特開 2017-87648 モールド金型、モールド装置、および生産支援システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2017-87648(P2017-87648A)

(43)【公開日】2017年5月25日

(54)【発明の名称】モールド金型、モールド装置、および生産支援システム

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/00 20060101AFI20170421BHJP

   B29C 33/70 20060101ALI20170421BHJP

   B29C 33/02 20060101ALI20170421BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20170421BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20170421BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20170421BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20170421BHJP

【ＦＩ】

   B29C33/00

   B29C33/70

   B29C33/02

   H01L21/56 R

   G06K19/07 230

   G06K19/077 160

   B29C45/02

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2015-223235(P2015-223235)

(22)【出願日】2015年11月13日

(71)【出願人】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】野村 祐大

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 寿

(72)【発明者】

【氏名】高橋 友一

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F202AH37

4F202AJ13

4F202AK13

4F202AM14

4F202AM19

4F202AP20

4F202AQ02

4F202CA12

4F202CA30

4F202CB01

4F202CB17

4F202CK28

4F202CR10

4F202CS01

4F206AH37

4F206AJ13

4F206AK13

4F206AM14

4F206AM15

4F206AM19

4F206AP20

4F206AQ03

4F206JA02

4F206JB17

4F206JL05

4F206JP14

4F206JP25

4F206JP28

4F206JQ81

5F061AA01

5F061CA21

5F061CA22

5F061DA01

5F061DC01

5F061DE01

5F061GA01

(57)【要約】

【課題】モールド金型に関する情報をそのモールド金型に付帯させて記録する技術を提供する。
【解決手段】モールド金型（５０）は、ワーク（Ｗ）を挟み込んでモールドするモールド金型である。このモールド金型（５０）は、モールド面（５２ａ、５４ａ）を有するチェイス（６４Ｕ、６４Ｌ）を含み、型開閉される一対の金型（５２、５４）を備える。また、モールド金型（５０）は、チェイス（６４Ｕ、６４Ｌ）に対応した情報が記録されるＲＦＩＤタグ（６６Ｕ、６６Ｌ）を備える。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを挟み込んでモールドするモールド金型であって、
モールド面を有する第１金型ブロックを含み、型開閉される一対の金型と、
前記第１金型ブロックに対応した情報が記録されるＲＦＩＤタグと、
を備えることを特徴とするモールド金型。

【請求項2】

請求項１記載のモールド金型において、
前記一対の金型が、更に第２金型ブロックを含み、
前記第２金型ブロックが、前記第１金型ブロックを収納可能に構成されると共に、内蔵されるヒータを備えることを特徴とするモールド金型。

【請求項3】

請求項２記載のモールド金型において、
前記第１金型ブロックが、型閉じした状態で加圧される加圧面を有し、
前記ＲＦＩＤタグが、前記加圧面を除いて設けられることを特徴とするモールド金型。

【請求項4】

請求項２または３記載のモールド金型において、
前記ＲＦＩＤタグの情報保持温度が、前記ヒータにより当該ＲＦＩＤタグが加熱される温度以上であることを特徴とするモールド金型。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか一項に記載のモールド金型において、
断熱材を更に備え、
前記ＲＦＩＤタグが、前記断熱材を介して前記一対の金型に設けられることを特徴とするモールド金型。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか一項に記載のモールド金型と、
前記モールド金型の外部に設けられ、前記ＲＦＩＤタグと通信される通信装置と、
を備えることを特徴とするモールド装置。

【請求項7】

請求項６記載のモールド装置において、
前記モールド金型を収容するプレス部を更に備え、
着脱される前記第１金型ブロックが前記プレス部内で移動される移載経路の近傍に、前記通信装置が設けられることを特徴とするモールド装置。

【請求項8】

請求項６記載のモールド装置において、
前記モールド金型に対する前記ワークの搬送を行う搬送機構を更に備え、
前記通信装置は、前記搬送機構に設けられることを特徴とするモールド装置。

【請求項9】

請求項６〜８のいずれか一項に記載のモールド装置において、
前記モールド金型の状態を検出値として検出する検出部を更に備え、
前記通信装置を介して前記ＲＦＩＤタグへ前記検出部で検出された検出値が送信されるように前記検出部と前記通信装置が接続されることを特徴とするモールド装置。

【請求項10】

請求項６〜９のいずれか一項に記載のモールド装置の前記第１金型ブロックを提供し、前記ワークへの生産を支援するための生産支援システムであって、
制御部と、前記第１金型ブロックの寿命情報を記憶する記憶部と、前記ワークの生産者のシステムと通信する通信部とを有し、
前記通信部は、前記第１金型ブロックに割り当てられるＩＤ情報を前記ワークの生産者のシステムから稼動情報として受信し、
前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、前記第１金型ブロックの寿命を診断し、
前記制御部は、前記寿命に近づいた前記第１金型ブロックがあるときには、前記通信部を用いて前記ワークの生産者のシステムに対し前記第１金型ブロックの交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の前記第１金型ブロックの製造処理を実行することを特徴とする生産支援システム。

【請求項11】

加熱されるユニットを備えるモールド装置であって、
前記ユニットに接離するように搬送されることで加熱と冷却が繰り返されると共に交換可能にモールド装置内に組みつけられる装置部品と、
前記装置部品に取り付けられるＲＦＩＤタグと通信される通信装置と、
を備えることを特徴とするモールド装置。

【請求項12】

半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システムであって、
制御部と、前記金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶する記憶部と、半導体の生産者のシステムと通信する通信部とを有し、
前記通信部は、前記金型部品又は前記装置部品に割り当てられるＩＤ情報を半導体の生産者のシステムから稼動情報として受信し、
前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、当該金型部品又は前記装置部品の寿命を診断し、
前記制御部は、前記寿命に近づいた前記金型部品又は前記装置部品があるときには、前記通信部を用いて当該金型部品又は前記半導体の生産者のシステムに対し装置部品の交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の当該金型部品又は当該装置部品の製造処理を実行することを特徴とする生産支援システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モールド金型、モールド装置、および生産支援システムに適用して有効な技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特開平６−１６９０４２号公報（特許文献１という）には、組込装置としてトランスファモールド装置へ応用する記載がある（特にその請求項９、段落［０００９］、［００１６］参照）。この組込装置は、データ記憶手段を有する組込部品（金型）と、データ読取手段およびデータ制御手段を有する装置本体部（ベース）と、を備える。この組込装置では、データ記憶手段としてのＩＤ（Identifier）タグが組込部品に埋設され、データ読取手段としてのＩＤアンテナが装置本体部に埋設される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平６−１６９０４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

通常、トランスファモールドを始めとするモールド装置では、モールド金型は加熱される。このような場合、特許文献１に記載の組込装置では、熱によってデータを読み取ることができないおそれがある。なお、特許文献１には、データ読取手段などへの熱対策について記載も示唆もされていない。

【0005】

また、ＩＤ情報であるＩＤコードをシール状としてモールド金型に貼り付けた場合、モールド金型が高温となるため、ＩＤコードが剥がれたり変色したりしてしまうおそれがある。また、ＩＤコードをモールド金型に彫り込みなどで設けたとしても、加熱によるモールド金型の表面の変色やモールド樹脂の付着などによって、ＩＤコードの読み取りが困難となってしまうおそれがある。

