特開 2017-156960 インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-156960(P2017-156960A)

(43)【公開日】2017年9月7日

(54)【発明の名称】インターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20170810BHJP

   H01R 12/79 20110101ALN20170810BHJP

【ＦＩ】

   G06F1/18 E

   H01R12/79

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-39144(P2016-39144)

(22)【出願日】2016年3月1日

(11)【特許番号】特許第6159434号(P6159434)

(45)【特許公報発行日】2017年7月5日

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小見山 博秀

(72)【発明者】

【氏名】塚本 英志

(72)【発明者】

【氏名】吉川 靖

(72)【発明者】

【氏名】小川 満

【テーマコード（参考）】

5E123

【Ｆターム（参考）】

5E123AA11

5E123AB06

5E123BA08

5E123CA21

5E123CD02

5E123DA12

5E123DB23

(57)【要約】

【課題】携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】インターフェースカード１０のカードエッジコネクタ１１が、フレキシブルプリント基板１を介して接続先の基板に接続される。上段端子群２と下段端子群３との間を折り曲げ線５として上段端子群２と下段端子群３とが重なるようにフレキシブルプリント基板１が折り曲げられる。この際、上段端子群２は、上段側コネクタ端子群１２に接続され、下段端子群３は、下段側コネクタ端子群１３に接続される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されることを特徴とするインターフェースカード接続方法。

【請求項2】

前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出すことを特徴とする請求項１に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項3】

前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げたことを特徴とする請求項１または２に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項4】

前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項３に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項5】

前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項４に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項6】

前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項３に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項7】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、
前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

【請求項8】

前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント基板。

【請求項9】

前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルプリント基板。

【請求項10】

前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板に関する。

【背景技術】

【0002】

高速シリアルインターフェースの規格として、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）が知られている。ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）は、高いデータ転送速度と様々なアプリケーションに適合できる柔軟性を兼ね備えており、グラフィックスカードなどの拡張ボードに広く利用されている。また、近年では、異なる機器の間での通信にもＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の通信プロトコルが使われ始めており、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）規格に準拠したケーブルアダプタも知られている（特許文献１参照）。

【0003】

タブレット型パーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）やスマートフォン等の携帯用情報機器でも、拡張ボードとしてＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の通信プロトコルが用いられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−１２８７１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上記のような携帯用情報機器では薄型化の要望が強い。しかしながら、マザーボード上のコネクタにサブカードのコネクタを直接接続すると、マザーボードとサブボードとが上下に位置ずれし、マザーボードやサブボードを配置する高さが増大し、上述した携帯用情報機器の薄型化を阻害する。

【0006】

特にインターフェースカードの中には、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標） Ｍ．２規格のように、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群との２段構成になっているものがある。この２段構成のコネクタをマザーボードのコネクタに直接接続すると、さらに上述した携帯用情報機器の薄型化を阻害することになる。

【0007】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、携帯用情報機器などの薄型化を可能にするインターフェースカード接続方法及びフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されることを特徴とする。

【0009】

また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出すことを特徴とする。

【0010】

また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げたことを特徴とする。

【0011】

また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。

【0012】

また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする。

【0013】

また、本発明にかかるインターフェースカード接続方法は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。

【0014】

また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられることを特徴とする。

【0015】

また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。

【0016】

また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする。

【0017】

また、本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、上記の発明において、前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続されるようにしているので、基板に垂直な方向の幅が増大せずにインターフェースカードを接続できるので、携帯用情報機器などの薄型化を可能にする。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明の実施の形態であるフレキシブルプリント基板をインターフェースカードに接続する状態を説明する説明図である。

