特開 2017-27740 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-27740(P2017-27740A)

(43)【公開日】2017年2月2日

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/24 20060101AFI20170113BHJP

   H01R 12/75 20110101ALN20170113BHJP

【ＦＩ】

   H01R4/24

   H01R12/75

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-144357(P2015-144357)

(22)【出願日】2015年7月21日

(71)【出願人】

【識別番号】390012977

【氏名又は名称】イリソ電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106220

【弁理士】

【氏名又は名称】大竹 正悟

(72)【発明者】

【氏名】山口 富三郎

(72)【発明者】

【氏名】木全 孝徳

【テーマコード（参考）】

5E012

5E123

【Ｆターム（参考）】

5E012AA09

5E012AA23

5E012AA43

5E123AB06

5E123AC23

5E123AC32

5E123BA06

5E123BA07

5E123BB11

5E123CB53

5E123CD01

5E123CD25

5E123DA25

5E123DA34

5E123DB09

5E123DB11

5E123DB33

5E123EA04

5E123EA33

5E123EC18

5E123EC32

5E123EC63

(57)【要約】

【課題】線状導体の基板への導通接続を省力化するコネクタの提供。
【解決手段】端子３が線状導体Ｌを挟んで保持する挟持片３ｃを有し、スライダー６をハウジング本体５に対する挿入方向へ移動させると、線状導体Ｌを端子３の挟持片３ｃに押し込んで挟ませることができる。こうした容易なスライダー６の移動操作によって線状導体Ｌの基板Ｐとの導通接続を大幅に省力化することができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハウジングと、線状導体と導通接触する端子とを備えるコネクタにおいて、
前記端子は、前記線状導体を挟んで保持する挟持片を有し、
前記ハウジングは、
ハウジング本体と、
ハウジング本体に対する挿入方向への移動により線状導体を挟持片に押し込んで挟ませるスライダーとを備えることを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記スライダーは、ハウジング本体からの抜去方向への移動により線状導体を挟持片から押し出して保持を解除する請求項１記載のコネクタ。

【請求項3】

前記スライダーは、線状導体に押し当たる当接部を有する請求項１又は請求項２記載のコネクタ。

【請求項4】

前記当接部は、スライダーに設けた線状導体の挿通孔である請求項３記載のコネクタ。

【請求項5】

前記ハウジング本体は、挟持片が線状導体を挟持する接続位置でスライダーを内部に収容する収容部を有する請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ。

【請求項6】

前記ハウジング本体は、スライダーの挿通孔と連通する線状導体の導入口を有する請求項４又は請求項５記載のコネクタ。

【請求項7】

前記挟持片は、スライダーにより押し込まれる線状導体の絶縁被覆を除去する接触縁を有する請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。

【請求項8】

前記挟持片は、線状導体を挟持する間隔が、線状導体が押し込まれる先端側で狭く、基端側で広く形成されている請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタ。

【請求項9】

前記ハウジング本体は、前記コネクタの外観としてスライダーの挿通孔を露出させる開口部を有する請求項４〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は線状導体を基板の回路に導通接続するコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

電気部品から伸びるエナメル線やリード線などの線状導体を基板の回路に導通接続する方法としては、従来からはんだ付けが行われている。線状導体を基板のスルーホールに挿通して基板の回路接点（ランド）にはんだ付けするという方法である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開平２−１４６４２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、このような方法では、はんだ付け作業が面倒であり、接続すべき線状導体の数が多くなればなる程、それに応じた労力と負担が必要となってしまう。

【0005】

以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。その目的は、線状導体の基板への導通接続を省力化することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成する本発明は、以下の構成を備える。

【0007】

即ち本発明は、ハウジングと、線状導体と導通接触する端子とを備えるコネクタについて、前記端子が、前記線状導体を挟んで保持する挟持片を有し、前記ハウジングが、ハウジング本体と、ハウジング本体に対する挿入方向への移動により線状導体を挟持片に押し込んで挟ませるスライダーとを備えることを特徴とする。

