特開2017-229229IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

電力変換装置に関し、特に、半導体素子を備えた電力変換装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】半導体素子が取り付けられる冷却体の取付面からの熱的な影響を抑制しつつ、メンテナンス性を確保できるようにすること。
【解決手段】電力変換装置(10)は、電力変換を行う半導体素子(17)と、半導体素子の熱を放出する冷却体(12)とを備えている。冷却体は、半導体素子が取り付けられる取付面(12c)を備えている。取付面には、半導体素子を取り囲むようにスペーサ(18)が設けられ、スペーサの厚み分熱源となる取付面から各種部品を離し、各種部品に伝播する熱量を削減している。また、スペーサで囲まれた取付面のうち、半導体素子が取り付けられていない空間が断熱部材(19)によって埋められ、取付面から発せられる熱の影響を抑制することができる。
【選択図】図2

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述した構造のSVCにあっては、半導体素子からの発熱によって熱源となる冷却体の取付面が、筐体内の電子回路等に接近した状態となり、筐体内の電子回路等が高温になり易くなる、という問題がある。また、筐体内の電子回路と半導体素子とを物理的に隔絶した場合、半導体素子にアクセスすることができず、冷却体を取り外すなどの作業が必要となってしまうため、装置据付後のメンテナンスが困難となってしまう。 本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、半導体素子が取り付けられる冷却体の取付面からの熱的な影響を抑制しつつ、メンテナンス性を確保することができる電力変換装置を提供することを目的の一つとする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明における一態様の電力変換装置は、半導体素子と、前記半導体素子が取り付けられる取付面を備え、前記半導体素子の熱を放出する冷却体と、前記半導体素子を取り囲むように前記取付面に設けられたスペーサと、前記スペーサで囲まれた前記取付面のうち、前記半導体素子が取り付けられていない空間を埋める断熱部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
本発明の電力変換装置によれば、半導体素子が取り付けられる冷却体の取付面にスペーサや熱絶縁隔壁を設けたので、冷却体の取付面からの熱的な影響を抑制することができる。さらに、装置取り付け後の半導体素子へのアクセスが容易な構成とすることで、装置据付後もメンテナンス性を確保することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第1の実施の形態に係る電力変換装置の平面図である。

【図2】図1のA−A線断面図である。

【図3】図2のB−B線断面図である。

【図4】図1のC−C線断面図である。

【図5】第2の実施の形態に係る電力変換装置の平面図である。

【図6】筐体を省略した図5のD−D線断面図である。

【図7】図6のE−E線断面図である。

【図8】第1変形例に係るスペーサを示す図2と同様の断面図である。

【図9】第2変形例に係るスペーサを示す図2と同様の断面図である。

【図10】第3変形例に係る電力変換装置の平面断面図である。

【図11】第4変形例に係るフレーム部材の説明用断面図である。

【図12】第5変形例に係るフレーム部材の説明用断面図である。

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

10 電力変換装置   11 筐体   11b 開口部   12 冷却体   12c 取付面   13 熱絶縁隔壁   13a 開口   17 半導体素子   18 スペーサ   19 断熱部材   26 空間   40 断熱カバー   41 第1ねじ部材(第1固定部材)   42 第2ねじ部材(第2固定部材)

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

[広告欄]

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります