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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2017-226447(P2017-226447A)
(43)【公開日】2017年12月28日
(54)【発明の名称】部品パッケージング方法
(51)【国際特許分類】
   B65B 15/04 20060101AFI20171201BHJP
   B65D 73/02 20060101ALI20171201BHJP
   B65D 85/86 20060101ALI20171201BHJP
【FI】
   B65B15/04 K
   B65D73/02 K
   B65D85/38 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】OL
【全頁数】12
(21)【出願番号】特願2016-123862(P2016-123862)
(22)【出願日】2016年6月22日
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】TDK株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】小林 正義
(72)【発明者】
【氏名】井上 謙一
【テーマコード(参考)】
3E067
3E096
【Fターム(参考)】
3E067AC04
3E067AC11
3E067BA26A
3E067EA04
3E067EA32
3E067EB27
3E067EC08
3E067FC01
3E067GD06
3E096AA06
3E096BA08
3E096CA14
3E096DA04
3E096DB01
3E096FA09
3E096FA26
(57)【要約】
【課題】品質の高いパッケージングを安定的に行えるようにすること。
【解決手段】その凹部に部品が順次に装填されたキャリアテープT1の上面にカバーテープT2を重ね合わせ、該重ね合わされた部分を、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段65cに基づく封止荷重を、重複部分に加えて、部品をキャリアテープの内部に封止する。封止荷重を検出して、該封止荷重が一定となるように駆動手段65cに供給する電流値をフィードバック制御する。
【選択図】図6
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する封止工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段に基づく封止荷重を、前記重複部分に加えて、前記部品をキャリアテープの内部に封止することを特徴とする部品パッケージング方法。
【請求項2】
前記封止荷重を検出し、該封止荷重が一定となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する請求項1に記載の部品パッケージング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、キャリアテープに部品を収容してパッケージングする部品パッケージング方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。
【0003】
キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部(部品収容室)がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープは、各凹部に順次に電子部品が装填された後、該凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされて、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して、熱圧着するシール装置に送られる。
【0004】
シール装置は、たとえば特許文献1に記載されているように、ベース部材上に対向して配置されたコテ部材と、このコテ部材を上下に昇降駆動する駆動シリンダを備えている。コテ部材はヒータを内蔵し、駆動シリンダにより降下され、シール圧力スプリングによる付勢力により、所定のシール圧でベース部材に圧接される。カバーテープが重ね合わされたキャリアテープは、これらのベース部材およびコテ部材間に導かれて、コテ部材が降下されることにより、加熱および加圧されて、熱圧着される。
【0005】
しかしながら、従来技術では、コテ部材の降下位置は駆動シリンダのストロークによって規定されるため、シール圧力スプリングが経時的に劣化(バネ定数が低下)して、付勢力が変化(低下)した場合に、あるいは、コテ部材の上下動に伴う摺動部の摩耗により摺動抵抗が変化した場合に、適切なシール圧力を付与できずに、熱圧着が不十分となる場合がある。なお、運転を停止して駆動シリンダのストロークを調整することによって、シール圧力スプリングの付勢力を調整することは可能かも知れないものの、運転を停止する必要があり、その作業も煩雑である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平10−101021号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる部品パッケージング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品パッケージング方法は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する封止工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段に基づく封止荷重を、前記重複部分に加えて、前記部品をキャリアテープの内部に封止することを特徴とする。
