発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体ウェーハ等の被加工物を切削する工程では、切削ブレードの種類や加工条件が適切でなければ、該工程中にクラックが発生することがある。また、切削工程の開始時には被加工物にクラックを発生させずに切削することができても、切削加工の進行に伴い切削ブレードの状態が変化して、被加工物にクラックを発生させる場合がある。 クラックが発生した被加工物に対してそのまま切削加工を継続すると、該クラックを延伸させてしまう。また、クラックが発生する条件でそのまま切削加工を行えば、新たなクラックを発生させてしまう可能性も高い。いずれにせよ、そのような状態で切削加工を続行すると、被加工物中の広範囲に渡りクラックが分布するようになる。 広範囲にクラックが分布する半導体ウェーハを切削して分割すると、得られるデバイスチップの多くにクラックが含まれることとなるため、デバイスチップの不良率が高くなる。そのため、切削加工中にクラックが発生した場合に、切削加工を停止して加工条件等を見直すべきであるが、該クラックの発生を検出できなければ、切削加工を停止等することもできない。 本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスチップの不良品の発生率を最小限度に抑えうる切削方法、及び、該切削方法の実施に適した切削装置を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によると、被加工物は、切削進行方向（加工送り方向）において切削ブレードよりも後方に配置されたクラック検出手段でクラックの有無を検出されつつ切削される。すると、切削加工中にクラックが発生した際には直ちに該クラックが検出される。 クラックが検出された場合、すぐさま切削加工を停止してもよい。または、切削送り速度を遅くする、切削ブレードの回転速度を変更する等、被加工物にクラックを発生させない加工条件に変更して切削加工を続行してもよい。すると、新たなクラックを発生させず、また、既存のクラックを延伸させずに切削加工を完了できる。 また、クラック検出手段がクラックの発生を検出した場合、切削装置がクラックの発生位置に関する情報を記憶してもよい。その後、ウェーハを分断してデバイスチップをピックアップする際に、該情報をもとに該位置のデバイスチップを不良品と判定すれば、該デバイスチップの良否を判定する工程を省略できる。 したがって、本発明により、デバイスチップの不良品の発生率を最小限度に抑えうる切削方法、及び、該切削方法の実施に適した切削装置が提供される。