発明の名称 半導体装置および半導体装置の製造方法
出願人 ローム株式会社 (識別番号 116024)
特許公開件数ランキング 23 位(770件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 99 位(264件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2017-183346
公報発行日 2017年10月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-183346
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