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特開2018-190995半導体装置用ボンディングワイヤ
発明の名称 半導体装置用ボンディングワイヤ
出願人 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 （識別番号 306032316）
特許公開件数ランキング 14225 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 12103 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 （識別番号 595179228）
特許公開件数ランキング 14225 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1780 位（5件）（共同出願を含む）
公報番号 特開-2018-190995
公報発行日 2018年11月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-190995
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