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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2018-201248(P2018-201248A)
(43)【公開日】2018年12月20日
(54)【発明の名称】無線モジュール
(51)【国際特許分類】
H01Q 23/00 20060101AFI20181122BHJP
H01Q 1/38 20060101ALI20181122BHJP
H01Q 1/52 20060101ALI20181122BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20181122BHJP
【ＦＩ】
H01Q23/00
H01Q1/38
H01Q1/52
H05K1/02 P
【審査請求】有
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】14
(21)【出願番号】特願2018-173979(P2018-173979)
(22)【出願日】2018年9月18日
(62)【分割の表示】特願2016-233910(P2016-233910)の分割
【原出願日】2016年12月1日
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000176
【氏名又は名称】一色国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】三ヶ田 仁
(72)【発明者】
【氏名】島村 雅哉
(72)【発明者】
【氏名】青木 幹雄
(72)【発明者】
【氏名】甲斐 岳彦
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 泰治
【テーマコード（参考）】
5E338
5J021
5J046
【Ｆターム（参考）】
5E338AA03
5E338CC05
5E338EE13
5J021CA06
5J021JA08
5J046AA02
5J046PA04
5J046UA03
(57)【要約】
【課題】基板上にアンテナと電子回路を実装し、樹脂により封止してなる無線モジュールにおいて、基板の平坦性を向上させると共にアンテナの特性低下を起こさないようにする。【解決手段】一方の面および他方の面を有し、内部にグランド層が形成されると共に、回路領域と前記回路領域に隣接した領域に位置するアンテナ領域とを有する多層基板と、前記多層基板の前記一方の面の前記回路領域に設けられる電子回路と、前記多層基板の前記他方の面の前記アンテナ領域に設けられるアンテナと、前記電子回路を封止する樹脂層と、前記多層基板の前記一方の面において、前記回路領域と前記アンテナ領域との境界に沿って前記多層基板の内層に到達するように形成される溝と、前記グランド層と導通しつつ、前記樹脂層を覆い前記溝に到達するシールド層と、を有する無線モジュール。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一方の面および他方の面を有し、内部にグランド層が形成されると共に、回路領域と前記回路領域に隣接した領域に位置するアンテナ領域とを有する多層基板と、
前記多層基板の前記一方の面の前記回路領域に設けられる電子回路と、
前記多層基板の前記他方の面の前記アンテナ領域に設けられるアンテナと、
前記電子回路を封止する樹脂層と、
前記多層基板の前記一方の面において、前記回路領域と前記アンテナ領域との境界に沿って前記多層基板の内層に到達するように形成される溝と、
前記グランド層と導通しつつ、前記樹脂層を覆い前記溝に到達するシールド層と、
を有する無線モジュール。
前記多層基板の前記一方の面の前記回路領域に設けられる電子回路と、
前記多層基板の前記他方の面の前記アンテナ領域に設けられるアンテナと、
前記電子回路を封止する樹脂層と、
前記多層基板の前記一方の面において、前記回路領域と前記アンテナ領域との境界に沿って前記多層基板の内層に到達するように形成される溝と、
前記グランド層と導通しつつ、前記樹脂層を覆い前記溝に到達するシールド層と、
を有する無線モジュール。
【請求項2】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記電子回路は、発振回路を有する、無線モジュール。
前記電子回路は、発振回路を有する、無線モジュール。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の無線モジュールであって、
前記電子回路と前記アンテナは、前記回路領域に於いて、前記多層基板内に位置するアンテナ接続部により接続される、無線モジュール。
