特開 2017-211937 ドッキング装置及び電子機器システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-211937(P2017-211937A)

(43)【公開日】2017年11月30日

(54)【発明の名称】ドッキング装置及び電子機器システム

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20171102BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20171102BHJP

【ＦＩ】

   G06F1/16 312K

   G06F1/16 312S

   G06F1/20 A

   G06F1/20 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2016-106517(P2016-106517)

(22)【出願日】2016年5月27日

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】柴山 佳幸

(72)【発明者】

【氏名】津金沢 優太

(72)【発明者】

【氏名】篠原 英治

(57)【要約】

【課題】携帯用情報機器を着脱可能なドッキング装置を提供する。
【解決手段】ドッキング装置は、携帯用情報機器に設けられた係合穴に係合可能な係合レバーと、前記係合レバーが前記係合穴に対して係合されたことを検出する装着センサとを備える。
【選択図】図６Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

携帯用情報機器に設けられた係合穴に係合可能な係合レバーと、
前記係合レバーが前記係合穴に対して係合されたことを検出する装着センサと、
を備えるドッキング装置。

【請求項2】

請求項１記載のドッキング装置において、
前記装着センサによる検出信号を受けて、当該ドッキング装置を待機状態から動作状態に切り換える制御部を備えるドッキング装置。

【請求項3】

請求項２記載のドッキング装置において、
前記係合レバーを、前記係合穴に対する係合方向に付勢するレバーばねを備え、
前記係合レバーは、当該ドッキング装置に前記携帯用情報機器が装着される際に、前記係合穴の縁部によって押圧されて前記レバーばねの付勢力に抗して前記係合方向とは反対方向に移動した後、前記レバーばねの付勢力によって前記係合方向に移動して前記係合穴に係合するものであり、
前記制御部は、前記係合レバーが前記反対方向に移動した際に前記装着センサから発信されるオフ信号と、前記係合レバーが前記係合方向に移動した際に前記装着センサから発信されるオン信号とを受信した場合に、前記待機状態から前記動作状態に切換制御するドッキング装置。

【請求項4】

請求項２記載のドッキング装置において、
前記携帯用情報機器に搭載された発熱体と熱的に接続された放熱側ヒートシンクに対して熱的に接続されることで、前記発熱体の熱を吸熱する受熱側ヒートシンクを備えるドッキング装置。

【請求項5】

請求項４記載のドッキング装置において、
前記携帯用情報機器の底面が載置される載置面と、
前記受熱側ヒートシンクを前記携帯用情報機器の底面に設けられた前記放熱側ヒートシンクに向かって上昇させて当接させる昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、前記係合レバーが前記係合穴に係合されたことが前記装着センサによって検出された場合に、前記受熱側ヒートシンクの上昇動作を実行するドッキング装置。

【請求項6】

請求項５記載のドッキング装置において、
前記受熱側ヒートシンクを開閉可能に覆うシャッター部材を前記載置面に備え、
前記シャッター部材は、前記係合レバーが前記係合穴に係合されたことが前記装着センサによって検出された場合に、前記昇降機構によって前記受熱側ヒートシンクが上昇する前に開動作を実行するドッキング装置。

【請求項7】

請求項４記載のドッキング装置において、
ラジエータ、前記受熱側ヒートシンク及び循環ポンプを配管で接続して冷却水を循環させる水冷ユニットを備えるドッキング装置。

【請求項8】

請求項１記載のドッキング装置において、
前記携帯用情報機器の底面が載置される載置面と、
前記載置面の後側で前記携帯用情報機器の底面の後端部を上下動可能に支持する支持部材と、
前記支持部材を上昇方向に付勢する弾性体と、
前記携帯用情報機器が取り外され、前記携帯用情報機器の重量によって下降位置にあった前記支持部材が前記携帯用情報機器の重量から解放されたことで上昇位置に移動したことを検出する取外しセンサと、
を備えるドッキング装置。

【請求項9】

請求項８記載のドッキング装置において、
前記支持部材が前記上昇位置に移動したことが前記取外しセンサによって検出された場合に、当該ドッキング装置を前記動作状態から前記待機状態に切り換える制御部を備えるドッキング装置。

【請求項10】

請求項８記載のドッキング装置において、
前記携帯用情報機器は、キーボードを有する本体筐体の後端部と、ディスプレイを有するディスプレイ筐体の後端部とがヒンジによって開閉可能に連結されたクラムシェル型構造であるドッキング装置。

