特開2017-95766半導体パッケージ、及び半導体装置

発明の名称　半導体パッケージ、及び半導体装置

出願人　株式会社アライドマテリアル　（識別番号 220103）

　　　　特許公開件数ランキング 4913 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4007 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2017-95766

公報発行日　2017年6月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2017-95766

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