【図1A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第１の実施の形態を示す平面図である。

【図1B】図１Ａの金属−セラミックス接合基板の側面図である。

【図1C】図１Ａの金属−セラミックス接合基板のＩＣ−ＩＣ線断面図である。

【図2】図１Ａ〜図１Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型内にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図3A】図２の鋳型の下側鋳型部材の平面図である。

【図3B】図３Ａの下側鋳型部材のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線断面図である。

【図3C】図３Ａの下側鋳型部材のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線断面図である。

【図3D】図３Ａの下側鋳型部材のＩＩＩＤ−ＩＩＩＤ線断面図である。

【図3E】図３Ａの下側鋳型部材のＩＩＩＥ−ＩＩＩＥ線断面図である。

【図4】図１Ａ〜図１Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型の変形例にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図5A】図４の鋳型の下側鋳型部材を示す平面図である。

【図5B】図５Ａの下側鋳型部材のＶＢ−ＶＢ線断面図である。

【図5C】図５Ａの下側鋳型部材のＶＣ−ＶＣ線断面図である。

【図5D】図５Ａの下側鋳型部材のＶＤ−ＶＤ線断面図である。

【図5E】図５Ａの下側鋳型部材のＶＥ−ＶＥ線断面図である。

【図6A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第２の実施の形態を示す平面図である。

【図6B】図６Ａの金属−セラミックス接合基板の側面図である。

【図6C】図６Ａの金属−セラミックス接合基板のＶＩＣ−ＶＩＣ線断面図である。

【図7】図６Ａ〜図６Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型内にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図8A】図７の鋳型の下側鋳型部材の平面図である。

【図8B】図８Ａの下側鋳型部材のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線断面図である。

【図8C】図８Ａの下側鋳型部材のＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ線断面図である。

【図8D】図８Ａの下側鋳型部材のＶＩＩＩＤ−ＶＩＩＩＤ線断面図である。

【図8E】図８Ａの下側鋳型部材のＶＩＩＩＥ−ＶＩＩＩＥ線断面図である。

【図9A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第３の実施の形態を示す平面図である。

【図9B】図９Ａの金属−セラミックス接合基板の側面図である。

【図9C】図９Ａの金属−セラミックス接合基板のＩＸＣ−ＩＸＣ線断面図である。

【図10】図９Ａ〜図９Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型内にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図11A】図１０の鋳型の下側鋳型部材の平面図である。

【図11B】図１１Ａの下側鋳型部材のＸＩＢ−ＸＩＢ線断面図である。

【図11C】図１１Ａの下側鋳型部材のＸＩＣ−ＸＩＣ線断面図である。

【図11D】図１１Ａの下側鋳型部材のＸＩＤ−ＸＩＤ線断面図である。

【図11E】図１１Ａの下側鋳型部材のＸＩＥ−ＸＩＥ線断面図である。

【図12A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第４の実施の形態を示す平面図である。

【図12B】図１２Ａの金属−セラミックス接合基板の側面図である。

【図12C】図１２Ａの金属−セラミックス接合基板のＸＩＩＣ−ＸＩＩＣ線断面図である。

【図13】図１２Ａ〜図１２Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型内にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図14A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第５の実施の形態を裏面側を示す斜視図である。

【図14B】図１４Ａの金属−セラミックス接合基板の裏面を示す平面図である。

【図14C】図１４Ｂの金属−セラミックス接合基板のＸＩＶＣ−ＸＩＶＣ線断面図である。

【図15A】本発明による金属−セラミックス接合基板の第５の実施の形態の変形例を示す平面図である。

【図15B】図１５Ａの金属−セラミックス接合基板の側面図である。

【図15C】図１５Ａの金属−セラミックス接合基板のＸＶＣ−ＸＶＣ線断面図である。

【図16】図１５Ａ〜図１５Ｃに示す金属−セラミックス接合基板を製造するために使用する鋳型内にセラミックス基板を配置した状態を示す断面図である。

【図17A】図１６の鋳型の下側鋳型部材の平面図である。

【図17B】図１７Ａの下側鋳型部材のＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線断面図である。

【図17C】図１７Ａの下側鋳型部材のＸＶＩＩＣ−ＸＶＩＩＣ線断面図である。

【図17D】図１７Ａの下側鋳型部材のＸＶＩＩＤ−ＸＶＩＩＤ線断面図である。

【図17E】図１７Ａの下側鋳型部材のＸＶＩＩＥ−ＸＶＩＩＥ線断面図である。