【0009】
本発明に係る部品パッケージング方法では、駆動手段に供給する電流値を制御することによって封止荷重を制御する。このため、何らかの事情により重複部分に加わる荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、当該変化を相殺するように封止荷重を制御することにより、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。
【0010】
前記封止荷重を検出し、該封止荷重が一定となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御してもよい。こうすることによって、常に一定の封止荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
図1図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す平面図である。
図2図2は、図1に示す電子部品の検査・パッケージング装置の外観を示す正面図である。
図3図3は、図1に示す電子部品の検査・パッケージング装置の対象部品としての積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。
図4図4は、図3のIV−IV線に沿う断面図である。
図5図5は、図1に示す電子部品の検査・パッケージング装置のパッケージングユニットを示す側面図であり、コテ部材が上昇した場合を示す図である。
図6図6は、図1に示す電子部品の検査・パッケージング装置のパッケージングユニットを示す側面図であり、コテ部材が降下した場合を示す図である。
図7図7は、電子部品を収容したキャリアテープをその一部を破断して示す平面図である。
図8図8は、図7のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の一実施形態として、本発明に係る部品パッケージング方法が適用された電子部品の検査・パッケージング装置について、図面を参照して説明する。図1および図2に示すように、この電子部品の検査・パッケージング装置1は、供給ユニット2、整列ユニット3、搬送ユニット4、検査ユニット5、およびパッケージングユニット6を概略備えて構成されている。パッケージングユニット6には、本発明に係る部品パッケージング方法が適用されている。
【0013】
電子部品の検査・パッケージング装置1の各ユニット2〜6の説明に先立ち、図3および図4を参照して、検査・パッケージングの対象部品である電子部品について説明する。本実施形態では、電子部品7として、積層セラミックコンデンサ(チップコンデンサ)を対象部品としている。積層セラミックコンデンサは、セラミックからなる誘電体基体(素子本体)71の内部に、複数の内部電極74,75が埋設されて構成されている。誘電体基体71は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。
【0014】
誘電体基体71の両端部外表面には、外部電極としての端子電極72,73が設けられている。内部電極74は、端子電極72に導通されており、内部電極75は端子電極73に導通されている。
【0015】
積層セラミックコンデンサは次のようにして製造される。すなわち、誘電体ペーストからセラミックグリーンシートを形成し、その上に内部電極74,75を形成するための誘電体ペーストを塗布する。そして、それらのセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作り、グリーンシート積層体をプレスして切断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、グリーンチップに対して、研磨処理や、焼成処理を施し、端子電極72,73を形成する。
【0016】
端子電極72,73は、たとえば、その内側から銅(Cu)、ニッケル(Ni)および錫(Sn)の順に積層された三層構造を有しており、スパッタリング法やメッキ法等を用いて形成することができる。このようにして、図3および図4に示す電子部品7としての積層セラミックコンデンサが得られる。
【0017】
積層セラミックコンデンサの形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦(0.2〜5.7mm)×横(0.1〜5.0mm)×厚み(0.1〜3.2mm)程度である。
【0018】
なお、上述したような積層セラミックコンデンサは電子部品7の一例であり、電子部品7としては、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などであってもよい。また、端子電極72,73の構成および材質は、特に限定されず、たとえば、最外層として、金(Au)が用いられる場合がある。さらに、本発明の方法は、電子部品のパッケージングに適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークのパッケージングに適用することができる。
