特開 2017-7095 フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-7095(P2017-7095A)

(43)【公開日】2017年1月12日

(54)【発明の名称】フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置

(51)【国際特許分類】

   B29C 31/04 20060101AFI20161216BHJP

   B29C 33/68 20060101ALI20161216BHJP

   B29C 43/36 20060101ALI20161216BHJP

   B29C 51/26 20060101ALI20161216BHJP

【ＦＩ】

   B29C31/04

   B29C33/68

   B29C43/36

   B29C51/26

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2015-121381(P2015-121381)

(22)【出願日】2015年6月16日

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤沢 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】川口 正樹

【テーマコード（参考）】

4F201

4F202

4F208

【Ｆターム（参考）】

4F201AH36

4F201AH37

4F201BA06

4F201BQ09

4F201BQ22

4F201BQ37

4F202AH36

4F202AH37

4F202CA09

4F202CB17

4F202CM72

4F202CM82

4F208AH36

4F208AH37

4F208MA01

4F208MA10

4F208MJ14

4F208MJ15

(57)【要約】

【課題】適度な張力を付与して枚葉フィルムを搬送して皺を発生させることなくキャビティ凹部に追従させて受け渡すことができるフィルム搬送装置を提供する。
【解決手段】フィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦの外周縁部を把持したまま支点枠体１３ｂに対してオフセットさせて枚葉フィルムＦに所定のテンションを加えた状態で支点枠体１３と共に枚葉フィルムＦがモールド金型に搬送される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送装置であって、
キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに張力を付与する支点部となる支点枠体と、
前記支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部を把持するフィルム把持部と、
前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる向きにオフセットさせるオフセット機構と、を備え、
前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部に対してオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムが前記モールド金型に搬送されることを特徴とするフィルム搬送装置。

【請求項2】

所要の張力が付与された前記枚葉フィルム上に、モールド成形用のモールド樹脂が搭載されて前記支点枠体と共に搬送される請求項１記載のフィルム搬送装置。

【請求項3】

前記フィルム把持部は、矩形状の前記枚葉フィルムの各辺を各々把持する請求項１又は請求項２記載のフィルム搬送装置。

【請求項4】

前記フィルム把持部は、前記枚葉フィルムの各辺において複数の把持部に分割されて設けられている請求項３記載のフィルム搬送装置。

【請求項5】

前記フィルム把持部は、前記枚葉フィルムの辺毎にオフセット量を調整可能に設けられている請求項３又は請求項４に記載のフィルム搬送装置。

【請求項6】

前記オフセット機構は、前記フィルム把持部を前記枠体に設けられた回転軸を中心に回転させることで、前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフィルム搬送装置。

【請求項7】

前記フィルム把持部を保持する回転部材を、前記回転軸を中心として前記支点部から離間させる方向のみ回転を許容するラチェット機構を備える請求項６記載のフィルム搬送装置。

【請求項8】

請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の前記フィルム搬送装置と、
前記フィルム搬送装置を前記モールド金型に搬送するフィルムローダーと、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。

【請求項9】

前記枚葉フィルムが前記支点枠体と共に前記モールド金型に搬入される際に、前記フィルム把持部のオフセット量を増やして前記オフセット機構による前記枚葉フィルムへの張力を更に強める張力付加機構を備えた請求項８記載の樹脂モールド装置。

【請求項10】

モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送方法であって、
キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに支点部となる支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部で把持し、
前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部から離間させる向きにオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムを前記モールド金型に搬送することを特徴とするフィルム搬送方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、枚葉フィルムをモールド樹脂と共にモールド金型へ搬送するフィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置に関する。
尚、枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。

【背景技術】

【0002】

現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、ワークとしてＷＬＰ(Wafer Level Package)やＰＬＰ（Panel Level Package）の成形において、例えばφ８インチ或いはφ１２インチサイズの半導体ウエハを用いて樹脂モールドしたり、□３００ｍｍ〜□６００ｍｍサイズ（各辺が３００ｍｍ〜６００ｍｍサイズ）の矩形パネル（基板、キャリア等）を用いて樹脂モールドしたりすることが行われている。

【0003】

このとき、上型にキャビティ凹部を設けたモールド金型の場合、粘度の高い樹脂をワーク上の中心位置に一括して供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂を大きく流動させる必要があるため、モールド樹脂の未充填エリアが発生してしまうこともある。これに対し、下型にキャビティ凹部を設け、該下型キャビティ凹部を含む下型クランプ面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させて樹脂モールドすることも行われている。

【0004】

このようにフィルムを用いて樹脂モールドする際に、キャビティ凹部に対する追従性を向上させて皺の発生を防いで成形品の品質向上させるため、本件出願人は、フィルムローダーにおいてその外周縁部を吸着保持したフィルムを引き渡すことで下型キャビティ凹部に対してフィルムを吸着保持させる樹脂モールド装置及び方法を提案した（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４−１１４２８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

このように、金型メンテナンスを軽減したり樹脂漏れを防いだりするためフィルムを用いて樹脂モールドが行われているが、一対のロール間に巻き付けられたフィルムをモールド金型に連続して供給して樹脂モールドを行う場合、金型クランプ面よりフィルム搬送方向上流側及び下流側のフィルムがモールド金型から輻射熱を受けて変形するため、１回の樹脂モールド動作においてフィルム使用量が増え、ランニングコストが嵩むという課題がある。このため、フィルム使用量を減らすため、長尺状に連続するフィルムに替えて枚葉フィルム（予め所定サイズ及び所定形状に形成されたフィルム）を用いることが考えられる。

【0007】

しかしながら、特に、大判サイズで矩形状のワーク、例えば各辺が６００ｍｍの矩形ワークをモールドするため、それよりも大きなサイズのフィルムを適切に取扱い、下型キャビティ凹部に対して皺が発生することなく追従させて吸着させるには、フィルム全体に対して適度な張力を付与する必要がある。また、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せた状態で下型に搬入する場合、枚葉フィルムが撓むと大量のモールド樹脂がフィルム上で偏った状態のまま搬入されるおそれがある。
さらには、実質的にワークの外形サイズより大きなフィルムを用いることになるため、フィルム搬送機構も大型化して、装置の設置面積も大型化しクリーンルームにおけるフットプリントが増加したり、装置コストが増加したりする傾向がある。

【0008】

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、適度な張力を付与して枚葉フィルムを搬送して皺を発生させることなくキャビティ凹部に追従させて受け渡すことができるフィルム搬送装置を提供することにある。
また、上記フィルム搬送装置を備えてフィルム使用量を減らしてランニングコストの低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することが可能な樹脂モールド装置を提供することにある。
更には、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せても樹脂の偏りが発生せずに搬送することができるフィルム搬送方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送装置であって、キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに張力を付与する支点部となる支点枠体と、前記支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部を把持するフィルム把持部と、前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる向きにオフセットさせるオフセット機構と、を備え、前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部に対してオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムが前記モールド金型に搬送されることを特徴とする。