前記電子回路と前記アンテナは、前記回路領域に於いて、前記多層基板内に位置するアンテナ接続部により接続される、無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、無線モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電波を送信又は受信可能な電子回路とアンテナを同一基板上に実装してなる超小型の無線モジュールが、ウェアラブル機器をはじめとする様々な電子機器に用いられている。このような無線モジュールは、多くの場合、基板上の電子回路から生じるノイズを抑制するために電子回路が金属ケースで覆われている。
【0003】
また、この金属ケースを不要として無線モジュールをさらに小型化するために、基板の表面を樹脂で封止した後に、樹脂表面の電子回路の近傍の部分に金属層を形成するようにした技術も開発されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、この場合、基板上のアンテナも電子回路と共に樹脂により封止されるため、アンテナの特性が低下してしまう。また樹脂は硬化時に収縮するため、基板の平坦性が維持できない場合がある。そして、基板が変形した状態では、無線モジュールを電子機器のマザーボードに適切に実装できず、歩留まりや信頼性を低下させることになる。
【0005】
これに対し、基板からアンテナの部分の樹脂を除去できれば、アンテナの特性低下が回避できると共に、基板の変形も緩和できるが、ダイシング装置等の切削ブレードを用いた微細な樹脂の切削加工が必要となり、アンテナを損傷させることなく、アンテナの部分の樹脂のみを除去することは極めて困難である。
【0006】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、基板上にアンテナと電子回路を実装し、樹脂により封止してなる無線モジュールにおいて、基板の平坦性を向上させると共にアンテナの特性低下を起こさないようにすることを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の１つの側面に係る無線モジュールは、一方の面および他方の面を有し、内部にグランド層が形成されると共に、回路領域と前記回路領域に隣接した領域に位置するアンテナ領域とを有する多層基板と、前記多層基板の前記一方の面の前記回路領域に設けられる電子回路と、前記多層基板の前記他方の面の前記アンテナ領域に設けられるアンテナと、前記電子回路を封止する樹脂層と、前記多層基板の前記一方の面において、前記回路領域と前記アンテナ領域との境界に沿って前記多層基板の内層に到達するように形成される溝と、前記グランド層と導通しつつ、前記樹脂層を覆い前記溝に到達するシールド層と、を有する。
【0008】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、基板上にアンテナと電子回路を実装し、樹脂により封止してなる無線モジュールにおいて、基板の平坦性を向上させると共にアンテナの特性低下を起こさないようにすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図2】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図3】本実施形態に係る無線モジュールの断面図である。
【図4A】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図4B】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図4C】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図4D】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図4E】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図5A】本実施形態とは異なる無線モジュールの平坦性を説明するための図である。
【図5B】本実施形態に係る無線モジュールの平坦性を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る無線モジュール及び無線モジュールの製造方法について説明する。なお、図面において共通の構成要素には同一の参照符号が付されている。
【0012】
＝＝無線モジュール＝＝図１〜図３に、本実施形態に係る無線モジュール１０００を示す。図１及び図２は、無線モジュール１０００の外観斜視図であり、図３は、無線モジュール１０００の断面図である。
【0013】
本実施形態では、無線モジュール１０００を平面視したときに、後述する基板５００の表面（一方の面）において、第１回路領域５０１（第１領域）と第１アンテナ領域５０３と（第２領域）が並ぶ方向をｙ軸方向とし、鉛直方向をｚ軸方向とし、ｙ軸及びｚ軸に直交する方向をｘ軸方向とする。
【0014】
無線モジュール１０００は、基板５００、電子回路２００、アンテナ１００、樹脂層３００、及びシールド層４００を備えて構成されている。
【0015】