【0019】
次に、図1および図2を参照して、検査・パッケージング装置1の各ユニット2〜6について説明する。まず、供給ユニット2は、次工程を実施する整列ユニット3の搬送路(本実施形態では、底面31a)に電子部品7を供給する供給工程を実施するユニットであり、ホッパー21およびガイド部材22を備えている。
【0020】
ホッパー21は、多数の電子部品7を貯留可能になっている。ホッパー21の一部には、内部の電子部品7を排出するための排出口21aが形成されており、この排出口21aの近傍に、該排出口21aから排出された電子部品7を、整列ユニット3の搬送路(底面31a)上の所定の位置(供給位置)に導くガイド部材22が設けられている。ガイド部材22は、ガイド底面22aおよびその両側部にガイド側面22b,22bを有している。また、ガイド底面22aはガイド側面22bが形成されていない先端部22cを有している。ガイド底面22aは、先端側が低くなるように、水平方向に対して0度〜10度だけ傾いて設置されている。
【0021】
ホッパー21は、水平方向に対して傾きを変更可能になっており、後述する整列ユニット3のセンサ33からの出力信号に基づいて、ホッパー21の傾きが調整されることにより、しかるべき量の電子部品7を、ガイド部材22を介して、その先端部22cから、整列ユニット3の搬送路(底面31a)上へ供給可能になっている。
【0022】
すなわち、センサ33が、整列ユニット3の搬送路34a上に電子部品7が連続して来ないことを検出した場合には、新しい電子部品7の供給を行うように、ホッパー21による電子部品供給量を制御する。また、センサ33が、整列ユニット3の搬送路34a上に電子部品7が連続して来ていることを検出した場合には、新しい電子部品7の供給を止めるように、ホッパー21による電子部品供給量を制御する。なお、本実施形態では、ホッパー21からの電子部品7を、整列ユニット3の底面31aに供給するように、ガイド部材22が構成されているが、電子部品7の一部を搬送路34aにも供給するように、ガイド部材22が構成されていてもよい。
【0023】
整列ユニット3は、供給ユニット2により供給された電子部品7を、その搬送路(底面31a、搬送路34a)を振動させて搬送しつつ整列させる工程(整列・搬送工程)を実施するユニットである。本実施形態では、整列ユニット3は、振動式ボウルフィーダであり、ボウル31、加振装置(振動動力源)32、およびセンサ33を備えている。
【0024】
ボウル31は、有底円筒状をしており、上部に開口を有し、下部に形成してある底面31aと、底面31aから連続して形成される円筒側板31bとによって構成されている。ボウル31は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましく、少なくとも搬送路(底面31a、搬送路34a)の表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点からDLCコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等が成されていることが好ましい。
【0025】
ボウル31の内面には、搬送路形成部材34が設けられている。搬送路形成部材34は、底面31aの表面の一部から連続して形成され、円筒側板31bの内周壁に概略沿って、らせん状に傾斜を有して上部開口側に上昇してくるように形成されている。搬送路形成部材34は、上部開口側を向く連続面が、電子部品7の搬送を行う搬送路34aになっている。搬送路形成部材34は、ボウル31と同じ材料で一体に成形されることが好ましいが、別体に形成されて、ボウル31に一体化されてもよい。
【0026】
搬送路34aは、ボウル31の円筒側板31bの内周壁に沿って、底面31aに接する搬送路入口T1から次工程を実施する搬送ユニット4に接続される搬送路出口T2まで連続して形成されている。搬送路34aの全長(搬送路入口T1から搬送路出口T2までの距離)は、搬送路34aとの摩擦による電子部品7へのダメージを少なくするため、2周以下であることが好ましく、本実施形態では、略1周分に相当する全長としている。なお、搬送路34aの全長L、横幅Wおよび周回数は、電子部品の形状・材質や選別の目的に応じて、適宜変更される。搬送路34aは、水平面に対して所定角度θ1で登り傾斜(勾配)になっている。
【0027】
搬送路34aの搬送路出口T2の上流側の近傍には、選別部Sが設けられている。選別部Sは、図示は省略しているが、たとえば、切欠き、段差、突起、ガイド等の一つまたは複数を有しており、電子部品7の姿勢を所望の向きに誘導(矯正)し、または所望の向きになっていない電子部品7を搬送路34aから底面31aに落下させ、結果的に、搬送路34aの搬送路出口T2において、電子部品7を所定の姿勢で一定間隔で整列させる。なお、底面31aへ落下した電子部品7は、搬送路34a上を再度登っていくことにより、整列される。
【0028】
ボウル31の底面31aは、供給ユニット2により供給された電子部品7が外側に誘導されるように、中央部が高く、周囲に行くに従って低くなるような形状とされている。ボウル31は、底面31aの裏面側が不図示の支持用の板バネ等を介して加振装置32に対して弾性的に支持・固定されている。