【0010】

上記構成によれば、フィルム把持部によって枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま支点部に対してオフセットさせて枚葉フィルムの全周にわたって所要の張力を付与した状態で支点枠体と共に枚葉フィルムがモールド金型に搬送されるので、枚葉フィルムに皺が発生することなくモールド金型に搬送して受け渡すことができる。よって、これにより枚葉フィルムをモールド金型のキャビティ凹部が形成された金型クランプ面に追従させて吸着保持させることができる。

【0011】

所要の張力を付与した枚葉フィルム上に、モールド成形用のモールド樹脂が搭載されて支点枠体と共に搬送されるようにしてもよい。
これにより、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せて搬入しても枚葉フィルムが撓むことがなく、樹脂漏れや樹脂の偏りが発生せず、モールド樹脂にエアの巻き込みも生じない。

【0012】

フィルム把持部は、矩形状の枚葉フィルムの各辺を各々把持することが好ましい。
これにより、矩形状の枚葉フィルムの対向する辺に設けられたフィルム把持部によって各々両側に向かって張力を付与することができ、皺の発生を効果的に防ぐことができる。

【0013】

フィルム把持部は、枚葉フィルムの各辺において複数の把持部に分割されて設けられていてもよい。
これにより、分割されたフィルム把持部の支点部からのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。

【0014】

フィルム把持部は、枚葉フィルムの辺毎にオフセット量を調整可能に設けられていることが好ましい。
これによって、枚葉フィルムの辺毎にフィルム把持部のオフセット量を調節することできめ細かく皺の発生を抑えることができる。

【0015】

前記オフセット機構は、前記フィルム把持部を前記枠体に設けられた回転軸を中心に回転させることで、前記フィルム把持部を前記支点部から離間させるようにしてもよい。
これにより、フィルム把持部を回転軸を中心に回転させてフィルム把持部を支点部から離間させることで、枚葉フィルムの支点部回りの巻き付き量が変化して張力を調整することができる。特に、フィルム把持部の回転軸を中心とした回転により張力が調整できるので、フィルム搬送装置を小型化することができる。

【0016】

前記フィルム把持部を保持する回転部材を、前記回転軸を中心として前記支点部から離間させる方向のみ回転を許容するラチェット機構を備えることが好ましい。これによって、フィルム把持部を回転させた位置で留めることにより、枚葉フィルムに加えた張力を維持した状態で搬送することができる。

【0017】

樹脂モールド装置にあっては、上述したいずれかのフィルム搬送装置と、フィルム搬送装置をモールド金型に搬送するフィルムローダーと、を備えたことを特徴とする。
これにより、枚葉フィルムを搬送するフィルム搬送装置を用いることでフィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質の向上を図りかつ設置面積を抑制することが可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

【0018】

枚葉フィルムが支点枠体と共にモールド金型に搬入される際に、フィルム把持部のオフセット量を増やしてオフセット機構による枚葉フィルムへの張力を更に強める張力付加機構を備えていることが好ましい。
これにより、枚葉フィルムをモールド金型に搬入する際に輻射熱により枚葉フィルムが伸びてしまうおそれがあるが、張力付加機構により再度枚葉フィルムの張力を強めることでモールド金型へセットする際に枚葉フィルムに皺の発生を防ぐことができる。

【0019】

また、モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送方法においては、キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに支点部となる支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部で把持し、前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部から離間させる向きにオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムを前記モールド金型に搬送することを特徴とする。

【0020】

これにより、フィルム把持部によって枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま支点部に対してオフセットさせて枚葉フィルムの全周にわたって所要の張力を付与した状態で枚葉フィルムがモールド金型に搬送されるので、枚葉フィルムに皺が発生することなくモールド金型に搬送して受け渡すことができる。よって、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せても樹脂の偏りが発生せずに搬送することができ、枚葉フィルムをモールド金型のキャビティ凹部が形成された金型クランプ面に追従させて吸着保持させることができる。

【発明の効果】

【0021】

上述したフィルム搬送装置を用いれは、枚葉フィルムに皺が発生することなく搬送してキャビティ凹部が形成された金型クランプ面に追従させて受け渡し、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せても樹脂の偏りが発生せずに搬送することができる。
また、上記フィルム搬送装置を備えた樹脂モールド装置においては、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。

【図2】枚葉フィルムの搬送準備とモールド樹脂供給工程を示す説明図である。

【図3】フィルム搬送装置の平面図である。

【図4】モールド金型の構成を示す断面図である。

【図5】図４の下型に対する枚葉フィルム及びモールド樹脂の供給工程を示す説明図である。

【図6】図５に続く枚葉フィルム及びモールド樹脂の供給工程を示す説明図である。

【図7】図６に続く樹脂モールド工程の説明図である。

【図8】他例に係るフィルム搬送装置の枚葉フィルムとモールド樹脂供給工程を示す説明図である。

【図9】図８のフィルム搬送装置の平面図である。

【図10】他例に係るフィルム搬送装置の部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明に係るフィルム搬送装置及びこれを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして例えば各辺が６００ｍｍ程度の矩形状ワークを用いるものとし、フィルムとしてはそれ以上の大きさの枚葉フィルムを用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置を用いて説明する。勿論、ワークとして、上述したような大判のものだけでなく、３００ｍｍ×１００ｍｍ程度の比較的小さな短冊形状のワークであってもよい。尚、樹脂モールド装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。

【0024】

先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図１を参照して説明する。この樹脂モールド装置では、制御部（図示せず）が後述する各部を制御して各種の動作を行う。本実施例におけるモールド装置は、ワーク処理ユニットＵｗ、２台のプレスユニットＵｐ、ディスペンスユニットＵｄ（供給ユニット）が連結されており、装置内におけるワークＷに対する樹脂モールドを自動的に行う構成である。

【0025】

ワーク処理ユニットＵｗは、例えば、ワーク供給部１、成形品収納部２、キュア炉３及びロボット搬送装置４を備えている。ワーク供給部１には、例えばワークＷとして各辺が６００ｍｍ程度の大きさの矩形パネル（基板、キャリア等）が収納されている。成形品収納部２には、後述するプレス部５において樹脂モールドされた成形品Ｍが収納される。キュア炉３は、後述するプレス部５で樹脂モールドされた成形品Ｍを炉内に設けた多段の棚に各別に収納してアフターキュアすることで樹脂パッケージ部を加熱硬化させる。ロボット搬送装置４は、これを取り囲んで配置された各部の間においてワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しや搬送を行う。このロボット搬送装置４は、例えば、ワーク供給部１からワークＷを取り出して供給し、成形品Ｍをキュア炉３へ搬送し、キュア炉３から成形品収納部２へ順次搬送し収納する。ロボット搬送装置４は、例えば垂直多関節型、水平多関節型、またはこれらを複合した多関節型のロボットが用いられ、ロボットハンド４ａにワークＷや成形品Ｍを吸着や把持により保持して搬送する。また、ワーク処理ユニットＵｗにおいて、成形品Ｍを冷却する冷却部や、成形品の外観検査などを行う検査部や、個々のワークＷに紐付けられた成形条件を読み取るデータ読み取り部や、ワークＷ又は成形品Ｍの表裏を反転する反転部３０をロボット搬送装置４の周囲に配置してもよい。例えば、反転部３０は、ワーク供給部１においてワークＷにおいて樹脂モールド成形する面（成形面）が上向きに供給されたときに、成形面を下面に向ける。また、反転部３０は、樹脂モールド成形が完了した成形品Ｍを成形品収納部２に収納するまでに成形面が上向きとなるように反転する。

