特開2017-228640(P2017-228640A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2017-228640(P2017-228640A)
(43)【公開日】2017年12月28日
(54)【発明の名称】プリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
   H05K 3/42 20060101AFI20171201BHJP
   H05K 3/46 20060101ALI20171201BHJP
【FI】
   H05K3/42 610A
   H05K3/46 N
   H05K3/46 T
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】OL
【全頁数】5
(21)【出願番号】特願2016-123522(P2016-123522)
(22)【出願日】2016年6月22日
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100095795
【弁理士】
【氏名又は名称】田下 明人
(72)【発明者】
【氏名】竹中 芳紀
(72)【発明者】
【氏名】能登 裕康
【テーマコード(参考)】
5E316
5E317
【Fターム(参考)】
5E316AA38
5E316AA43
5E316BB15
5E316DD02
5E316DD22
5E316FF03
5E316GG15
5E316GG17
5E316GG28
5E316HH07
5E317AA24
5E317BB02
5E317BB12
5E317CC32
5E317CC33
5E317CD01
5E317CD27
5E317CD32
5E317GG20
(57)【要約】
【課題】 ビア導体と導体回路との接続信頼性の向上
【解決手段】 小径の開口の径Cに対して、樹脂絶縁層の厚み及びPETフィルムの厚みをそれぞれ薄くすることで、樹脂絶縁層にCO2レーザで開口を形成した際の残渣を低減させる。開口52Aに形成されるビア導体60とビア導体の接続する導体回路58との間に残渣が残らず、ビア導体60と導体回路58との接続信頼性が向上する。
【選択図】 図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導体層の形成された第1樹脂絶縁層上に厚みAの第2樹脂絶縁層を形成することと、
前記第2樹脂絶縁層上に厚みBのPET層を形成することと、
前記PET層及び前記第2樹脂絶縁層を貫通し、前記導体層に至る頂部径Cの開口をレーザで形成することと、
前記開口にデスミア処理を施すことと、
を備えるプリント配線板の製造方法であって、
前記開口の頂部の径Cで、前記PET層の厚みBで、前記第2樹脂絶縁層の厚みAで、
C/(B+A)=0.4〜2.0である。
【請求項2】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記デスミア処理後、前記PET層を剥離する。
【請求項3】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記デスミア処理前に前記PET層を剥離する。
【請求項4】
請求項1〜請求項3のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、
前記デスミア処理はO2プラズマ処理により行う。
【請求項5】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記第2樹脂絶縁層の厚みAは3〜12μmである。
【請求項6】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記PET層の厚みBは20〜40μmである。
【請求項7】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
前記開口の頂部径Cは20〜40μmである。
【請求項8】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、
第2樹脂絶縁層は、平均粒子径0.05〜10μmの無機フィラーを35〜75w%含む。
【請求項9】
請求項1のプリント配線板の製造方法であって、前記第2樹脂絶縁層を形成することと前記PET層を形成することは同時である。
【請求項10】
請求項9のプリント配線板の製造方法であって、前記PET層は前記第2樹脂絶縁層上に積層されていて、前記PET層付前記第2樹脂絶縁層が第1樹脂絶縁層上に積層される。
【請求項11】
請求項1〜請求項3のいずれか1のプリント配線板の製造方法であって、
前記デスミア処理は薬液により行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ビア用の開口をレーザで形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1は、図10図11に支持フィルムを剥離しない状態で、支持フィルムを介して絶縁層へレーザを照射して開口部を形成し、その後、支持フィルムを剥離することで絶縁層に小計の開口部を形成する配線基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2009−99649号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1では、残渣が多く発生し、デスミア処理を行っても開口部の底部に残渣が残り、ビア導体の接続信頼性が低下すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明に係るプリント配線板の製造方法では、導体層の形成された第1樹脂絶縁層上に厚みAの第2樹脂絶縁層を形成することと、前記第2樹脂絶縁層上に厚みBのPET層を形成することと、前記PET層及び前記第2樹脂絶縁層を貫通し、前記導体層に至る頂部径Cの開口をレーザで形成することと、前記開口にデスミア処理を施すことと、を備える。そして、前記開口の頂部の径Cで、前記PET層の厚みBで、前記第2樹脂絶縁層の厚みAで、
C/(B+A)=0.4〜2.0である。
【発明の効果】
【0006】