【請求項11】

請求項９記載のドッキング装置において、
前記携帯用情報機器に搭載された発熱体と熱的に接続された放熱側ヒートシンクに対し、熱的に接続されることで前記発熱体の熱を吸熱する受熱側ヒートシンクと、
前記携帯用情報機器の底面が載置される載置面と、
前記受熱側ヒートシンクを前記携帯用情報機器の底面に設けられた前記放熱側ヒートシンクに向かって上昇させて当接させる昇降機構と、
を備え、
前記昇降機構は、前記支持部材が前記上昇位置に移動したことが前記取外しセンサによって検出された場合に、前記受熱側ヒートシンクの下降動作を実行するドッキング装置。

【請求項12】

請求項１１記載のドッキング装置において、
前記受熱側ヒートシンクを開閉可能に覆うシャッター部材を前記載置面に備え、
前記シャッター部材は、前記支持部材が前記上昇位置に移動したことが前記取外しセンサによって検出された場合に、前記昇降機構によって前記受熱側ヒートシンクが上昇する前に閉動作を実行するドッキング装置。

【請求項13】

請求項１１記載のドッキング装置において、
ラジエータ、前記受熱側ヒートシンク及び循環ポンプを配管で接続して冷却水を循環させる水冷ユニットを備えるドッキング装置。

【請求項14】

携帯用情報機器の底面が載置される載置面と、
前記載置面の後側で前記携帯用情報機器の底面の後端部を上下動可能に支持する支持部材と、
前記支持部材を上昇方向に付勢する弾性体と、
前記携帯用情報機器が取り外され、前記携帯用情報機器の重量によって下降位置にあった前記支持部材が前記携帯用情報機器の重量から解放されたことで上昇位置に移動したことを検出する取外しセンサと、
を備えるドッキング装置。

【請求項15】

携帯用情報機器と、
前記携帯用情報機器を着脱可能に接続されるドッキング装置と、
を備え、
前記ドッキング装置は、前記携帯用情報機器に設けられた係合穴に係合可能な係合レバーと、
前記係合レバーが前記係合穴に対して係合された状態を検出する装着センサと、
を備える電子機器システム。

【請求項16】

請求項１５記載の電子機器システムにおいて、
前記装着センサによる検出信号を受けて、当該ドッキング装置を待機状態から動作状態に切り換える制御部を備える電子機器システム。

【請求項17】

請求項１５記載の電子機器システムにおいて、
前記ドッキング装置は、前記携帯用情報機器の底面が載置される載置面と、
前記載置面の後側で前記携帯用情報機器の底面の後端部を上下動可能に支持する支持部材と、
前記支持部材を上昇方向に付勢する弾性体と、
前記携帯用情報機器が取り外され、前記携帯用情報機器の重量によって下降位置にあった前記支持部材が、前記携帯用情報機器の重量から解放されたことで上昇位置に移動したことを検出する取外しセンサとを備える電子機器システム。

【請求項18】

請求項１７記載の電子機器システムにおいて、
前記支持部材が前記上昇位置に移動したことが前記取外しセンサによって検出された場合に、当該ドッキング装置を前記動作状態から前記待機状態に切り換える制御部を備える電子機器システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、携帯用情報機器を着脱可能なドッキング装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、携帯用情報機器を着脱可能なドッキング装置がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

携帯用情報機器を着脱可能なドッキング装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示によるドッキング装置は、携帯用情報機器に設けられた係合穴に係合可能な係合レバーと、前記係合レバーが前記係合穴に対して係合された状態を検出する装着センサとを備える。

【発明の効果】

【0005】

本発明によれば、携帯用情報機器を着脱可能なドッキング装置が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、本開示に係る電子機器システムの構成図である。

【図2】図２は、図１に示すドッキング装置と携帯用情報機器とを接続した状態での一部断面側面図である。

【図3】図３は、図１に示す携帯用情報機器の底面の構成を模式的に示す底面図である。

【図4】図４は、ドッキング装置の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図5】図５は、ドッキング装置と携帯用情報機器とを接続した状態での内部構造を模式的に示す側面図である。

【図6A】図６Ａは、係合穴に係合した状態での係合レバー及びその周辺部を拡大した斜視図である。

【図6B】図６Ｂは、係合穴に係合レバーを係合させる動作を示した斜視図である。

【図7A】図７Ａは、携帯用情報機器の重量によって支持部材が下降した状態を模式的に示す側面図である。

【図7B】図７Ｂは、図７Ａに示す状態から携帯用情報機器を持ち上げたことで支持部材が上昇した状態を模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

