特開2018-174315半導体プロセスに用いられるガス噴射器と天板のアセンブリー、及び成膜装置

発明の名称　半導体プロセスに用いられるガス噴射器と天板のアセンブリー、及び成膜装置

出願人　漢民科技股▲分▼有限公司　（識別番号 504210994）

　　　　特許公開件数ランキング 14556 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12424 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-174315

公報発行日　2018年11月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-174315

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