公報発行日 2018年11月22
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【図1】本発明に係る第1実施形態の電力変換装置の外観を示す斜視図である。
【図2】第1実施形態の電力変換装置を構成する部品の展開斜視図である。
【図3】第1実施形態の筐体の底壁の内側を示す図である。
【図4】第1実施形態の筐体の底壁を外側から示した図である。
【図5】(a)が図3の要部を拡大して示した図であり、(b)が(a)のA−A線矢視図である。
【図6】第1実施形態の筐体の底壁の外側に流路カバーを装着した状態を示す図である。
【図7】第1実施形態の電力変換装置を構成するパワー半導体モジュールの表側を示す斜視図である。
【図8】第1実施形態のパワー半導体モジュールの裏側を示す斜視図である。
【図9】第1実施形態の電力変換装置を構成する平滑コンデンサを示す斜視図である。
【図10】第1実施形態の平滑コンデンサの要部を示す図である。
【図11】第1実施形態の電力変換装置を構成する直流入力部を示す斜視図である。
【図12】第1実施形態の電力変換装置を構成する電流検出器を示す斜視図である。
【図13】第1実施形態の電力変換装置を構成する交流出力コネクタを示す斜視図である。
【図14】第1実施形態の筐体の底壁の内側に冷却端子台を装着した状態を示す図である。
【図15】図14のC−C矢視断面図である。
【図16】図14のD−D矢視断面図である。
【図17】第1実施形態の筐体の内部に、電力変換装置の主要部品を配置した状態を示す図である。
【図18】第1実施形態の冷却水循環部とパワー半導体モジュールの冷却器との接続構造を示した図である。
【図19】第1実施形態のパワー半導体モジュール及び交流出力部の電気的に接続されている箇所に配置されている冷却端子台を示す図である。
【図20】第1実施形態のパワー半導体モジュール及び平滑コンデンサの電気的に接続されている箇所に配置されている冷却端子台を示す図である。
【図21】第1実施形態の筐体の内部に配置した電力変換装置の主要部品の上部に樹脂シートを配置した状態を示す図である。
【図22】第1実施形態の筐体の内部に配置した伝熱シートの上部に固定板を配置した状態を示す図である。
【図23】第1実施形態の筐体の内部に配置した固定板の上部に制御回路基板を配置した状態を示す図である。
【図24】第1実施形態の電力変換装置の横断面図である。
【図25】図24の符号Gで示した箇所の拡大図である。
【図26】図24の符号Hで示した箇所の拡大図である。
【図27】本発明に係る第2実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所を示すものである。
【図28】本発明に係る第3実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所を示すものである。
【図29】本発明に係る第4実施形態のパワー半導体モジュールの冷却器を示す図である。
【図30】第4実施形態のパワー半導体モジュールの冷却器が冷却水循環部に接続している状態を示す図である。
【図31】本発明に係る第5実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
【図32】本発明に係る第6実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
【図33】本発明に係る第7実施形態の電力変換装置の電気的に接続されている箇所示す図である。
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