特開2018-182021撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置

発明の名称　撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置

出願人　ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　（識別番号 316005926）

　　　　特許公開件数ランキング 462 位（21件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 99 位（95件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-182021

公報発行日　2018年11月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-182021

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