特開 2018-200693 ワークの処理方法及びワークの処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2018-200693(P2018-200693A)

(43)【公開日】2018年12月20日

(54)【発明の名称】ワークの処理方法及びワークの処理装置

(51)【国際特許分類】

   G05B 19/404 20060101AFI20181122BHJP

   B23Q 17/20 20060101ALI20181122BHJP

   B23Q 3/154 20060101ALI20181122BHJP

   B23C 3/00 20060101ALI20181122BHJP

【ＦＩ】

   G05B19/404 H

   B23Q17/20 A

   B23Q3/154 B

   B23C3/00

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2018-102709(P2018-102709)

(22)【出願日】2018年5月29日

(31)【優先権主張番号】特願2017-105724(P2017-105724)

(32)【優先日】2017年5月29日

(33)【優先権主張国】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000150604

【氏名又は名称】株式会社ナガセインテグレックス

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】新藤 良太

【テーマコード（参考）】

3C016

3C022

3C029

3C269

【Ｆターム（参考）】

3C016GB05

3C022AA02

3C022AA09

3C022AA10

3C029BB01

3C269AB07

3C269BB03

3C269EF10

3C269JJ18

3C269MN16

3C269RB03

(57)【要約】

【課題】ワークに対する平面加工を効率的かつ高精度に行うことができるようにする。
【解決手段】チャックテーブル１２の上面に載置された非変形状態のワーク１００の表面１０１の複数個所の位置を測定する。ワーク１００をチャックテーブル１２の上面に沿うように変形させて、その変形状態で表面１０１の位置を測定する。その後、前後の測定データを比較して、非変形状態における測定によって検出された表面１０１の形状とは反転した形状の仮想面をスプライン補間によって設定する。そして、ワーク１００をチャックテーブル１２の上面に沿うように変形させた状態において、仮想面に従う面形状が前記ワークの測定された側面に出現するように、表面１０１を切削する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

テーブルの支持面に載置された自然状態のワークにおけるひとつの面の位置を測定するとともに、その測定と相前後して、前記ワークを前記テーブルの支持面に沿うように変形させて、その変形状態で前記面の位置を測定し、その後、両測定データを比較して、前記自然状態における測定によって検出された前記面の形状に対して反転した形状の仮想面を演算によって設定するワークの処理方法。

【請求項2】

前記面の位置の測定に際しては、同面の複数箇所の位置を測定し、前後の測定データの比較によって演算された前記複数箇所の仮想の位置データを演算するとともに、その仮想の位置データを数学的に補間して、前記仮想面を設定する請求項１に記載のワークの処理方法。

【請求項3】

前記ワークを前記テーブルの支持面に沿うように変形させた状態において、前記仮想面に従う形状が前記ワークの測定された面に出現するように、前記ワークの面を切削する請求項２に記載のワークの処理方法。

【請求項4】

前記仮想面に従う形状が出現された面を基準として、その面の反対側の他の面をワークの非変形状態において切削する請求項３に記載のワークの処理方法。

【請求項5】

前記面及び他の面を平行をなすように切削する請求項４に記載のワークの処理方法。

【請求項6】

前記切削を回転砥石によって行う請求項５に記載のワークの処理方法。

【請求項7】

前記テーブルとして磁気吸着機能を有するものを用い、前記ワークを磁気吸着によってテーブルの支持面に沿わせる請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のワークの処理方法。

【請求項8】

ワークを吸着状態及び非吸着状態で支持可能にしたテーブルと、
前記テーブル上の前記ワークのひとつの面の位置を測定する測定手段と、
その測定手段を動作させて、前記ワークのひとつの面を前記テーブルに対する前記ワークの非吸着状態で測定させるとともに、吸着状態で測定させ、その非吸着状態及び吸着状態の測定データを比較して、前記非吸着状態における面の形状とは反転した形状の仮想面を設定する制御手段と
を備えたワークの処理装置。