図１は、本開示に係る電子機器システム１０の構成図であり、ドッキング装置１１と携帯用情報機器１２とを分離させた状態での斜視図である。図２は、図１に示すドッキング装置１１と携帯用情報機器１２とを接続した状態での一部断面側面図である。図３は、図１に示す携帯用情報機器１２の底面１６ａの構成を模式的に示す底面図である。

【0008】

本開示は、携帯用情報機器１２の一例であるノート型ＰＣを冷却装置となるドッキング装置１１に接続することで、携帯用情報機器１２の冷却機能を補強する電子機器システム１０を例示する。ドッキング装置１１は、携帯用情報機器１２の処理機能、電源機能及び周辺機器やネットワークに対する接続機能を拡張・補強する機能を有するものであってもよい。携帯用情報機器１２はノート型ＰＣ以外であってもよく、例えばタブレット型ＰＣやスマートフォン等であってもよい。

【0009】

先ず、電子機器システム１０の全体的な構成を説明する。

【0010】

図１に示すように、携帯用情報機器１２は、本体筐体１６に対してディスプレイ筐体１８を開閉可能に連結したクラムシェル型構造である。本体筐体１６の上面にはキーボード２０が設けられている。ディスプレイ筐体１８の前面にはディスプレイ２２が設けられている。

【0011】

図２及び図３に示すように、本体筐体１６の底面１６ａには、ドッキング装置１１のコネクタ２４と電気的に接続されるコネクタ２５と、矩形の開口部２６と、一対の係合穴３１とが設けられている。開口部２６は、シャッター部材２７によって開閉可能に覆われている。シャッター部材２７は、例えば両開き構造となっている。開口部２６の内部には、シャッター部材２７によって開閉可能に覆われた放熱側ヒートシンク２９が配置されている。係合穴３１は、ドッキング装置１１側から突出する係合レバー３０と係合可能である。

【0012】

コネクタ２５は、本体筐体１６の内部に収容された図示しない基板に接続されている。放熱側ヒートシンク２９は、ドッキング装置１１側の受熱側ヒートシンク３２に当接することで携帯用情報機器１２の冷却機能を拡張するものである。放熱側ヒートシンク２９と受熱側ヒートシンク３２とが当接して熱的に接続されることで、携帯用情報機器１２内で発生した熱をドッキング装置１１に伝達して外部に放熱することができる。シャッター部材２７は、高温になる放熱側ヒートシンク２９が携帯用情報機器１２の底面１６ａに常時露出することを防止するものである。

【0013】

図１及び図２に示すように、ドッキング装置１１は、携帯用情報機器１２の本体筐体１６を載置させた状態で用いられるものである。ドッキング装置１１は、合成樹脂材や金属材によって成形した装置筐体３３にＰＣ搭載部３４及び操作部３６を設けて構成されている。

【0014】

ＰＣ搭載部３４は、携帯用情報機器１２を載置することのできる大きさの上面を有した箱体である。ＰＣ搭載部３４は、載置面３４ａと、逃げ面３４ｂとを備える。載置面３４ａは、前側から後側に向かうに従って漸次高さ寸法が大きくなるように傾斜し、携帯用情報機器１２の底面１６ａが着地する面である。逃げ面３４ｂは、載置面３４ａの後側で一段低く形成されている。逃げ面３４ｂは、携帯用情報機器１２の後方下面から図示しないバッテリ等が突出している場合に、該バッテリ等を避けるための低部である。

【0015】

逃げ面３４ｂの後部左右両端には、それぞれ支持部材３５Ｌ，３５Ｒが設けられている。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、携帯用情報機器１２の底面１６ａの後端部を上下動可能に支持するクッション部材である。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、例えばコイルばねである弾性体３９によって上昇方向に付勢されている。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、携帯用情報機器１２の重量で押圧されている場合は弾性体３９の付勢力に抗して下降し（図２参照）、携帯用情報機器１２の重量が付与されていない場合は上昇している（図１参照）。

【0016】

操作部３６は、ＰＣ搭載部３４よりも大きな高さ寸法を有した直方体状部分である。操作部３６は、ＰＣ搭載部３４の一側方において後方側となる部位（逃げ面３４ｂの側部）に設けてある。操作部３６は、エジェクトボタン３７と、図示しないキー挿入孔とを有する。エジェクトボタン３７は、ドッキング装置１１に接続された携帯用情報機器１２を取り外す際に操作する操作ボタンである。キー挿入孔は、図示しないワイヤ式ロックキーを装着するための開口である。ロックキーをキー挿入孔に挿入してロック操作することにより、エジェクトボタン３７に対する入力操作が無効となる。これにより、携帯用情報機器１２のドッキング装置１１からの取り外しが防止され、携帯用情報機器１２の盗難防止が図られる。

