特開2017-228744(P2017-228744A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2017-228744(P2017-228744A)
(43)【公開日】2017年12月28日
(54)【発明の名称】電子装置
(51)【国際特許分類】
   H01L 25/00 20060101AFI20171201BHJP
【FI】
   H01L25/00 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】OL
【全頁数】21
(21)【出願番号】特願2016-125932(P2016-125932)
(22)【出願日】2016年6月24日
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【識別番号】100106149
【弁理士】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】眞田 祐紀
(72)【発明者】
【氏名】勝瀬 龍平
(57)【要約】
【課題】封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域における電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置100は、回路基板10と、回路基板10に実装された外部部品20及び内蔵部品22,23と、内蔵部品22,23を封止している封止樹脂部30と、ケース40とを含んでいる。外部部品20は、封止樹脂部30の外部に設けられている。電子装置100は、封止樹脂部30及び封止樹脂部30の側壁に沿って配置された第1スルーホールが形成された封止領域と、封止樹脂部30と第1スルーホールが形成されておらず、外部部品20と第3スルーホール14が形成された非封止領域と含んでいる。ケース40は、第3スルーホールに対向する位置に設けられ、第3スルーホールと機械的に接続されて非封止領域を支持している固定用端子44を含んでいる。
【選択図】図2
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一面(11a)及び前記一面の反対面(11b)とを有し、配線の一部である導体パターンと、前記導体パターンと電気的に接続された複数の第1穴状接続部(12)とが形成された回路基板(10)と、
前記回路基板の一面側に実装された第1電子部品(22、23)と、
前記回路基板の一面側に形成され、前記第1電子部品を封止している封止樹脂部(30)と、
前記封止樹脂部に封止されることなく前記回路基板に実装された第2電子部品(20)と、を含む電子構造体と、
前記電子構造体を収容し、前記回路基板の隅部のうち少なくとも三箇所で前記回路基板を固定している固定部を含むケース(40)と、を備えた電子装置であって、
前記電子構造体は、
前記封止樹脂部、及び前記封止樹脂部の側壁に沿って配置された前記第1穴状接続部が形成された封止領域(A1)と、
前記封止樹脂部及び前記第1穴状接続部が形成されておらず、前記第2電子部品が実装され、且つ前記第1穴状接続部とは異なる第2穴状接続部(14)が形成された非封止領域(A21、A22)と、を含み、
前記ケースは、
前記第1穴状接続部に対向する位置に設けられ、前記第1穴状接続部に挿入された状態で前記第1穴状接続部と電気的に接続された棒状の接続端子(42)と、
前記第2穴状接続部に対向する位置に設けられ、前記第2穴状接続部に挿入された状態で前記第2穴状接続部と機械的に接続されて前記非封止領域を支持している棒状の支持端子(44)と、を含んでいる電子装置。
【請求項2】
前記封止樹脂部及び前記回路基板は、直方体形状をなしており、
前記第1穴状接続部は、前記封止樹脂部における長手側の側壁に沿って配置されており、
前記封止領域と前記非封止領域は、前記封止樹脂部の短手側の側壁を通る仮想平面を境界として、前記仮想平面から、前記仮想平面に平行な前記回路基板の側壁までの領域である請求項1に記載の電子装置。
【請求項3】
前記封止樹脂部及び前記回路基板は、直方体形状をなしており、
前記第1穴状接続部は、前記封止樹脂部における長手側の側壁に沿って配置されており、
前記封止領域と前記非封止領域は、前記封止樹脂部の短手側の側壁を通る仮想平面を境界として、前記仮想平面から、前記固定部を通り前記仮想平面に平行な仮想固定面までの領域である請求項1に記載の電子装置。
【請求項4】
前記回路基板は、前記導体パターンと電気的に接続された第3穴状接続部(13)を前記非封止領域に備え、
前記第2電子部品は、棒状の部品端子(21)を有した挿入型電子部品を含み、
前記挿入型電子部品は、前記部品端子が前記第3穴状接続部に挿入された状態で前記第3穴状接続部と電気的にされ、前記回路基板に実装されており、
前記第2穴状接続部と前記第3穴状接続部は、同一の仮想直線上に配置されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第2電子部品は、前記挿入型電子部品に加えて、棒状の前記部品端子を有していない表面実装部品を含み、
前記表面実装部品は、前記仮想直線から外れた位置で、前記回路基板と電気的に接続されている請求項4に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品が実装された回路基板と、回路基板が取り付けられた被取付体とを備えている電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、特許文献1に開示された電子装置がある。この電子装置は、電子部品が実装され封止樹脂部で封止された回路基板が、一面側が底面側を向くようにして収容凹部内に収容されている。また、電子装置は、封止樹脂部に沿う回路基板の相対する二辺にスルーホールが複数個ずつ並べられて配列され、且つ、回路基板の四隅に貫通孔となる固定用孔が形成されている。
【0003】
そして、電子装置は、ケースの底面から突出した複数本の接続端子がスルーホールに挿通され、はんだを介してスルーホールに電気的に接続されている。また、電子装置は、ケースの底面から突出した機械的接続部が固定用孔に嵌め込まれ、機械的接続部の先端が熱かしめされて、回路基板がケースに支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2015−26820号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、電子装置は、封止樹脂部による封止に向いていない電子部品を含むこともある。この場合、電子装置は、回路基板における封止樹脂部の周辺に電子部品が実装される。そして、特許文献1の電子装置では、封止に向いていない電子部品を実装できるように、回路基板を延長させることが考えられる。よって、回路基板は、封止樹脂部が形成された領域と、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域に区分けできる。
【0006】
また、電子装置は、外部から振動が伝搬することも考えられる。上記のように特許文献1の電子装置では、封止樹脂部に沿う回路基板の相対する二辺にスルーホールが複数個ずつ並べられ、ケースから突出した複数本の接続端子とはんだを介して接続されている。このため、電子装置に振動が伝搬した場合であっても、封止樹脂部が形成された領域は、振動しにくい。
【0007】
一方、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域は、ケースから突出した端子と接続されていないため、電子装置に振動が伝搬した場合に振動しやすい。よって、封止樹脂部が形成されておらず電子部品は、振動によって回路基板との接続信頼性が低下する可能性がある。
【0008】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域における電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するために本発明は、