【請求項9】

前記ワークの面を切削する切削手段を備え、前記制御手段は、前記ワークの吸着状態において、そのワークの面に前記仮想面が出現するように前記切削手段の動作を制御する請求項８に記載のワークの処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば、湾曲している板状のワークに対して平坦面等の任意形状の面を加工できるように処理するためのワークの処理方法及びその処理方法を実施するためのワークの処理装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、全体として剣山状を呈するように多数のピンを集合配置したワークホルダが開示されている。これらのピンは、空気圧を利用して上昇するように構成されている。そして、ピン群上にワークが載置され、この載置状態においては、ワークの外側面の凹凸に従ってピンの位置が上下される。その結果、外側面に凹凸のあるワークであっても、その凹凸の影響を受けることなく、ワークをピン群上に適切な位置及び姿勢で載置できる。このため、ワークに対してその凹凸形状の影響を受けることなく、平面加工することが可能になるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８−１４６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところが、前記特許文献１の装置においては、ワークの重量やワークに対する加工荷重を空気圧が作用するピンによって受けるようになっているため、ワークの支持剛性を高くすることには限度がある。従って、ワークを平面加工する際に、ワークに対して大きな切削負荷を作用させることができない。このため、ワークに対する切り込みを少しずつしか実行することができず、効率的な平面加工を実行し得ない。しかも、切削負荷によってピンが移動してしまうおそれを常に内在しており、このような場合には、つまり、ピンが移動してしまった場合には、ワークが適切位置から移動したり、変形したりして、切削精度が大きく低下する結果となる。

【0005】

本発明の目的は、ワークに対する平面加工を効率的かつ高精度に行うことが可能になるワークの処理方法及び処理装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の目的を達成するために、本発明のワークの処理方法においては、テーブルの支持面に載置された自然状態のワークにおけるひとつの面の位置を測定するとともに、その測定と相前後して、前記ワークを前記テーブルの支持面に沿うように変形させて、その変形状態で前記面の位置を測定し、その後、両測定データを比較して、前記自然状態における測定によって検出された前記面の形状に対して反転した形状の仮想面を演算によって設定することを特徴とする。ここで、面の位置とは、面の形状を表す。

【0007】

本発明の板材の処理装置においては、ワークを吸着状態で支持可能にしたテーブルと、前記テーブル上の前記ワークのひとつの面の位置を測定する測定手段と、その測定手段を動作させて、前記ワークのひとつの面を前記テーブルに対する前記ワークの非吸着状態及び吸着状態で測定させるとともに、その両測定データを比較して、前記非吸着状態における面の形状とは反転した形状の仮想面を演算する制御手段とを備えたものである。

【0008】

従って、本発明によれば、ひとつの面に対して反転した形状の仮想面を設定できる。このため、ワークをテーブル面に沿って平面状にした状態で、仮想面が形成されるように同ワークを切削し、ワークの形状を自然状態に復元させればよい。よって、ワークを剣山状の治具に載置して加工する必要がなく、ワークが加工負荷によって移動したり、変形したりすることを回避できる。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、ワークの面を効率的かつ高精度に平面加工することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１，第２実施形態に用いられる切削盤の正面図。

【図2】第１，第２実施形態に用いられる切削盤の電気的構成を示すブロック図。

【図3】（ａ）は第１，第２実施形態の処理対象のワークの平面図、（ｂ）は同じく正面図、（ｃ）は同じく側面図。

【図4】（ａ）〜（ｄ）は、第１，第２実施形態におけるワークに対する処理過程を示す斜視図。

【図5】（ａ）〜（ｆ）は、第１，第２実施形態におけるワークに対する処理過程を示す側面図。

【図6】各実施形態の動作を示すフローチャート。

【図7】（ａ）は第２実施形態の処理対象のワークの平面図、（ｂ）は同じく正面図、（ｃ）は同じく側面図。

【図8】第３〜第５実施形態に用いられる切削盤の正面図。

【図9】第３〜第５実施形態に用いられる切削盤の電気的構成を示すブロック図。

【図10】第３実施形態の処理対象のワークの平面図。

【図11】（ａ）は第４実施形態の処理対象のワークの平面図、（ｂ）は同じく正面図、（ｃ）は同じく側面図。

【図12】第５実施形態の処理対象のワークの平面図。

【図13】（ａ）は第５実施形態の処理対象のワークの平面図、（ｂ）は同じく正面図、（ｃ）は同じく側面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図６の図面に基づいて説明する。
図１に示すように、平面研削盤のフレーム１１の上面には、移動台１０が図１のＸ軸方向に移動可能に支持されている。その移動台１０にはマグネットチャックよりなり、上面をワーク支持面としたチャックテーブル１２が搭載されている。このチャックテーブル１２は、ワーク１００を磁力による吸着状態及び磁力を用いない非吸着状態において支持可能である。すなわち、このチャックテーブル１２の上面にワーク１００が載置され、チャックテーブル１２の図２に示すマグネット２８が通電によって励磁されることにより、チャックテーブル１２が磁力を帯び、ワーク１００がチャックテーブル１２の上面に磁気吸着される。チャックテーブル１２には、ワーク１００を所定位置で位置決めするための位置決め部材（図示しない）が設けられている。