【0026】

プレスユニットＵｐにおけるプレス部５は、四隅に設けたポスト５ａに対してプラテンを昇降させる公知の型開閉機構に開閉する圧縮成形用のモールド金型６（上型６Ａ及び下型６Ｂ）を備えている。本実施例では、プレスユニットＵｐは２カ所に設けられているが、１カ所でもよく、３カ所以上設けてもよい。

【0027】

フィルムハンド１３（フィルム搬送装置）は、ディスペンスユニットＵｄにおいてフィルム供給部８から供給された枚葉フィルムＦに、ディスペンサー９よりモールド樹脂（例えば顆粒樹脂や粉末樹脂）が供給された状態でプレス部５のモールド金型６内に搬送される。フィルム供給部８には、長尺状のフィルムがロール状に巻かれたフィルムロール８ａが設けられている。このフィルムロール８ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）して枚葉フィルムＦとしてステージ１７上に準備する。枚葉フィルムＦを後述するフィルムハンド１３に所要の張力（テンション）を付与して支持した状態で、ディスペンサー９は枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を供給する。尚、顆粒樹脂に替えて粉末樹脂、液状樹脂又はシート樹脂、若しくはこれらを組み合わせて用いてもよい。

【0028】

枚葉フィルムＦは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。

【0029】

パネルローダー１０は、ロボット搬送装置４のロボットハンド４ａからワークＷを受け取ってプレス部５のモールド金型６（上型６Ａ）に搬入する。また、パネルローダー１０は、モールド金型６ａから成形品Ｍを受け取ってロボット搬送装置４のロボットハンド４ａへ受け渡す。パネルローダー１０は、成形品Ｍをモールド金型６から取り出す際に、使用済みの枚葉フィルムＦも吸着保持して取り出し、取り出された枚葉フィルムＦはフィルム回収部１２へ回収される。

【0030】

フィルムローダー１１は、フィルムハンド１３に所要の張力が付与されて保持した枚葉フィルムＦ及び該フィルムＦ上に供給されたモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を受け取ってモールド金型６（下型６Ｂ）へ搬送する。パネルローダー１０及びフィルムローダー１１は、装置の長手方向に沿って敷設された複数のガイドレール１４に沿って往復移動するように設けられている。また、ガイドレール１４上の位置から直交するように各部（例えばプレス部５）へ図示しないローダハンドが移動するようになっている。

【0031】

ここで、フィルムハンド１３の構成について図２及び図３を参照して説明する。
図２（Ｂ）に示すように、フィルムハンド１３は、後述する下型キャビティ凹部６Ｃを囲む下型クランプ面に対応した所定形状の枠体（例えば矩形枠体１３ａ）を備えている。また、フィルムハンド１３において支点部となって枚葉フィルムＦに張力を付与する支点枠体１３ｂが矩形枠体１３ａに沿って矩形状に設けられている（図３参照）。支点部としては、支点枠体１３ｂを設ける代わりに、矩形枠体１３ａの外側角部を用いてもよい。

【0032】

また、フィルムハンド１３の外側において枚葉フィルムＦの外周縁部を全周にわたって把持する複数のフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）が設けられている。具体的には、図２（Ｂ）に示すように、矩形状の枚葉フィルムＦを把持して搬送するために、対向する辺において一対のフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）が設けられる。一対のフィルムチャック１３ｃは、開閉式のチャックが用いられ、矩形状の枚葉フィルムＦの外周縁部を各辺において挟み込んで保持する。一対のフィルムチャック１３ｃの長手方向両端は一対の回転レバー１３ｄ（回転部材）によって各々支持されている。一対の回転レバー１３ｄは、矩形枠体１３ａにおいてフィルムチャック１３ｃよりも内側に形成された回転軸１３ｅを中心に回転可能に設けられている。このため、一対のフィルムチャック１３ｃは、回転レバー１３ｄにおいて回転軸１３ｅとは反対側に設けられることになる。回転レバー１３ｄは、支点枠体１３ｂに対してオフセットさせる方向にのみ回転させるオフセット機構が設けられている。具体的には、図３に示すように、フィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅにはラチェット歯とラチェット爪が噛み合うラチェット機構１３ｆが設けられている。ラチェット機構１３ｆは、フィルムチャック１３ｃが回転軸１３ｅを中心に所定の角度だけ支点枠体１３ｂから離間する方向（図２（Ｃ）の矢印方向）のみへ回転するのを許容する。これによって、フィルムチャック１３ｃを一方向に回転させた所定回転位置で留めることにより、枚葉フィルムＦに加えた張力を維持した状態で搬送することができる。なお、ラチェット機構１３ｆに替えて、サーボモータやトルクモータのような駆動機構によって枚葉フィルムＦに任意の張力を加え、その加えた張力を維持する構成とすることもできる。この場合は、ラチェット機構１３ｆを設ける構成よりもフィルムハンド１３が大型化しやすい反面、枚葉フィルムＦに加える張力を随時調整することができる点で好ましい。

【0033】

図２（Ｃ）に示すように、一対のフィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦの外周縁部（４辺）を把持したまま、図示しない昇降駆動機構（シリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等）により昇降する押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを押し上げる。このとき回転レバー１３ｄは回転軸１３ｅを中心に回転してフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂに対して離間する向き（矢印方向）にオフセットさせる。これにより、フィルムハンド１３の枠体開口部を覆う枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量を増やして所要の張力を加えた状態で一体に保持される。尚、回転レバー１３ｄをもとの位置に戻す場合には、再度押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを所定の角度まで押し上げるとラチェット機構１３ｆ（図３参照）の噛み合いが解除されて回転レバー１３ｄをもとの位置に戻すことができる。

【0034】

同図に示すように、フィルムチャック１３ｃを回転軸１３ｅを中心に回転させてフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂから離間させることで、枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量が増加して張力を強めることができる。特に、四辺に配置したフィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅを中心とした各々の回転により枚葉フィルムＦの張力がフィルムの辺毎に調整できるので、枚葉フィルムＦに対して適切な張力を加えることが可能なフィルムハンド１３を小型かつ簡易な構成とすることができる。