一面(11a)及び一面の反対面(11b)とを有し、配線の一部である導体パターンと、導体パターンと電気的に接続された複数の第1穴状接続部(12)とが形成された回路基板(10)と、
基板の一面側に実装された第1電子部品(22、23)と、
基板の一面側に形成され、第1電子部品を封止している封止樹脂部(30)と、
封止樹脂部に封止されることなく基板に実装された第2電子部品(20)と、を含む電子構造体と、
電子構造体を収容し、回路基板の隅部のうち少なくとも三箇所で回路基板を固定している固定部を含むケース(40)と、を備えた電子装置であって、
電子構造体は、
封止樹脂部、及び封止樹脂部の側壁に沿って配置された第1穴状接続部が形成された封止領域(A1)と、
封止樹脂部及び第1穴状接続部が形成されておらず、第2電子部品が実装され、且つ第1穴状接続部とは異なる第2穴状接続部(14)が形成された非封止領域(A21、A22)と、を含み、
ケースは、
第1穴状接続部に対向する位置に設けられ、第1穴状接続部に挿入された状態で第1穴状接続部と電気的に接続された棒状の接続端子(42)と、
第2穴状接続部に対向する位置に設けられ、第2穴状接続部に挿入された状態で第2穴状接続部と機械的に接続されて非封止領域を支持している棒状の支持端子(44)と、を含んでいることを特徴とする。
【0010】
このように、本発明は、封止領域と非封止領域とを含んでいる。封止領域は、外部から振動が伝搬した場合であっても、比較的重量が重い封止樹脂部によって振動しにくい。また、封止領域は、封止樹脂部の側壁に沿って配置された第1穴状接続部が接続端子を介してケースに固定されているため振動しにくい。さらに、非封止領域は、比較的重量が重い封止樹脂部を含んでいないが、第2穴状接続部に支持端子が機械的に接続されてケースに支持されている。このため、本発明は、外部から振動が伝搬した場合であっても、非封止領域が振動することを抑制できる。従って、本発明は、第2電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる。
【0011】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0012】
図1】第1実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
図2図1のII‐II線に沿う断面図である。
図3図1のIII‐III線に沿う断面図である。
図4】第2実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
図5】第3実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
図6】第4実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
図7】第5実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
図8】第6実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【0014】
(第1実施形態)
図1図3を用いて、本発明の第1実施形態にかかる電子装置100について説明する。この電子装置100は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための装置として適用される。このため、電子装置100は、車両の振動が伝搬することになる。つまり、電子装置100は、車両の振動として、例えば、車両が走行する際の路面状態によって生じる振動、エンジンの動作によって生じる振動、さらに、電動機の動作によって生じる振動などが伝搬する。このため、電子装置100の構成要素は、車両の振動に伴って共振するとも言える。
【0015】
なお、車両は、電子装置100が搭載されるものであるため、被搭載部とも言える。また、被搭載部は、車両に限定されず、車両以外の移動体などであってもよい。
【0016】
図1及び図2に示すように、電子装置100は、回路基板10、外部部品20、内蔵部品22,23、封止樹脂部30、ケース40などを備えて構成されている。なお、外部部品20及び内蔵部品22,23は、回路基板10に実装される回路部品である。よって、以下においては、外部部品20と内蔵部品22,23とを区別する必要がない場合、外部部品20と内蔵部品22とを纏めて実装部品と称することもある。
【0017】
また、後程説明するが、実装部品と、封止樹脂部30と、実装部品が実装され封止樹脂部30が設けられた回路基板10とは、一体的に構成されて電子構造体をなしている。よって、以下においては、実装部品と、封止樹脂部30と、実装部品が実装され封止樹脂部30が設けられた回路基板10とが一体的に構成された装置を電子構造体と称する。このため、電子装置100は、電子構造体とケース40とを備えて構成されているとも言える。
【0018】
回路基板10は、電気絶縁性の樹脂部材に、導電性の配線が形成された基板である。例えば、回路基板10は、コア層とビルドアップ層とを含み、配線の一部である導体パターンが積層された多層基板を採用できる。このように、回路基板10は、所謂プリント配線板である。
【0019】
回路基板10は、一面11aと、一面の裏面である反対面11bを有した直方体形状をなしている。よって、回路基板10は、一面11aと反対面11bの形状、及び四つの側壁の形状が矩形状である。
【0020】
回路基板10は、導体パターンの一部であるランドが一面11aに形成されている。回路基板10のランドには、後程説明する内蔵部品22,23が実装される。なお、以下においては、回路基板10のランドを単にランドと記載する。
【0021】
回路基板10は、一面11aから反対面11bに貫通した第1スルーホール12〜第3スルーホール14が設けられている。つまり、回路基板10は、回路基板10の樹脂部材に貫通穴が設けられており、この貫通穴を構成する壁面に配線の一部である導体が形成されて、第1スルーホール12〜第3スルーホール14が構成されている。言い換えると、回路基板10は、導体パターンに繋がる金属メッキなどが施された第1スルーホール12〜第3スルーホール14が設けられている。
【0022】
第1スルーホール12は、回路基板10とケース40とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第1スルーホール12は、第1穴状接続部に相当する。詳述すると、第1スルーホール12は、ケース40の基板接続用端子42が挿入された状態で、第1はんだ51を介して基板接続用端子42と電気的及び機械的に接続されている。なお、図1においては、第1はんだ51の図示を省略している。さらに、図1においては、後程説明する第2はんだ52、第3はんだ53の図示も省略している。基板接続用端子42と第1スルーホール12は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【0023】
第1スルーホール12は、後程説明する封止樹脂部30の相対する二辺に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。ここでは、封止樹脂部30の両側に、二つの長手側壁の夫々に沿って複数箇所に設けられた第1スルーホール12を採用している。つまり、回路基板10は、封止樹脂部30の一方の長手側壁に沿って複数の第1スルーホール12が設けられており、他方の長手側壁に沿って複数の第1スルーホール12が設けられている。
【0024】
このため、第1スルーホール12は、封止樹脂部30を挟み込むように設けられていると言える。なお、第1スルーホール12は、回路基板10における回路規模に応じて、形成される個数が異なる。つまり、回路基板10は、回路規模が大きくなるにつれて、第1スルーホール12の個数が多くなり、回路規模が小さくなるにつれて、第1スルーホール12の個数が少なくなる。例えば、回路基板10は、数十個から百個程度の第1スルーホール12が設けられることもある。