基板５００は、図３に示すように、内部にグランド層５１０が形成された多層基板である。また基板５００は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿う４つの辺を有する略矩形状の板であり、板厚（ｚ軸方向の幅）は１ｍｍ（ミリメートル）以下、例えば０．３ｍｍ程度である。
【0016】
また基板５００の一方の面（図１においてｚ軸の正の方向を向く面。表面とも記す）には、第１回路領域５０１と第１アンテナ領域５０３とが重複することなくｙ軸方向に隣接して並ぶように設けられており、他方の面（図１においてｚ軸の負の方向を向く面。裏面とも記す）には、第２回路領域５０２と第２アンテナ領域５０４とが、重複することなくｙ軸方向に隣接して並ぶように設けられている。
【0017】
なお、第２回路領域５０２は、基板５００の裏面のうちの第１回路領域５０１とは反対側の領域であり、第２アンテナ領域５０４は、基板５００の裏面のうちの第１アンテナ領域５０３とは反対側の領域である。
【0018】
電子回路２００は、ＩＣ（Integrated Circuit）や抵抗素子、コンデンサ、コイル等の様々な電子部品（不図示）によって構成されており、基板５００の表面（一方の面）の第１回路領域５０１（第１領域）に装着されている。そして電子回路２００はこれらの電子部品によって構成される発振回路を有し、以下に述べるアンテナ１００を用いて電波を送信又は受信する。なおここで、アンテナ１００が電波を送信又は受信するとの記載は、アンテナ１００が電波の送信または受信のいずれか一方のみしか行わない場合だけでなく、送信と受信の両方を行える場合も含まれる。
【0019】
なお図１に示すように、電子回路２００は、基板５００の表面（一方の面）の第１回路領域５０１に装着されて構成され、実質的に第１アンテナ領域５０３には装着されない。
【0020】
アンテナ１００は、基板５００の裏面（他方の面）の第２アンテナ領域５０４（第２領域）に形成される導電パターンによって構成される。図２に、アンテナ１００が第２アンテナ領域５０４に形成されている様子が示される。
【0021】
また図３に示すように、電子回路２００とアンテナ１００は、基板５００の表面（一方の面）と裏面（他方の面）とを接続する導電パターンであるアンテナ接続部１００Ａによって電気的に接続されている。
【0022】
図１に戻って、樹脂層３００は、基板５００の表面（一方の面）に装着されている電子回路２００を封止するべく、第１回路領域５０１に形成されている。樹脂層３００は、第１回路領域５０１の全体に形成されていても良いし、第１回路領域５０１のうち電子回路２００が装着されている部分のみに形成されていても良いが、第１回路領域５０１以外の領域には形成されていない。樹脂層３００は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂により構成される。ただこれに限らず、絶縁性の樹脂材料で封止されれば良い。樹脂層３００の形成方法については後述する。
【0023】
ところで、樹脂層３００の材料は、硬化時に収縮する特性を有している。例えば、エポキシ樹脂を例で説明すると、この化学反応による硬化過程は、その初期段階では粘性流動を示し、その後化学反応の進行に伴いゲルから粘弾性固体へと変化する。この硬化反応が進むと橋かけ構造状態になり，空孔が減少し分子間隔が縮まり，その結果、体積が減少すると言われている。
【0024】
そして本実施形態に係る基板５００は、上述したように厚さが０．３ｍｍ程度と極めて薄いため、仮に樹脂層３００が基板５００の表面（一方の面）の全体に形成される場合には、樹脂層３００の収縮により生ずる収縮応力が基板５００の全体に大きく影響し、基板５００を湾曲させるように作用する。樹脂層３００が基板５００の表面（一方の面）の全体に形成された無線モジュール２０００（本実施形態とは異なる無線モジュール２０００）を図５Ａに示す。図５Ａには、無線モジュール２０００における基板５００の変形量がＨ１であることが示されている。
【0025】
また図１で説明すれば、第１回路領域５０１は、ＩＣ２００等の能動素子、チップ抵抗、チップコンデンサ、コイルや水晶振動子が設けられた状態で樹脂層３００が設けられるに対して、第１アンテナ領域５０３には、電子部品が設けられてない。よって仮に、この第１アンテナ領域５０３にこの樹脂層が設けられたとすると、その樹脂量は、第１回路領域５０１に設けられる樹脂量よりもはるかに多いため、その収縮も更に大きい。
【0026】
後述するが、製造方法として説明すれば、ユニットとなるモジュール１０００がマトリックス状に並んだ大判基板で製造するのが一般的で、第１回路領域５０１と第１アンテナ領域５０３は、第１回路領域５０１の構成部品も覆う厚みで一度に覆われる（図４Ｂ参照）。例えば樹脂厚０．６ｍｍとすると、第１アンテナ領域５０３には、部品を設けないため、あるいはアンテナ１００が導電パターンで設けられたとしても、その厚みは無視できるので、この０．６ｍｍ分の実質全ての樹脂が収縮する事になる。
