発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、従来の熱硬化性樹脂組成物からなる封止材を用いた半導体装置では、封止材と複数の部材との界面に極少の剥離を生じる場合があり、パワーサイクル耐量を低下させる問題が生じていた。さらに次世代パワー半導体の実用化により耐熱温度が上昇し、チップを封止する樹脂の耐熱性向上が求められている。これらの特性を向上させるべく、機械的強度、及び耐熱性に優れた樹脂が求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、機械的強度、及び耐熱性の優れた樹脂硬化物を得ることができる。また、機械的強度の向上に伴い、密着性、耐湿性も向上したものとなっている。そして、この樹脂組成物を電子部品の封止材として用いることにより、封止材の耐熱性、耐湿性、機械的強度が向上し、電子部品の信頼性を高めることができる。特には、半導体装置の封止材として好適であり、環境管理の難しい、屋外で使用される、自動車、車両、航空機、船舶、自動販売機、空調機、発電機などの電気・電力機器に好適に用いることができる。