【0017】

載置面３４ａ上には、コネクタ２４と、載置面３４ａに形成された開口部３８を開閉可能に覆うシャッター部材４０とが設けられている。開口部３８の内部には受熱側ヒートシンク３２が配置され、シャッター部材４０によって開閉可能に覆われている。

【0018】

コネクタ２４は、ＰＣ搭載部３４の内部に収容された図示しない基板等に接続されており、載置面３４ａ上に突出している。コネクタ２４は、ドッキング装置１１に設けた各種拡張機能の接続端子を構成し、携帯用情報機器１２の底面１６ａに設けたコネクタ２５に接続されるものである。コネクタ２４にコネクタ２５を接続することにより、ドッキング装置１１と携帯用情報機器１２が電気的に接続され、ドッキング装置１１に設けた各種拡張機能を携帯用情報機器１２から使用することが可能となる。

【0019】

コネクタ２４の左右側部からは係合レバー３０がそれぞれ突出し、その上部が載置面３４ａ上に露出している。各係合レバー３０は、レバーばね２８によって係合穴３１に対する係合方向（後方）に付勢されている。各係合レバー３０の前側及び左右側の三方を囲むように平面視コの字状のガイドポスト４１が突出形成されている。ガイドポスト４１は、ドッキング装置１１に携帯用情報機器１２が接続される際、係合レバー３０と共に携帯用情報機器１２側の係合穴３１に挿入され、装置筐体３３に対して携帯用情報機器１２を位置決めする位置決めピンとして機能する。さらに載置面３４ａ上で各ガイドポスト４１の側方には、エジェクト部材４２がそれぞれ設けられている。エジェクト部材４２は、ドッキング装置１１から携帯用情報機器１２を取り外す際、係合レバー３０の係合穴３１への係合状態が解除された後に上昇し、携帯用情報機器１２の底面１６ａを押し上げるものである。

【0020】

次に、ドッキング装置１１による携帯用情報機器１２の冷却構造について具体的に説明する。

【0021】

図４は、ドッキング装置１１の内部構造を模式的に示す平面図である。図５は、ドッキング装置１１と携帯用情報機器１２とを接続した状態での内部構造を模式的に示す側面図である。

【0022】

図３及び図５に示すように、携帯用情報機器１２は、シャッター部材２７で開閉可能に設けられた放熱側ヒートシンク２９を底面１６ａに有する。放熱側ヒートシンク２９は、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成された矩形板状部材である。放熱側ヒートシンク２９は、本体筐体１６内に設けられた発熱体４３と熱的に接続されている。発熱体４３は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等の電子部品である。発熱体４３で発生した熱は放熱側ヒートシンク２９に効率よく伝達される。

【0023】

図１、図４及び図５に示すように、ドッキング装置１１は、受熱側ヒートシンク３２と、ラジエータ４４と、循環ポンプ４６とを配管４７で環状に接続して冷却水を循環させる水冷ユニット４８を備える。

【0024】

受熱側ヒートシンク３２は、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成された矩形板状部材である。受熱側ヒートシンク３２は、入口用の配管４７と出口用の配管４７が接続され、内部の図示しないフィンが配設された冷却水流通空間に冷却水が流通する。この冷却水流通空間は、受熱側ヒートシンク３２の上面を形成する薄い蓋体の内側に形成されている。フィンは、その端面が蓋体の内面に当接した状態で冷却水流通空間内に所定間隔を介して複数並列されている。このように、受熱側ヒートシンク３２は、冷却水流通空間内のフィンの周囲に冷却水が流通することで、フィンと冷却水との間で熱交換を行う水冷ジャケット構造とされている。

【0025】

水冷ユニット４８では、ラジエータ４４で送風ファン４９による送風も受けて放熱した冷却水が循環ポンプ４６を介して受熱側ヒートシンク３２に導入される。受熱側ヒートシンク３２で放熱側ヒートシンク２９側からの熱を回収した冷却水は、再びラジエータ４４に導入される。これにより、受熱側ヒートシンク３２は高い冷却効率で放熱側ヒートシンク２９を冷却することができる。

【0026】

図４及び図５に示すように、ドッキング装置１１は、シャッター駆動機構５０と、昇降機構５２と、エジェクト機構５４と、制御部５６とを装置筐体３３内に備える。

【0027】

シャッター駆動機構５０は、シャッター部材２７及びシャッター部材４０を開閉駆動する機構部である。シャッター駆動機構５０は、図示しない電動モータやこの電動モータによってシャッター部材４０やシャッター開閉部材５８を動作させるラックギアやリンク部材等を有する。シャッター開閉部材５８は、薄板状部材である。シャッター駆動機構５０は、制御部５６の制御下にシャッター部材４０をスライド移動させて開閉する。さらにシャッター駆動機構５０は、ドッキング装置１１に接続された携帯用情報機器１２の底面１６ａの孔部１６ｂを挿通したシャッター開閉部材５８を回転駆動し、シャッター部材２７も開閉させる。