【0035】

この所要の張力を付与した枚葉フィルムＦ上に、ディスペンサー９（図１参照）から１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）が例えばトラフ１６（図２（Ｄ）参照）を通じて供給されて、枚葉フィルムＦ上に偏ることなく一様に供給される（図２（Ｅ）参照）。尚、矩形枠体１３ａの上部開口には、平面視矩形状の開口端部ほど口径が広がる傾斜部１３ｇが形成されている。この傾斜部１３ｇの内側にモールド樹脂Ｒを供給することで、モールド樹脂Ｒを任意の形状で枚葉フィルムＦ上に供給することができる。この場合、傾斜部１３ｇにより、枚葉フィルムＦ上に供給されるモールド樹脂Ｒが矩形枠体１３ａの上に乗り上げてしまうことを防止する。なお、傾斜部１３ｇを含め矩形枠体１３ａの内側を円形状にすることで、枚葉フィルムＦ上において円形領域内にモールド樹脂Ｒを供給することもできる。これによれば、部分的な構造を変更するだけで、外形円形又は外形矩形といったキャビティの形状に関わらず、同様の枚葉フィルムＦの搬送構造を利用することができる。

【0036】

そして、図２（Ｆ）に示すように、枚葉フィルムＦにモールド樹脂Ｒが供給された状態で、フィルムローダー１１によってフィルムハンド１３（矩形枠体１３ａ）がチャックされてモールド金型６へ搬送される。

【0037】

ここで、フィルムローダー１１によって枚葉フィルムＦがステージ１７から持ち上げられるときに、張力が不十分であるとモールド樹脂Ｒの重量によって枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がることがある。そこで、ステージ１７に近接した位置にフィルム垂下検出部２０を設けることができる。フィルム垂下検出部２０としては、発光部と受光部とを備えてこれらの間の遮蔽状態や遮蔽位置を検出するレーザーセンサを備えた構成とすることができる。一例として、フィルムハンド１３を挟む位置に、発光部と受光部を設けた構成とすることができる。また、フィルム垂下検出部２０としては、ステージ１７上の空間における遮蔽物を検出することで、フィルムハンド１３を持ち上げたときに枚葉フィルムＦが適切な位置から垂れ下がっているときに検出できる。フィルム垂下検出部２０は、１方向における垂れ下がりを検出するように１組だけ設けてもよいし、図３に示すように交差する２方向において検出するように２組設けてもよい。なお、フィルム垂下検出部２０としては、枚葉フィルムＦの垂れ下がりを検出できればどのような構成としてもよい。例えば、接触センサ（スイッチ）としてもよく、フィルムハンド１３を所定の高さまで持ち上げたときに垂れ下がったフィルムが接触していることを検出するような構成とすることもできる。

【0038】

尚、図３に示す矩形状の枚葉フィルムＦの各辺を各々把持するフィルムチャック１３ｃは、各辺において押し上げる量を均一とすることもあるいは異ならせることもできる。この場合、例えば枚葉フィルムＦの辺ごとに設けられる押し上げピン１５による押し上げ量を均一にすることで、回転軸１３ｅを中心とした回転量に対応する張力を加えることができる。また、対向する辺における一対のフィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることもできる。この場合、枚葉フィルムＦの各辺の長さや、フィルムロール８ａから引き出した方向などによるフィルムの伸び易さなどに応じて、フィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることで、枚葉フィルムＦの各辺に加えられる張力を均一にすることもできる。例えば、図３に示すような横長のフィルムであれば、長手方向（同図の左右方向）に引っ張る２辺（右辺及び左辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向（同図の上下方向）に引っ張る２辺（上辺及び下辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を異ならせればよい。即ち、長手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量よりも大きくすればよい。換言すれば、長い辺に対してはより多く引っ張ることで辺の長さによらず、均一に引っ張られた状態とすることができる。これによれば、長手方向及び短手方向の方向において枚葉フィルムＦに加えられる張力を均等にすることができる。

【0039】

また、同図に示すように枚葉フィルムＦを一辺ごとに一体的にチャックする場合に限らず、フィルムチャック１３ｃが一辺において複数に分割されて設けられていてもよい。この場合には、枚葉フィルムＦに発生する皺の状態（位置）により、辺の位置におけるフィルムチャック１３ｃの回転量を変えて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることで皺を伸ばした状態で保持することができる。例えば、部分的に張力が高まるとその位置以外に皺が生じることになる。このため、まず、均一にフィルムチャック１３ｃを押し上げて張力を加えた後に、皺が生じたときには、その部分の張力を弱めるようにしたり、その部分以外の張力を高めたりするような構成とすることができる。さらに、フィルムチャック１３ｃは、辺の延在方向に交差するように引っ張るために所定の長さで枚葉フィルムＦの辺において把持する構成のみならず、枚葉フィルムＦの角部において、中心から引き離す方向に引き伸ばすようにするために枚葉フィルムＦの角部を把持するような構成としてもよい。
これにより、分割されたフィルムチャック１３ｃの支点枠体１３ｂからのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムＦに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。

【0040】

次に、プレス部５に備えたモールド金型６の構成について図４を参照して説明する。本実施例は、圧縮成形用のモールド金型６を例示している。このモールド金型６は、任意の位置にヒータ（図示せず）が設けられることで、モールド樹脂Ｒを加熱硬化させてワークＷを樹脂モールドし、成形品Ｍを製造する。上型６Ａの上型クランプ面６ａには、ワークＷを吸着保持するため、エア吸着孔６ｂ及びこれに連通するエア吸引路６ｃが形成されている。また、矩形状ワークＷの外縁部にはワーク保持ピン６ｄが複数箇所で対向位置に設けられている。ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷの外周面を押圧保持する。ワーク保持ピン６ｄは円柱状のピンでも角柱状のピンでもよく、弾性体を介してワークＷに押し当てる構成とするのが好ましい。また、ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷを吸着保持する際にワークＷをセンタリングするガイドとしてもよい。このような構成によれば、例えば、ワークＷの外周をＬ字の爪状のフックで保持する構成と比較して、キャビティの面積を広くすることができる。

【0041】

下型６Ｂは、下型ブロック６ｅに下型キャビティ底部を形成する下型キャビティ駒６ｆが一体に支持されている。下型キャビティ駒６ｆの周囲には下型キャビティ側部を形成する下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅ上にコイルばね６ｈを介してフローティング支持されている。下型キャビティ駒６ｆ及び下型可動クランパ６ｇによって、下型キャビティ凹部６Ｃが形成される。下型可動クランパ６ｇと下型キャビティ駒６ｆとの隙間は、シールリング６ｉ（Ｏリング）が設けられてシールされている。また、下型可動クランパ６ｇには、枚葉フィルムＦを下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型面に吸着保持するためのエア吸引路６ｇ１，６ｇ２が各々設けられている。エア吸引路６ｇ１は、下型キャビティ駒６ｆと下型可動クランパ６ｇとの隙間からフィルム内周側を吸着し、エア吸引路６ｇ２は下型可動クランパ６ｇのクランプ面においてフィルム外周側を吸着するようになっている。これにより、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃの凹形状に倣うように吸着される。尚、上型６Ａと下型６Ｂとの間には、金型クランプ動作を開始すると、金型内に減圧空間を形成するための上下一対のクランプブロック（図示せず）が設けられていてもよい。