【0027】
これに対し、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、図５Ｂに示すように、樹脂層３００が基板５００の全体ではなく、電子回路２００が装着される第１回路領域５０１のみに形成されている。このため、樹脂層３００の収縮による応力（張力）の影響が減少し、基板５００の変形量を減少させることができる。図５Ｂには、無線モジュール１０００における基板５００の変形量はＨ２（Ｈ２＜Ｈ１）であることが示されている。
【0028】
このような態様により、基板５００上にアンテナ１００と電子回路２００を実装し、樹脂により封止してなる無線モジュール１０００において、基板５００の平坦性を向上させることが可能となる。このため、無線モジュール１０００を電子機器のマザーボード（不図示）に適切に実装でき、歩留まりや信頼性を向上させることが可能となる。
【0029】
また０．９ｍｍ厚のモジュール１０００に対し、アンテナ領域は、０．３ｍｍ厚の基板５００だけとなり、逆に柔軟性を有することと成る。例えば、図５Ｂの丸で囲んだ図の様に、回路領域裏面は、外部端子が設けられ、第２アンテナ領域５０４には、少なくとも、その右側先端の二つの角部に規制用の端子ＣＮ１、ＣＮ２を設けることで、以下の効果がある。つまりマザー基板とこのモジュール１０００は、半田で接続され、反りの発生し易いアンテナ領域５０３、５０４が薄く柔軟性を持つ事で、反りが簡単に規制され、モジュール１０００の裏側の基板の平坦性は確保されることになる。つまりアンテナ１００のパターンは、水平な状態で維持される事と成る。
【0030】
シールド層４００は、金属材料を含む膜により形成されている。例えば、シールド層４００を印刷で形成する場合は、金、銀、ニッケル、Ｃｕ等の中から少なくとも一つ選択された金属粉を、樹脂に分散させた導電性ペーストを、樹脂層３００の表面に塗付した後に硬化させることで形成される。本実施形態では一例として銀ペーストを用いている。
【0031】
またメッキ法では、Ｃｕ、ＡｇまたはＡｕ等が、更にスパッタ法では、下層からＣｕ、ＳＵＳの二層、または、ＳＵＳ、Ｃｕ、ＳＵＳの三層構造が積層されて、シールド層４００となる。
【0032】
このように、電子回路２００を樹脂層３００で封止した上で、樹脂層３００の表面を導電性を有するシールド層４００で覆うように構成することで、金属ケースを用いることなく電子回路２００から生じるノイズの漏えいを低減させることが可能となる。これにより、導電モジュール１０００を小型化することが可能となる。また、アンテナ１００が電子回路２００からのノイズを受信してしまうことも防止でき、電波の送信性能及び受信性能を向上させることも可能となる。更には、アンテナ１００や外部雰囲気からのノイズを電子回路２００側で受ける事も抑制できる。
【0033】
なおシールド層４００は、樹脂層３００の表面のうち、電子回路２００から発生するノイズの漏えいを抑制できるような場所に形成されていれば良いが、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、図１に示すように、シールド層４００が樹脂層３００の表面全体を覆うように形成されている。つまりシールド層の表面４００ｅ、第１アンテナ領域５０３と第１回路領域５０１の境界の壁４００ａ、グランド層５１０とコンタクトした対向側の壁４００ｂ、更には、この二つの壁の両端とそれぞれつながる二つの壁４００ｃ、４００ｄの５つの面から成る。
【0034】
このような態様によって、より確実に、電子回路２００からのノイズの漏えいを防止、または電子回路２００へのノイズの侵入を防止することが可能となり、より一層のアンテナ１００の性能向上を図ることができる。
【0035】
また図３に示すように、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、シールド層４００が基板５００の内層のグランド層５１０と導通するように形成されている。このような態様によって、シールド層４００をワイヤ等の他の手段を用いて接地する必要がなくなるため、無線モジュール１０００の構造が小型・簡単化でき、部品点数の減少によって無線モジュール１０００の故障率を低減させ、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【0036】
また本実施形態に係る無線モジュール１０００は、詳細は後述するが、図３に示すように、第２アンテナ領域５０４における板厚Ａ２が、第１回路領域５０１における板厚Ａ１よりも薄く形成されている。このような態様によって、アンテナ１００が電波を送信及び受信する際、基板５００の厚みの影響を減少させることが可能となり、無線モジュール１０００の電波の送信性能及び受信性能を向上させることが可能となる。
【0037】
またこのとき、無線モジュール１０００は、基板５００の表面（一方の面）における第１回路領域５０１と第１アンテナ領域５０３との境界部分に段差Ｄ１（板厚Ａ１と板厚Ａ２との差）を有するように形成され、基板５００の裏面（他方の面）には段差を有しないように形成されている。