【0028】

昇降機構５２は、受熱側ヒートシンク３２を昇降駆動する機構部である。昇降機構５２は、図示しない電動モータやこの電動モータによって受熱側ヒートシンク３２を昇降させるガイド部材等を有する。昇降機構５２は、制御部５６の制御下に受熱側ヒートシンク３２を昇降させる。昇降機構５２によって昇降する水冷ジャケット構造の受熱側ヒートシンク３２とラジエータ４４及び循環ポンプ４６との間の配管４７は柔軟性を持ったホース状部材で構成されている。

【0029】

エジェクト機構５４は、ドッキング装置１１に接続された携帯用情報機器１２を取り外す際に係合レバー３０及びエジェクト部材４２を駆動する機構部である。図４に示すように、エジェクト機構５４は、電動モータ６０と、ラックギア６２と、揺動アーム６４と、スライド部材６６とを有する。

【0030】

電動モータ６０は、その出力軸となるウォームギア６０ａがウォームホイール６８を介してラックギア６２に連結されている。ラックギア６２は、装置筐体３３の内面上で前後方向に移動可能に設けられ、ピニオンギアとなるウォームホイール６８によって進退駆動される。

【0031】

揺動アーム６４は、左右方向に延在する長尺なアーム状部材である。揺動アーム６４は、略中央に設けられた揺動軸６４ａを中心に揺動可能である。揺動アーム６４の一端側には、ラックギア６２の後端部が押圧可能に設けられている。揺動アーム６４は、ラックギア６２が後側に移動した場合に図４中で時計回りに揺動し、ラックギア６２が前側に移動した場合に図４中で反時計回りに揺動する。揺動アーム６４の他端側には、スライド部材６６が連結されている。

【0032】

スライド部材６６は、揺動アーム６４が揺動した際にこれに伴って前後方向に移動する。スライド部材６６は、係合解除部６６ａと、押上部６６ｂとを有する。係合解除部６６ａは、係合レバー３０を解除方向に移動させる部分である。押上部６６ｂは、図示しない傾斜面による押圧作用によってエジェクト部材４２を押し上げる部分である。スライド部材６６は、揺動アーム６４が時計回りに揺動した際に前側に移動する。スライド部材６６は、前側に移動する際、係合穴３１に対して係合状態にある係合レバー３０を係合解除部６６ａによって移動させて係合状態を解除した後、エジェクト部材４２を押上部６６ｂによって押し上げる。これにより、携帯用情報機器１２の底面１６ａがエジェクト部材４２によって押し上げられ、携帯用情報機器１２が載置面３４ａ上でポップアップする。

【0033】

制御部５６は、ドッキング装置１１の全体的な制御を行うと共に、水冷ユニット４８、シャッター駆動機構５０、昇降機構５２及びエジェクト機構５４を駆動制御する。制御部５６は、係合レバー３０によってオンオフされる装着センサ７２及び携帯用情報機器１２の底面１６ａによってオンオフされるオンセンサ７３の検出信号を受けて、ドッキング装置１１を待機状態から動作状態に切換制御する。本開示において待機状態とは、例えばドッキング装置１１に携帯用情報機器１２が接続されていない状態で、装着センサ７２からの検出信号を受信可能な状態である。この待機状態では、水冷ユニット４８、シャッター駆動機構５０、昇降機構５２及びエジェクト機構５４は停止状態にある。つまり、待機状態は、ドッキング装置１１が装着センサ７２からの検出信号の待受状態であると言うこともできる。本開示において動作状態とは、例えばドッキング装置１１に携帯用情報機器１２が接続されている状態で、水冷ユニット４８による冷却運転が実行されている状態である。シャッター駆動機構５０、昇降機構５２及びエジェクト機構５４の各動作も動作状態時に実行される。つまり、動作状態は、ドッキング装置１１の各機構が実際に動作している状態であると言うこともできる。さらに制御部５６は、支持部材３５Ｌ，３５Ｒによってオンオフされる取外しセンサ７４の検出信号を受けて、ドッキング装置１１を動作状態から待機状態に切換制御する。

