特開2017-130660ＴＳＶ構造体を有した多重積層素子
発明の名称 ＴＳＶ構造体を有した多重積層素子
出願人 三星電子株式会社 （識別番号 390019839）
特許公開件数ランキング 78 位（208件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 144 位（111件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2017-130660
公報発行日 2017年7月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-130660
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