【0025】
本実施形態では、第1スルーホール12の配置に基づいて、第1はんだ51に印加される応力を緩和し、第1はんだ51の破損を抑制できるようにしている。つまり、電子装置100は、封止樹脂部30の長手側壁に沿って複数の第1スルーホール12を設けることによって、回路基板10における封止樹脂部30が設けられた領域の振動を抑制でき、第1はんだ51に印加される応力を緩和できる。
【0026】
さらに、第1スルーホール12は、図1に示すように、二つの長手側壁の夫々に沿って、複数列に設けられていてもよい。ここでは、二列ずつ第1スルーホール12が設けられた例を採用している。しかしながら、第1スルーホール12は、一列ずつ設けられていてもよく、三列以上ずつ設けられていてもよい。
【0027】
また、複数の第1スルーホール12の夫々は、長手側壁に沿う方向に隣り合う第1スルーホール12との間隔が、電気的及び構造的な信頼性を維持しつつ、最短となるように設けられてもよい。つまり、第1スルーホール12の間隔は、隣り合う第1スルーホール12に形成された第1はんだ51どうしが接触したり、隣り合う第1スルーホール12間の樹脂部材が割れたりせず、且つ、最短となるように設けられてもよい。さらに、複数の第1スルーホール12の夫々は、このように隣り合う第1スルーホール12との間隔が最短で、且つ、長手側壁の端から端まで設けられていてもよい。
【0028】
なお、複数の第1スルーホール12の夫々は、長手側壁に沿う方向に隣り合う第1スルーホール12との間隔が、等間隔に設けられると好ましいが、特に限定されない。
【0029】
第2スルーホール13は、回路基板10と外部部品20とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第2スルーホール13は、第3穴状接続部に相当する。後程説明するが、本実施形態では、部品端子21を有したスルーホール実装部品である外部部品20を採用している。よって、第2スルーホール13は、図3に示すように、部品端子21が挿入された状態で、第2はんだ52を介して部品端子21と電気的及び機械的に接続されている。なお、部品端子21と第2スルーホール13は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【0030】
第2スルーホール13は、回路基板10と外部部品20との電気的な接続に必要な数だけ設けられている。ここでは、封止樹脂部30の一方の短手側壁に沿って複数箇所に第2スルーホール13が設けられた例を採用している。しかしながら、外部部品20として表面実装部品を採用した場合、回路基板10は、第2スルーホール13が設けられていなくてもよい。
【0031】
第3スルーホール14は、回路基板10とケース40とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第3スルーホール14は、第2穴状接続部に相当する。第3スルーホール14は、図2に示すように、固定用端子44が挿入された状態で、第3はんだ53を介して固定用端子44と電気的及び機械的に接続されている。なお、固定用端子44と第3スルーホール14は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【0032】
また、第3スルーホール14は、第2スルーホール13と同様、封止樹脂部30の一方の短手側壁に沿って複数箇所に設けられている。さらに、第3スルーホール14は、第2スルーホール13と同一の仮想直線B1上に設けられている。この仮想直線B1は、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが形成される直線であるため被形成線B1とも言える。
【0033】
後程説明するが、第2スルーホール13と第3スルーホール14は、引きはんだ付けによって、部品端子21や固定用端子44と接続することができる。引きはんだ付けは、引きはんだ付け用のツールを移動させてはんだ付を行うものである。
【0034】
よって、電子装置100は、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが同一の被形成線B1上に設けられていた場合、ツールを被形成線B1に沿って移動させることで、第2スルーホール13と第3スルーホール14のはんだ付けができる。つまり、電子装置100は、引きはんだ付けを行う際のツールの移動を簡素化できるので好ましい。
【0035】
また、回路基板10は、一面11aや反対面11bにおいて、被形成線B1に沿った位置に、表面実装素子とランドとを接続しているはんだが形成されていないと好ましい。なお、表面実装素子は、表面実装型の回路素子である。また、表面実装素子とランドとを接続しているはんだは、表面実装はんだとも言える。
【0036】
例えば、電子装置100は、被形成線B1上に表面実装はんだが形成されていた場合、第2スルーホール13及び第3スルーホール14を引きはんだ付けする際に、表面実装はんだ上をツールが通過することになる。この場合、表面実装はんだは、ツールからの熱によって溶融する可能性がある。しかしながら、電子装置100は、被形成線B1に沿った位置に、表面実装はんだが形成されていないため、第2スルーホール13及び第3スルーホール14を引きはんだ付けする際に、表面実装はんだが溶融することを抑制できる。
【0037】
なお、第3スルーホール14と固定用端子44とは、後程説明する非封止領域A21の振動を抑制するために設けられているため、機械的に接続されていればよく、電気的に接続されていなくてもよい。つまり、第3スルーホールの導体は、配線の一部でなくてもよい。言い換えると、第3スルーホールの導体は、導体パターンと電気的に接続されていなくてもよい。つまり、第3スルーホール14と固定用端子44とは、ダミーの貫通穴とダミーの端子であってもよい。
【0038】
さらに、回路基板10は、固定穴15が設けられている。固定穴15は、第1スルーホール12などと同様に、回路基板10の樹脂部材に設けられた貫通穴であるが、金属メッキなどは施されていない。固定穴15は、回路基板10をケース40に固定するために、後程説明する固定部43の一部が挿入されている。
【0039】
固定穴15は、回路基板10の四隅に設けられている。しかしながら、固定穴15は、回路基板10の四隅のうちの少なくとも三箇所に設けられていればよい。また、固定穴15は、固定部43の数だけ設けられていると言える。
【0040】
外部部品20と内蔵部品22,23は、回路基板10に実装された回路部品である。外部部品20と内蔵部品22,23は、ランドに電気的及び機械的に接続され、回路基板10とともに回路を構成している。また、外部部品20と内蔵部品22,23は、少なくとも一面11aに実装されている。よって、外部部品20と内蔵部品22,23は、反対面11bに実装されていてもよい。
【0041】
外部部品20は、表面実装部品やスルーホール実装部品などを採用できる。外部部品20は、第2電子部品に相当する。外部部品20は、回路基板10に実装されているが封止樹脂部30で覆われていない。つまり、外部部品20は、封止樹脂部30の外部において、回路基板10に実装されている。外部部品20は、樹脂による封止に向いてない部品である。詳述すると、外部部品20は、封止樹脂部30を形成する際の形成圧に耐えることができない部品である。スルーホール実装部品は、挿入型電子部品に相当する。
【0042】
よって、このような部品は、回路基板10に実装する場合、封止樹脂部30で封止することなく、封止樹脂部30の周辺に実装する必要がある。ここでは、外部部品20として、スルーホール実装部品である電解コンデンサを採用している。よって、以下においては、電解コンデンサに対して、外部部品20と同じ符号20を用いる。
【0043】
図3に示すように、電解コンデンサ20は、本体部分と部品端子21を備えている。本体部分は、直方体形状や円柱形状をなしている。一方、部品端子21は、例えば、本体部の側壁から突出し、且つ、突出した先端から屈曲した形状をなしている。この場合、部品端子21は、L字形状をなしているとも言える。電解コンデンサ20は、部品端子21が第2スルーホール13に挿入された状態で、部品端子21と第2スルーホール13とが第3はんだ53を介して電気的及び機械的に接続されている。
【0044】
このように、外部部品20は、部品端子21が第2スルーホール13に挿入されて、回路基板10と電気的に接続される部品であるため、スルーホール実装部品と言うこともできる。なお、部品端子21と第2スルーホール13は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【0045】
内蔵部品22,23は、回路基板10に実装されており、且つ、封止樹脂部30で覆われている。内蔵部品22,23は、第1電子部品に相当する。内蔵部品22,23は、はんだを介して回路基板10に実装されている。なお、本実施形態では、内蔵部品22,23と回路基板10とがはんだを介して接続されている例を採用する。しかしながら、本発明は、これに限定されず、はんだとは異なる導電性の接続部材を採用することができる。
【0046】
内蔵部品22,23は、表面実装部品やスルーホール実装部品などを採用できる。また、本実施形態では、内蔵部品22、23として、受動素子及び半導体素子を採用している。よって、以下においては、受動素子に対して符号22、半導体素子に対して符号23を用いる。
【0047】
受動素子22としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子22は、電極がはんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されて、回路基板10に実装されている。回路基板10と受動素子22との接合部は、ランドと、受動素子22の電極と、はんだを含んでいると言える。
【0048】
半導体素子23としては、マイコンや制御素子もしくはIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。ここでは、一例として、両面に電極が形成された半導体素子23を採用している。この半導体素子23は、一方の面の電極がはんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されて、回路基板10に実装されている。また、半導体素子23は、他方の面の電極がはんだ介して、導電性の板部材における一端と電気的及び機械的に接続されている。また、板部材における他端は、はんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されている。回路基板10と半導体素子23との接合部は、ランドと、一方の面の電極と、はんだと、板部材における他端を含んでいると言える。
【0049】
封止樹脂部30は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含んで構成されている。この封止樹脂部30は、例えば金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。このため、封止樹脂部30は、モールド樹脂とも言える。
【0050】
封止樹脂部30は、図1及び図2に示すように、一面11aに設けられている。言い換えると、封止樹脂部30は、一面11aを部分的に覆っている。詳述すると、封止樹脂部30は、一面11aの一部、受動素子22及び半導体素子23、回路基板10と受動素子22との接合部、回路基板10と半導体素子23との接合部を覆っている。また、封止樹脂部30は、これらに加えて板部材を覆っている。
【0051】
このように、封止樹脂部30は、一面11a側の一部に設けられている。しかしながら、封止樹脂部30は、反対面11b側に設けられていない。よって、電子構造体は、一面11a側の一部を封止樹脂部30で封止しつつ、反対面11b側を封止樹脂部30で封止せずに露出させた、所謂ハーフモールド構造とされている。
【0052】
また、封止樹脂部30は、図1及び図2に示すように立方体形状をなしている。ここでは、一例として、直方体形状の封止樹脂部30を採用している。よって、封止樹脂部30は、上面の形状、及び四つの側壁の形状が矩形状である。四つの側壁は、一面11aに対して垂直に設けられている。なお、封止樹脂部30の上面とは、一面11aに接しておらず、一面11aに平行な面である。これらの形状は、封止樹脂部30を製造する際における誤差であれば矩形状とみなす。さらに、封止樹脂部30の形状は、これに限定されない。
【0053】
封止樹脂部30は、四つの側壁の夫々が、回路基板10の四つの側壁の夫々と平行となるように設けられている。言い換えると、封止樹脂部30は、二つの長手側壁の夫々が、回路基板10の二つの長手側壁の夫々と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々が、回路基板10の二つの短手側壁の夫々と平行である。また、封止樹脂部30は、二つの長手側壁の夫々に沿う仮想平面が、回路基板10の二つの長手側壁の夫々に沿う仮想平面と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々に沿う仮想平面が、回路基板10の二つの短手側壁に沿う仮想平面の夫々と平行である。
【0054】
封止樹脂部30は、図1に示すように、回路基板10の縁、すなわち、回路基板10の四つの側壁に達することなく設けられている。つまり、封止樹脂部30は、各側壁の夫々に沿う仮想平面と、これらに対向する回路基板10の各側壁に沿う仮想平面との間隔があくように設けられている。よって、回路基板10は、自身の縁から封止樹脂部30の各側壁までの領域に、封止樹脂部30が設けられていない部位を有している。これは、回路基板10に第1スルーホール12〜第3スルーホール14や固定穴15を設けたり、回路基板10に外部部品20を実装したりするためである。
【0055】
本実施形態では、封止樹脂部30の側壁に沿う仮想平面のうち封止樹脂部30と外部部品20とで挟まれた仮想平面を基準として、封止樹脂部30が形成された封止領域A1と外部部品20が設けられた非封止領域A21とに電子構造体を区分けする。この基準となる仮想平面は、封止基準面とも称する。よって、電子構造体は、封止基準面を境界として、封止領域A1と非封止領域A21に区分けされているとも言える。また、封止領域A1と非封止領域A21は、封止基準面を境界として、封止基準面から、封止基準面に平行な回路基板10の側壁までの領域とも言える。なお、封止基準面は、特許請求の範囲における仮想平面に相当する。つまり、封止基準面は、封止樹脂部30の短手側の側壁を通る仮想的な平面である。
【0056】
また、封止領域A1と非封止領域A21は、封止基準面と、回路基板10の側壁に沿った二つの仮想平面とで表現することもできる。ここでの二つの仮想平面とは、回路基板10の側壁に沿った仮想平面のうち、封止基準面に平行な仮想平面であり、基板基準面と称する。二つの基板基準面は、封止基準面に対して封止樹脂部30側の第1基板基準面と、封止基準面に対して封止樹脂部30とは反対側の第2基板基準面である。よって、封止領域A1は、電子構造体における封止基準面と第1基板基準面とで挟まれた領域と言える。一方、非封止領域A21は、電子構造体における封止基準面と第基板2基準面とで挟まれた領域と言える。
【0057】
このため、封止領域A1は、封止樹脂部30に加えて、第1スルーホール12や固定穴15を含んでいる。一方、非封止領域A21は、外部部品20に加えて、第2スルーホール13や第3スルーホール14や固定穴15を含んでいる。言い換えると、封止領域A1では、回路基板10に対して、封止樹脂部30と、第1スルーホール12や固定穴15が設けられている。また、非封止領域A21では、回路基板10に対して、外部部品20と、第2スルーホール13や第3スルーホール14や固定穴15が設けられている。
【0058】