【0034】

制御部５６は、例えばＣＰＵ等の処理装置にプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現してもよいし、ＩＣ（Integrated Circuit）等のハードウェアにより実現してもよいし、ソフトウェア及びハードウェアを併用して実現してもよい。

【0035】

図６Ａは、係合穴３１に係合した状態での係合レバー３０及びその周辺部を拡大した斜視図である。図６Ｂは、係合穴３１に係合レバー３０を係合させる動作を示した斜視図である。

【0036】

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、係合レバー３０は、装置筐体３３の内面に固定されたスライドベース７６上で前後方向に移動可能に設けられている。係合レバー３０は、レバー部３０ａと、ベース部３０ｂと、検出バー３０ｃとを有する。

【0037】

レバー部３０ａは、係合穴３１に係合可能なフック形状である。レバー部３０ａの頂面３０ｄは、係合穴３１の縁部に摺接可能な傾斜形状を有する。ベース部３０ｂは、前後方向に延びた板状部分であり、スライドベース７６上で前後方向にスライド可能に支持される。ベース部３０ｂとスライドベース７６との間には、例えばコイルばねであるレバーばね２８が設けられている。レバーばね２８の弾性力により、ベース部３０ｂはスライドベース７６に対し、レバー部３０ａの係合穴３１への係合方向（後方）に向かって付勢されている。検出バー３０ｃは、ベース部３０ｂの前後方向略中央から側方に向かって突出した部分である。

【0038】

係合レバー３０の近傍には、装着センサ７２が設けられている。装着センサ７２は、ベース部３０ｂの側方であって検出バー３０ｃの後方となる位置で装置筐体３３の内面に固定されている。装着センサ７２は、係合レバー３０の検出バー３０ｃと当接可能に設けられた検出スイッチ７２ａを有する。図６Ａに示すように、係合レバー３０が係合穴３１に対する係合位置にある場合、検出スイッチ７２ａは検出バー３０ｃによって押圧されてオン信号を発信する。図６Ｂに示すように、係合レバー３０がレバーばね２８の付勢力に抗して係合穴３１に対する係合位置から前側に移動した場合、検出スイッチ７２ａは検出バー３０ｃによる押圧が解除されてオフ信号を発信する。

【0039】

図７Ａは、携帯用情報機器１２の重量によって支持部材３５Ｌ（３５Ｒ）が下降した状態を模式的に示す側面図である。図７Ｂは、図７Ａに示す状態から携帯用情報器１２を持ち上げたことで支持部材３５Ｌ（３５Ｒ）が上昇した状態を模式的に示す側面図である。

【0040】

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、ＰＣ搭載部３４の逃げ面３４ｂ上に設けられた小型箱状の収容ボックス７８の上面開口から突出した状態で上下動可能である。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、その下縁部外周面から側方に突出したフランジ３５ａによって収容ボックス７８からの抜け止めがなされている。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、収容ボックス７８内に設けられた弾性体３９によって上昇方向に付勢されている。支持部材３５Ｌ，３５Ｒは、携帯用情報機器１２の重量が付与されていない状態では、弾性体３９の付勢力によって上昇した位置にある（図７Ｂ参照）。

【0041】

収容ボックス７８の内部には、上下動する支持部材３５Ｌ，３５Ｒによってオンオフされる取外しセンサ７４が設けられている。本開示の取外しセンサ７４は、上下動する支持部材３５Ｌ，３５Ｒの側面で上下方向に揺動されることでオンオフ信号を発信する首振り式スイッチである。取外しセンサ７４は、図７Ａに示すように支持部材３５Ｌ，３５Ｒが下降位置にある場合にオン信号を発信し、図７Ｂに示すように支持部材３５Ｌ，３５Ｒが上昇位置にある場合にオフ信号を発信する。取外しセンサ７４は、例えば支持部材３５Ｌ，３５Ｒの下面等で押圧される上下式スイッチであってもよい。

【0042】

次に、電子機器システム１０の動作について説明する。

【0043】

先ず、ドッキング装置１１に携帯用情報機器１２が装着されていない状態では、シャッター部材２７によって放熱側ヒートシンク２９が閉じられ、シャッター部材４０によって受熱側ヒートシンク３２が閉じられた状態にある。このためユーザが誤って放熱側ヒートシンク２９や受熱側ヒートシンク３２に接触することがない。この際、ドッキング装置１１は待機状態にあり、制御部５６は装着センサ７２及びオンセンサ７３からの検出信号の待受状態にある。

