特開2017-208422半導体装置ならびに半導体装置および実装基板を備えた実装構造

発明の名称　半導体装置ならびに半導体装置および実装基板を備えた実装構造

出願人　ローム株式会社　（識別番号 116024）

　　　　特許公開件数ランキング 37 位（199件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 72 位（105件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-208422

公報発行日　2017年11月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-208422

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