【0008】

本発明のコネクタによれば、スライダーをハウジング本体に対する挿入方向へ移動させることで、線状導体を端子の挟持片に押し込んで挟ませて確実に保持することができる。したがって本発明によれば容易なスライダーの移動操作によって線状導体の基板との導通接続を大幅に省力化することができる。

【0009】

前記スライダーは、ハウジング本体からの抜去方向への移動により線状導体を挟持片から押し出して保持を解除するものとすることができる。

【0010】

前述の従来技術によれば、線状導体を基板にはんだ付けするため、線状導体を有する電子部品に不具合が起きた場合に電子部品のみを交換することができず、基板ごと交換しなければならないため不経済である。
これに対して本発明によれば、スライダーが抜去方向への移動により線状導体を挟持片から押し出して保持を解除することができる。したがって、前述のような不具合が起きても線状導体とコネクタとの接続を解除して電子部品のみを交換することが可能である。しかも、スライダーを抜去方向へ移動させるだけなので、簡単な作業で保持を解除することができる。

【0011】

前記スライダーは線状導体に押し当たる当接部を有する。

【0012】

スライダーを移動させると当接部が線状導体に押し当たるので、スライダーの操作感と連動して線状導体を挟持片に挟み込ませることができ、確実に挟持片に線状導体を導通接続させることができる。

【0013】

前記当接部は、スライダーに設けた線状導体の挿通孔とすることができる。

【0014】

当接部が線状導体を通した挿通孔なので、スライダーと線状導体とを一体として移動させることができる。

【0015】

前記ハウジング本体は、挟持片が線状導体を挟持する接続位置でスライダーを内部に収容する収容部を有する。

【0016】

挟持片が線状導体を挟持する接続位置では、スライダーが収容部に収容されてハウジング本体の外部に突出しない。そのため線状導体が正しく端子に接続されていることを収容部に対するスライダーの位置によって目視で容易に確認することができる。

【0017】

前記ハウジング本体は、スライダーの挿通孔と連通する線状導体の導入口を有する。

【0018】

これによれば、ハウジング本体の導入口とスライダーの挿通孔とが連通するので、導入口に入れた線状導体を、そのまま送ることでスライダーの挿通孔に通すことができる。こうした構造は、特にハウジング本体の内部にスライダーを収容するハウジング構造を持ち、ハウジング本体に線状導体の導入口を設ける必要がある場合に有用である。この場合、ハウジング本体の導入口はスライダーの挿通孔よりも大きな孔として構成すると、挿入作業が容易となりより好ましい。

【0019】

前記挟持片は、スライダーにより押し込まれる線状導体の絶縁被覆を除去する接触縁を有する。

【0020】

線状導体は、通常、導電性材料でなる芯線と、芯線を保護する絶縁被覆とで形成される。前述の従来技術では、はんだ付けする前に線状導体の絶縁被覆を除去する作業が必要な場合がある。例えば導通接続用の導線として様々な電子部品に使用されている、いわゆるエナメル線（マグネットワイヤ）には、樹脂材でなる絶縁被覆が形成されており、サンドペーパー等でそれを除去して導通接続しなければならず面倒である。他方、エナメル線の中には、はんだ付けする際の熱により絶縁被覆を溶かすことができるものがあるが、電子部品の用途によっては、はんだ接続部の導通品質の信頼性を低下させる虞もある。
これに対して本発明は、挟持片がスライダーにより押し込まれる線状導体の絶縁被覆を除去する接触縁を有する。このためスライダーを移動させて線状導体を挟持片の接触縁に押し込ませれば線状導体の絶縁被覆を除去することができるので、絶縁被覆を除去するためだけの手間が掛からず、また除去した絶縁被覆が導通品質の信頼性を低下させることもない。