本発明の実施形態によれば、C/(B+A)=0.4〜2.0が成立するように、開口の頂部の径C、PET層の厚みB、第2樹脂絶縁層の厚みAを調整することで、レーザによる開口の形成の際の残渣を少なくすることができる。これにより、デスミア処理で残渣を取り除くことができ、開口に形成されるビア導体とビア導体の接続する導体層との接続信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。
図2】第2実施形態に係るプリント配線板の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
[第1実施形態]
図1は第1実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示している。
基板30上に導体回路58が形成されている(図1(A))。基板及び導体回路上に熱可塑性ポリエステルであるPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム50Bに樹脂絶縁層50Aの重ねられたPET付き樹脂50が貼られる(図1(B))。即ち、樹脂絶縁層第50Aを形成することとPETフィルム50Bを形成することは同時である。そして、PETフィルム50Bは樹脂絶縁層50A上に積層されていて、PET付き樹脂50が基板30上に積層される。樹脂絶縁層50Aとしては、例えばABF(Ajinomoto Build-up Film:味の素ファインテクノ株式会社製)を用いることができる。樹脂絶縁層50Aはそれぞれ、無機繊維を含まず、極小無機フィラーを含有する樹脂から構成される。詳しくは、樹脂絶縁層50Aは、エポキシ系樹脂と、ポリマー系樹脂と、硬化剤と、を含む。そして、無機フィラーの径は0.05〜10μm(平均フィラー粒子径)、最大径2.0μmである。無機フィラー量は35〜75w%である。第1実施形態の樹脂絶縁層50Aは、ナノ径の極小無機フィラーを含有するため、径の大きな無機フィラーを含有する同じ無機フィラー量(35〜75w%)の樹脂絶縁層と比較して粘度が高く、CO2レーザで開口を形成した際に無機フィラーを含む残渣が残り易い。樹脂絶縁層50Aの厚みAは10μmで、好適には3〜12μmである。ここで、樹脂絶縁層50Aの厚みは、樹脂絶縁層の絶縁間隔であり、導体回路58の表面からPETフィルム50Bまでの距離である。PETフィルム50Bの厚みは38μmで、好適には20〜40μmである。第1実施形態で、樹脂絶縁層50AとPETフィルム50Bとを合わせた厚みは48μmである。
【0009】
PETフィルム50B及び樹脂絶縁層50AにCO2レーザで貫通開口52が形成される(図1(C))。貫通開口52は、樹脂絶縁層50Aに形成された開口52Aと、PETフィルム50Bに形成された上部開口52Bとから成る。樹脂絶縁層50Aの表面(頂部)で開口52Aの径Cは35μmである。頂部径は好適には20〜40μmである。導体回路58と接する開口52Aの底部の径C2は25〜30μmで、好適には頂部での径Cよりも5〜10μm小さい。
【0010】
第1実施形態では、開口52Aの頂部の径Cで、PETフィルム50Bの厚みBで、樹脂絶縁層50Aの厚みAで、
C/(B+A)=0.4〜2.0が成立するように調整されている。
即ち、ファイピッチな回路を構成するため小径の開口の径Cに対して、樹脂絶縁層の厚み及びPETフィルムの厚みをそれぞれ薄くすることで、樹脂絶縁層50AとPETフィルム50Bとを合わせた厚みを薄くし、開口の径C/樹脂絶縁層50AとPETフィルム50Bとを合わせた厚みの値を0.4〜2.0に調整してある。これにより、残渣の残り易い極小無機フィラーを含有する樹脂絶縁層にCO2レーザで開口を形成した際の残渣Gを低減させている。ここで、上記値が、0.4未満であると残渣が残り易くなり、2.0を超えると開口径のバラツキがでてビア導体の接続信頼性が低下する。
【0011】
過酸化マンガン酸や硫酸等の薬液を用いてデスミア処理が行われ、開口52Aの底部の導体回路58上の残渣が除去される(図1(D))。PETフィルムの付けられた状態でデスミア処理が行われるため、デスミア処理の際に樹脂絶縁層50Aの表面が荒らされることが無い。ここでは薬液を用いたが、O2プラズマを用いて残渣除去を行うことも可能である。第1実施形態では、CO2レーザで開口を形成する際の残渣を低減させているので、残渣を綺麗に除くことができる。
【0012】
その後、PETフィルムが剥離される(図1(E))。樹脂絶縁層50A、及び、開口52A内に無電解めっき膜54が形成された後、めっきレジストが形成され、めっきレジストの非形成部分に電解めっき膜56が形成される。電解めっき膜形成後、めっきレジストが剥離され、電解めっき膜の非形成部分の無電解めっき膜54が剥離され、ビア導体60が形成される(図1(F))。
【0013】
第1実施形態では、開口の径Cに対して、樹脂絶縁層50Aの厚み及びPETフィルム50Bの厚みを調整することで、CO2レーザで開口を形成する際の残渣を低減させているので、残渣を綺麗に除くことができる。開口52Aに形成されるビア導体60とビア導体の接続する導体回路58との間に残渣が残らず、ビア導体60と導体回路58との接続信頼性が向上する。
【0014】
ここで、開口内に残渣が多く残っても、デスミア処理を繰り返すことで残渣を完全に取り除くことは可能である。しかし、デスミア処理を繰り返すと樹脂絶縁層の表面が荒れて、ファイピッチに回路を構成することができなくなる。
【0015】
[第2実施形態]
図2は第2実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示している。
導体回路58が形成されている基板30(図2(A))上に、第1実施形態と同様なPET付き樹脂50が貼られる(図2(B))。PETフィルム50B及び樹脂絶縁層50AにCO2レーザで貫通開口52が形成される(図2(C))。PETフィルムが剥離される(図2(D))。O2フラズマを用いデスミア処理が行われ、開口52A内の導体回路58上の残渣Gが取り除かれる(図2(E))。この残渣処理と同時に、樹脂絶縁層50A表面及び開口52A内の粗化処理が行われる。第1実施形態と同様に開口52A内にビア導体60が形成される(図2(F))
【符号の説明】
【0016】
30 基板(第1樹脂絶縁層)
50A 樹脂絶縁層(第2樹脂絶縁層)
50B PETフィルム(PET層)
52A 開口
58 導体回路(導体層)
60 ビア導体
図1
図2