【0006】

本発明の目的は、モールド金型に関する情報をそのモールド金型に付帯させて記録する技術を提供する。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一解決手段に係るモールド金型は、ワークを挟み込んでモールドするモールド金型であって、モールド面を有する第１金型ブロックを含み、型開閉される一対の金型と、前記第１金型ブロックに対応した情報が記録されるＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグと、を備えることを特徴とする。これによれば、モールド金型の第１金型ブロックに関する情報をそのモールド金型に付帯させて記録することができる。

【0008】

また、前記一解決手段に係るモールド金型において、前記一対の金型が、更に第２金型ブロックを含み、前記第２金型ブロックが、前記第１金型ブロックを収納可能に構成されると共に、内蔵されるヒータを備えることがより好ましい。これによれば、第２金型ブロックを介して第１金型ブロックも加熱されることとなる。

【0009】

また、前記一解決手段に係るモールド金型において、前記第１金型ブロックが、型閉じした状態で加圧される加圧面を有し、前記ＲＦＩＤタグが、前記加圧面を除いて設けられることがより好ましい。これによれば、型閉じされた状態でＲＦＩＤタグ自体が加圧されてしまうことを防止することができる。

【0010】

また、前記一解決手段に係るモールド金型において、前記ＲＦＩＤタグの情報保持温度が、前記ヒータにより当該ＲＦＩＤタグが加熱される温度以上であることがより好ましい。これによれば、記録された情報を保持し続けることができる。

【0011】

また、前記一解決手段に係るモールド金型において、断熱材を更に備え、前記ＲＦＩＤタグが、前記断熱材を介して前記一対の金型に設けられることがより好ましい。これによれば、熱に対してＲＦＩＤタグを保護することができる。

【0012】

本発明の一解決手段に係るモールド装置は、前記一解決手段に係るモールド金型と、前記モールド金型の外部に設けられ、前記ＲＦＩＤタグと通信される通信装置と、を備えることを特徴とする。これによれば、モールド金型の内部のような高温下に通信装置が曝されるのを防止して、ＲＦＩＤタグに記録された情報を読み取ったり、ＲＦＩＤタグへ情報を書き込んだりすることができる。

【0013】

また、前記一解決手段に係るモールド装置において、前記モールド金型を収容するプレス部を更に備え、着脱される前記第１金型ブロックが前記プレス部内で移動される移載経路の近傍に前記通信装置が設けられることがより好ましい。これによれば、第１金型ブロックの着脱の際にＲＦＩＤタグに対して情報の読み書きを行うことができる。

【0014】

また、前記一解決手段に係るモールド装置において、前記モールド金型に対する前記ワークの搬送を行う搬送機構を更に備え、前記通信装置は、前記搬送機構に設けられることがより好ましい。これによれば、モールド金型に対して搬送機構が出入する際に、ＲＦＩＤタグに対して情報の読み書きを行うことができる。

【0015】

また、前記一解決手段に係るモールド金型において、前記モールド金型の状態を検出値として検出する検出部を更に備え、前記通信装置を介して前記ＲＦＩＤタグへ前記検出部で検出された検出値が送信されるように前記検出部と前記通信装置が接続されることがより好ましい。これによれば、モールド金型の使用履歴情報をＲＦＩＤタグに記録・保持させることができる。

【0016】

本発明の一解決手段に係る生産支援システムは、前記一解決手段に係るモールド装置の前記第１金型ブロックを提供し、前記ワークへの生産を支援するための生産支援システムであって、制御部と、前記第１金型ブロックの寿命情報を記憶する記憶部と、前記ワークの生産者のシステムと通信する通信部とを有し、前記通信部は、前記第１金型ブロックに割り当てられるＩＤ情報を前記ワークの生産者のシステムから稼動情報として受信し、前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、前記第１金型ブロックの寿命を診断し、前記制御部は、前記寿命に近づいた前記第１金型ブロックがあるときには、前記通信部を用いて前記ワークの生産者のシステムに対し前記第１金型ブロックの交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の前記第１金型ブロックの製造処理を実行することを特徴とする。これによれば、生産に必要な第１金型ブロックをタイムリーに提供することができ、生産における装置の稼働率を向上することができる。

【0017】

本発明の他の解決手段に係るモールド装置は、加熱されるユニットを備えるモールド装置であって、前記ユニットに接離するように搬送されることで加熱と冷却が繰り返されると共に交換可能にモールド装置内に組みつけられる装置部品と、前記装置部品に取り付けられるＲＦＩＤタグと通信される通信装置と、を備えることを特徴とする。これによれば、装置部品の交換を適切に行うことができる。

【0018】

本発明の他の解決手段に係る生産支援システムは、半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システムであって、制御部と、前記金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶する記憶部と、半導体の生産者のシステムと通信する通信部とを有し、前記通信部は、前記金型部品又は前記装置部品に割り当てられるＩＤ情報を半導体の生産者のシステムから稼動情報として受信し、前記制御部は、前記受信した稼動情報と前記寿命情報に基づき、当該金型部品又は前記装置部品の寿命を診断し、前記制御部は、前記寿命に近づいた前記金型部品又は前記装置部品があるときには、前記通信部を用いて当該金型部品又は前記半導体の生産者のシステムに対し装置部品の交換を推奨する処理を実行し、又は、交換用の当該金型部品又は当該装置部品の製造処理を実行することを特徴とする。これによれば、半導体工場における生産に必要な金型部品又は装置部品をタイムリーに提供することができ、生産における装置の稼働率を向上することができる。

【発明の効果】

【0019】

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段によれば、モールド金型に関する情報をそのモールド金型に付帯させて記録することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施形態１に係るモールド装置の概略構成図である。

【図2】図１に示すモールド装置の概略システムブロック図である。

【図3】図１に示すモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図4】図３に続く工程中のモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図5】図４に続く工程中のモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図6】図５に続く工程中のモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図7】本発明の実施形態２に係るモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図8】本発明の実施形態３に係るモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図9】図８に続く工程中のモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図10】本発明の実施形態４に係るモールド装置の要部の模式的断面図である。

【図11】本発明の制御部及び記憶部のシステムブロック図である。

【図12】本発明のモールド装置を含む生産システム等のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

【0022】

（実施形態１）
本発明の実施形態１に係るモールド装置１０（樹脂成形装置ともいう）について図１〜図６を参照して説明する。図１は、モールド装置１０の概略構成図であり、上面視における各機構部の配置を示している。図２は、モールド装置１０の概略システムブロック図である。図３〜図６は、組み付け工程中のモールド装置１０の要部の模式的断面図であり、図１のＡ−Ａ線に対応している。