【0021】

前記挟持片は、線状導体を挟持する間隔が、線状導体が押し込まれる先端側で狭く、基端側で広く形成されている。

【0022】

挟持片で挟持する間隔が線状導体を押し込む方向に沿って一定である場合、換言すると挟持片の対向する接触縁が並行である場合、挟持片の先端側ほどばね長が長く撓みやすく広がり易いのに対し、挟持片の基端側ほどばね長が短くなり撓みにくく広がりにくくなる。したがって、線状導体の挿入が浅い段階（挿入初期）では、線状導体の被覆を除去できる程の接触力が得られず被覆を除去するのが難しい。被覆を除去することができる接触力を得られるのは、相当程度挿入が進んだ段階（挿入された線状導体が挟持片の基端に近づいた段階）となる。そのため被覆の除去を行える挿入距離を十分に確保することができず、被覆が残存してしまい、導通に悪影響を与えてしまうおそれがある。そして、線状導体を押し込めば押し込むほど挟持片の接触力が強くなり、誤って途中で押し込みを止めてしまうおそれもある。
これに対して、前記本発明では、挟持片に対する線状導体の押し込みが深くなるにつれて挟持する間隔を広げる形状、換言すると挟持片の対向する接触縁の間隔が、挟持片の先端側で狭く、基端側で広い形状としている。このような形状とした場合、挟持片の先端側では対向する接触縁の間隔が狭いため、線状導体を挿入して挟持片が線状導体を挟んだ挿入初期の段階から挟持片接触力（Ｎ）を高くすることができる。そして、対向する接触縁の間隔は、挟持片の先端側よりも基端側で広いため、対向する接触縁を平行にする場合と比べて、線状導体を押し込めば押し込むほど強くなる接触力の増加度合いを緩和することができる。したがって、挿入が過剰に硬くなり、誤って途中で押し込むのを止めてしまわないようにすることができる。
以上のようにして、本発明によれば、挿入初期の段階から最終的な接続位置まで、線状導体の被覆を破るのに必要な接触力を超える挿入初期の挟持片接触力（Ｎ）を維持して被覆を除去し続けることができるため、被覆の除去が不十分になるのを防止して、確実な導通接触を実現することができ、また挿入途中で止まることなく、最終的な接続位置まで線状導体を押し込むことができる。

【0023】

前記ハウジング本体は、前記コネクタの外観としてスライダーの挿通孔を露出させる開口部を有する。

【0024】

これによれば、ハウジング本体の開口部を通じてスライダーの挿通孔が露出されて、そこに線状導体が挿通されているかをコネクタの外観として目視で確認することができる。したがって、線状導体の接続作業を確実に行うことができる。

【発明の効果】

【0025】

本発明のコネクタによれば、スライダーをハウジング本体に対する挿入方向へ移動させることで、線状導体を端子の挟持片に押し込んで挟ませて確実に保持することができるため、線状導体の基板への導通接続を大幅に省力化することができる。したがって、はんだ付けによらないコネクタ接続により、電子部品を機械的且つ効率的に基板の回路に対して導通接続することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】一実施形態によるコネクタの分解斜視図。

【図2】図１のコネクタの正面、平面、左側面を含む斜視図。

【図3】図１のコネクタの正面、底面、左側面を含む斜視図。

【図4】図１のコネクタの正面図。

【図5】図１のコネクタの平面図。

【図6】図１のコネクタの底面図。

【図7】図１のコネクタの背面図。

【図8】図４のＡ−Ａ線断面図。

【図9】図１のコネクタの右側面図。

【図10】図１の端子の斜視図。

【図11】図１のコネクタの線状導体との接続方法を示す説明図であり、分図（ａ）は図４のＢ−Ｂ線断面による接続前の状態を示す断面図、分図（ｂ）は接続状態を示す断面図。

【図12】図１のコネクタの端子と線状導体との位置関係を示す説明図であり、分図（ａ）は図１１（ａ）の接続前の状態に対応する説明図、分図（ｂ）は図１１（ｂ）の接続状態に対応する説明図。

【図13】図１２で示す接触縁の部分拡大図。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、本発明のコネクタの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、マグネットワイヤを基板の回路に接続するコネクタ１を例として説明する。

【0028】

なお、本明細書、図面、特許請求の範囲の記載では、説明の便宜上、コネクタ１の幅方向を（長手方向）をＸ方向、前後方向（短手方向）をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として説明する。また、後述するハウジング本体におけるスライダーの挿入口を正面（前面）とし、それを基準としてＸ方向の左・右、Ｙ方向の前・後、Ｚ方向の上・下と位置付けて説明する。但し、これらによってコネクタ１の実装方法や使用方法を限定するものではない。

