特開2018-197314充填接合材、光学デバイス用積層体及び光学デバイス

発明の名称　充填接合材、光学デバイス用積層体及び光学デバイス

出願人　積水化学工業株式会社　（識別番号 2174）

　　　　特許公開件数ランキング 46 位（175件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 63 位（122件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-197314

公報発行日　2018年12月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-197314

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