発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

タングステン酸および／またはモリブデン酸と高分子との複合体は屈折率を調整する光学材料として、ディスプレイや半導体への使用が想定される。その場合、後工程で２００℃前後の加熱処理を行う場合がある。 しかしながら、タングステン酸および／またはモリブデン酸と高分子との複合体は耐熱性が乏しいという問題があった。具体的には、１００℃以上の加熱処理によって着色が生じる場合があった。本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、広い屈折率の調整範囲を有すると同時に、高温での加熱処理でも着色しない十分な耐熱性を持つ光硬化性組成物を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

以上の構成を採用することにより、タングステンおよび／またはモリブデンのヘテロポリ酸を含み、かつ、高温で加熱処理を行っても着色しない十分な耐熱性を有する硬化物を形成することが可能となる。また、得られた硬化物において、屈折率を広い範囲で調整することが可能となる。 また、以上の構成を採用した硬化物は、ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳセンサーなどに用いられるマイクロレンズアレイ；照明およびディスプレイに用いられる光散乱層；発光素子（有機ＥＬ素子、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザーなどを含む）、ディスプレイ、光電池、光学フィルターなどに用いられる反射防止層（膜）；光導波路レジスト；フォトニック構造を利用した表示素子、分布反射（ＤＢＲ）型もしくは分布帰還（ＤＦＢ）型レーザー素子に用いられる光閉込め素材；ランダム型レーザー発振素子の散乱体；分光フィルター、バンドパスフィルターなどに用いられる多層反射膜として利用できる。