特開2017-84983半導体製造工程用フィルム

発明の名称　半導体製造工程用フィルム

出願人　ダイヤプラスフィルム株式会社　（識別番号 503048338）

　　　　特許公開件数ランキング 3283 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4228 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-84983

公報発行日　2017年5月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-84983

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