【0023】

図１に示すように、モールド装置１０は、主に装置正面側に配置される供給部１２、複数（２箇所）のプレス部１４、および収納部１６と、主に装置背面側に配置される搬送部２０と、を備える。供給部１２は、プレス部１４へ供給されるワークＷ（被成形品）および樹脂を収容する。プレス部１４は、モールド金型５０（樹脂成形金型ともいう）を備え、モールド金型５０によって挟み込まれたワークＷに対して樹脂モールド（樹脂成形ともいう）を行う。図１に示すモールド装置１０では、プレス部１４を複数（２つ）設けているが、１つだけ設けてもよい。収納部１６は、モールド後のワークＷ（成形品Ｐ）を収納する。そして、搬送部２０は、ローダハンド２２（搬送機構）および各機構部に跨るレール２４を備え、ローダハンド２２をレール２４上で移動させて、供給部１２、プレス部１４、収納部１６の順にワークＷを搬送する。本実施形態では、モールド装置１０は、プレス部１４のモールド金型５０において、ポットからプランジャによって樹脂を押し出してキャビティへ注入・充填して成形されるトランスファ成形に適用される。これに限らず、モールド装置１０は、モールド金型５０の型開閉によってキャビティ内の樹脂を圧縮して成形される圧縮成形に適用されてもよい。

【0024】

プレス部１４のモールド金型５０（図６参照）は、キャビティを有する型開閉される一対の金型（例えば合金工具鋼からなる複数の金型ブロックが組み付けられたもの）を備える。本実施形態では、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型５２とし、下方側の他方の金型を下型５４とする。このモールド金型５０は、上型５２と下型５４とが離れたり、近づいたりすることで型開閉される。このため、鉛直方向が型開閉方向でもある。なお、以下の説明においては、このモールド金型５０全体、上型５２と下型５４のいずれか、又は、これらを構成する個別の金型ブロック（チェイス、ベース、プランジャ等）を含めた交換の対象となるものを「金型部品」という。

【0025】

本実施形態では、プレス部１４は、モールド金型５０を収納するが、このモールド金型５０の型開閉を行う公知の型開閉機構５６（プレス機構）を備える。例えば、型開閉機構５６は、一対のプラテン５８、６０と、複数のタイバー６２と、駆動源（例えば電動モータ）および駆動伝達機構（例えばトグルリンク）と、を備える。一対のプラテンは、固定プラテン５８および可動プラテン６０から構成される。複数のタイバー６２は、固定プラテン５８および可動プラテン６０を貫通して設けられる。ここで、固定プラテン５８は、複数のタイバー６２に固定して設けられる。また、可動プラテン６０は、複数のタイバー６２に可動可能に設けられ、駆動源および駆動伝達機構によって可動（昇降）される。

【0026】

この型開閉機構５６では、一対のプラテン５８、６０の間にモールド金型５０が設けられる。本実施形態では、固定型となる上型５２が固定プラテン５８に組み付けられ、可動型となる下型５４が可動プラテン６０に組み付けられる。なお、モールド金型５０の型開閉においては、上型５２を可動型、下型５４を固定型としたり、上型５２と下型５４とも可動型としたりしてもよい。

【0027】

ところで、上型５２は、モールド面５２ａ（例えばキャビティが設けられる面であってパーティング面ともいう）を有するチェイス６４Ｕ（金型ブロック）を備える。また、上型５２は、チェイス６４Ｕに対応した情報などが記録されるＲＦＩＤタグ６６Ｕを備える。ＲＦＩＤタグ６６Ｕは、コントローラＩＣ（integrated circuit）やメモリＩＣなどの機能が組み込まれたチップ１００と、チップ１００と電気的に接続されるアンテナ１０２と、を備え、樹脂により封止された構成となる（図２参照）。ＲＦＩＤタグ６６Ｕを設けることで、モールド金型５０のチェイス６４Ｕに関する情報をそのモールド金型５０に付帯して記録・保持させることができる。また、チェイス６４Ｕの表面の汚れなどに関係なく、ＲＦＩＤタグ６６ＵのメモリＩＣに記録・保持されたＩＤ情報からチェイス６４Ｕを識別することができる。なお、ＲＦＩＤタグ６６Ｕを非金属の断熱材を介して金型ブロックに取り付けるのが好ましい。ＲＦＩＤタグ６６Ｕを金属製の金型ブロックから離間させて保持することで、金属面による電波の吸収を抑制して通信距離を向上させるためである。また、ＲＦＩＤタグ６６Ｕが断熱材を介して加熱される金型ブロックに取り付けられるため、加熱を遅らせることで、ＲＦＩＤタグ６６Ｕの機能低下を防止することもできる。

【0028】

ＲＦＩＤタグ６６Ｕは、チェイス６４Ｕが有する加圧面を除いて設けられる。図６では、チェイス６４Ｕの加圧面が型閉じした状態で加圧される上下面であるため、これを除く側面（図６では装置正面側の側面）にＲＦＩＤタグ６６Ｕが設けられる。これによれば、型閉じされた状態でＲＦＩＤタグ６６Ｕ自体が加圧されて破損してしまうことを防止することができる。

【0029】

また、ＲＦＩＤタグ６６Ｕは、例えばボルトなどの留め具（不図示）を用いてチェイス６４Ｕに着脱可能に設けるのが好ましい。これによれば、チェイス６４Ｕがモールド金型５０として組み付けられる前にはＲＦＩＤタグ６６Ｕを取り付け、組み付け後（使用時）にはＲＦＩＤタグ６６Ｕを取り外しておくこともできる。また、留め具としてのボルトに替えて、ＲＦＩＤタグ６６Ｕにマグネットを設けて、金属製の金型部品（チェイス６４Ｕ）に容易に取り付け及び取り外しができるような構成とすることもできる。なお、上述の理由によりＲＦＩＤタグ６６Ｕとマグネットとの間には別部材を介在させるのが好ましい。この場合、非金属の部材であって高温に耐えるエンジニアリングプラスチックのような樹脂材料や繊維強化プラスチックなどが好ましい。また、留め具を用いてＲＦＩＤタグ６６Ｕを着脱可能に設けることは、ＲＦＩＤタグ６６Ｕが任意に交換可能である点でも好ましい。

【0030】

また、上型５２は、チェイス６４Ｕと、ベース６８Ｕ（金型ブロック）と、を含んで構成される。ベース６８Ｕは、例えば、下面側で開口する方形の枡状（ボックス状）であって、チェイス６４Ｕを収納可能に構成される。ここで、ベース６８Ｕは、その外周が断熱されて構成され、チェイス６４Ｕを囲む複数のエンドブロックを備える。複数のエンドブロックは、チェイス６４Ｕが平面視（モールド面視）矩形状であればその四方を囲む４つの金型ブロックから構成される。このうち、装置正面側のものを正面エンドブロック７０Ｕとする。例えば、装置正面を除く他の３つのエンドブロックが組み付けられた状態では、チェイス６４Ｕを装置正面側から挿入して組み付けた後、正面エンドブロック７０Ｕを組み付けることで、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに収納することができる。チェイス６４Ｕの側面からＲＦＩＤタグ６６Ｕが突き出ている場合には、正面エンドブロック７０Ｕにその逃げ部（凹部）が設けられる。

【0031】

また、ベース６８Ｕは、内蔵されるヒータ７２Ｕを備える。このヒータ７２Ｕによって、チェイス６４Ｕなど上型５２が所定温度（例えば１８０℃）に調整されて加熱される。前述したようにベース６８Ｕがチェイス６４Ｕを収納するため、チェイス６４Ｕはベース６８Ｕに対して着脱（交換）可能な構成であっても十分に加熱される。また、チェイス６４ＵにＲＦＩＤタグ６６Ｕを設けておくことで、例えばチェイス６４Ｕが取り外されて保管されていたとしても、常にチェイス６４ＵのＩＤ情報を付帯させて記録させておくことができる。