【0029】

コネクタ１は、ハウジング２と、端子３と、固定金具４とを備えており、ハウジング２はハウジング本体５とスライダー６とを備えて構成される。

【0030】

ハウジング本体５
ハウジング本体５は、樹脂成形体であり、前面５ａ、上面５ｂ、背面５ｃ、右側面５ｄ、左側面５ｅ、底面５ｆが形成されている。前面５ａには開口５ｇが形成されており、その奥にはスライダー６の収容部５ｈが形成されている。収容部５ｈは、前側収容部５ｈ１と、３つの分かれる分割収容部５ｈ２とで形成されており、それらを合わせてスライダー６の全体が収容されることとなる。

【0031】

前側収容部５ｈ１には、その側面にスライダー６の挿入方向に沿って、後述するスライダー６の第１の係止突起６ｅと第２の係止突起６ｆが通るガイド溝５ｈ１１が形成されている。

【0032】

分割収容部５ｈ２は、ハウジング本体５の上面５ｂと背面５ｃとを跨いで形成した壁５ｉにより区画されている。本実施形態では一例として３つの分割収容部５ｈ２が形成されている。そして、各分割収容部５ｈ２には端子３が配置されており、各分割収容部５ｈ２の上面５ｂ側にはスライダー６を目視可能な「開口部」としての上面開口５ｋが形成されている。

【0033】

壁５ｉには２種類ある。一つは、隣接する端子３どうしを構造的に仕切って電気的に絶縁する隔壁５ｉ１である。他の一つは、ハウジング本体５の右側面５ｄ、左側面５ｅに位置して、左端と右端の端子３を外部から仕切って保護する外壁５ｉ２である。外壁５ｉ２の外側には、固定金具４の取付部５ｍが形成されている。固定金具４は垂直部４ａと水平部４ｂでなるＬ字状に形成され、垂直部４ａが溝状の取付部５ｍに圧入されてハウジング本体５に固定され、水平部４ｂが基板にはんだ付けされることで、ハウジング本体５が基板に固定される。なお、固定金具４は挿入実装用のストレート形状のものとしてもよい。

【0034】

ハウジング本体５の背面５ｃには、端子３を固定する溝状の固定部５ｍが形成されている。各端子３は固定部５ｍに圧入され板幅方向で拘束されてハウジング本体５に固定される。

【0035】

ハウジング本体５の底面５ｆには、線状導体の導入口５ｎが形成されている。コネクタ１はボトムエントリータイプのもので、線状導体は実装面の反対側から基板Ｐの孔Ｐｈを通じて挿入され、底面５ｆの導入口５ｎからハウジング本体５に差し込まれる。したがって、線状導体をコネクタ１に導通接続すると、基板の実装面におけるコネクタ１の周囲には線状導体による配線が無いため、実装スペースを無駄なく回路配置に有効利用することができる。

【0036】

導入口５ｎは端子３の数に合わせて各分割収容部５ｈ２に設けられている。また導入口５ｎは、スライダー６が移動する前後方向Ｙに沿う長孔として形成されている。導入口５ｎは、ハウジング本体５の板厚方向に沿う孔面が線状導体の挿入をガイドする誘導傾斜面として形成されている。即ち、本実施形態ではその誘導傾斜面がテーパー面として形成されている。これによって基板Ｐの裏側からでも円滑且つ正確にコネクタ１の内部の所定位置に線状導体を導入できるようにしている。

【0037】

スライダー６
スライダー６は、正面にコネクタ１の幅方向Ｘに沿う基部６ａが形成されている。基部６ａには複数の嵌合部６ｂが櫛歯状に突出して形成されている。嵌合部６ｂのハウジング本体５への挿入側端部（突出側端部）から嵌合部６ｂの内部には、端子挿入部６ｃが形成されている。端子挿入部６ｃはスライダー６の高さ方向Ｚで１箇所に形成されている。端子３はハウジング本体５に固定されるが、端子挿入部６ｃを設けることで、スライダー６がハウジング本体５への挿入方向及び抜去方向へ移動できるようになっている。

