特開2017-200175樹脂により画定された空洞を含む電子パッケージとその形成方法

発明の名称　樹脂により画定された空洞を含む電子パッケージとその形成方法

出願人　スカイワークス・パナソニック　フィルターソリューションズ　ジャパン株式会社　（識別番号 514250975）

　　　　特許公開件数ランキング 14682 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12559 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-200175

公報発行日　2017年11月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-200175

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