【図1】第１実施形態におけるパワー半導体装置２００の分解斜視図である。

【図2A】ガイドピン４０に段差を設ける例を示す図である。

【図2B】制御ピン２０に段差を設ける例を示す図である。

【図3】筐体１０の上面１２を示す図である。

【図4】制御ピン２０の段差２２と突起６０の先端６１との高さ位置を説明する図である。

【図5A】１つの段差２２を有する制御ピン２０の斜視図である。

【図5B】（Ａ）は制御ピン２０および開口１１２の上面図であり、（Ｂ）はＡ‐Ａにおける制御ピン２０および開口１１２の断面図である。

【図5C】２つ以上の段差２２を有する制御ピン２０の斜視図である。

【図5D】高さ方向に段差２２を有する制御ピン２０を説明する図である。

【図6】多段段差ピン２５の異なる段差２２に接して制御用基板１１０を設ける例を示す図である。

【図7】段差２２の位置が異なる一段段差ピン２６の段差２２に接して制御用基板１１０を設ける例を示す図である。

【図8】突起７０に複数の段差７２を設ける例を示す図である。

【図9】第２実施形態におけるパワー半導体モジュール１００の斜視図である。

【図10】第３実施形態におけるパワー半導体モジュール１００の斜視図である。

【図11】１つの側面のみに段差２２を有する制御ピン２０の斜視図である。

【図12】制御ピン２０が凸部２９を有する例を示す図である。

【図13】段差２２の向きが制御ピン２０間で異なる例を示す図である。