特開2017-14627スパッタリング装置を用いたスパッタリング方法

発明の名称　スパッタリング装置を用いたスパッタリング方法

出願人　ヒディス　テクノロジーズ　カンパニー，リミテッド　（識別番号 510341617）

　　　　特許公開件数ランキング 16409 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 13778 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-14627

公報発行日　2017年1月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-14627

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