【0042】

また、下型６Ｂの下型可動クランパ６ｇの外側には、プッシャー６ｊが設けられている（張力付加機構）。このプッシャー６ｊは、枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。例えば、フィルムローダー１１によって、枚葉フィルムＦがフィルムハンド１３と共に下型６Ｂに搬入される際に、下型６Ｂからの輻射熱によって枚葉フィルムＦに伸びが生じて張力が低下してしまう。この場合、枚葉フィルムＦの張力が低下してたるみが生じると、枚葉フィルムＦの自重、又は、供給されたモールド樹脂Ｒの重量により、枚葉フィルムＦの中央部が垂れ下がることになる。この場合、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに載置されたときに、枚葉フィルムＦのたるみが皺となってしまう場合がある。また、枚葉フィルムＦの中央部の垂れ下がりが大きくなると、モールド樹脂Ｒが中央に集まってしまって、キャビティ内において均一にモールド樹脂Ｒを供給することが困難となってしまうことが想定される。このため、プッシャー６ｊは、下型６Ｂの回転レバー１３ｄに対応する位置に設けられ、例えば昇降駆動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等の駆動機構）により昇降させることで、回転レバー１３ｄを回転可能に構成される。このプッシャー６ｊは、一対のフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やして枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。また、このプッシャー６ｊは、ラチェット機構１３ｆの解除にも用いることができる。

【0043】

フィルムローダー１１によって、フィルムハンド１３とともに枚葉フィルムＦが下型６Ｂ（下型可動クランパ６ｇ）に載置されると、回転レバー１３ｄの直下に配置されたプッシャー６ｊが作動して回転レバー１３ｄをフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させる。これにより、金型クランプ前に枚葉フィルムＦの張力が低下するのを防止可能となっている。勿論、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに近づいたときにフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させることも可能である。

【0044】

次にモールド金型６に対するフィルムハンド１３による枚葉フィルムＦの搬送準備動作の一例について図２を参照して説明する。
図２（Ａ）において、フィルム供給部８（図１参照）においてフィルムロール８ａからフィルム端をステージ１７上に引き出された長尺状のフィルムＦに対して、カッター１８で所定のサイズに切断する。本実施例では、下型可動クランパ６ｇの外形よりも大きくなるように切断する。
次いで図２（Ｂ）において、切断された枚葉フィルムＦにフィルムハンド１３を重ね合わせると共に、フィルムチャック１３ｃによって、枚葉フィルムＦの各辺外周縁部を挟み込む。

【0045】

次に、図２（Ｃ）において、図示しない駆動源を作動させて押し上げピン１５を押し上げ、回転レバー１３ｄを回転軸１３ｅを中心に回転させる。回転方向は、フィルムチャック１３ｃが支点枠体１３ｂよりオフセット（離間する）させる向きである。これにより、フィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦが両側より引っ張られるため、枚葉フィルムＦの端部が支点枠体１３ｂを介して引き離される量、即ち枚葉フィルムＦが巻き取られる角度が増えて、支点枠体１３ｂ間でフィルム張力が増加する。また、このとき、図３に示すラチェット機構１３ｆが作動して、回転レバー１３ｄは回転した位置で保持されるため、矩形枠体１３ａの枠体開口部を覆うフィルム張力を強めた状態で維持される。

【0046】

このように、フィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂ（支点部）に対して上下方向に移動させ、枚葉フィルムＦを絞るような構成とすることで、例えば、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張って張力を加える構成と比較して、枚葉フィルムＦに対して効果的に張力を加えることができる。また、枚葉フィルムＦに対して張力を加える装置構成を平面視で小型化することができる。即ち、枚葉フィルムＦが大判化すればするほど、同等の張力を加えるためには、引っ張る量は大きくなることになるが、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張る場合には、その引っ張る量に応じた面積を装置内に確保しなければならず、装置の大型化は免れない。これに対して、上述した本実施例における構成によれば、枚葉フィルムＦへの張力を高めるために引っ張る量を大きくしたとしても装置面積が大きくなることはなく、装置の大型化を効果的に抑制できる。なお、回転軸１３ｅを中心にフィルムチャック１３ｃを回転可能とし、回転レバー１３ｄのフィルムチャック１３ｃ側を押し上げピン１５により押し上げて回転させているため、小さな力で枚葉フィルムＦへ張力を加えることができる。

【0047】

図２（Ｄ）において、ディスペンサー９（図１参照）より顆粒樹脂Ｒを矩形体１３ａの開口を閉止する枚葉フィルムＦ上にトラフ１６を介して一様に供給する。顆粒樹脂Ｒは１回分の樹脂モールド動作に必要な量が供給される。顆粒樹脂Ｒを枚葉フィルムＦに供給した状態を図２（Ｅ）に示す。

【0048】

次いで、フィルムローダー１１を、フィルムハンド１３の上部に移動させ、図２（Ｆ）に示すように、顆粒樹脂Ｒが供給されたフィルムハンド１３を、フィルムローダー１１が矩形枠体１３ａをチャックして持ち上げる。この際に、例えば供給したモールド樹脂Ｒの重量が過大で枚葉フィルムＦに加えた張力では適切にモールド樹脂Ｒを搬送することができないときには枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がることがなる。このため、フィルムハンド１３を任意の検出位置まで持ち上げた状態で動作を停止させ、フィルム垂下検出部２０によりステージ１７上の空間における遮蔽状態を検出することができる。即ち、枚葉フィルムＦの張力が十分でなく枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がっているときには、フィルムハンド１３を下ろして再度張力を加えるように押し上げピン１５を動作させる。このような動作を必要に応じて適宜繰り返すことで、適切な張力を加えたうえで枚葉フィルムＦを搬送することができる。

【0049】

なお、ワークＷにおけるチップの搭載状態等によっては、枚葉フィルムＦ上においてモールド樹脂Ｒを偏らせて供給することが想定される。この場合、枚葉フィルムＦにおいて中央でない部分（偏った位置）が垂れ下がることが想定される。そこで、図３に示すように交差する２方向においてフィルム垂下検出部２０を２組設けたときには、枚葉フィルムＦにおいて中央でない部分が垂れ下がったときでも、その位置における枚葉フィルムＦの垂れ下がった状態を検出することができる。これにより、適切に枚葉フィルムＦの垂れ下がった状態を検出して、適切な張力を加えてから枚葉フィルムＦを搬送することができる。

【0050】

続いて、フィルムローダー１１がフィルムハンド１３を引き取って、図１のガイドレール１４に沿って搬送し、所定のプレス部５のモールド金型６（下型６Ｂ）に搬入する。ここで、プレス部５におけるポスト５ａの隙間を通じて、フィルムハンド１３をモールド金型６内に供給することになる。この場合、フィルムハンド１３では、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張らず、フィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂ（支点部）に対して上下方向に移動させて張力を加える構成になっており小型に構成できるため、限られたポスト５ａの隙間を通じてフィルムハンド１３をモールド金型６に搬入することができる。なお、ポスト５ａを用いずにプレス部５においてプラテンの側面を枠板により保持するようなプレス構造であっても同様の効果を奏することができる。