【0038】

嵌合部６ｂには、線状導体の挿通孔６ｄが形成されている。挿通孔６ｄは、嵌合部６ｂの上面に開口する上側挿通孔６ｄ１、「当接部」としての中央挿通孔６ｄ２、嵌合部６ｂの底面に開口するテーパー状の下側挿通孔６ｄ３により形成されている。下側挿通孔６ｄ３は、線状導体の挿入を円滑かつ確実に行うためにテーパー状とされている。中央挿通孔６ｄ２は、線状導体の外径と略同程度の孔径を有するように形成されている。そのためスライダー６を移動させると、中央挿通孔６ｄ３が線状導体と接触して、線状導体を移動させる。上側挿通孔６ｄ１は、嵌合部６ｂの上面に開口しており、そこから線状導体が分割収容部５ｈ２に露出できるように形成されている。

【0039】

左端と右端の嵌合部６ｂの外側面には、前後方向Ｙに沿って第１の係止突起６ｅと、第２の係止突起６ｆが並べて形成されている（図１）。第１の係止突起６ｅは、略直角三角形の形状を呈しており、収容部５ｈの側面に形成した抜け止め用の段部５ｏに対して抜け方向で当接して、スライダー６を抜け止めする（図８）。これがハウジング本体５に対してスライダー６を仮組みした状態である。第２の係止突起６ｆは、その仮組みした状態からさらにスライダー６を収容部５ｈに押し切って完全に嵌合させた状態を維持するために設けられている。即ち、その完全に嵌合した状態では第２の係止突起６ｆが段部５ｏに対して抜け方向で当接して、スライダー６を抜け止めするようになっている。

【0040】

以上のような第１の係止突起６ｅ、第２の係止突起６ｆが長さ方向Ｘで弾性変位できるように、スライダー６にはスリット６ｇと可撓壁６ｈが形成されている（図８）。第１の係止突起６ｅ、第２の係止突起６ｆが変位する際には、可撓壁６ｈがばねとしてスリット６ｇに撓むようになっている。

【0041】

端子３
端子３は、基板に半田付けされる基板固定部３ａと、ハウジング本体５の固定部５ｍに圧入により保持される取付片部３ｂと、線状導体と導通接続する挟持片３ｃとを有している。

【0042】

基板固定部３ａは、コネクタ１の背面、即ちハウジング本体５の背面５ｃ側で基板Ｐにはんだ付けされる箇所である。したがって、ハウジング本体５にスライダー６を押し込む挿入力Ｆをハウジング本体５の背面５ｃ側で受け止めることができる。また、ハウジング本体５の右側面５ｄ、左側面５ｅでは、固定金具４が挿入力Ｆを受け止める。

【0043】

挟持片３ｃは、端子３には１枚の平板形状の金属片で１つの挟持片３ｃが形成されているものであり、例えば複数枚の挟持片３ｃを板面を並列に配置して線状導体Ｌに対してその長さ方向に沿う複数箇所で導通接触させるような端子構造としていない。他方、スライダー６には、その１枚の挟持片３ｃを挿入する端子挿入部６ｃが、スライダー６の高さ方向Ｚで１箇所に形成されている。そのためスライダー６、ハウジング本体５、そしてコネクタ１について基板Ｐの実装面からの高さが低い低背型のコネクタとすることができる。

【0044】

挟持片３ｃは、基部３ｃ１と、そこから二股状に並列に突出する接触片３ｃ２を有して形成されている。２つの接触片３ｃ２には対向する接触縁３ｃ３が形成されている。この接触縁３ｃ３は、その長さ方向に沿って、薄い板厚の段部として形成されており、対向する接触縁３ｃ３の間に線状導体が押し込まれると、接触縁３ｃ３が線状導体の表面に形成されている絶縁被膜を除去して導電体の芯線に対して接触する。