【0032】

ここで、ＲＦＩＤタグ６６Ｕとして、ヒータ７２ＵによりＲＦＩＤタグ６６Ｕが加熱される温度以上において情報を保持可能な温度（情報保持可能温度）のものを用いることができる。これにより、チェイス６４ＵにＲＦＩＤタグ６６Ｕが取り付けられた状態でモールド金型５０が成形動作を行うことで加熱されても、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録された情報を保持し続けることができる。また、モールド金型５０が断熱材（不図示）を備え、この断熱材を介してＲＦＩＤタグ６６Ｕがモールド金型５０に設けられることで、熱に対してＲＦＩＤタグ６６Ｕを保護することができる。

【0033】

また、ＲＦＩＤタグ６６Ｕを留め具によりチェイス６４Ｕに対して着脱可能に取り付ける構成とすることで、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに収納する前にＲＦＩＤタグ６６Ｕを取り外すこともできる。この場合、ＲＦＩＤタグ６６Ｕはモールド金型５０の外周の断熱された面に一時的に取り付けておけばよい。これにより、ＲＦＩＤタグ６６Ｕがモールド金型５０内で加熱されるのを防止することもできる。また、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕから取り外すときには、モールド金型５０の外周面に取り付けておいたＲＦＩＤタグ６６Ｕをチェイス６４Ｕに取り付け直すことができる。これによれば、仮にＲＦＩＤタグ６６Ｕの耐熱温度が金型内の温度よりも低い場合であっても、そのチェイス６４Ｕに紐付けられた情報を保持し続けることができる。また、この場合には金型内に収容されていないのでＲＦＩＤタグ６６Ｕの情報の読み書きを行うこともできる。

【0034】

ところで、モールド装置１０は、ＲＦＩＤタグ６６Ｕと通信される通信装置としてアンテナ７４Ｕおよびリーダライタ７６Ｕ（図２参照）を備える。リーダライタ７６Ｕは、アンテナ７４Ｕを介してＲＦＩＤタグ６６Ｕに対して読み書きする。この通信装置は、モールド金型５０の外部に設けられる。このため、モールド金型５０の内部のような高温下に通信装置が曝されるのを防止することができる。なお、アンテナ７４Ｕとリーダライタ７６Ｕとを一体的に備えた通信装置としてこれらを用いてもよい。

【0035】

また、本実施形態では、通信装置のアンテナ７４Ｕは、着脱されるチェイス６４Ｕがプレス部１４内で移動される移載経路の近傍に設けられる。具体的には、アンテナ７４Ｕは、チェイス６４Ｕの移載経路に対する側方や上方などに適宜設けることができる。例えばチェイス６４Ｕの移載経路における装置正面側のタイバー６２付近に設けられる。このため、チェイス６４Ｕの着脱の際に、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録された情報を読み取ったり、ＲＦＩＤタグ６６Ｕへ例えばモールド金型５０の情報を書き込んだりすることができる。したがって、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに対する情報の読み書きの別途の作業が不要となるため、効率的かつ確実にＲＦＩＤタグ６６Ｕに対する情報の読み書きが行われる。

【0036】

ここで、チェイス６４Ｕが組み付けされる工程において、チェイス６４Ｕの移載経路について説明する。チェイス６４Ｕは、装置正面を一方、装置背面を他方とする移載経路（移載方向）で移動される（図３〜図６参照）。チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに取り付ける（収納する）には、まず、図３に示すように、モールド装置１０の正面側（図中では左側）でチェイス６４Ｕを配置する。チェイス６４Ｕは、ベース６８Ｕと同じ水平面上にあることが好ましく、移載経路の近傍にあればよい。

【0037】

続いて、図４に示すように、モールド金型５０の内部にチェイス６４Ｕを挿入（進入）させる。具体的には、ベース６８Ｕの内面にチェイス６４Ｕを接触させながらチェイス６４Ｕを移動させる。このとき、アンテナ７４Ｕが移載経路の近傍の装置正面側のタイバー６２付近に設けられているため、チェイス６４Ｕの挿入時にＲＦＩＤタグ６６Ｕがアンテナ７４Ｕ前を通過する際に、リーダライタ７６Ｕによって読み書きされる。このため、ＲＦＩＤタグ６６Ｕをチェイス６４Ｕの装置正面側の側面に設けている。ここで、ＲＦＩＤタグ６６Ｕの設置箇所として、型面同士がすり合わされないチェイス６４Ｕの装置正面側の他には装置背面側が好ましい。更に、ＲＦＩＤタグ６６Ｕの設置箇所は、チェイス６４Ｕの装置側面側であってもよい。

【0038】

続いて、図５に示すように、チェイス６４Ｕをベース６８Ｕに組み付ける。続いて、図６に示すように、正面エンドブロック７０Ｕでチェイス６４Ｕを閉止することで金型セットが完了する。このようにして、チェイス６４Ｕは、装置正面を一方、装置背面を他方とする移載経路（移載方向）で移動される。なお、これら工程の順番を逆にすることで、ベース６８Ｕからチェイス６４Ｕを取り外すことができる。また、チェイス６４Ｕの取り付け、取り外し工程において、ＲＦＩＤタグ６６Ｕを取り外して一時的に金型外に取り付けておくこともできる。

【0039】

これまで上型５２のチェイス６４Ｕに設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｕに関して説明してきたが、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｌに関しても同様である。具体的には、下型５４は、モールド面５４ａを有するチェイス６４Ｌ（金型ブロック）と、チェイス６４Ｌに対応した情報などが記録されるＲＦＩＤタグ６６Ｌと、を備え、更に正面エンドブロック７０Ｌを有するベース６８Ｌ（金型ブロック）を備える。ＲＦＩＤタグ６６Ｌは、チェイス６４Ｌが有する加圧面を除いて設けられる。ベース６８Ｌは、チェイス６４Ｌを収納可能に構成されると共に、内蔵されるヒータ７２Ｌを備える。また、モールド装置１０は、チェイス６４Ｌの移載経路における装置正面側のタイバー６２に設けられるアンテナ７４Ｌおよびリーダライタ７６Ｌを有する通信装置を備える。これにより、モールド金型５０に関する情報を下型５４のチェイス６４Ｌに付帯させて記録することができる。

【0040】

ところで、モールド装置１０は、図２に示すような制御系システムを備える。具体的には、モールド装置１０は、制御部８０と、記憶部８２と、表示部８４と、入力部８７と、を備える。制御部８０は、リーダライタ７６Ｕ、７６Ｌ、記憶部８２および表示部８４と通信可能に接続される。以下では、モールド装置１０の制御系システムを上型５２に設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｕに対応させて説明する。下型５４に設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｌについては、ＲＦＩＤタグ６６Ｕと同様であるので説明を省略する。また、以下の説明において、上型５２に設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｕと、下型５４に設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｌとを区別しないときは、単に「ＲＦＩＤタグ６６」と称する。