【0012】

フレーム１１の上面にはコラム１３が図１のＺ軸方向に移動可能に支持されている。コラム１３の前面には昇降体１４が図１のＹ軸方向に移動可能に、すなわち昇降可能に支持され、この昇降体１４には、切削手段を構成する回転砥石１５が回転可能に支持されている。この回転砥石１５により、チャックテーブル１２上のワーク１００の上面が切削される。ここで、切削は、研削や研磨を含むものとする。

【0013】

昇降体１４にはタッチプローブ１６を有する測定手段としての位置センサ１７が下方の計測位置と上方の待機位置とに配置可能に設置されている。
図２に示す制御手段としての制御装置２１には、前記移動台１０、すなわちチャックテーブル１２をＸ軸方向に往復動させるためのモータ２２，コラム１３をＺ軸方向に往復動させるためのモータ２３，昇降体１４をＹ軸方向に昇降させるためのモータ２４がそれぞれ接続されている。制御装置２１には、回転砥石１５を回転させるためのモータ（図示しない）が接続されている。また、制御装置２１には前記チャックテーブル１２を帯磁させるためのマグネット２８のコイルが接続され、さらに、制御装置２１には前記位置センサ１７と、各種のデータを手動入力するキーボード３１とが接続されている。

【0014】

前記制御装置２１は、中央処理装置２６と記憶部２７とを備えている。記憶部２７には各種の一時的なデータが記憶されるとともに、本実施形態の平面研削盤を動作させるためのプログラムのデータが記憶されている。中央処理装置２６は、前記プログラムによる本実施形態の平面研削盤の各種の動作を制御する。

【0015】

次に、図３（ａ）〜（ｃ），図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｆ）と、図６とに従って本実施形態の作用を説明する。図６に示すフローチャートは、前記記憶部２７に記憶されたプログラムに従う動作を示すものであって、この動作は、中央処理装置２６の制御をもとに進行する。

【0016】

本実施形態は、図４（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｆ）に示すように、自然状態において湾曲したワーク１００に平面である平坦面を形成して、図３（ｂ）及び同図（ｃ）に示すように、自然状態において湾曲していないプレート２００（図５（ｆ）参照）を形成するようにしたものである。なお、本実施形態において平坦面とは、湾曲することなく直線状をなすとともに、平滑な面を指す。さらに、各図面においては、理解を容易にするためにワーク１００の厚さを誇張して描いている。

【0017】

はじめに、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、非帯磁状態のチャックテーブル１２上に湾曲形状のワーク１００を自然状態で載置するとともに、そのワーク１００をチャックテーブル１２上の前記位置決め部材によって同チャックテーブル１２上の所定位置において位置決めする。この場合、前記図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、ワーク１００の凸状に膨らんだ部分が上向きに設置されるようにして、ワーク１００がチャックテーブル１２上において妄動することなく安定して設置されるようにする。本実施形態においては、図４（ａ）及び図５（ａ）の膨らんだ上面を表（おもて）面１０１とし、図５（ａ）〜（ｅ）に示すように、その反対側の面を裏面１０２とする。なお、表面１０１及び裏面１０２によって定義した表裏は便宜的に指定したものであって、表裏の定義は入れ換えてもよい。