【0045】

対向する接触縁３ｃ３は、図１３で示すように、接触片３ｃ２の先端側、即ち線状導体Ｌが押し込まれる斜縁３ｃ４の側で挟持する間隔Ｄ１が狭く、基部３ｃ１の側（基端側）で挟持する間隔Ｄ２が広くなっている。このような形状とした場合、先端側の挟持間隔Ｄ１が狭いため、線状導体Ｌを挿入して接触片３ｃ２が線状導体Ｌを挟んだ挿入初期の段階から挟持片接触力（Ｎ）を高くすることができる。そして、基部３ｃ１の側の挟持間隔Ｄ２が、先端側の挟持間隔Ｄ１より広いため、対向する接触縁を平行にするような場合と比べて、線状導体Ｌを押し込めば押し込むほど強くなる挟持片接触力（Ｎ）の増加度合いを緩和することができる。したがって、挿入力Ｆが過剰に硬くなり誤って途中で押し込むのを止めてしまわないようにすることができる。したがって、本実施形態の挟持片３ｃでは、挿入初期の段階から最終的な接続位置まで、線状導体Ｌの被覆を破るのに必要な接触力を超える挿入初期の挟持片接触力（Ｎ）を維持して被覆を除去し続けることができるため、被覆の除去が不十分になるのを防止して、確実な導通接触を実現することができる。また、挿入途中で止まることなく、最終的な接続位置まで線状導体Ｌを押し込むことができる。

【0046】

使用方法
次に、コネクタ１の使用方法を説明する。コネクタ１は、基板Ｐの回路と、電子部品のマグネットワイヤのような線状導体Ｌとを導通接続するものである。

【0047】

図１１（ａ）で示すように、基板Ｐには、ハウジング本体５の導入口５ｎと連通する孔Ｐｈが形成されている。線状導体Ｌは基板Ｐの裏面から孔Ｐｈに挿入される。線状導体Ｌは、孔Ｐｈを通り、さらにハウジング本体５の導入口５ｎに挿入される。このとき孔Ｐｈよりも導入口５ｎの方が孔の大きさが大きいため、孔Ｐｈに挿入されればスムーズに線状導体Ｌをハウジング本体５の内部に挿入することができる。

【0048】

ハウジング本体５の導入口５ｎは、ハウジング本体５の内部に向けて窄むテーパー形状になっているため、線状導体Ｌはスライダー６の挿通孔６ｄにスムーズに送られる。即ち、ハウジング本体５の導入口５ｎとスライダー６の挿通孔６ｄとが連通しているため、線状導体をそのまま送れば導入口５ｎから挿通孔６ｄに線状導体Ｌを容易に通すことができる。スライダー６の挿通孔６ｄの下側挿通孔６ｄ３は、孔軸がハウジング本体５の導入口５ｎに対してずれており、傾斜する孔面によってハウジング本体５の開口５ｇの側に誘い込まれて中央挿通孔６ｄ２に挿入される。

【0049】

中央挿通孔６ｄ２は線状導体Ｌの孔径とほぼ同程度の大きさであり、大きな挿入代を設けていないようにしている。それは図１２（ａ）で示すように、挟持片３ｃの接触縁３ｃ３と斜縁３ｃ４との間に線状導体Ｌを正しく位置決めさせるためである。そしてそのまま線状導体Ｌを挿入すると上側挿通孔６ｄ１に挿入されて、ハウジング本体５の上面開口５ｋに露出する。これにより線状導体Ｌの挿入作業は終わりである。

【0050】

次に、スライダー６を挿入力Ｆによりハウジング本体５に押し込ませていくと、中央挿通孔６ｄ２が線状導体Ｌと当接して対向する接触片３ｃ２の間に線状導体Ｌが押し込まれる。このとき、対向する接触片３ｃ２は基部３ｃ１を基端とするばね片になっているため、線状導体Ｌが接触片３ｃ２を押し拡げて接触縁３ｃ３の間に入り込んだときにクリック感が発生する。これにより接続作業が進んでいることを手元の感覚で確認することが可能である。