【0041】

制御部８０は、一例として、チェイス６４Ｕをモールド金型５０の内部に挿入させる際に、アンテナ７４Ｕに近づいてきたＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録されたモールド金型５０のチェイス６４Ｕに関するＩＤ情報やその他の情報（成形回数など）を、アンテナ７４Ｕを介してリーダライタ７６Ｕが読み取るように、リーダライタ７６Ｕを制御する。そして、制御部８０は、その情報に基づき記憶部８２から対応する情報を読み出し、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録された情報を記憶部８２に記憶させることができる。また、制御部８０は、表示部８４にその情報を表示させることでモールド装置１０の作業者に通知したりする。これにより、例えば、モールド金型５０を構成する金型ブロックの組み合わせ（例えば、チェイス６４Ｕとベース６８Ｕとの組み合わせ）が適正であるかを表示部８４に表示させることができ、作業者はこれを確認することで、金型のラベルの目視などによらずに金型のセットミスを防止できる。したがって、セットミスに起因する不良品（成形品Ｐ）の生産を防止することができる。

【0042】

また、チェイス６４Ｕとチェイス６４Ｌとの組み合わせが適正であるかなど、上述した組み合わせに拘わらずモールド金型５０を構成する各部材の組み合わせの適否を確認することができる。なお、上型５２のチェイス６４Ｕに設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｕと、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｌとが設けられることで、上述したような効果（例えばセットミスの防止）をより確実に奏することができる。しかしながら、上型５２と下型５４とは基本的に一体に取り扱われるため、いずれかの型のみにＲＦＩＤタグ６６を設けてもよい。

【0043】

一方、制御部８０は、一例として、モールド金型５０の内部（ベース６８Ｕ）からチェイス６４Ｕを取り外す際に、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録されたモールド金型５０のチェイス６４Ｕに関するＩＤ情報を読み取ったり、所定の情報を書き込んだりするように、リーダライタ７６Ｕを制御する。即ち、制御部８０は、記憶部８２から対応する情報を読み出し、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記憶させることもできる。これによれば、モールド金型５０から取り外される際に最新の情報をＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録させることで情報を更新することができる。例えば、チェイス６４Ｕを取り外す際にＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録された成形の回数を更新してもよい。具体的には、最新の成形の回数を記憶部８２から読み出し、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記憶させることで、チェイス６４ＵのＲＦＩＤタグ６６Ｕに最新の成形回数を保持させることができる。これにより、そのチェイス６４Ｕである金型部品を用いて行った成形回数を正確に記録して、後述するような予測等に用いることができる。

【0044】

記憶部８２としては、メモリ装置やディスク装置が挙げられ、装置制御用の制御プログラムや各種の情報が記録される。記憶部８２では、例えばリレーショナルデータベース形式などの各種のデータベース形式やファイル形式などの各種の記録方式により後述する各種の情報を対応させて記録する。例えば、図１１に示すように、記憶部８２では、任意数のドライブ８２１に複数のデータファイル形式やテーブル形式により個別の情報８２２としてＩＤ情報等が記録される。したがって、記憶部８２には、ＲＦＩＤタグ６６に付されたＩＤ情報や、このＩＤ情報に対応する金型部品を用いたモールド工程に関わるモールド関連情報が記録されることになる。これらの情報は、ファイル名やラベルやインデックスなどにより連携して参照可能に収容される。このため、各ＩＤ情報に基づきモールド関連情報を記憶部８２から参照する場合には、対応する１以上のモールド関連情報として、後述する金型部品に関する情報などが記憶部８２から読み出される。

【0045】

ＩＤ情報としては、各ＲＦＩＤタグ６６に対応して固有に設定された複数行の文字列などを用いることができる。ただし、以下に示すようなモールド関連情報自体やそれらも含めてＩＤ情報として保持させることも可能である。

【0046】

一方、モールド関連情報としては、一例として、ＲＦＩＤタグ６６に付されたＩＤ情報に対応する金型部品に関する情報が記録される。この金型部品に関する情報としては、その金型部品の製造情報、その金型部品を用いて行われるモールド工程のレシピを示すレシピ情報、及び、その金型部品の使用履歴情報などが挙げられる。また、モールド関連情報としては、個別の金型部品ごとの固有の情報だけでなく、その他のモールド成形のプロセスとして関連する情報も記録される。具体的には、モールド装置に関する情報として、モールド装置１０の動作状況等に関する装置情報、モールド装置１０において成形に用いられる材料やワークＷに関する材料情報、モールド装置１０において成形された成形品Ｐについての成形品情報、装置を構成する各部からの出力に基づく情報（入力部８７の入力等）、及び、そのモールド装置１０の操作を行う作業者の情報などが挙げられる。さらに、記憶部８２には、これら以外にも成形品Ｐに紐付けられる各種の情報についても適宜記録されることになる。

【0047】

本実施例に示す構成例として、例えば、ＲＦＩＤタグ６６ＵのＩＤ情報に紐付けして記憶部８２に記録・保持されるチェイス６４Ｕの情報としては、モールド装置１０で使用される対応レシピ情報、使用履歴情報（使用時間、交換・修理履歴）、製造情報（会社名、製造日、製造番号情報、図面情報、型寸法、型材質、メッキ条件）などが挙げられる。この場合、制御部８０によって、ＲＦＩＤタグ６６Ｕに記録・保持されたＩＤ情報がアンテナ７４Ｕを介してリーダライタ７６Ｕに読み出され（受信され）、ＩＤ情報に紐付けられた上述の情報を記録した記憶部８２から読み出すことで、モールド装置１０内における制御やその他の解析処理に利用可能となる。なお、上述の通り、ＲＦＩＤタグ６６のメモリＩＣにこれらの情報を記録しておき、直接読み出す構成とすることもできる。

【0048】

一方、ＲＦＩＤタグ６６には、ＩＤ情報のみならず記憶部８２に記録される各種の情報を保持させるような構成としてもよい。このように、モールド装置１０側の記憶部８２と、金型部品に取り付けられたＲＦＩＤタグ６６のメモリＩＣとの両方に金型部品に関する各種情報を記録することで、金型部品の交換をより効率的に行いながら金型部品に紐付けられる情報を確実に残して利用することができる。一例として、ＲＦＩＤタグ６６のメモリＩＣには、上述した金型の製造情報も記録しておくことが好ましい。これによれば、その金型の製造情報として、製造した会社名、製造日、製造番号情報、図面情報、型寸法、型材質、メッキ条件などを読み出すことができ、簡易にメンテナンスすることが可能となる。

【0049】

また、モールド装置１０は、モールド金型５０に関する状態やモールド装置１０内のその他の状態（例えば稼動情報）を検出値として検出する検出部８６を備える。また、モールド装置１０は、作業者からの操作を受け付けたり、所定の数値や文字列等が打ち込まれたりすることで入力が行われる入力部８７を備える。制御部８０は、検出部８６や入力部８７等により検出・入力されたそのものとして出力されるアナログデータ又はデジタルデータの検出値や、その検出値に基づいて演算して算出した所定の物理量等としての算出値を記憶部８２に記憶する。また、制御部８０は、必要に応じて、通信装置（リーダライタ７６Ｕ、７６Ｌ）を介して、ＲＦＩＤタグ６６のメモリＩＣに通信し記録する。