封止領域A1に含まれている回路基板10は、封止樹脂部30に対向する対向領域と、対向領域の周辺領域とを含んでいる。周辺領域には、上記のように第1スルーホール12や固定穴15が設けられている。一方、非封止領域A21における回路基板10は、上記のように外部部品20と、第2スルーホール13や第3スルーホール14や固定穴15が設けられている。このため、非封止領域A21における回路基板10は、周辺領域よりも一面11a及び反対面11bの面積が広い。
【0059】
封止領域A1は、封止樹脂部30が設けられているため、非封止領域A21よりも重くなっている。つまり、電子構造体は、基準となる仮想平面で切断した場合、非封止領域A21よりも封止領域A1の方が重い。
【0060】
また、封止領域A1は、第1スルーホール12が設けられているため、非封止領域A21よりもケース40に対して強固に固定されている。なお、ケース40と電子構造体との固定構造に関しては、後程詳しく説明する。
【0061】
本実施形態では、符号A21で示す領域を非封止領域として採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、符号A22で示す領域を非封止領域として採用してもよい。この場合、非封止領域A22は、電解コンデンサ20を含み、封止基準面から、封止基準面と平行で固定部43を通る仮想的な平面までの領域である。なお、仮想的な平面とは、仮想固定面に相当する。なお、同様に、封止領域A1は、封止基準面から、封止基準面と平行で固定部43を通る仮想的な平面までの領域であってもよい。しかしながら、非封止領域A22を規定するための仮想固定面と、封止領域A1を規定するための仮想固定面とは、異なる面である。
【0062】
ケース40は、電子構造体を収容した状態で、電子構造体と外部機器とを電気的に接続可能とするために、収容部41と、基板接続用端子42と、固定部43と、固定用端子44と、コネクタ部45と、外部接続用端子46とを備えて構成されている。
【0063】
収容部41及びコネクタ部45は、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の電気絶縁性を有する樹脂などを主成分として構成されており、一体的に設けられている。収容部41及びコネクタ部45は、基板接続用端子42と固定用端子44と外部接続用端子46の構成部材が、一部が露出した状態で埋設されている。
【0064】
基板接続用端子42と固定用端子44は、構成部材における収容部41から露出した部位である。一方、外部接続用端子46は、構成部材におけるコネクタ部45から露出した部位である。例えば、基板接続用端子42と固定用端子44と外部接続用端子46は、収容部41及びコネクタ部45にインサート成形されている。なお、基板接続用端子42と固定用端子44夫々は、例えば、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものを採用できる。つまり、基板接続用端子42と固定用端子44夫々は、金属端子と言える。
【0065】
収容部41は、側部41aと底部41bとを含んでおり、電子構造体を収容可能に構成されている。本実施形態では、一例として、四箇所に設けられた矩形状の側部41aと、一箇所に設けられた矩形状の底部41bを含んだ収容部41を採用している。
【0066】
収容部41は、側部41aが環状に設けられており、側部41aの一端と連続的に底部41bが設けられている。つまり、収容部41は、環状に設けられた側部41aの一方の開口端が底部41bで塞がれた構造をなしている。このため、収容部41は、側部41aの他方の開口端が塞がれていない。言い換えると、収容部41は、底部41bに対向して開口が形成されている。
【0067】
このように、収容部41は、底部41bの対向領域であり、且つ、側部41aで囲まれた領域が、電子構造体を収容する凹状の収容空間となっている。また、収容部41は、有底の箱部材と言える。よって、電子構造体は、収容部41の収容空間内に収容される。なお、収容部41は、底部41bに対向する開口、すなわち、側部41aにおける底部41bで塞がれていない開口端が蓋部材によって塞がれるものであってもよい。
【0068】
回路基板10は、一面11aが底部41bと対向する向きで収容部41に収容されている。また、回路基板10は、一面11a及び反対面11bが底部41bと平行となるように、収容部41に収容されている。
【0069】
また、収容部41は、複数の基板接続用端子42が設けられている。各基板接続用端子42は、各第1スルーホール12と対向する位置に設けられた棒状の端子である。基板接続用端子42は、特許請求の範囲における接続端子に相当する。例えば、基板接続用端子42は、底部41bから突出して設けられている。つまり、基板接続用端子42は、一旦側が底部41bに固定されており、他端側が回路基板10に固定されていると言える。
【0070】
本実施形態では、上記第1スルーホール12の配置に加えて、基板接続用端子42の長さy1に基づいて、第1はんだ51に印加される応力を緩和し、第1はんだ51の破損を抑制できるようにしている。ここにおける基板接続用端子42の長さy1とは、図2に示すように、底部41bと回路基板10との間隔、又は、底部41bと第1はんだ51との間隔に相当する。また、ここでの底部41bとは、基板接続用端子42に隣接する周辺部である。
【0071】
電子装置100は、回路基板10における封止樹脂部30が設けられた領域が振動した場合、基板接続用端子42の長さy1が短いより長い方が、基板接続用端子42で振動を吸収しやすくなる。また、基板接続用端子42の長さy1は、車両の振動に伴う電子装置100の振動を、基板接続用端子42で吸収できる程度にすると好ましい。このようにして、電子装置100は、第1はんだ51に印加される応力を緩和し、第1はんだ51の破損を抑制できるようにしている。
【0072】
収容部41は、複数の固定部43が設けられている。各固定部43は、各固定穴15と対向する位置に設けられている。よって、収容部41は、少なくとも三つの固定部43が設けられている。例えば、固定部43は、底部41bから突出して設けられている。固定部43は、かしめによって回路基板10をケース40に固定するための部位である。固定部43は、一旦側が底部41bに固定されており、他端側が回路基板10に固定されていると言える。
【0073】
固定部43は、図2に示すように、一部が固定穴15に挿入されることになる。そして、固定部43は、一部が固定穴15に挿入された状態で、一面11aと底部41bとの間に配置されている根本部と、固定穴15に挿入されている中間部と、反対面11b側に配置されている先端部とを含んでいる。そして、固定部43は、根本部と、中間部と、先端部とがこの順番で一体的に設けられている。言い換えると、根本部と、中間部と、先端部との夫々は、一体物である固定部43の部位である。
【0074】
図2では、かしめ加工された後の固定部43を図示している。固定部43は、図2に示すように、根本部及び先端部が固定穴15の開口面積よりも広い断面積となっている。しかしながら、先端部は、かしめ加工前、固定穴15の開口面積よりも狭い断面積となっている。つまり、かしめ加工前の固定部43は、中間部と先端部が固定穴15に挿入可能である。しかしながら、根本部は、かしめ加工前であっても、かしめ加工後であっても、固定穴15に挿入できない形状である。このように、固定部43は、中間部が固定穴15に挿入された状態で、根本部と先端部とで回路基板10を挟み込むことで、ケース40に電子構造体を固定している。
【0075】
また、電子構造体は、図2に示すように、固定部43の中間部が固定穴15に挿入された状態でケース40に配置された場合、回路基板10が根本部に接触して留まることになる。よって、根本部は、電子構造体を支える台座としての機能を有していると言える。
【0076】