【0018】

そして、位置センサ１７を下方の計測位置に移動させる。
この状態において、図６に示すフローチャートのステップ（以下、このステップをＳという）１において、図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、ワーク１００の上側に位置する表面１０１の複数箇所の測定ポイントＰに対して位置センサ１７のタッチプローブ１６を順次接触させる。この測定ポイントＰの位置はあらかじめ定められているが、この測定ポイントＰの位置は、作業者が入力しても、プログラムによって定められてもよい。そして、前記接触に基づいて、各測定ポイントＰの位置におけるチャックテーブル１２の上面からの高さ位置を測定させる。そして、その測定ポイントＰの高さ位置データは制御装置２１の記憶部２７に記憶される。この場合、後述の表面１０１の形状認識のために、タッチプローブ１６による測定ポイントＰは、多いほど好ましく、また、規則的に、例えば縦横に等間隔をおいて分布していることが好ましい。

【0019】

次いで、Ｓ２において、マグネット２８に通電されて、チャックテーブル１２が帯磁される。このため、ワーク１００が磁力によってチャックテーブル１２の上面に吸着される。この吸着状態においては、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、ワーク１００がチャックテーブル１２の上面に対して隙間なく密着されて変形され、従って、ワーク１００は湾曲が解消された状態になり、この状態が維持される。

【0020】

そして、図４（ｂ）に示すように、Ｓ３において、前記Ｓ１と同様に、タッチプローブ１６によって、ワーク１００の表面１０１の前記測定ポイントＰにおいてチャックテーブル１２の上面からの高さ位置が順次測定されて、記憶部２７に記憶される。

【0021】

次いで、Ｓ４において、前記Ｓ２において測定された測定ポイントＰの高さ位置データと、Ｓ３において測定された測定ポイントＰの高さ位置データとが比較されて、それらの高さ位置の差が算出される。そして、Ｓ３において測定された扁平状態の高さ位置データの値から前記差の値が減算され、その減算された値、すなわちチャックテーブル１２の上面からの仮想高さデータが仮想位置データとして記憶部２７に設定される。例えば、Ｓ１において測定された特定測定ポイントＰの高さが１０ミリメートルで、Ｓ３において測定された同じ測定ポイントＰの高さが８ミリメートルの場合は、その差２ミリメートルが８ミリメートルから減算され、その減算値である６ミリメートルのデータが測定ポイントＰの仮想高さデータとして設定される。

【0022】

そして、Ｓ５において、この各仮想高さデータの値がＸ軸方向及びＺ軸方向において数学的補間であるスプライン補間によって補間されて、仮想面１１１が演算されて、そのデータが記憶部２７に設定記憶される。この仮想面１１１は、図５（ａ），（ｃ）から明らかなように、図５（ａ）に実線で示すワーク１００の自然状態における湾曲されたワーク１００の表面１０１の形状に対して反転した逆の平面形状を表す。なお、図５（ａ）や図５（ｃ）などの図面においては、理解を容易にするための仮想面１１１の曲率を大きくして描いている。また、図４及び図５においては、仮想面１１１をひとつの曲面としたが、仮想面１１１が複数の曲面の場合もある。

【0023】

そして、Ｓ６において、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す湾曲していない扁平状態のワーク１００の表面１０１において、図４（ｃ）及び図５（ｃ）に示すように、前記仮想面１１１が出現するように回転砥石１５によって同表面１０１の切削が実行される。すなわち、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示す湾曲していない扁平状態のワーク１００の表面１０１に対して、スプライン補間によって演算された仮想面１１１のデータに従って、回転砥石１５とワーク１００とがＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の方向に相対移動されながら、同表面１０１の切削が実行される。従って、回転砥石１５及びワーク１００の少なくとも一方が他方に対してＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の方向に移動されればよい。

【0024】

このようにすれば、図４（ｃ）及び図５（ｃ）に示すように、扁平状態のワーク１００の表面１０１に仮想面１１１を表す形状の面が出現する。
そして、Ｓ７において、マグネット２８に対する通電を遮断し、チャックテーブル１２を非帯磁状態にして、ワーク１００の磁気吸着を解除すれば、ワーク１００が自身の弾性によって自然状態の形状に復元される。この場合、表面１０１が反転した湾曲形状に切削されているため、図４（ｄ）及び図５（ｄ）に示すように、自然状態では表面１０１の湾曲形状はなくなり、表面１０１はチャックテーブル１２の上面と平行な平坦面形状となる。