【0029】
加振装置32は、図示は省略するが、ボウル31に振動を印加する複数(本実施形態では、4つ)の加振アクチュエータを備えている。各加振アクチュエータは、それぞれ圧電(ピエゾ)素子と、加振用の板バネとを備えている。各板バネの上端部はボウル31の底面31aの裏面側にボルト等により固定されており、下端部は加振装置32の筐体の内部の底面にボルト等により固定されている。各圧電素子は対応する板バネの中間部分にそれぞれ一体的に取り付けられている。
【0030】
またボウル31の円筒側面31bの外面には、ボウル31の振動を検知する振動検知センサが取り付けられており、この振動検知センサによる検出値に基づいて、各加振アクチュエータの圧電素子に印加されるパルス電圧が制御される。
【0031】
ボウル31が各振動アクチュエータによって加振されることによって、ボウル31の底面31aおよび搬送路34a上の電子部品7は、図1に示すように、底面31aの外周に誘導されるとともに、搬送路34aの搬送路入口T1に向けて搬送され、搬送路34aの搬送路入口T1から搬送路出口T2へ向けて搬送される。
【0032】
図1に示すセンサ33は、選別部Sによる選別開始位置と供給ユニット2による電子部品7の供給位置との間に配置されている。センサ33は、電子部品7の供給位置の近くに配置されることが好ましい。センサ33は、たとえば、光電センサで構成され、搬送路34a上の検出位置に電子部品7が存在しているか否かを検出する。
【0033】
図1および図2において、搬送ユニット4は、整列ユニット3により所定の姿勢に整列された電子部品7を、次工程を実施する検査ユニット5まで直線的に搬送するユニットであり、本実施形態では、振動式リニアフィーダを用いている。搬送ユニット4は、整列ユニット3の搬送路34aの搬送路出口T2から検査ユニット5まで直線的に伸びる搬送トラフ41および搬送トラフ41に振動を付与する加振装置(振動動力源)42を備えている。搬送トラフ41は、直線状の搬送路41aおよびその両側部に立設された側壁41b,41bを有している。
【0034】
搬送トラフ41は、非磁性材で構成されることが好ましく、たとえばアルミニウムで構成されることが好ましく、少なくとも搬送路41aの表面は、耐摩耗性や汚染防止の観点から、DLCコーティング、ダイヤモンドコーティング、またはカナック処理等が成されていることが好ましい。上述した整列ユニット2のボウル31の場合と同様である。
【0035】
搬送トラフ41は、搬送路41aの裏面側が不図示の支持用の板バネ等を介して加振装置42に対して弾性的に支持・固定されている。
【0036】
加振装置42は、図示は省略するが、搬送トラフ41に振動を印加する複数(本実施形態では、2つ)の加振アクチュエータを備えている。各加振アクチュエータは、それぞれ圧電(ピエゾ)素子と、加振用の板バネとを備えている。各板バネの上端部は搬送トラフ41の搬送路41aの裏面側にボルト等により固定されており、下端部は加振装置42の筐体の内部の底面にボルト等により固定されている。各圧電素子は対応する板バネの中間部分にそれぞれ一体的に取り付けられている。
【0037】
また搬送トラフ41の側壁41bの外面には、搬送トラフ41の振動を検知する振動検知センサが取り付けられており、この振動検知センサによる検出値に基づいて、各加振アクチュエータの圧電素子に印加されるパルス電圧が制御される。
【0038】
図1に示すように、加振装置42による振動を受けて、搬送トラフ41の搬送路41a上の電子部品7は、搬送路41aに沿って、整列ユニット3(ボウル31)の搬送路出口T2に接続された搬送路入口から、検査ユニット5側の搬送路出口に向かう方向に一定間隔で整列した状態で搬送される。
【0039】
図1および図2において、検査ユニット5は、搬送ユニット4により搬送された電子部品7の外観を検査する検査工程を実施するためのユニットであり、搬送ユニット4の搬送路41a上を搬送される電子部品7の外観を撮像する撮像素子51および電子部品排除装置(不図示)を備えている。撮像素子51により撮像された画像は、フィルタリング等の画像処理が行われ、端子電極72,73の表面に欠陥(最外層の錫層の剥がれ)が有るか否かが判定される。
【0040】
欠陥(最外層の錫層の剥がれ)の有無は、電子部品7を撮像した場合に、端子電極72,73の表面に黒ずみとして現れる部分があるか否か等を画像処理することなどにより判定される。検査ユニット5において、欠陥がある(不良)と判定された電子部品7は排除装置により搬送路41aから排除され、欠陥がない(良品)と判定された電子部品7は、そのまま次工程を実施するパッケージングユニット6に送られる。
【0041】
次に、検査ユニット5により良品と判定された電子部品7をパッケージング(包装)するユニットであるパッケージングユニット6について、図5図7を参照して説明する。
【0042】
パッケージングユニット6は、部品装填装置63と、キャリアテープ送り装置61およびトップテープ送り装置62と、シール装置64と、制御部66とを概略備えて構成されている。部品装填装置63は、複数の凹部(部品収容室)T1aを有する長尺のキャリアテープT1の該凹部T1aに電子部品7を装填(収容)する装填工程を実施する。キャリアテープ送り装置61およびトップテープ送り装置62は、電子部品7が装填されたキャリアテープT1の凹部T1aの開口側に長尺のカバーテープ(トップテープ)T2を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。シール装置64は、キャリアテープT1にカバーテープT2が重ね合わされた部分を、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動装置(駆動手段)65の該駆動力によって挟圧して圧着封止する。制御部66は、駆動装置65に供給する電流値を制御することによって挟圧する際の荷重(封止荷重)を制御する。