【0044】

次に、待機状態にあるドッキング装置１１に携帯用情報機器１２を装着する際には、図５に示すように各係合レバー３０を携帯用情報機器１２の係合穴３１に挿入させつつ、コネクタ２４とコネクタ２５を接続する。これにより、コネクタ２４とコネクタ２５が電気的に接続される。係合レバー３０が係合穴３１に係合することによってドッキング装置１１からの携帯用情報機器１２の離脱が阻止された状態となる。さらに支持部材３５Ｌ，３５Ｒが携帯用情報機器１２の底面１６ａで押し下げられて下降位置となり、取外しセンサ７４がオン信号を発信した状態となる（図７Ａ参照）。

【0045】

この装着動作時、係合レバー３０は、その頂面３０ｄが係合穴３１の縁部に摺接することで、レバーばね２８の付勢力に抗して係合穴３１に対する係合方向とは反対方向に一旦移動する（図６Ｂ参照）。そして、頂面３０ｄが係合穴３１の縁部を乗り越えると、係合レバー３０はレバーばね２８の付勢力によって係合方向に移動し、係合穴３１に係合する（図６Ａ参照）。従って、装着センサ７２は、その検出スイッチ７２ａが係合レバー３０に当接してオン信号を発信した状態から、オフ信号を発信した後、再びオン信号を発信する。なお、オンセンサ７３は携帯用情報機器１２の底面１６ａによって押圧されることで下降し、オン信号を発信する。

【0046】

制御部５６は、装着センサ７２から順に発せられたオフ信号、オン信号の検出信号と、オンセンサ７３からのオン信号の検出信号とを受けると、ドッキング装置１１を待機状態から動作状態に切り換える。オンセンサ７３を省略し、ドッキング装置１１を待機状態から動作状態に切り換えるための検出は、装着センサ７２のみを用いてもよい。

【0047】

ドッキング装置１１が動作状態に切り換えられると、制御部５６の制御下に先ずシャッター駆動機構５０が動作してシャッター部材２７とシャッター部材４０が開かれる。次に、昇降機構５２が動作し、受熱側ヒートシンク３２が上昇して放熱側ヒートシンク２９に圧接され、両者が密着する。その後、制御部５６は、循環ポンプ４６及び送風ファン４９を所定の回転数で駆動制御する。これにより携帯用情報機器１２の発熱体４３で発生した熱は、放熱側ヒートシンク２９から受熱側ヒートシンク３２を経由し、ラジエータ４４から外部に放熱される。

【0048】

次に、携帯用情報機器１２をドッキング装置１１から取り外す際には、エジェクトボタン３７を操作することでドッキング解除操作を行う。このドッキング解除操作は、携帯用情報機器１２のキーボード２０や図示しないマウス等の入力手段によるソフトウェア上での入力操作によって行われてもよい。

【0049】

ドッキング解除操作が行われると、制御部５６は、エジェクト機構５４を動作させて係合レバー３０を係合穴３１から離脱させると共に、エジェクト部材４２を押し上げて携帯用情報機器１２を載置面３４ａ上でポップアップさせる。これにより、携帯用情報機器１２とドッキング装置１１との装着状態が解除される。

【0050】

具体的には、制御部５６の制御下に電動モータ６０が回転駆動される。そうすると、ウォームギア６０ａ及びウォームホイール６８を介してラックギア６２が後方に向かって移動し、揺動アーム６４が図４中で時計回りに揺動する。これにより、スライド部材６６が前進し、係合解除部６６ａによって係合レバー３０の係合穴３１に対する係合状態が解除される。続いて、押上部６６ｂによってエジェクト部材４２が押し上げられ、携帯用情報機器１２が載置面３４ａ上でポップアップし、ドッキング装置１１との装着状態が解除される。ドッキング装置１１と携帯用情報機器１２の装着状態が解除されると、ラックギア６２が位置検出センサ８６によって検出され、電動モータ６０が停止される。電動モータ６０の停止後、揺動アーム６４はレバーばね２８又は揺動アーム６４に設けられた図示しないばねの付勢力によってラックギア６２を押圧移動させつつ元の位置に戻る。

【0051】

携帯用情報機器１２がポップアップされた後は、ユーザが携帯用情報機器１２を載置面３４ａ上から持ち上げる。そうすると、支持部材３５Ｌ，３５Ｒが図７Ｂに示すように上昇し、取外しセンサ７４がオフ信号を発信する。そこで、制御部５６は昇降機構５２を動作させ、受熱側ヒートシンク３２を下降させて放熱側ヒートシンク２９から離脱させる。続いて、制御部５６はシャッター駆動機構５０を動作させてシャッター部材２７とシャッター部材４０を閉じる。これにより、ドッキング装置１１からの携帯用情報機器１２の取り外し動作が完全に完了するため、制御部５６はドッキング装置１１を再び動作状態から待機状態に切り換える。