【0025】

次いで、Ｓ８において、図５（ｅ）に示すように、ワーク１００が人手などによって表裏反転され、裏返されて、ワーク１００の裏面１０２が上になった状態でチャックテーブル１２の上面に設置される。そして、ワーク１００がチャックテーブル１２上において前記位置決め部材によって位置決めされた状態で、Ｓ９において、チャックテーブル１２が帯磁される。この帯磁により、ワーク１００がチャックテーブル１２に吸着されて、ワーク１００の裏面１０２が上向きになった状態で平坦に切削された表面１０１がチャックテーブル１２の上面に沿って密接されて、固定される。

【0026】

この状態において、Ｓ１０において、ワーク１００が所要の厚さのプレート２００となるように、ワーク１００の裏面１０２が平坦に切削される。従って、この状態において、図５（ｆ）に示すように、全体が均一な厚さのプレート２００が形成される。その後、Ｓ１１において、チャックテーブル１２を非帯磁状態にすることにより、プレート２００をチャックテーブル１２上から取り出すことができる。

【0027】

このようにすれば、湾曲していない平坦な、つまり平滑かつ平板状で、所要厚さのプレート２００を得ることができる。
従って、本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。

【0028】

（１）テーブル１２の上面に載置された自然状態において湾曲した板状のワーク１００における表面１０１の位置が測定されるとともに、ワーク１００を前記テーブル１２の上面に沿うように吸着によって変形させて、その変形状態で表面１０１の位置が測定される。そして、前後の前記両測定データを比較して、自然状態における測定によって検出された表面１０１の形状とは逆の反転形状の仮想面１１１が演算によって設定される。従って、その仮想面１１１が出現するように表面１０１を切削すれば、湾曲形状を消滅させた平坦面を得ることができる。

【0029】

このため、前述した特許文献１とは異なり、ワーク１００の切削に際して剣山状の治具上にワーク１００を設置する必要はない。このため、ワーク１００に対して大きな加工負荷を作用させても、ワーク１００が移動したり、変形したりするおそれを少なくできて、ワーク１００を効率的かつ高精度に切削することができる。

【0030】

（２）表面１０１の測定に際しては、同表面１０１の複数箇所の測定ポイントＰを測定し、自然状態及び変形状態の測定データの比較によって測定ポイントの高さ位置が演算される。そして演算された前記複数箇所の測定ポイントの高さ位置のデータをスプライン補間することにより、前記仮想面１１１が設定される。従って、なだらかに連続する仮想面１１１を得ることができる。その結果、仮想面１１１が出現するようにワーク１００を切削することにより平滑な平坦面を得ることができる。

【0031】

（３）仮想面１１１に従う形状が出現された表面１０１を基準として、その表面１０１の反対側の裏面１０２をワーク１００の非変形状態において切削するため、ワーク１００を例えば歪が除去された均一な厚さのプレート２００として高精度に加工することができる。

【0032】

（４）表面１０１及び裏面１０２の切削を回転砥石１５によって行うため、それらの表面１０１及び裏面１０２を高精度な平坦面に切削できる。
（５）テーブル１２として磁気吸着機能を有するものを用い、ワーク１００を磁気吸着によってテーブル１２の上面に沿わせるようにしているため、テーブル１２の上面に対するワーク１００の吸着を所要位置において容易に行うことができる。

【0033】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図７（ａ）〜（ｃ）の図面に基づいて第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

【0034】

第２実施形態においては、図７（ａ）に示すように、第１実施形態において切削加工されたワーク１００の表面１０１または裏面１０２に任意形状の曲率を有する平面を形成できるようにしたものである。そのために、第２実施形態においては、作業者が、図２に示すキーボード３１により、複数の測定ポイントＰの位置と、各測定ポイントＰの位置における高さのデータを任意に設定できるようにしたものである。なお、測定ポイントの位置は、プログラムによって設定されてもよい。

【0035】

従って、複数の測定ポイントＰの位置と、高さ位置のデータに基づいて曲面を表すスプライン補間が縦横方向において実行される。このため、図７（ｂ）及び同図（ｃ）に示すように、任意の曲率の平面である表面１０１または裏面１０２が形成される。なお、測定ポイントＰの密度を高くすれば、任意の曲率に対してより近い曲率の平面を得ることができる。従って、曲率が大きいところには、図７（ａ）に示すように、測定ポイントＰの密度を部分的に高くすることが好ましい。

【0036】

従って、第２実施形態においては、以下の効果がある。
（６）歪みが除去されたワーク１００の表面１０１または１０２に対して任意の曲率の表面１０１または裏面１０２を高精度に加工できる。

【0037】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を図８〜図１０の図面に基づいて第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。

【0038】

第３実施形態においては、図８に示すように、マグネットチャックを有するテーブル３２がその中心においてＹ軸方向の軸線を中心にして図９に示すモータ３３により回転されるものである。従って、ワーク１００は、テーブル３２の回転によってＹ軸方向の一軸線を中心に回転される。また、本実施形態においては、図９に示すように、テーブル３２をＸ軸方向に移動させるモータ２２に代えて、テーブル３２を回転させるモータ３３が設けられる。さらに、本実施形態においては、コラム１３がＸ軸方向に移動されるものであり、同コラムをＹ軸方向に移動させるモータ２３に代えて、Ｘ軸方向に移動させるモータ３４が設けられる。

【0039】

図１０に示すように、ワーク１００上の測定ポイントＰは、ワーク１００の中心１０３を中心とした複数の同心円１０４上に設定される。従って、この第３実施形態においては、テーブル３２が回転をともないながら、図６のプログラムとほぼ同様なスプライン補間をともなうプログラムが実行される。ただし、第３実施形態においては、スプライン補間はワーク１００の中心１０３を通る半径方向において実行される。また、Ｓ１及びＳ３の測定ポイントＰの測定処理において、テーブル３２の回転中あるいは停止中のいずれかのときに同心円１０４上の位置の測定ポイントＰに高さが測定される。そして、図６のＳ４及びＳ５において、測定ポイントＰの高さの差が演算されて、スプライン補間により、湾曲形状と逆の仮想平面形状が設定される。

【0040】

次いで、Ｓ６において、逆の平面形状が得られるように、ワーク１００が回転されるとともに、回転砥石１５がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されて、ワーク１００の表面１０１が切削される。また、ワーク１００の表裏反転後、Ｓ１０において、ワーク１００の裏面１０２が切削される。このようにすれば、湾曲形状が消滅されて、歪が除去されたプレートを得ることができる。

【0041】

なお、この第３実施形態においては、回転砥石１５がＸ軸方向に移動されるようにしたが、これに代えて、Ｚ軸方向の軸線上に位置する回転砥石１５が同じくＺ軸方向に移動されるようにしてもよい。この場合、回転砥石１５はワーク１００の半径線上を移動される。要するに、Ｚ軸方向の軸線上において回転砥石１５が回転している状態で、ワーク１００の半径線上を回転砥石１５が相対移動すればよい。従って、回転砥石１５が固定位置にあって、テーブル３２がＸ軸方向及びＺ軸方向に移動されるようにしてもよい。

【0042】

従って、第３実施形態においては、以下の効果がある。
（７）回転されるテーブル３２を用いてワーク１００を切削する切削方法において、前記第１実施形態と同様なプレート２００を得ることができる。

【0043】

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を図１１（ａ）〜（ｃ）の図面に基づいて説明する。
この第４実施形態は、図１１（ａ）に示すように、第３実施形態において切削加工されたワーク１００の表面１０１または裏面１０２に任意形状の曲率を有する平面を形成できるようにしたものである。そのために、第４実施形態においては、本実施形態は、第３実施形態の構成において、図９に示すキーボード３１により、複数の測定ポイントＰにおける高さのデータを作業者が任意に設定できるようにしたものである。測定ポイントの位置は、プログラムによって設定されてもよい。

【0044】

従って、複数の測定ポイントＰの位置と、高さ位置のデータに基づいて曲面を表すスプライン補間がワーク１００の中心１０３を通る半径方向において実行される。このため、図１１（ｂ）及び同図（ｃ）に示すように、任意の曲率をなす点対称平面である表面１０１または裏面１０２が形成される。この場合、前述のように、測定ポイントＰの密度を高くすれば、任意の曲率に対してより近い曲率を得ることができる。従って、曲率が大きいところには、測定ポイントＰの密度を部分的に高くすることが好ましい。

【0045】

従って、第４実施形態においては、以下の効果がある。
（８）回転されるテーブル３２を用いる方法において、歪みが除去されたワーク１００の表面１０１または裏面１０２に対して任意の点対称の曲率の平面を高精度に加工できる。