【0050】

検出部８６としては、例えば、装置内における任意の時間や時刻を測定するタイマ、モールド金型５０の温度やモールド装置１０内部の温度を測る温度計、成形回数としてのプレスや公知のトランスファユニット（図示せず）の開閉（昇降）回数等をショット数としてカウントするショットカウンタ、又は、モールド装置１０やモールド金型５０内部における任意の位置（キャビティ内、プレスタイバー、プランジャ面）の圧力を測る圧力計などが挙げられる。また、装置の搬送系などの移動速度なども検出することで、装置の駆動情報（稼動情報）として利用できるため、検出部８６においてはこれらを算出する元になるモータなどの動力源の駆動状況についても検出しておくことが好ましい。

【0051】

具体的には、タイマとしての検出部の出力する時間や時刻に基づき成形の各工程（モールドの各工程や、搬送、予熱等）に要した時間やその工程の行われた時刻などを記録することができる。また、ショットカウンタとしての検出部８６の検出値に基づき、各プレス部においてモールド成形が行われた回数や、各金型部品を用いて行われたモールド成形の回数などを記録することができる。また、圧力計や温度計によって出力される温度情報や圧力情報と、時間や成形回数とを紐付けることで、各成形時における成形条件を記録することもできる。

【0052】

このように、検出部８６の検出値に基づく情報を利用することで、モールド成形の回数や加熱状態などによりモールド金型５０を含む金型部品の管理に用いることができる。また、成形条件を成形品Ｐに紐付けして、製品情報として出力することで、トレーサビリティを確保して、成形条件の修正なども容易となる。

【0053】

ここで、稼動情報として後述する生産支援システム４００（図１２参照）に提供するときには、モールド装置１０を使用する半導体の生産者からすればモールド金型５０などを提供する生産支援者であっても全ての情報を提供できるわけではない。このため、ＩＤ情報やモールド関連情報や、検出値などについては、生産支援者に提供可能か否かについて判別して記憶しておくことが好ましい。例えば、レシピ情報や材料情報などのように秘匿すべきであり生産支援者に提供すべきでないものを除外して、検出部８６の検出値や動力源の駆動状況など装置の稼動状態を診断するうえで有効性の高い情報のみを生産支援者に稼動情報として生産支援者に提供することも可能である。

【0054】

更に、検出部８６の検出値に基づく情報により、ＲＦＩＤタグ６６自体のメンテナンスも可能である。即ち、ＲＦＩＤタグ６６自体が加熱によって劣化して寿命となってしまうような場合には、寿命に達する前にＲＦＩＤタグ６６を交換することで、ＲＦＩＤタグ６６に確実にＩＤ情報等を保持させることができる。すなわち、例えばＲＦＩＤタグ６６のメモリが所定の温度で所定の時間加熱され続けたときには情報の保持が困難になるような保持条件が分かっているときには、その保持条件を超える前に、ＲＦＩＤタグ６６自体を交換するような構成とすることもできる。

【0055】

この場合、記憶部８２に保存されているＲＦＩＤタグ６６に保持されるべき情報と、ＲＦＩＤタグ６６に実際に保持され読み込める情報とを、適宜のタイミングで照合して情報の欠損などを検証することで、寿命へ達したか否かを判断することもできる。これにより、所定の読み取り条件においてＲＦＩＤタグ６６に保持されるべき情報が保持されていないと判断したときには、記憶部８２に記憶しているＲＦＩＤタグ６６に保持されるべき情報を読み出し、新しいＲＦＩＤタグ６６に情報を書き込んで対応する金型部品に取り付けることで、その金型部品に保持されるべき情報を確実に保持させ続けることができる。また、新しいＲＦＩＤタグ６６に記録されたＩＤ情報をその金型に紐付けられたＩＤ情報として記憶部８２に記録させることもできる。

【0056】

また、本実施例に基づく別の具体的な利用形態としては、ＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌに使用時間の履歴を記録・保持しておけば、モールド装置１０側の記憶部８２から各種の情報を読み出さなくても、これらの情報の利用が可能である。このため、例えば、モールド装置１０からの情報が取り出せない場合（例えば図１２に示す収容位置３０１にある場合など）においてもメンテナンスが可能である。このため、再度使用する際に、事前にチェイス６４Ｕの消耗度を推定して診断してから利用することができる。また、ＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌに使用時間の履歴を記録・保持しておけば、これらを記憶部８２に記録していない場合又は削除したり欠損してしまった場合でも、寿命経過後の使用による不具合の発生を予測して回避したり、交換時期を通知したりすることもできる。この場合、表示部８４などにより、使用停止の推奨を通知したり、部材交換、メッキ付け直し、寸法手直しなどの修理を提案したりすることもできる。更に、ネットワークを介して寿命経過後や、交換時期となった金型部品のＩＤ情報を金型部品の製造元である生産支援者５００（図１２参照）に転送するなどして、金型部品の交換部品の注文も簡易に行うことができる。もちろん、本発明によれば、これらの利用は特に限定している場合を除いて、記憶部８２に記録しているときにも同様の効果を得ることができる。

【0057】

更に、ＲＦＩＤタグ６６に適切なＩＤ情報を記録・保持しておくことで、金型部品の真正製品と模造製品との識別も容易になり、模造製品使用による不具合の発生も防止することができる。また、ＲＦＩＤタグ６６にＩＤ情報だけでなくモールド関連情報まで記録しておくことにより、このＩＤ情報が紐付けられるモールド金型５０が中古品として市場に流通したときに、以前の使用の程度を検証することができるため、適切に利用することができる。

【0058】

（実施形態２）
本発明の実施形態２に係るモールド装置１０について図７を参照して説明する。図７は、モールド装置１０の要部の模式的断面図である。なお、前述した実施形態１に対して本実施形態は、ＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌの設置箇所が相違する。このように、ＲＦＩＤタグ６６Ｕは加圧や過熱による破損を考慮しながらも、任意の位置に設置することが可能である。

【0059】

図７に示すように、上型５２において、チェイス６４Ｕは、上面（ベース６８Ｕの内面との対向面であって型内側端面）の所定の位置に設けられる複数のピラー８８Ｕを備える。ベース６８Ｕに対してチェイス６４Ｕは、複数のピラー８８Ｕを介して組み付けられる。このため、チェイス６４Ｕの上面において、ピラー８８Ｕと接する箇所が、型閉じした状態で加圧される加圧面となる。他方、ピラー８８Ｕと接しない箇所は加圧面ではない。そこで、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ６６Ｕの設置箇所を、複数のピラー８８Ｕ間のチェイス６４Ｕの上面としている。また、下型５４のチェイス６４Ｌに設けられるＲＦＩＤタグ６６Ｌに関しても同様であり、ＲＦＩＤタグ６６Ｌの設置箇所を、複数のピラー８８Ｌ間のチェイス６４Ｌの下面（ベース６８Ｌの内面との対向面であって型内側端面）としている。これによれば、型閉じされた状態でＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌ自体が加圧されてしまうことを防止し、チェイス６４Ｕ、６４Ｌに関する情報をそれぞれに付帯させて記録することができる。この場合、ＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌが設置されたそれぞれの面に対向する面にアンテナ７４Ｕ、７４Ｌを設置したときに通信が容易となる。

【0060】

（実施形態３）
本発明の実施形態３に係るモールド装置１０について図８、図９を参照して説明する。図８、図９は、ワーク搬送工程中のモールド装置１０の要部の模式的断面図である。なお、前述した実施形態１に対して本実施形態は、ＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌの設置箇所および通信装置のアンテナ７４の設置箇所が相違する。

【0061】

図８に示すように、上型５２において、ベース６８Ｕの装置背面側の側面（図中では右側の側面）、および、側面エンドブロック９０Ｕのモールド面５２ａからＲＦＩＤタグ６６Ｕの厚みよりも深く窪む凹部のそれぞれにＲＦＩＤタグ６６Ｕが設けられる。これらＲＦＩＤタグ６６Ｕの設置箇所は、凹部の深さによっては型閉じした状態で加圧される加圧面とはならない。また、下型５４においても同様であり、ベース６８Ｌの装置背面側の側面（図中では右側の側面）、および、側面エンドブロック９０Ｌのモールド面５４ａからＲＦＩＤタグ６６Ｌの厚みよりも深く窪む凹部のそれぞれにＲＦＩＤタグ６６Ｌが設けられる。

【0062】

これによれば、モールド面５２ａ、５４ａに対応する位置に設置された場合であっても、型閉じされた状態でＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌ自体が加圧されてしまうことを防止することができる。また、ベース６８Ｕ、６８Ｌに関する情報をそれぞれに付帯させて記録することができる。ベース６８Ｕ、６８Ｌ固有の情報を記録することで、上述したチェイス６４Ｕ、６４Ｌと同様な利用をすることができる。なお、モールド金型５０がベースとチェイスの組み合わせを任意に交換するような構成でなく、一体的に取り扱われるときには、ベース６８Ｕ、６８Ｌの外周に取り付けられたＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌにより上型５２及び下型５４の情報をそれぞれ記録することができる。

【0063】

ここで、本実施形態では、図９に示すように、ＲＦＩＤタグ６６に対応する通信装置のアンテナ７４が、ローダハンド２２（搬送機構）に設けられる。これによれば、モールド金型５０に対してローダハンド２２が出入する際に、モールド面５２ａ、５４ａやベース６８Ｕ、６８Ｌに設けられたＲＦＩＤタグ６６Ｕ、６６Ｌに対して情報の読み書きを行うことができる。

【0064】

（実施形態４）
本発明の実施形態４に係るモールド装置１０について図１０を参照して説明する。図１０は、モールド装置１０の要部の模式的断面図である。なお、前述した実施形態１に対して本実施形態は、ＲＦＩＤタグ６６Ｌの設置箇所が相違する。

【0065】

図１０に示すように、モールド装置１０は、複数のポット９２と、複数のプランジャ９４と、プランジャベース９６と、を備える。複数のポット９２は、チェイス６４Ｌ（センターインサート）に設けられ、型閉じした際にキャビティと通ずる。複数のプランジャ９４は、複数のポット９２のそれぞれに挿入され、各ポット９２にセットされる樹脂を押し出してキャビティへ注入・充填する。プランジャベース９６は、複数のプランジャ９４を固定して、プランジャ駆動機構によって往復動（上下動）されることで、複数のプランジャ９４を一斉に往復動させる。

【0066】

本実施形態では、プランジャ９４・ポット９２の組ごとにＲＦＩＤタグ６６Ｌを設けている。具体的には、あるプランジャ９４のプランジャベース９６側の端部（先端部よりも低温となる）にＲＦＩＤタグ６６Ｌを設けている。また、ＲＦＩＤタグ６６Ｌと通信される通信装置のアンテナ７４は、プランジャ９４が設置される位置の近傍に設けられる。これによれば、チェイスやベースだけではなくプランジャ９４のような交換する金型部品について使用履歴などを記録して、上述したような情報利用により交換を適切に行うなど効率的な作業が可能となる。また、上述の実施形態と同様に、プランジャ９４が設置される際の移載経路の近傍にアンテナ７４を設けてもよい。なお、複数のプランジャ９４のそれぞれに複数のＲＦＩＤタグ６６Ｌを設けてもよい。さらに、ポットにＲＦＩＤタグを設けることもできる。

【0067】

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【0068】

例えば、ＲＦＩＤタグの設置箇所が、実施形態１ではチェイスの側面、実施形態２ではチェイスのピラー間、実施形態３ではチェイスのエンドブロック露出面およびベースの側面、実施形態４ではプランジャの場合について説明した。これに限らず、ＲＦＩＤタグの設置箇所は、モールド金型を構成するよう組み付けられる金型ブロックであればよい。

【0069】

例えば、リーダライタに接続されるアンテナの設置箇所が、実施形態１、２ではタイバー、実施形態３ではローダハンドの場合について説明した。これに限らず、アンテナの設置箇所は、ＲＦＩＤタグ６６が設置される金型ブロックの近傍（できる限り金型等のヒータからの受熱を避けた低温位置が好ましい）や、着脱時などでデータ読み書きできる金型ブロックの通過位置や、モールド装置の外側にある例えばハンディタイプとすることで、ＲＦＩＤタグ６６と通信できればよい。

【0070】

例えば、実施形態３のように、モールド金型を構成する各金型ブロック（構成部材）のそれぞれにＲＦＩＤタグを設けることもできる。具体的には、チェイスとこれに組み付けられるインサートや、チェイス（インサート）とポット・プランジャや、ベースとチェイスのように、１個のモールド金型内において組み合わされる金型ブロックの確認だけでなく、１個のプレス部に配置した上型と下型との対応が適正かも確認することができる。また、モールド装置内では、プレス部ごとに設置されたモールド金型がどのような金型ブロックで構成されるかを確認することができる。また、モールド金型の組み付けミス（セットミス）が発生するのを防止することができる。

【0071】

また、上述した加熱されるモールド金型５０の部材についての情報が記録されるＲＦＩＤタグ６６を用いる構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９に示すローダハンド２２のように、モールド金型５０のように加熱されるユニットに接離するように搬送されることで加熱と冷却が繰り返される場合には、モールド装置内で加熱されたモールド金型５０に近づくことで加熱により劣化し易くなる。また、ワークＷの形状などによって形状が異なる部品を切り替えながら生産が行われることになる。これらの理由により、例えばローダハンド２２でワークＷを掴むハンド部分のような装置部品は、交換可能に装置内に組みつけられることになる。そこで、この装置部品の交換を適切に行うことを目的として、ローダハンド２２の交換部（装置部品）にＲＦＩＤタグを設ける構成としてもよい。なお、装置部品としては、交換することを意図され、又は、交換可能であって、装置を構成する部品であれば後述するような物に限られない。

【0072】

例えば、図９に示すローダハンド２２における交換部としてのハンド部分２２ａ（装置部品）は、ワークＷをモールド面５２ａに供給やワークＷの保持搬送を行うために、爪部などが開閉する動作を繰り返す。このため、ハンド部分２２ａでは摺動部や回転部が必要となるが加熱と冷却が繰り返される環境下で摺動や回転が行われることで、このような装置部材は劣化し易い。このため、交換される装置部品としてのハンド部分２２ａにＲＦＩＤタグを設けることで、例えばモールド金型５０へのワークＷの投入回数などを記録しておくことで、適切な時期の交換をすることもできる。この場合、例えばアンテナ７４Ｕはハンド部分２２ａの通過する適宜の位置に配置することができる。