【0043】
キャリアテープ搬送装置61は、未封止のキャリアテープT1が巻回された供給リール61aと、該供給リール61aから繰り出されたキャリアテープT1が、シール装置64のベース部材64a上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するロール61bを含む複数のロール、およびキャリアテープT1を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構(不図示)とを有している。キャリアテープT1は、ベース部材64a上において、凹部T1aの開口側を上に向けた状態で送られる。
【0044】
キャリアテープT1は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープT1には、図7および図8に示すように、電子部品7を収容するための複数の凹部(部品収容室)T1aがその長手方向に等間隔で配列形成されている。該凹部T1aは、電子部品7を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品7が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。キャリアテープT1の一方の側縁部には、不図示のラチェット機構のラチェット先端が係合する複数の送り穴T1bが所定のピッチで形成されている。送り穴T1bは、本実施形態では、凹部T1aのそれぞれに対応するように、すなわち凹部T1aの配列間隔と同じピッチで形成されている。
【0045】
カバーテープ送り装置62は、カバーテープT2が巻回された供給リール62aと、該供給リール62aから繰り出されたカバーテープT2が、シール装置64のベース部材64a上を通過するキャリアテープT1の上面(凹部T1aの開口側の面)に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内するロール62bを含む複数のロールとを有している。
【0046】
カバーテープT2は、長尺で薄い帯状の部材であり、図7および図8に示すように、キャリアテープT1の上面に重ね合わされて、シール装置64によりキャリアテープT1に熱圧着される。すなわち、カバーテープT2は、キャリアテープT1の各凹部T1aをシール(封止)する部材である。カバーテープT2の幅はキャリアテープT1と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープT2は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープT1の送りに同期してコマ送り的に送られる。
【0047】
図5および図6において、部品装填装置63は、図示は省略するが、検査ユニット5により良品と判定され、送られてきた電子部品7を、未封止のキャリアテープT1の凹部T1aに、キャリアテープT1のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。
【0048】
シール装置64は、ベース部材64a、コテ部材64bおよび駆動装置65を備えている。ベース部材64aは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材64bは、ベース部材64aの上部に配置され、スライド機構64cによって、その下面が、ベース部材64aの上面に当接(圧接)する降下位置と、ベース部材64aの上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド(昇降)可能に支持されている。
【0049】
コテ部材64bには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部66によって制御される。また、コテ部材64bの下面は、カバーテープT2が重ね合わされた状態のキャリアテープT1の凹部T1aの外側の所定の部分(例えば、図7の熱圧着部T1c参照)を加熱および加圧できるような形状となっている。
【0050】
駆動装置65は、上下に延設されたラック65aおよびこれに噛み合うピニオン65b、およびピニオン65bを回転駆動するモータ65cを備えている。ラック65aは上下に延設され、その一部がコテ部材64bに固定されている。モータ65cとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。なお、モータ65cによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置65としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力(推力)を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。
【0051】