また、固定部43は、先端部がかしめ加工されるため、反対面11bにおける占有面積が各スルーホール12〜14よりも広い。つまり、先端部の反対面11bにおける占有面積は、各スルーホール12〜14の反対面11bにおける占有面積よりも広い。このため、固定部43による固定箇所は、回路基板10における反対面11bに沿う方向の体格が大きくなることを抑制するためにも、三箇所、もしくは四箇所が好ましい。なお、各スルーホール12〜14の反対面11bにおける占有面積は、各はんだ51〜53の反対面11bにおける占有面積と置き換えることができる。
【0077】
収容部41は、複数の固定用端子44が設けられている。各固定用端子44は、各第3スルーホール14と対向する位置に設けられた棒状の端子である。固定用端子44は、特許請求の範囲における支持端子に相当する。例えば、固定用端子44は、基板接続用端子42と同様に、底部41bから突出して設けられている。つまり、固定用端子44は、一旦側が底部41bに固定されており、他端側が回路基板10に固定されていると言える。なお、固定用端子44の長さは、基板接続用端子42とともに、上記のように振動を吸収できるように、基板接続用端子42の長さy1と同様となっている。
【0078】
このように、電子装置100は、固定部43によるかしめに加え、第1スルーホール12と基板接続用端子42とが第1はんだ51で接続されて、電子構造体がケース40に対して固定されている。さらに、電子装置100は、これらに加えて、第3スルーホール14と固定用端子44が第3はんだ53で接続されて、電子構造体がケース40に対して固定されている。
【0079】
また、封止領域A1では、固定部43によるかしめに加え、第1スルーホール12と基板接続用端子42とが第1はんだ51で接続されて、電子構造体がケース40に対して固定されていると言える。そして、非封止領域A21では、固定部43によるかしめに加え、第3スルーホール14と固定用端子44が第3はんだ53で接続されて、電子構造体がケース40に対して固定されていると言える。このように、電子装置100は、ケース40と電子構造体との固定構造をなしている。
【0080】
また、電子構造体は、基板接続用端子42と固定部43と固定用端子44と接続されてケース40に取り付けられていると言える。このため、ケース40は、電子構造体が取り付けられる被取付体と言える。
【0081】
なお、本実施形態では、凹状の収容空間を含むケース40を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されない。電子装置100は、電子構造体を固定できるように、基板接続用端子42と固定部43と固定用端子44とを有したケースであれば採用できる。よって、本発明は、側部41aを備えてないケースであっても採用できる。
【0082】
また、本実施形態では、第3スルーホール14が第2スルーホール13と同一の仮想直線B1上に設けられている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第3スルーホール14が第2スルーホール13と同一の仮想直線B1上に設けられていなくてもよい。第3スルーホール14は、例えば、非封止領域A21において、直線的に配置されてもよいし、多角形状や円形状に配置されていてもよい。
【0083】
また、本実施形態では、第3スルーホール14が複数箇所に設けられている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、少なくとも一つの第3スルーホール14が非封止領域A21に設けられていればよい。つまり、本発明は、非封止領域A21において、非封止領域A21の少なくとも一箇所で、固定用端子44と第3スルーホール14とが接続されていればよい。第3スルーホール14は、固定用端子44と接続されて非封止領域A21の振動を抑制する部位であるため、非封止領域A21の中心に設けると好ましい。なお、第3スルーホール14に関しては、他の実施形態でも説明する。
【0084】
また、電子装置100は、スルーホール実装部品ではなく表面実装部品である外部部品20が回路基板10に実装されていてもよい。この場合、回路基板10には、第2スルーホール13を設ける必要がない。そして、第3スルーホール14は、上記のように、非封止領域A21に少なくとも一つ設けられていればよく、直線的に配置されてもよいし、多角形状や円形状に配置されていてもよい。
【0085】
ここで、電子装置100の製造方法に関して説明する。まず、第1工程では、配線、第1スルーホール12〜第3スルーホール14、固定穴15が形成された回路基板10を用意(準備)する。なお、第1工程は、準備工程とも言える。
【0086】
第2工程では、第1工程で用意した回路基板10に対して電解コンデンサ20、受動素子22、半導体素子23を実装する。第2工程では、一面11aに対して、はんだを介して受動素子22及び半導体素子23を配置し、受動素子22及び半導体素子23とランドとを電気的及び機械的に接続する。しかしながら、第2工程では、部品端子21が第2スルーホール13に挿入されるように電解コンデンサ20を一面11aに配置した状態で、電解コンデンサ20を回路基板10に仮止しておく。つまり、第2工程では、第2はんだ52を介して、部品端子21と第2スルーホール13とを接続しない。なお、本実施形態では、第2工程において、半導体素子23と一面11aに跨るように板部材を実装する。なお、第2工程は、実装工程とも言える。
【0087】
第3工程では、第2工程で電解コンデンサ20などが実装された回路基板10に対して、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によって封止樹脂部30を形成する。つまり、第3工程では、回路基板10に実装された受動素子22、半導体素子23を封止樹脂部30で封止する。これによって、電子構造体が形成される。なお、第3工程は、封止工程とも言える。
【0088】
第4工程では、電子構造体をケース40の収容部41内に配置する。第4工程では、図2などに示すように、一面11aが底部41bと対向するように、電子構造体を収容部41の収容空間に配置する。また、第4工程では、基板接続用端子42が第1スルーホール12に挿入され、固定用端子44が第3スルーホール14に挿入され、固定部43が固定穴15に挿入されるように電子構造体を配置する。このとき、固定部43は、先端が変形していないため、固定穴15を通り、且つ先端が反対面11b側に突出する。なお、第4工程は、配置工程とも言える。
【0089】
第5工程では、固定部43の先端に対してかしめ加工を施す。第5工程では、例えば熱かしめによって、固定部43における反対面11b側に突出した部位を変形させる。なお、第5工程は、かしめ工程や固定工程とも言える。
【0090】
第6工程では、基板接続用端子42と第1スルーホール12とを第1はんだ51を介して電気的及び機械的に接続するとともに、固定用端子44と第3スルーホール14とを第3はんだ53を介して電気的及び機械的に接続する。さらに、第6工程では、部品端子21と第2スルーホール13とを第2はんだ52を介して電気的及び機械的に接続する。つまり、第6工程では、第2工程において仮止しておいた電解コンデンサ20の部品端子21と第2スルーホール13とを第2はんだ52を介して電気的及び機械的に接続する。
【0091】
このように、第6工程では、基板接続用端子42と第1スルーホール12のはんだ付け、固定用端子44と第3スルーホール14のはんだ付け、部品端子21と第2スルーホール13のはんだ付けの夫々を行う。言い換えると、本製造方法は、基板接続用端子42と第1スルーホール12のはんだ付け、固定用端子44と第3スルーホール14のはんだ付け、部品端子21と第2スルーホール13のはんだ付けの夫々を同一工程で行う。なお、第6工程でのはんだ付けは、例えば、フローはんだ付けや、引きはんだ付けを採用できる。
【0092】
これによって、第2工程でのはんだ付けは、リフローはんだ付けのみでよい。そして、第6工程でのはんだ付けは、例えば引きはんだ付けのみでよい。なお、第6工程は、接続工程とも言える。
【0093】
電子装置100は、第1工程〜第6工程を行うことによって製造できる。しかしながら、電子装置100の製造方法は、これに限定されない。本製造方法は、例えば、第2工程で、部品端子21と第2スルーホール13とを第2はんだ52で電気的及び機械的に接続してもよい。この場合、第6工程では、部品端子21と第2スルーホール13とのはんだ付けを行う必要がない。