【0073】

また、上述した実施形態における記憶部８２の代わりとして、モールド装置１０の外部に設置されるサーバを用いることもできる。図１２は、変形例としての記憶部８２を用いたモールド装置１０と、モールド装置１０を含む半導体工場の生産システムブロックを含むシステムブロックを示す。半導体工場３００では、上述したようなモールド装置１０を複数備えて、モールド金型５０が収容位置３０１（棚など）と、モールド装置１０内とで適宜移載されることになる。また、各モールド装置１０は、図示しない半導体工場３００毎のゲートウェイ、スイッチ又はルータなどを介して、インターネットなどのネットワークＩＮに接続される。これにより、各モールド装置１０は、管理システム２００に接続され管理されることになる。この管理システム２００は、データの通信や演算等のデータの処理を行うデータ処理部２０１や上述した記憶部８２に変わって情報を記録するストレージ２０２を備える。

【0074】

このような生産システムでは、モールド装置１０からのＩＤ情報やモールド関連情報をモールド装置１０の記憶部８２ではなく、例えば、管理システム２００のストレージ２０２に記録しておくことができる。これによれば、生産調整などにより、モールド金型５０を別の半導体工場３００に移動してそこで生産を行うようなときには、モールド装置１０を替えても過去の履歴などを参照しながらモールド金型５０を利用することができる。また、管理システム２００のデータ処理部２０１は、各半導体工場３００の生産量の調整などを含めた全体的な管理を行うことも可能であるため、生産量の予測に基づき、適宜のメンテナンス時期の算出を行い、ＲＦＩＤ６６により管理されている金型の寿命に基づき、計画的な交換部品の手配も行うことができるため、効率的な生産や管理が可能となる。

【0075】

なお、モールド金型５０のＲＦＩＤタグ６６にＩＤ情報だけでなくモールド関連情報まで記録しておけば、上述した管理システム２００のような一括的に情報を管理するシステムが存在していなくてもモールド金型５０のＲＦＩＤタグ６６に記録されたモールド関連情報に基づき生産を行うことができる。

【0076】

また、ＲＦＩＤタグ６６によるモールド金型５０における金型部品の管理を行うことにより、モールド装置１０単位、半導体工場３００単位、又は、これらを管理する管理システム２００（生産システム）単位における生産支援を行うことができる。

【0077】

このように、半導体の生産に供される金型部品又は装置部品を提供し半導体の生産を支援するための生産支援システム４００としては、生産支援管理システム５０１（制御部）と、金型部品又は前記装置部品の寿命情報を記憶するデータサーバ５０２（記憶部）と、半導体の生産者のシステムと通信する通信システム５０３（通信部）とを有する。ここで、通信システム５０３は、金型部品又は装置部品に割り当てられるＩＤ情報（例えば、前述のＲＦＩＤタグ６６に保持されたＩＤ情報）を半導体の生産者側の管理システム２００から稼動状態に関する情報（稼動情報）として受信する。この際に、生産支援管理システム５０１は、通信システム５０３が受信した稼動情報とデータサーバ５０２における寿命情報に基づき、金型部品又は装置部品の寿命を診断する。この場合、生産支援管理システム５０１は、寿命に近づいた金型部品又は装置部品があるときには、管理システム２００に対し装置部品の交換を推奨する処理を通信システム５０３を用いて実行することができる。又は、生産支援管理システム５０１は、交換用の金型部品又は装置部品の製造処理を実行することもできる。これによれば、半導体工場３００における生産に必要な金型部品又は装置部品をタイムリーに提供することができ、生産における装置の稼働率を向上することができる。

【0078】

また、このような生産を支援する生産支援システム４００では、上述したようなＩＤ情報やこれに紐付けられたモールド関連情報などの情報（データ）を収集、分析したうえで、生産支援者５００に対して稼動情報として提供することも可能である。これによれば、例えばモールド装置１０やモールド金型５０を供給する生産支援者５００は、分析を行いモールド関連情報に基づくモールド装置１０の診断またはモールド装置１０やモールド金型５０における不具合の発生を予測し予防保全のための対応を行うことが可能となる。さらに、不具合（トラブル）が仮に発生したときには迅速な指示および復旧アドバイスを行うなどの対応が可能にもなる。

【0079】

具体的には、生産システムにおける管理システム２００からモールド関連情報において生産支援者５００に提供可能な稼動情報を生産支援者５００の生産支援管理システム５０１（具体的には通信システム５０３）に送信する。この際に、生産支援管理システム５０１では、ＩＤ情報やこれに紐付けられたモールド関連情報に基づき、例えば金型部品や装置部品の使用時間などの情報を算出し、使用時間と故障率の相関数式等に基づき診断をすることで、寿命に近づいた金型部品や装置部品を交換するように、生産システムにおける管理システム２００に提案通知を行う。また、検出部８６における圧力や温度の情報が稼動情報として提供されたときには、これが所定値を超えたときなどにも適宜対応（交換、修理、通知など）を紐付けしておくことで、交換時判断等をすることもできる。ここで、生産システムにおける管理システム２００から必要に応じてその金型部品や装置部品の交換を希望する通知がなされたときには、生産支援者５００の在庫５０４から交換用の金型部品（例えばモールド金型５０の金型ブロック等）や装置部品などを半導体工場３００に提供する。これにより、金型部品や装置部品の交換を適切に行うことで生産における不具合の発生を予防し、半導体工場３００における工場稼働率の向上を図ることができる。また、生産支援システム４００では、提供された情報に基づき、交換時を予測し、金型部品や装置部品の製造の開始や、生産の準備のような製造処理を実行することもできる。

【0080】

このように、本発明における生産支援システム４００によれば、交換される金型部品や装置部品に対して少なくともＩＤ情報を用いた管理を行うことで、加熱等による劣化や消耗に応じた交換などの支援を行うことができ、半導体の生産を行う生産システムにおける工場稼働率の向上に貢献することができる。

【0081】

また、生産支援システム４００によれば、例えばＩＤ情報及びモールド関連情報に基づいて、管理システム２００に用いられるコンピュータハードウェアの保守及び修理、データ処理部２０１として実現される電子データ処理システム用のコンピュータハードウェアの設置工事・保守及び修理、及び、モールド装置１０を含む半導体製造装置、これに関連する電気通信機械器具、測定機械器具並びにプラスチック加工機械器具の修理や保守を効率化の支援にも用いることができる。また、ＩＤ情報及びモールド関連情報は、制御部８０や管理システム２００のデータ処理部２０１のデータネットワークにおけるコンピュータプログラムやデータベース構造についての作成、設計、保守、助言、バックアップ、回復などによっても支援にも用いることもできる。

【符号の説明】

【0082】

５０ モールド金型
５２ 上型
５２ａ モールド面
５４ 下型
５４ａ モールド面
６４Ｕ、６４Ｌ チェイス
６６Ｕ、６６Ｌ ＲＦＩＤタグ
Ｗ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】