【0051】

そして線状導体Ｌは、接触縁３ｃ３と圧接しながら摺動することで絶縁被覆が除去されて挟持片３ｃに対して導通接触する。スライダー６が停止するまで押し込むと、コネクタ１によって線状導体Ｌを基板Ｐと電気的に接続することができる（図１１（ｂ）、図１２（ｂ））。このようにしてスライダー６を押し込む容易なワンプッシュ操作によって、本実施形態では３本の線状導体Ｌを同時にコネクタ１と導通接続することができることから、接続作業を従来よりも大きく省力化することができる。

【0052】

また、挟持片３ｃが線状導体Ｌを挟持する接続位置では、図１１（ｂ）で示すように、スライダー６が収容部５ｈに収容されてハウジング本体５の外部に突出しない。そのため線状導体Ｌが正しく端子３に接続されていることを、収容部５ｈに対するスライダー６の位置によって目視で容易に確認することができるため、導通接続の不良を見逃すことはない。

【0053】

正しい接続状態の確認という点では、図１１（ｂ）で示すように、ハウジング本体５の上面開口５ｋを見れば、スライダー６の挿通孔６ｄに線状導体Ｌが挿通されていることを目視で確認することができる。したがって、これによっても線状導体Ｌの接続作業を確実に行うことができる。

【0054】

次に、以上のようにしてコネクタ１に接続した線状導体Ｌを除去するには、スライダー６を挿入時とは逆の抜去方向に移動させる。この際には、ハウジング本体５の上面開口５ｋに露出するスライダー６の嵌合部６ｂの先端に、例えばマイナスドライバーのような道具を押し当てて抜去方向へ力を加える。これにより図１１（ｂ）の接続位置から図１１（ａ）の接続解除位置へとスライダー６が移動し、線状導体Ｌが接触縁３ｃ３から外れて斜縁３ｃ４の位置に戻り、線状導体Ｌを容易に取り外すことができる。なお、図１１（ａ）の接続解除位置からさらにスライダー６を抜去方向に押しても、第１の係止突起６ｅが抜去方向でハウジング本体５の段部５ｐに当接するため、スライダー６が外れることはない。

【0055】

実施形態の変形例
以上の実施形態では３本の線状導体Ｌを導通接続するコネクタ１を例示したが、それに限定することなく任意の本数を接続することができるコネクタに構成してもよい。

【0056】

スライダー６は図１１（ｂ）の接触位置でハウジング本体５から外部に突出しない例を示したが、スライダー６の不完全な嵌合を示す確認手段があれば、外部に突出する構成としてもよい。また、スライダー６は図１１（ｂ）の接触位置から図１１（ａ）の接触解除位置に戻して線状導体Ｌを除去できる例を示したが、接触位置でスライダー６の位置がロックするものとしてもよい。

【符号の説明】

【0057】

１ コネクタ
２ ハウジング
３ 端子
３ａ 基板固定部
３ｂ 取付片部
３ｃ 挟持片
３ｃ１ 基部
３ｃ２ 接触片
３ｃ３ 接触縁
３ｃ４ 斜縁
４ 固定金具
４ａ 垂直部
４ｂ 水平部
５ ハウジング本体
５ａ 前面
５ｂ 上面
５ｃ 背面
５ｄ 右側面
５ｅ 左側面
５ｆ 底面
５ｇ 開口
５ｈ 収容部
５ｈ１ 前側収容部
５ｈ１１ ガイド溝
５ｈ２ 分割収容部
５ｉ 壁
５ｉ１ 隔壁
５ｉ２ 外壁
５ｋ 上面開口（ハウジング本体の開口部）
５ｍ 取付部
５ｎ 導入口
５ｏ 段部
６ スライダー
６ａ 基部
６ｂ 嵌合部
６ｂ１ 上面
６ｃ 端子挿入口
６ｄ 挿通孔
６ｄ１ 上側挿通孔
６ｄ２ 中央挿通孔（当接部）
６ｄ３ 下側挿通孔
６ｅ 第１の係止突起
６ｆ 第２の係止突起
６ｇ スリット
６ｈ 可撓壁
Ｐ 基板
Ｐｈ 孔
Ｌ 線状導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】