ベース部材64aの上面のコテ部材64bの圧接部には、コテ部材64bが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープT1の上面をカバーテープT2で封止(熱圧着)する際の挟圧力を検出する圧力センサ66aが設けられており、圧力センサ66aの検出値は制御部66に供給される。圧力センサ66aとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ66aは、コテ部材64bの下面に設けてもよい。
【0052】
コテ部材64bの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部66に供給される。制御手段66は、供給されたコテ部材64bの位置情報に基づいて、コテ部材64bが、上述したラチェット機構によるキャリアテープT1の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材64bの降下時における圧力センサ66aによる検出値が予め設定されたれた所定の目標値となるように、モータ65cに供給する電流値を制御する。
【0053】
キャリアテープT1は、キャリアテープ送り装置61により、供給リール61aから繰り出されて、凹部T1aの開口側を上に向けた状態でコマ送り的に搬送される。部品装填装置63により、凹部T1aに検査ユニット5で良品と判定された電子部品7は、該キャリアテープT1のコマ送りに同期して順次に装填される。カバーテープT2は、カバーテープ送り装置62により、供給リール62aから繰り出されて、キャリアテープT1の電子部品7が収容された凹部T1aの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープT1のコマ送りと同期して送られる。
【0054】
キャリアテープT1およびカバーテープT2は、重ね合わされた状態で、シール装置54のベース部材64aとコテ部材64bとの間に導かれ、制御部66による制御の下、駆動装置65が駆動されて、コテ部材64bが、キャリアテープT1のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。コテ部材64bの降下により、キャリアテープT1とカバーテープT2とが凹部T1aの開口の外側部分の熱圧着部T1c(図7参照)が、ベース部材64aとコテ部材64bとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部T1aに電子部品7が収容された状態で、カバーテープT2が熱圧着されたキャリアテープ(封止後のキャリアテープ)T1は、巻取リール61cに巻き取られ、製品として、パッキングされ、出荷される。
【0055】
本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ(サーボモータ)65cに供給する電流値を、圧力センサ66aにより検出された圧力(挟圧力または封止荷重)が、予め設定された目標値となるように、制御部66が制御する。このため、何らかの事情により挟圧力が変化するような事象が発生した場合であっても、常に一定の挟圧力で、キャリアアテープT1にカバーテープT2を熱圧着することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。また、従来技術のように、運転を停止して駆動シリンダのストロークを調整するといった作業を行う必要がなく、生産性を向上することもできる。なお、何らかの事情により挟圧力が変化するような事象とは、たとえばベース部64aおよび/またはコテ部材64bに、コイルバネ等の付勢部材が組み込まれている場合には、そのバネ定数の劣化、あるいはコテ部材64bの昇降に伴う摺動部の摩擦による摺動抵抗の変化等である。
【0056】
なお、制御部66は、モータ65cに供給する電流値を検出し、検出された電流値をモニタリング(監視、追跡等)することが好ましい。これにより、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。また、検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。
【0057】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上述した実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【0058】
1…電子部品の検査・パッケージング装置
2…供給ユニット
21…ホッパー
22…ガイド部材
3…整列ユニット
31…ボウル
31a…底面
32…加振装置
33…センサ
34a…搬送路
4…搬送ユニット
41…搬送トラフ
41a…搬送路
5…検査ユニット
51…撮像素子
6…パッケージングユニット
61…キャリアテープ送り装置
62…カバーテープ送り装置
63…部品装填装置
64…シール装置
64a…ベース部材
64b…コテ部材
65…駆動装置
65a…ラック
65b…ピニオン
65c…モータ
66…制御部
66a…圧力センサ
7…電子部品
71…誘電体基体
72,73…端子電極
T1…キャリアテープ
T1a…凹部
T1b…送り穴
T1c…熱圧着部
T2…カバーテープ
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8