵＳａｉ、７０ＵＳｂｉ，７０ＬＳａｉ，および、７０ＬＳｂｉが変位したとき、各湾曲部７０ＵＳａｉ〜７０ＬＳｂｉ内の隙間、および、隣接する湾曲部７０ＵＳａｉ〜７０ＬＳｂｉ相互間の隙間が、より狭くなるのでこの隙間を高周波数帯域の信号が例えば、矢印が示すように、伝送されるとき、上下に短絡した構造を持たなくても高速伝送の特性が実現される。その際、図２１に拡大されて示されるように、例えば、第１の連結部および第２の連結部において、円弧部７０ＵＣａｉの位置は、円弧部７０ＵＣｂｉの位置に対し近接しているので
円弧部７０ＵＣａｉと張出部との間に隙間が形成されていても、矢印の示すように高速伝送の特性が実現される。
さらに、コンタクト端子７０ａｉは、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により微細に、かつ、比較的薄く形成されているので残留応力がなく繰り返し変位の耐久性に優れたものとなる。

【0079】

さらに、コンタクトユニットは、斯かる例に限られることなく、例えば、図２２（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示される信号用および電源用コンタクト端子８０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、各コンタクト端子８０ａｉを内側のセル６２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）に収容するブレード６２と、を含んで構成されてもよい。なお、ブレード６２については、重複説明を省略する。

【0080】

本発明に係るコンタクト端子の第６実施例としてのコンタクト端子８０ａｉは、例えば、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により一体に形成されている。コンタクト端子８０ａｉは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する第１の接点部８０Ｌと、プリント配線基板ＰＣＢ１に向い合うプリント配線基板の電極部に当接する第２の接点部８０Ｕと、第１の接点部８０Ｌと第２の接点部８０Ｕとを互いに近接または離隔可能に連結する第１の連結部および第２の連結部と、第１の連結部の端部と第２の連結部の端部とを連結する中間部材８０Ｍと、第１の接点部８０Ｌと第２の接点部８０Ｕと、中間部材８０Ｍとを支持する支持プレート８０ＳＢとを主な要素として含んで構成されている。

【0081】

第１の接点部８０Ｌは、プリント配線基板ＰＣＢ１の電極部ＣＰ１に当接する尖頭状の当接部８０Ｌａを有する可動片部と、可動片部の基端部に交差するように形成され第１の連結部に連結される張出部とから構成されている。張出部の一端は、後述する第１の連結部の湾曲部８０ＬＳａｉの一端に連結されている。可動片部は、支持プレート８０ＳＢの一端に一体に形成される係止端部の孔に移動可能に挿入され、孔から外部に突出している。張出部は、第１の連結部の付勢力により付勢され係止端部の内面に当接されている。

【0082】

第２の接点部８０Ｕは、プリント配線基板の電極部に当接する尖頭状の当接部８０Ｕａを有する可動片部と、可動片部の基端部に交差するように形成され第２の連結部に連結される張出部とから構成されている。張出部の一端は、後述する円弧部８０ＵＣａｉに連なる連結端に連結されている。可動片部は、支持プレート８０ＳＢの他端に一体に形成される係止端部の孔に移動可能に挿入され、孔から外部に突出している。張出部は、第２の連結部の付勢力により付勢され係止端部の内面に当接されている。

【0083】

第１の連結部は、図２２（Ａ）において、右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部８０ＬＳａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部８０ＬＳａｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部８０ＬＳａｉの端部を中間部材８０Ｍの一方の端部に連結する複数の円弧部８０ＬＣａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とから構成されている。各湾曲部８０ＬＳａｉは、支持プレート８０ＳＢのガイド長孔８０Ｓａに挿入されるガイドピン８０ＧＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により案内されている。中間部材８０Ｍは、支持プレート８０ＳＢと一体に形成されている。

【0084】

第２の連結部は、図２２（Ａ）において、右側側方に向けて凸状に湾曲した複数の湾曲部８０ＵＳａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、隣接した湾曲部８０ＵＳａｉの端部を互いに連結し、または、湾曲部８０ＵＳａｉの端部を中間部材８０Ｍの他方の端部に連結する複数の円弧部８０ＵＣａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と，から構成されている。各湾曲部８０ＵＳａｉは、支持プレート８０ＳＢのガイド長孔８０Ｓａに挿入されるガイドピン８０ＧＰｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により案内されている。

【0085】

これにより、第１の連結部および第２の連結部は、それぞれ、支持プレート８０ＳＢの表面に対し所定の隙間をもって共通の平面上で第１の接点部８０Ｌおよび第２の接点部８０Ｕの移動方向に沿って伸縮可能とされる。

【0086】

斯かる構成において、上述のコンタクトユニットが固定されたケーシング６０が、向かい合うプリント配線基板の電極部相互間に配置された後、例えば、ケーシング６０に設けられた複数の雌ねじ孔６０ａに、小ネジ（不図示）がプリント配線基板の貫通孔を介してねじ込まれることによって、コンタクト端子８０ａｉの第１の接点部８０Ｌおよび第２の接点部８０Ｕが、第１の連結部および第２の連結部の弾性力に抗してプリント配線基板の電極部により押圧されることにより、互いに近接する方向に、所定距離、移動せしめられる。これにより、ガイドピン８０ＧＰｉがガイド長孔８０Ｓａに案内されながら、信号が第１の接点部８０Ｌ、支持プレート８０ＳＢ、第２の接点部８０Ｕを経由して伝送されるので例えば、この隙間を高周波数帯域の信号が伝送されるとき、高速伝送の特性が実現されるとともに、信号路のインダクタンスの低減が図られる。さらに、コンタクト端子８０ａｉは、導電性金属材料でＭＥＭＳ技術により微細に、かつ、比較的薄く形成されているので残留応力がなく繰り返し変位の耐久性に優れたものとなる。

【0087】

なお、上述の各実施例において、本発明に係る接続装置の一例は、ボードツウボードコネクタに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、半導体装置と配線基板とを電気的に接続するＩＣソケット、または、ケーブルの端部と配線基板とを電気的に接続するケーブル用コネクタのような他の装置に適用されてもよいことは勿論である。

【符号の説明】

【0088】

１０、６０ ケーシング
１２、１５、１７，６２ ブレード
２０ａｉ、３０ａｉ、５０ａｉ，７０ａｉ，８０ａｉ コンタクト端子
２０ＵＥ、２０ＬＥ 短絡片
４０ａｉ コンタクト端子
４２ 電源用コンタクトシート
ＰＣＢ１、ＰＣＢ２ プリント配線基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】