【0052】

以上のように、本開示に係るドッキング装置１１は、携帯用情報機器１２に設けられた係合穴３１に係合可能な係合レバー３０と、係合レバー３０が係合穴３１に対して係合されたことを検出する装着センサ７２とを備える。このため、係合レバー３０が係合穴３１に係合され、携帯用情報機器１２がドッキング装置１１に装着された状態を適切に検出できる。

【0053】

本開示では、装着センサ７２による検出信号を受けて、当該ドッキング装置１１を待機状態から動作状態に切り換える制御部５６とを備える。このように、ドッキング装置１１は、係合レバー３０が係合穴３１に係合されたことを検出する装着センサ７２からの検出信号を受けて待機状態から動作状態に切換制御される。従って、係合レバー３０が係合穴３１に係合され、携帯用情報機器１２がドッキング装置１１に装着された後に動作状態に切り換わり、シャッター駆動機構５０、昇降機構５２及び水冷ユニット４８等の動作が実行される。このため、係合レバー３０が係合穴３１に係合されない状態で動作状態に切り換わり、シャッター駆動機構５０等の動作に不具合を生じることが防止される。

【0054】

本開示では、制御部５６は、係合レバー３０が係合穴３１に対する係合方向とは反対方向に移動した際に装着センサ７２から発信されるオフ信号と、係合レバー３０が係合方向に移動した際に装着センサ７２から発信されるオン信号とを受信した場合に、待機状態から動作状態に切換制御する。このため、係合レバー３０の係合動作と装着センサ７２からの検出信号とが相関し、誤検出による動作状態への切り換えが抑制される。

【0055】

本開示では、携帯用情報機器１２のコネクタ２５を載置面３４ａのコネクタ２４に対して上下方向に接続するドッキング装置１１を例示した。しかしながら、コネクタ２４，２５間の接続方向は水平方向でもよい。コネクタ２４，２５間を水平方向に接続する構成の場合は、図示しない電動モータやラックギア等を用いてドッキング装置１１側のコネクタ２５を水平移動させることが考えられる。そこで、このコネクタ２５の移動制御を装着センサ７２の検出信号を受けて動作状態に切り換えた後に実行するとよい。そうすると、コネクタ２４，２５間に位置ずれ等を生じることなく、円滑な接続が可能となる。

【0056】

本開示に係るドッキング装置１１は、携帯用情報機器１２の底面１６ａが載置される載置面３４ａと、載置面３４ａの後側で携帯用情報機器１２の底面１６ａの後端部を上下動可能に支持する支持部材３５Ｌ，３５Ｒと、支持部材３５Ｌ，３５Ｒを上昇方向に付勢する弾性体３９と、携帯用情報機器１２が取り外され、携帯用情報機器１２の重量によって下降位置にあった支持部材３５Ｌ，３５Ｒが携帯用情報機器１２の重量から解放されたことで上昇位置に移動したことを検出する取外しセンサ７４とを備える。ここで、制御部５６は、支持部材３５Ｌ，３５Ｒが上昇位置に移動したことが取外しセンサ７４によって検出された場合に、当該ドッキング装置１１を動作状態から待機状態に切り換える。

【0057】

上記したように本開示の携帯用情報機器１２はノート型ＰＣであり、図１及び図７Ａから明らかなように、ディスプレイ筐体１８を開いた状態で重心が後寄りとなる。このため、仮に取外しセンサ７４を載置面３４ａの前端側に配置した場合は、エジェクト部材４２によって携帯用情報機器１２がポップアップした後、携帯用情報機器１２がユーザによって持ち上げられる前に取外しセンサ７４がオフ信号を発信する誤検出を生じる可能性がある。

【0058】

これに対し、本開示では、携帯用情報機器１２の底面１６ａの後端部を上下動可能に支持する支持部材３５Ｌ，３５Ｒの上下動位置を検出する取外しセンサ７４を動作状態から待機状態への切換制御に用いている。このため、携帯用情報機器１２が載置面３４ａ上に載置された状態で、シャッター駆動機構５０及び昇降機構５２が動作し、この動作に不具合を生じることが防止される。

【0059】

本開示では、２つの支持部材３５Ｌ，３５Ｒにそれぞれ取外しセンサ７４を設けたが、一方の支持部材３５Ｌ又は支持部材３５Ｒにのみ取外しセンサ７４を設けてもよい。

【0060】

なお、本発明は、上記した開示内容に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0061】

１０ 電子機器システム
１１ ドッキング装置
１２ 携帯用情報機器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】