【0051】

上記フィルムハンド１３を用いることで、所定の張力を保持しながら搬送できるため、枚葉フィルムＦに皺が発生することなくモールド金型６に受け渡すことができる。

【0052】

次に、フィルムハンド１３によるモールド金型６への枚葉フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給動作について図５及び図６を参照して説明する。図５及び図６は下型６Ｂのみを図示して説明する。
図５（Ａ）において、フィルムハンド１３を保持したフィルムローダー１１が型開きしたモールド金型６の下型６Ｂの上方に進入して位置合わせを行う。枚葉フィルムＦの顆粒樹脂Ｒの搭載面が下型キャビティ駒６ｆの上面と重なり、矩形枠体１３ａが下型可動クランパ６ｇと重なるように位置合わせを行う。

【0053】

次に図５（Ｂ）に示すように、フィルムローダー１１を下降させて、矩形枠体１３ａが、下型可動クランパ６ｇに当接するまで下降する。このとき、下型６に設けられたプッシャー６ｊは、回転レバー１３ｄに対応した位置に配置されている。

【0054】

枚葉フィルムＦが下型６Ｂに近づくと、下型６Ｂからの輻射熱により枚葉フィルムＦが伸び、上述したようなフィルムの垂れ下がりといった問題が発生するおそれがある。このため、図５（Ｃ）に示すように、図示しない駆動源を作動させてプッシャー６ｊを押し上げて、回転レバー１３ｄを回転軸１３ｅを中心にさらに回転させる。回転方向は、フィルムチャック１３ｃが支点枠体１３ｂよりオフセット（離間する）向きである。これにより、フィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦが両側より更に引っ張られるため、フィルムＦの支点枠体１３ｂに対する巻き取られる角度が更に増えて、換言すれば、フィルムチャック１３ｃに挟持された枚葉フィルムＦの端部が支点枠体１３ｂ（支点部）からオフセット（離れる）ことで、支点枠体１３ｂの内側において枚葉フィルムＦが引っ張られ、支点枠体１３ｂ間でフィルム張力が増加する。また、このとき、図３に示すラチェット機構１３ｆが作動して、回転レバー１３ｄは回転した位置で保持されるため、矩形枠体１３ａの開口を閉止するフィルム張力を強めた状態で維持される。

【0055】

図６（Ｄ）において、下型可動クランパ６ｇに設けられたエア吸引路６ｇ１，６ｇ２からエア吸引動作を開始して、枚葉フィルムＦの内外周を下型キャビティ凹部６Ｃに沿わせて吸着保持させる。枚葉フィルムＦはフィルム張力が強められた状態で吸着保持されるので皺が発生を効果的に防止することができる。

【0056】

次に図６（Ｅ）において、図示しない駆動源を作動させてプッシャー６ｊを一旦上に押し上げてから下方に退避させると、ラチェット機構１３ｆ（図３参照）が解除されるため、回転レバー１３ｄが支点枠体１３ｂに近づく向き（矢印方向）に回転する。このとき、フィルムチャック１３ｃは下型可動クランパ６ｇのクランプ面と平行となる水平姿勢まで戻る。この状態で、枚葉フィルムＦの外周縁部をチャックするフィルムチャック１３ｃのチャックを解除する。これにより、枚葉フィルムＦは顆粒樹脂Ｒと共に下型６Ｂに吸着保持したまま受け渡すことができる。なお、これらの動作の際には、枚葉フィルムＦは下型可動クランパ６ｇでの吸着も含めて下型キャビティ凹部６Ｃに吸着保持された状態となっているため、チャックを解除したとしても枚葉フィルムＦにおける吸着保持状態が損なわれることはない。

【0057】

次いで、図６（Ｆ）に示すように、フィルムローダー１１がフィルムハンド１３（矩形枠体１３ａ）をチャックしたまま上方に移動しプレス部５から退避する。以上により、枚葉フィルムＦと顆粒樹脂Ｒの下型６Ｂへの供給工程は完了となる。

【0058】

以上のモールド金型６への枚葉フィルムＦの供給動作によれば、枚葉フィルムＦを皺なくモールド金型６に供給することができる。また、枚葉フィルムＦをモールド金型６に搬入する際に輻射熱により枚葉フィルムＦが伸びてしまうおそれがあるが、プッシャー６ｊ（張力付加機構）により再度張力を強めることでモールド金型６へ枚葉フィルムＦセットする際の皺の発生を防ぐこともできる。

【0059】

次に、図５及び図６に続く樹脂モールド動作の一例について図７を参照して説明する。図７（Ａ）において、下型６Ｂには、前述したように、フィルムローダー１１によって枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒが搬入されているものとする。
図７（Ａ）において、上型６Ａには、パネルローダー１０（図１参照）により、例えば各辺が６００ｍｍの大判サイズのワークＷ（矩形パネル，矩形基板等）が搬入され、上型クランプ面６ａに設けられたエア吸着孔６ｂ及びエア吸引路６ｃによって吸着保持される。このとき、矩形状ワークＷの外周面が、複数箇所で対向位置に設けられているワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面を押圧保持することで上型６Ａに受け渡される。また、矩形状のワークＷは、ワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面が均等に押圧されることで、ワーク保持ピン６ｄによってセンタリングされる。なお、枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒの搬入及びワークＷの搬入は同時に行っても良いし、ワークＷを搬入した後で枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒを搬入してもよい。

【0060】

次いで、図７（Ｂ）に示すように、モールド金型６を型閉じする。例えば下型６Ｂを上昇させて上型６Ａとの間でワークＷをクランプする。尚、上型６Ａと下型６ＢがワークＷをクランプする前に、上型６Ａと下型６Ｂの間の金型空間が閉止されて減圧空間を形成され、減圧雰囲気下でモールド成形するようになっているのが好ましい。

【0061】

続いて、モールド金型６をさらに型締めすることで、コイルばね６ｈが押し縮められて、下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅに近づくように移動する。これにより、下型キャビティ凹部６Ｃにおけるキャビティの高さ（深さ）を低く（浅く）し、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させると共に樹脂圧を加えることで加熱加圧する。図７（Ｃ）は、モールド金型６の型締め動作が完了して、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させて加熱加圧して硬化させている（圧縮成形）状態を示す。

【0062】

モールド金型６における加熱硬化が終了すると、モールド金型６の型開きを行う。ここで、上型６Ａの上型クランプ面６ａに対する成形品Ｍの吸着保持と、枚葉フィルムＦの下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面への吸着保持を維持したまま、型開きが行われる。これにより、図７（Ｄ）に示すように、型開きした状態において、成形品Ｍは上型６Ａの上型クランプ面６ａに吸着保持された状態となり、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面に吸着保持された状態となる。このように、成形品Ｍと、使用後の枚葉フィルムＦとを別個の金型に保持した状態とすることで、これらをプレス部５から取り出しそれぞれの収納・収容先に搬送するうえで工程を簡素化することができる。