【0094】
以上のように、電子装置100は、非封止領域A21に第3スルーホール14を設け、第3スルーホール13とケース40に固定された固定用端子44とを第3はんだ53で接続している。これによって、電子装置100は、ケース40に対して、非封止領域A21を強固に固定することができる。また、電子装置100は、非封止領域A21を強固に固定できるため、非封止領域A21の振動を抑制できる。
【0095】
この電子装置100の効果に関して、比較例の電子装置を用いて説明する。比較例の電子装置は、第3スルーホール14と固定用端子44とが第3はんだ53で接続されていない、すなわち、非封止領域A21が固定部43のみでケース40に固定されているものとする。この点以外、比較例の電子装置は、電子装置100と同じである。よって、以下においては、比較例の電子装置の構成要素に対して電子装置100と同じ符号を用いる。
【0096】
比較例の電子装置に車両の振動が伝搬した場合、封止領域A1は、封止樹脂部30を含んでいるため、封止樹脂部30の重量によって振動しにくい。また、封止領域A1は、封止樹脂部30の長手側壁に沿って設けられた第1スルーホール12がケース40に固定されているため振動しにくい。さらに、封止領域A1は、角部に二つ設けられた固定穴15がケース40に固定されているため振動しにくい。これに対して、非封止領域A21は、封止樹脂部30を含んでおらず、角部に二つ設けられた固定穴15でしかケース40に固定されていないため、封止領域A1との境界を節として振動しやすい。特に、比較例や本実施形態のように、非封止領域A21は、封止樹脂部30の長手方向に延長した部位に設けられていた場合、より一層振動しやすくなる。
【0097】
比較例の電子装置は、非封止領域A21が振動しやすいため、電解コンデンサ20と回路基板10との接続信頼性が低下するという問題がある。つまり、比較例の電子装置は、非封止領域A21の振動によって、電解コンデンサ20と回路基板10との接続部、すなわち第2はんだ52に応力が印加されやすい。そして、比較例の電子装置は、非封止領域A21の振動が繰り替えされた場合や、非封止領域A21の振動が大きかった場合に、第2はんだ52が損傷する。比較例の電子装置は、第2はんだ52が損傷することで、電解コンデンサ20が回路基板10からはずれてしまったり、回路基板10と電解コンデンサ20との電気抵抗が大きくなったりする。
【0098】
一方、電子装置100は、非封止領域A21が固定用端子44を介してケース40に固定されている。このため、電子装置100は、車両の振動が伝搬した場合であっても、非封止領域A21が振動することを抑制できる。なお、封止領域A1は、比較例と同様の構成であるため振動しにくい。このため、電子装置100は、電解コンデンサ20と回路基板10との接続信頼性を向上できる。つまり、電子装置100は、非封止領域A21の振動を抑制できるため、第2はんだ52へ印加される応力を抑えることができる。よって、電子装置100は、電解コンデンサ20が回路基板10からはずれたり、回路基板10と電解コンデンサ20との電気抵抗が大きくなったりすることを抑制できる。
【0099】
また、電子装置100は、金属端子である固定用端子44と第3スルーホール14とを第3はんだ53を介して電気的及び機械的に接続しているため、固定部43を増やして非封止領域A21の振動を抑制する場合よりも、体格が大きくなることを抑制できる。これは、上記のように、第3スルーホール14の反対面11bにおける占有面積が、先端部の反対面11bにおける占有面積よりも狭いためである。ここでの体格とは、回路基板10における反対面11bに沿う方向の体格である。
【0100】
なお、本実施形態では、封止樹脂部30の長手方向に沿って第1スルーホール12が設けられ、且つ、長手方向の延長領域に非封止領域A21が形成されている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、封止樹脂部30の短手方向に沿って第1スルーホール12が設けられ、且つ、短手方向の延長領域に非封止領域A21が形成されていてもよい。本発明は、このような構成であっても上記の効果を奏することができる。
【0101】
さらに、本発明は、封止樹脂部30における一面11aに平行な面の形状が正方形であってもよい。この場合、電子装置100は、封止樹脂部30の対向する二つの辺に沿って第1スルーホール12が設けられる。そして、非封止領域A21は、封止領域A1とは異なる領域に設けられる。本発明は、このような構成であっても上記の効果を奏することができる。
【0102】
また、本実施形態では、固定部43をかしめ加工することで、回路基板10をケース40に対して固定していた。しかしながら、本発明は、これに限定されず、回路基板10の四隅のうちの少なくとも三箇所で、ケース40とねじ止めされていてもよい。例えば、ケース40は、固定部43として、ねじ止め部が形成されている。このねじ止め部は、固定部43の中間部と先端部が設けられておらず根本部のみの構造に相当し、回路基板10と対向する先端面にねじ穴が設けられている。そして、回路基板10は、反対面11b側から固定穴15及び固定部43のねじ穴に、ねじが挿入されてケース40に固定される。
【0103】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第2実施形態、第3実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第2、第3実施形態は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【0104】
(第2実施形態)
図4を用いて、本発明の第2実施形態にかかる電子装置110について説明する。ここでは、主に、電子装置110における電子装置100と異なる箇所を説明し、電子装置100と同様の箇所の説明を省略する。
【0105】
電子装置110は、第3スルーホール14の形成箇所が電子装置100と異なる。つまり、電子装置110は、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが同一の仮想直線上に形成されていない。言い換えると、電子装置110は、複数の第2スルーホール13が形成された仮想直線から外れた位置に、複数の第3スルーホール14が形成されている。そして、電子装置110は、複数の第2スルーホール13が同一の仮想直線上に設けられており、且つ、複数の第3スルーホール14が同一の仮想直線上に設けられている。さらに、第2スルーホール13の列と第3スルーホール14の列とは、平行して設けられている。なお、固定用端子44は、当然ながら、上記実装形態と同様に、第3スルーホール14に対向する位置に設けられている。
【0106】
また、電子装置110は、電子装置100と同様に、封止樹脂部30の両脇に二列ずつ第1スルーホール12が形成されている。また、第1スルーホール12の二列は、間隔x1をあけて設けられている。第1スルーホール12の列は、第2スルーホール13の列及び第3スルーホール14の列に対して垂直に設けられている。
【0107】
さらに、電子装置110は、第2スルーホール13の列と第3スルーホール14の列との間隔x2が、第1スルーホール12の二列の間隔x1と等しくなるように設けられている。
【0108】
電子装置110は、電子装置100と同様の効果を奏することができる。また、電子装置110は、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが同一の仮想直線上に形成されていないため、仮想直線上における第2スルーホール13と第3スルーホール14との間隔を考慮する必要がない。よって、電子装置110は、回路基板10における第2スルーホール13と第3スルーホール14の形成位置の制約を抑制できる。言い換えると、電子装置110は、回路基板10における第2スルーホール13と第3スルーホール14の形成位置の自由度を向上できる。
