特開2017-228551金属−セラミックス接合基板およびその製造方法

発明の名称　金属−セラミックス接合基板およびその製造方法

出願人　ＤＯＷＡメタルテック株式会社　（識別番号 506365131）

　　　　特許公開件数ランキング 2710 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 752 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-228551

公報発行日　2017年12月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-228551

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