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特開2017-200988(P2017-200988A)
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特開
2017-200988
紫外ＬＥＤ発光装置の半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物、タブレット、半導体パッケージそれを用いた紫外ＬＥＤ発光装置。
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