【0109】
さらに、電子装置110は、間隔x1と間隔x2が等しいため、引きはんだ付けを行う際のツールの移動を簡素化できる。電子装置110の製造方法では、例えば、ツールを用いて二列の第1スルーホール12をはんだ付けし、その後、ツールの進行方向を90度かえることで、第2スルーホール13及び第3スルーホール14のはんだ付けを行うことができる。さらに、電子装置110の製造方法では、第2スルーホール13及び第3スルーホール14のはんだ付け後に、ツールの進行方向を90度かえることで、残りの二列の第1スルーホール12をはんだ付けできる。
【0110】
なお、本実施形態では、複数の第2スルーホール13と複数の第3スルーホール14とが設けられた回路基板10を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが間隔x2をあけて一つずつ設けられていてもよい。
【0111】
(第3実施形態)
図5を用いて、本発明の第3実施形態にかかる電子装置120について説明する。ここでは、主に、電子装置120における電子装置100と異なる箇所を説明し、電子装置100と同様の箇所の説明を省略する。
【0112】
電子装置120は、第2スルーホール13と第3スルーホール14との位置関係が電子装置100と異なる。つまり、電子装置120は、第2スルーホール13と第3スルーホール14とが同一の仮想直線上に形成されていない。言い換えると、電子装置120は、複数の第2スルーホール13が形成された仮想直線から外れた位置に、複数の第3スルーホール14が形成されている。そして、電子装置110は、複数の第2スルーホール13が同一の仮想直線上に設けられており、且つ、複数の第3スルーホール14が同一の仮想直線上に設けられている。さらに、第2スルーホール13の列と第3スルーホール14の列とは、平行して設けられている。なお、固定用端子44は、当然ながら、上記実装形態と同様に、第3スルーホール14に対向する位置に設けられている。
【0113】
第3スルーホール14は、電解コンデンサ20の対向領域を挟み込む位置に設けられている。つまり、電解コンデンサ20の対向領域は、二つの第3スルーホール14によって挟まれている。
【0114】
電子装置120は、電子装置100と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置120は、実装された電解コンデンサ20の重みで非封止領域A21が振動しやすくなる。つまり、電解コンデンサ20は、非封止領域A21の振動を助長する。
【0115】
そこで、電子装置120は、電解コンデンサ20の対向領域を挟み込む位置に第3スルーホール14を設け、固定用端子44と接続している。つまり、電子装置120は、非封止領域A21の振動を助長する電解コンデンサ20の対向領域を固定用端子44で挟み込んで、ケース40に固定している。このため、電子装置120は、非封止領域A21の振動をより一層抑えることができる。よって、電子装置120は、電子装置100よりも、電解コンデンサ20と回路基板10との接続信頼性を向上できる。
【0116】
(第4実施形態)
図6を用いて、本発明の第4実施形態にかかる電子装置130について説明する。ここでは、主に、電子装置130における電子装置100と異なる箇所を説明し、電子装置100と同様の箇所の説明を省略する。なお、図6は、図2に相当する断面図である。
【0117】
電子装置130は、コネクタ部45の位置が電子装置100と異なる。電子装置130は、ケース40の底部41bに、コネクタ部45が設けられている。つまり、電子装置130は、底部42bにおける封止樹脂部30との対向面の反対面に、コネクタ部45が設けられている。
【0118】
電子装置130は、電子装置100と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置130は、ケース40の底部41bにコネクタ部45が設けられているため、ケース40の振動を抑えることができる。
【0119】
(第5実施形態)
図7を用いて、本発明の第5実施形態にかかる電子装置140について説明する。ここでは、主に、電子装置140における電子装置100と異なる箇所を説明し、電子装置100と同様の箇所の説明を省略する。なお、図7は、図1に相当する平面図である。
【0120】
電子装置140は、封止樹脂部30と回路基板10との位置関係が電子装置100と異なる。また、電子装置140は、第4実施形態と同様に、ケース40の底部41bにコネクタ部45が設けられている例を採用している。しかしながら、電子装置140は、電子装置100と同様に、ケース40の側壁にコネクタ部45が設けられていてもよい。
【0121】
封止樹脂部30は、二つの長手側壁の夫々が、回路基板10の二つの短手側壁の夫々と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々が、回路基板10の二つの長手側壁の夫々と平行である。また、第1スルーホール12は、封止樹脂部30の相対する長手側壁に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。また、第1スルーホール12は、回路基板10の二つの短手側壁に沿って設けられている。
【0122】
電子装置140は、電子装置100と同様の効果を奏することができる。なお、封止樹脂部30は、平面形状が正方向であってもよい。この場合、また、第1スルーホール12は、封止樹脂部30の相対する二つの側壁に沿って複数個ずつ並べられて配列され、且つ、回路基板10の二つの短手側壁に沿って設けられる。
【0123】
(第6実施形態)
図8を用いて、本発明の第6実施形態にかかる電子装置150について説明する。ここでは、主に、電子装置150における電子装置100と異なる箇所を説明し、電子装置100と同様の箇所の説明を省略する。なお、図8は、図1に相当する断面図である。
【0124】
電子装置150は、基板接続用端子42と第1スルーホール12が封止樹脂部30の四辺のそれぞれに沿って設けられている点、及び、外部部品20が封止樹脂部30の四辺のそれぞれに対向する位置に配置されている点が電子装置100と異なる。よって、電子装置150は、封止樹脂部30の四辺のそれぞれに対向する位置に、第2スルーホール13、第3スルーホール14、及び固定用端子44が設けられている。
【0125】
電子装置150の封止領域A1は、封止樹脂部30に加えて、第1スルーホール12を含んでいる。しかしながら、電子装置150の封止領域A1は、電子装置100と異なり固定穴15を含んでいない。また、電子装置150の封止領域A1は、基板接続用端子42で囲まれた領域と言える。
【0126】
一方、電子装置150の非封止領域A21は、電子装置100と同様に、外部部品20に加えて、第2スルーホール13や第3スルーホール14や固定穴15を含んでいる。また、電子装置150の非封止領域A21は、封止領域A1の周辺領域であり、封止領域A1から回路基板10の端部までの領域と言える。
【0127】
電子装置150は、電子装置100と同様の効果を奏することができる。なお、本実施形態では、封止樹脂部30の角部に対向する部位に基板接続用端子42と第1スルーホール12が設けられていない例を採用している。しかしながら、電子装置150は、角部に対向する部位に基板接続用端子42と第1スルーホール12が設けられていてもよい。また、電子装置150は、角部に対向する部位に、外部部品20が実装されていてもよい。
【符号の説明】
【0128】
10 回路基板、12 第1スルーホール、13 第2スルーホール、14 第3スルーホール、20 外部部品、22,23 内蔵部品、30 封止樹脂部、40 ケース、41 収容部、42 基板接続用端子、43 固定部、44 固定用端子、45 コネクタ部、100〜150 電子装置
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8