【図2】図２は、図１に示したフレキシブルプリント基板をインターフェースカードに接続した状態を示す平面図である。

【図3】図３は、図１に示したフレキシブルプリント基板上の信号線が折り曲げ線を通過する領域で段差を設けた構成を示す図である。

【図4】図４は、図３に示したフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態を示す図である。

【図5】図５は、図３に示した領域の拡大図である。

【図6】図６は、図１に示したフレキシブルプリント基板上の信号線が折り曲げ線を通過する領域で折り曲げ線に対して斜めに入射するように配線された構成を示す図である。

【図7】図７は、図６に示したフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面を参照してこの発明を実施するための形態について説明する。図１は、本発明の実施の形態であるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１をインターフェースカード１０に接続する状態を説明する説明図である。また、図２は、図１に示したＦＰＣ１をインターフェースカード１０に接続した状態を示す平面図である。

【0021】

図１に示すように、インターフェースカード１０は、カードエッジコネクタ１１を有する。カードエッジコネクタ１１は、上段側コネクタ端子群１２と下段側コネクタ端子群１３とを有した２段構成となっている。上段側コネクタ端子群１２は、表面側に金属端子が形成されており、下段側コネクタ端子群１３は、裏面側に金属端子が形成されている。

【0022】

ＦＰＣ１は、カードエッジコネクタ１１に接続される一端側に、上段側コネクタ端子群１２に接続される上段端子群２が形成されている。また、下段側コネクタ端子群１３に接続される下段端子群３が形成されている。上段端子群２と下段端子群３とは、分離された状態で、直列に配置される。上段端子群２と下段端子群３とは、折り曲げ線５によって分離され、それぞれ領域Ｓ２、Ｓ３に配置される。

【0023】

ＦＰＣ１の他端側には、図２に示すＦＰＣコネクタ２１に接続される他端端子群４が形成される。他端端子群４は、ＦＰＣコネクタ２１の端子ピッチと同じピッチで端子群が配列される。

【0024】

他端端子群４は、折り曲げ線５のいずれか一方側の領域Ｓ２、Ｓ３に配置される。図１では、下段端子群３側の領域Ｓ３に形成されている。他端端子群４は、折り曲げ線５を跨いで形成してはならない。ＦＰＣ１は、カードエッジコネクタ１１から必要な信号線や電源線のみを引き出すようにプリントされ、他端端子群４に集約されている。

【0025】

ＦＰＣ１のインターフェースカード１０への接続は、まず、下段端子群３を下段側コネクタ端子群１３に接続する。この接続は、異方性導電体を用いて接着する。その後、折り曲げ線５を軸にＦＰＣ１を折り曲げ、上段端子群２を上段側コネクタ端子群１２に接続する。この接続も、異方性導電体を用いて接着する。この接着によって、図２に示すように、ＦＰＣ１がインターフェースカード１０に接続される。なお、ＦＰＣ１の折り曲げは、領域Ｓ２側を折り曲げてもよいし、領域Ｓ３側を折り曲げてもよい。

【0026】

なお、開口６は、ネジ止め用の穴であり、ＦＰＣ１は、ネジ止めによってＦＰＣ１の折り曲げ状態を保護する。なお、ネジ止めの高さは、インターフェースカード１０の厚さを超えない範囲とする。

【0027】

図２に示すように、他端端子群４は、マザーボードなどの基板２０上に配置されたＦＰＣコネクタ２１に挿入される。これによって、ＦＰＣ１と基板２０とが接続される。すなわち、ＦＰＣ１を介して基板２０とインターフェースカード１０とが接続される。

【0028】

なお、ＦＰＣ１の他端端子群４の基部７の長さＬは、必要に応じて調整される。これによって、インターフェースカード１０に対する柔軟な配置が可能となる。特に、インターフェースカード１０は、基板２０上に配置されることがないので、基板２０の面に垂直な方向の幅を必要最小限に抑えることができる。すなわち、インターフェースカード１０の接続によって基板２０の面に垂直な方向の幅が増大することがない。この結果、タブレット型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話、電子手帳などの各種の携帯用情報機器の厚さを抑えることができる。

【0029】

ここで、図３は、図１に示したＦＰＣ１であるが、信号線４１、４２が折り曲げ線５を通過する領域ＥＡでは、段差が形成されている。この段差を設けるのは、図４に示すように信号線４１、４２が折り曲げ時に重ならないようにするためである。

