特開2017-143246(P2017-143246A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2017-143246厚膜ペーストを用いて改善された直接接合銅（ｄｉｒｅｃｔ−ｂｏｎｄｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）基板
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  • 特開2017143246-厚膜ペーストを用いて改善された直接接合銅（ｄｉｒｅｃｔ−ｂｏｎｄｅｄ ｃｏｐｐｅｒ）基板 図000003
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