【0063】

続いて、図１において、成形品Ｍは上型６Ａより吸着を解除されてパネルローダー１０（上面側）に受け渡される。また、使用済み枚葉フィルムＦは下型６Ｂより、パネルローダー１０（下面側）によって受け渡される。このとき、成形品Ｍを上型クランプ面６ａからパネルローダー１０に受け渡すため、エア吸着孔６ｂより圧縮空気を噴出させると共に、枚葉フィルムＦを下型面からパネルローダー１０に受け渡すため、エア吸引路６ｇ１，６ｇ２より圧縮エアを噴出させることが好ましい。成形品Ｍはパネルローダー１０からロボット搬送装置４のロボットハンド４ａに受け渡される。使用済み枚葉フィルムＦは、パネルローダー１０からフィルム回収部１２へ排出されて回収される。ロボットハンド４ａは、成形品Ｍを保持して、所定のキュア炉３へ搬入する。キュア炉３において成形品Ｍのアフターキュアが行われる。続いて、ロボットハンド４ａは、キュア炉３から成形品Ｍを取り出すことで、ワークＷに対する全ての工程が完了して成形品Ｍの製造工程が完了する。続いて、成形品Ｍは、成形品収納部２へ搬入され、成形品Ｍが収納される。

【0064】

このように、本実施例によれば、上述した枚葉フィルムＦを搬送するフィルムハンド１３を用いることで、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。

【0065】

次にフィルム搬送装置の他例について図８及び図９を参照して説明する。
上述した実施形態は、矩形状ワークＷを矩形状の枚葉フィルムＦを用いて樹脂モールドする場合について説明したが、円形状のワークＷ（例えば半導体ウエハや円状または環状キャリア等）を樹脂モールドするために円形状に供給したモールド樹脂Ｒを矩形状の枚葉フィルムＦと共に搬送する場合について説明する。
図９において、フィルムハンド１３は、一対の円環状のフィルムチャック１９ａと該フィルムチャック１９ａを保持するチャック保持部１９ｂと、該チャック保持部１９ｂと一体に組み付けられたスライダー１９ｃと、矩形状の枚葉フィルムＦに枠体開口部が覆われる環状の支点枠体１９ｄとを備えている。

【0066】

支点枠体１９ｄには、その上端部に枚葉フィルムＦより外形の大きいフランジ部１９ｅが形成されている。支点枠体１９ｄでは、その下端外側角部が枚葉フィルムＦに対して張力を加えるときに支点となる外形円形状の支点部１９ｆとなる。支点枠体１９ｄの上部開口には、平面視円形状の開口端部ほど口径が広がる傾斜部１９ｇが形成されている（図９参照）。尚、支点枠体１９ｄの下端部に支点部１９ｆに替えて環状の支点枠体を別途設けてもよい。また、フランジ部１９ｅにはスライダー１９ｃが貫通してスライド可能に連繋している。スライダー１９ｃにはラチェット機構が設けられている。ラチェット機構は、スライダー１９ｃがフランジ部１９ｅに対して所定高さまで押し上げる方向のみの移動を許容する。これにより、枚葉フィルムＦに対する張力を維持可能になっている。このスライダー１９ｃ及びチャック保持部１９ｂは、支点枠体１９ｄの周囲に例えば４か所で対向する位置に設けられている。尚、スライダー１９ｃ及びチャック保持部１９ｂは、４か所より多く設けてもよい。また、スライダー１９ｃとしては、チャック保持部１９ｂとフランジ部１９ｅとを貫通するように垂直に設けたねじ軸を回転させることで、チャック保持部１９ｂ（換言すればフィルムチャック１９）を昇降可能とする構成とすることもできる。

【0067】

フィルムハンド１３におけるモールド樹脂Ｒと枚葉フィルムＦの供給動作の一例について図８を参照して説明する。
図２（Ａ）と同様に、フィルム供給部８（図１参照）においてフィルムロール８ａからフィルム端をステージ１７上に引き出された長尺状のフィルムＦに対して、カッター１８で所定のサイズ（例えば各辺が８００ｍｍ）に切断して、枚葉フィルムＦを準備する。続いて、枚葉フィルムＦの上下から一対の環状フィルムチャック１９ａを重ね合わせてクランプした状態とする。この場合、例えばステージ１７の外側に下側の環状フィルムチャック１９ａを準備した状態で、フィルムＦを供給し上側の環状フィルムチャック１９ａを重ね合わせる。続いて、図８（Ａ）に示すように、切断された枚葉フィルムＦにフィルムハンド１３の支点枠体１９ｄを重ね合わせると共に、フィルムチャック１９ａを枚葉フィルムＦの外周縁部を径方向に対向する位置においてチャック保持部１９ｂで合計４か所挟み込む（図９参照）。

【0068】

次に図８（Ｂ）において、図示しない駆動源を作動させて押し上げピン１５を押し上げ、スライダー１９ｃ及びチャック保持部１９ｂを支点枠体１９ｄに対して上昇させる。これにより、円環状のフィルムチャック１９ａによって枚葉フィルムＦの全周が引っ張られ、枚葉フィルムＦの円形の支点部１９ｆに対して引き離される。換言すれば、円環状のフィルムチャック１９ａが円形の支点部１９ｆに対してオフセットする。これにより、円形の支点部１９ｆに形成された円形の領域においてフィルム張力が増加する。この場合、上述した実施例とは異なる点として、円形の支点部１９ｆの内側において全周に同様の張力が加えられることになる。また、このとき、スライダー１９ｃとフランジ部１９ｅとの間でラチェット機構（図示せず）が作動して、フィルムチャック１９ａは上昇した位置で保持される。このため、支点枠体１９ｄの枠体開口部を覆う枚葉フィルムＦに所要に張力を付与した状態で維持される。

【0069】

図８（Ｂ）において、ディスペンサー９（図１参照）よりモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を支点枠体１９ｄの枠体開口部を覆う枚葉フィルムＦ上にトラフ１６を介して一様に供給する。この場合、例えばトラフ１６からモールド樹脂Ｒを投下する動作を所定方向に所定距離だけ移動させることで帯状に供給する動作を繰り返して行うことで、複数の帯状の樹脂供給領域が並べられて組み合わされることで円形の領域に覆うような樹脂供給領域が形成される。なお、図９に示すように、支点枠体１９ｄの上部開口には平面視円形状の開口端部ほど口径が広がる傾斜部１９ｇが形成されることで、隙間無く全面にモールド樹脂Ｒを供給することができる。

【0070】

顆粒樹脂Ｒを枚葉フィルムＦに供給されたフィルムハンド１３は、図８（Ｃ）に示すようにフィルムローダー１１によって支点枠体１９ｄがチャックされてプレス部５のモールド金型６へ搬送される。この場合、枚葉フィルムＦは支点部１９ｆ間で所要の張力を付与された状態で保持されているため、枚葉フィルムＦの撓みを効果的に防止することができる。また、円形状のワークＷを樹脂モールドするため矩形状の枚葉フィルムＦ上に円形状にモールド樹脂Ｒを供給して搬送することができるため、円形状のワークＷを樹脂モールドする場合であっても、所要のサイズで矩形状にフィルムを切断するだけで枚葉フィルムＦを簡易に準備することができる。