【0030】

図５は、ＦＰＣ１の折り曲げ前における領域ＥＡの拡大図である。図５に示すように、折り曲げられた信号線４１、４２の信号線間幅が幅Ｗ１となるように、信号線４１、４２の信号線間幅は幅Ｗ１の２倍の幅Ｗ２でプリントされている。また、段差は、幅Ｗ１で形成されている。

【0031】

上述した信号線４１、４２に段差を設けることによって、ＦＰＣ１の折り曲げに伴うクロストークを低減することができる。特に、信号線４１、４２に流れる信号が高速である場合に有効である。

【0032】

上述した実施の形態では、ＦＰＣ１の折り曲げに伴うクロストークを低減するために段差を設けたが、これに替えて、図６に示すように、信号線４１、４２が折り曲げ線５を通過する領域ＥＢの信号線４１、４２を、折り曲げ線５に対して斜めに入射するように配線し、ＦＰＣ１の折り曲げ時に信号線４１、４２が重ならないようにしてもよい。

【0033】

この場合、図７に示すように、ＦＰＣ１の折り曲げ時に、信号線４１、４２は、折り曲げ線５でＶ字状に折り返され、信号線４１、４２は、重ならない。これによって、信号線４１、４２のクロストークを低減することができる。

【0034】

なお、上述した実施の形態では、他端端子群４は、直接ＦＰＣコネクタ２１に接続されるものであったが、他端端子群４にコネクタを設け、基板２０上のコネクタとコネクタ接続するようにしてもよい。もちろん、他端端子群４は、他の接続方法で基板２０に接続してもよい。例えば、他端端子群４を基板２０上に設けた端子群に直接接続してもよい。

【符号の説明】

【0035】

１ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２ 上段端子群
３ 下段端子群
４ 他端端子群
５ 折り曲げ線
６ 開口
７ 基部
１０ インターフェースカード
１１ カードエッジコネクタ
１２ 上段側コネクタ端子群
１３ 下段側コネクタ端子群
２０ 基板
２１ ＦＰＣコネクタ
４１、４２ 信号線
ＥＡ、ＥＢ、Ｓ２、Ｓ３ 領域
Ｗ１、Ｗ２ 幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2017年4月17日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続され、
前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とするインターフェースカード接続方法。

【請求項2】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出し、
前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とするインターフェースカード接続方法。

【請求項3】

前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項１または２に記載のインターフェースカード接続方法。

【請求項4】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続され、
前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とするインターフェースカード接続方法。

【請求項5】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが、フレキシブルプリント基板を介して接続先の基板に接続され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタから必要な信号線のみを引き出し、
前記カードエッジコネクタは、上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成であり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とするインターフェースカード接続方法。

【請求項6】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、
前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線に、前記折り曲げ線で段差を設け、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とする記載のフレキシブルプリント基板。

【請求項7】

前記段差の幅は、折り曲げられた各信号線間の幅と同じであり、折り曲げ前の信号線間の幅は、前記段差の幅の２倍であることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。

【請求項8】

インターフェースカードのカードエッジコネクタが上段側コネクタ端子群と下段側コネクタ端子群とを有した２段構成である場合に、前記インターフェースカードを、接続先の基板に接続するフレキシブルプリント基板であって、
前記カードエッジコネクタに接続される一端側に、前記上段側コネクタ端子群に接続される上段端子群と前記下段側コネクタ端子群に接続される下段端子群とが直列に配置され、前記接続先の基板に接続される他端側に、前記上段側コネクタ端子群及び前記下段側コネクタ端子群に接続される各導体線が前記上段端子群側または前記下段端子群側にシフトして引き出され所定ピッチで配列された他端端子群が形成され、
前記上段端子群と前記下段端子群との間を折り曲げ線として前記上段端子群と前記下段端子群とが重なるように前記フレキシブルプリント基板が折り曲げられ、
前記フレキシブルプリント基板上で前記折り曲げ線を通過する信号線を、前記折り曲げ線に対して斜めに配線し、前記フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に信号線が重ならないようにしたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。