【0046】

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を図１２及び図１３の図面に基づいて説明する。
第５実施形態においては、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、第３実施形態において切削加工されたワーク１００の表面１０１または裏面１０２に点対称以外の形状の任意の曲率形状の平面を形成できるようにしたものである。そのために、この第５実施形態においては、作業者が図２に示すキーボード３１により、ワーク１００上における複数の測定ポイントＰの位置と、各測定ポイントＰの位置における高さを任意に設定できるようにしたものである。

【0047】

従って、任意に設定された測定ポイントＰの位置と、高さ位置のデータに基づいて任意曲率を表すスプライン補間が実行される。
図１２に示すように、測定ポイントＰの位置は、ワーク１００の回転中心１０３からの距離と、回転中心１０３に対する角度位置によって表されるが、所要の曲率に応じて、測定ポイントＰの位置は、適宜に分散配置される。測定ポイントＰの角度位置は、例えば、回転中心を通るＸ軸方向線を基準にして、つまり、このＸ軸方向線上の位置を０度として設定される。

【0048】

そして、測定ポイントＰの位置と高さに基づいて、スプライン補間が実行される。このため、図１３（ｂ）及び同図（ｃ）に示すように、点対称以外の任意の曲率の表面１０１または裏面１０２が形成される。なお、スプライン補間は、ワーク１００の半径方向において実行されても、ワーク１００の中心を中心とした周方向において実行されても、いずれでもよい。

【0049】

従って、第５実施形態においては、以下の効果がある。
（８）歪みが除去されたワーク１００の表面１０１または裏面１０２に対して点対称以外の任意の曲率の平面を高精度に加工できる。

【0050】

（変更例）
本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様で具体化してもよい。

【0051】

・前記実施形態では、ワーク１００の表面１０１の測定を複数の測定ポイントＰにおいて実行したが、位置センサ１７のプローブ１６を表面１０１に対する接触状態を維持しながら、表面１０１上を連続的に移動させて、表面１０１の全体を面として測定すること。このようにすれば、スプライン補間を不要にすることが可能になり、しかも、表面１０１の形状を正確に測定できる。

【0052】

・表面１０１の測定に際して、ワーク１００側を移動させたり、ワーク１００及びプローブ１６の双方を移動させたりすること。
・ワーク１００の表面１０１及び裏面１０２の切削を回転砥石１５以外の刃物、例えば、フライスやエンドミルを用いて行うこと。

【0053】

・チャックテーブル１２としてマグネットチャック方式に代えて、ワーク１００をエア吸引によってテーブル上面に吸着するように構成すること。
・ワーク１００の表面１０１の切削を仮想面１１１の設定とは異なる工程で行うこと。例えば、回転砥石１５を有しない装置において、仮想面１１１を設定し、その仮想面１１１のデータを平面研削盤に転送して、そのデータに従って平面研削盤を作動させて、その平面研削盤によってワーク１００を切削すること。

【0054】

・ワーク１００の裏面１０２の切削を仮想面１１１の設定とは異なる工程あるいは表面１０１の切削とは異なる工程で行うこと。例えば、前記のように、回転砥石１５を有しない装置において、仮想面１１１を設定し、そのデータを平面研削盤に転送して、そのデータに従って平面研削盤を作動させたり、表面１０１の切削と裏面１０２の切削とを異なる切削盤において行ったりすること。

【0055】

・裏面１０２を表面１０１とは異なる角度となるように切削すること。つまり、裏面１０２と表面１０１とを平行にすることなく、それらの面を相互に傾斜させること。
・表面１０１の自然状態における測定と、扁平状態に変形させた状態における測定との順序を前後入れ換えること。

【0056】

・仮想測定ポイント間の数学的補間をスプライン補間以外の補間方法で行うこと。例えば、ベジュ補間、キーフレーム補間の方法を採用すること。
・表面１０１及び裏面１０２の位置の測定をタッチプローブによる接触タイプではない他のタイプのセンサ、例えばレーザビームを利用したセンサを用いること。

【符号の説明】

【0057】

１２…チャックテーブル、１５…回転砥石、１７…位置センサ、２１…制御装置、２６…中央処理装置、２７…記憶部、３２…テーブル、１００…ワーク、１１１…仮想面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】