【0071】

次に、フィルムハンド１３の他例について図１０を参照して説明する。図２（Ｂ）と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。同図に示すフィルムハンド１３は、ガイド部材１３ｈ１を構成するフィルムハンド１３の内側の部分が枚葉フィルムＦ側に弱く押し付けることで、フィルムハンド１３と枚葉フィルムＦとの隙間にモールド樹脂Ｒが入り込むのを防止することが可能となっている。

【0072】

具体的には、図１０に示すように、矩形枠体１３ａの内周面側には、内側に設けた可動部材１３ｈ２と外側に設けたガイド部材１３ｈ１とを組み合わせて組み付けられている。ガイド部材１３ｈ１には径方向内側に支持部材１３ｉが突設されている。可動部材１３ｈ２のガイド部材１３ｈ１との重なり面は、中空にくり抜かれた収容部１３ｊが形成されている。支持部材１３ｉは、収容部１３ｊ内に収容されている。支持部材１３ｉと可動部材１３ｈ２の下端部に設けたフィルム押圧部１３ｋとの間には、押圧ばね１３ｍが設けられている。この押圧ばね１３ｍが弾装されていることで、可動部材１３ｈ２をガイド部材１３ｈ１に対して下方に突出する向きに常時付勢している。

【0073】

これにより、矩形枠体１３ａの枠体開口部（下端開口）を覆う枚葉フィルムＦに顆粒樹脂Ｒを載せたときに、枚葉フィルムＦに加えた張力が樹脂の重量に負けて垂れ下がり、微小な隙間が枚葉フィルムＦ上に開いたとしても、可動部材１３ｈ２がガイド部材１３ｈ１に対して突出するように移動して枚葉フィルムＦ上における隙間を埋めるように作用するため、例えば顆粒状のようなモールド樹脂Ｒが隙間に入り込んでしまうことを効果的に防止できる。

【0074】

また、上述した実施形態は、モールド金型６の下型キャビティ凹部６Ｃが形成された下型クランプ面に、枚葉フィルムＦを搬送して受け渡す場合について説明したが、上型キャビティ凹部が形成された上型クランプ面に対して枚葉フィルムＦを搬送して受け渡すようにしてもよい。この場合にも、枚葉フィルムＦの使用量を削減してランニングコストを低減することができる。同様に、下型キャビティ凹部が形成された下型クランプ面に対して枚葉フィルムＦのみを搬送して受け渡すようにしてもよい。さらに、上型と下型との両方に同様を用いて枚葉フィルムＦを供給してもよい。
また、モールド金型６は圧縮成形用の金型を用いて説明したが、トランスファ成形用の金型であってもよい。

【0075】

また、上述したフィルムハンド１３，１９は、適宜、外形円形状や外形矩形状といった任意形状のワークＷを樹脂モールドするために用いることができる。例えば、フィルムハンド１９の構成を用いて外形矩形状のワークＷの樹脂モールドするために、上述した構成では円形または環状に構成した各部を矩形状とすることで、モールド樹脂Ｒを矩形状に供給して、矩形状のキャビティにおいて矩形状のワークＷに対してモールド成形することもできる。

【0076】

また、上述したようなフィルムハンド１３，１９によれば、モールド金型６における輻射熱によって伸びた枚葉フィルムＦに張力を追加で加える構成のほか、モールド金型６に供給する前に追加で加える構成とすることもできる。この場合、例えば搬送の際の雰囲気の流動により粉末状の樹脂が撒き上げられ飛散するおそれのある粉末樹脂のような搬送が困難な樹脂を予め予熱してから搬送する必要があるようなときでも、モールド樹脂Ｒを供給して予熱したときに枚葉フィルムＦに張力を加えることができれば、その予熱による枚葉フィルムＦたるみを解消してから搬送することができる。

【0077】

また、ディスペンスユニットＵｄは、上述したように樹脂モールド装置に組み込んで用いることもできるが、それ単体としても用いることができる。この場合、ディスペンスユニットＵｄにおいて所定の張力が加えられた枚葉フィルムＦを保持するフィルムハンド１３を準備し、別途設けたプレスユニットＵｐに対して、フィルムハンドごと供給する工程が考えられる。このような場合においても、上述したようなディスペンスユニットＵｄとフィルムハンド１３とを用いた効果を奏することができる。

【0078】

また、例えばワークＷ又は成形品Ｍの表裏を反転する反転部３０を用いて、ワークＷの両面に樹脂モールド成形してもよい。この場合、ワークＷの一方の面に樹脂モールド成形をした後にワーク処理ユニットＵｗに戻し、成形品Ｍを反転部３０で反転させてからワークＷ（成形品Ｍ）の他方の面に樹脂モールド成形をしてもよい。また、反転部３０に替えて、ロボットハンド４ａを反転可能なロボット搬送装置４とすることもできる。

【符号の説明】

【0079】

Ｕｄ ディスペンスユニット Ｕｐ プレスユニット Ｕｗ ワーク処理ユニット Ｗ ワーク １ ワーク供給部 ２ 成形品収納部 Ｍ 成形品 ３ キュア炉 ４ ロボット搬送装置 ４ａ ロボットハンド ５ プレス部 ５ａ ポスト ６ モールド金型 ６Ａ 上型 ６Ｂ 下型 ６Ｃ 下型キャビティ凹部 ６ａ 上型クランプ面 ６ｂ エア吸着孔 ６ｃ エア吸引路 ６ｄ ワーク保持ピン ６ｅ 下型ブロック ６ｆ 下型キャビティ駒 ６ｇ 下型可動クランパ ６ｇ１，６ｇ２ エア吸引路 ６ｈ コイルばね ６ｉ シールリング ６ｊ プッシャー ８ フィルム供給部 ８ａ フィルムロール Ｆ 枚葉フィルム ９ ディスペンサー １０ パネルローダー １１ フィルムローダー １２ フィルム回収部 １３，１９ フィルムハンド １３ａ 矩形枠体 １３ｂ，１９ｄ 支点枠体 １３ｃ，１９ａ フィルムチャック １３ｄ 回転レバー １３ｅ 回転軸 １３ｆ ラチェット機構 １３ｇ，１９ｇ 傾斜部 １３ｈ１ ガイド部材 １３ｈ２ 可動部材 １３ｉ 支持部材 １３ｊ 収容部 １３ｋ フィルム押圧部 １３ｍ 押圧ばね １４ ガイドレール １５ 押し上げピン １６ トラフ １７ ステージ １８ カッター １９ｂ チャック保持部 １９ｃ スライダー １９ｅ フランジ部 １９ｆ 支点部 ２０ フィルム垂下検出部 ３０ 反転部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【手続補正書】

【提出日】2016年1月19日

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４−２３１１８５号公報