【0038】
このような態様によって、マザーボード（不図示）へ搭載する際の搭載面である基板５００の裏面（他方の面）を、平坦に維持することが可能となる。また削り込んでいることから、基板５００の厚みが更に薄くなり、柔軟性を持たせることが可能となり、更には図５Ｂの規制パッドＣＮ１、ＣＮ２とマザーボードとを半田で接続する事で、より基板５００の平坦度を維持する事が可能となる。
【0040】
なお、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、複数の無線モジュール１０００を一体的に形成した後に個片化することにより製造され、この製造方法に関しては、図４Ａ（ｂ）、図４Ｂ（ｂ）、図４Ｃ（ｂ）、図４Ｄ（ｂ）、図４Ｅ（ｂ）に示した。図４Ａ〜図４Ｅにおいて、Ｃで示される破線は、無線モジュール１０００を個片化する際の切断位置を示している。
【0041】
基板５００は、図１で示す、１ユニットの無線モジュール１０００のパターンがマトリックス状に配置され、図４Ａ（ｂ）の大判基板８００で用意される。尚、符号ＵＮＩＴが、無線モジュール１０００の１ユニットである。大判基板８００は、一般に言うプリント配線基板である。第１回路領域５０１に実装される電子部品やその回路、第２アンテナ領域５０４に配置されるアンテナ１００、電子部品と外部接続電極やアンテナ１００を接続する内層の導電パターン、そして第２回路領域５０２の外部接続電極の配置などを考慮し、無線モジュール１０００として機能するように、導電パターン、Ｖｉａおよびスルーホールが設計される。機能の大小により、導電パターンが何層か用意され、絶縁層で絶縁処理されて積層され基板となる。尚、１点鎖線で示す部分が後で説明する、溝やダイシングラインとなる部分である。
【0042】
まず、図４Ａに示すように、アンテナ１００が設けられた基板５００の製造方法について説明する（アンテナ形成工程）。
【0043】
このアンテナ形成工程は、前述した基板５００の製造工程と同時に作り込んでも良いし、別途、基板５００を完成させた後に形成しても良い。一般には、基板５００の製造工程で作り込む方が、工程も簡略化できコストダウンとなる。
【0044】
つまりアンテナパターン１００や規制用のパッドＣＮ１、ＣＮ２は、基板５００の裏面に形成される導電パターンの形成時に同時に形成される。この導電パターンは、半田ボール用のパッド、この半田パッドを一端でつなぐ配線、更には、配線の他端で内層の導電パターンとつなぐＶｉａやスルーホールへとつながる電極等からなる。そして一般には、Ｃｕを主材料とした配線である事から、アンテナ１００や規制用のパッドＣＮ１、ＣＮ２は、Ｃｕを主材料とするパターンから成る。また半田ボール用のパッドの部分には、下層よりＮｉ／Ａｕがメッキされる場合もあり、その時は、アンテナ１００や規制用のパッドＣＮ１、ＣＮ２の表面にこのメッキが施されても良い。アンテナ１００は、ソルダーレジストでカバーされるが薄い為、酸化防止として前記メッキ膜が採用されても良い。
【0045】
アンテナ１００の接続に係わるＶｉａやスルーホールは、基板５００の製造の際、無線モジュール回路を構成する時のＶｉａやスルーホールと同時に形成される。
【0046】
更に半田ボール用のパッドや規制用のパッドＣＮ１、ＣＮ２は、半田ボールが形成される事から、前述したソルダーレジストが採用される。このレジストは、基板５００の全面に被覆され、これらパッドが露出する様にエッチングで開口される。
【0047】
よって、基板５００の表面には、電子部品をつなぐ配線が少なくとも設けられ、基板５００の裏面の第２回路領域５０２には、外部接続用のパッド、第２アンテナ領域５０４には、アンテナ１００や規制用のパッドＣＮ１、ＣＮ２が設けられ、基板５００の内層には、基板５００の表の導電パターンから基板５００の裏面の導電パターンをつなぐ配線、Ｖｉａまたはスルーホール等が形成される。
【0048】
この基板５００の具体的な製造方法は、一般的であり、具体的な方法は省略する。導電パターンは、Ｃｕ箔が貼られ、ホトリソグラフィー技術によりエッチング加工されて実現される。またスルーホールやＶｉａは、レーザ加工、ドリル加工またはエッチング加工により実現され、このｖｉａやスルーホール内は、メッキで充填されて、相互接続が実現される。
【0049】
また本実施形態に係る基板形成工程では、アンテナ１００以外にも、基板５００内部のグランド層５１０やアンテナ接続部１００Ａも形成される。この際に、グランド層５１０は、基板５００を切断位置Ｃで切断した際に、切断面にグランド層５１０が露出するように形成される。
【0050】
以上の様な工程を経て、基板５００または大判基板８００が用意される。
【0051】
つぎに、図４Ａに示すように、基板５００の表面の第１回路領域５０１に電子回路２００を装着する。無線モジュール１０００として必要な電子部品、例えば半導体ＩＣ、チップ抵抗やチップコンデンサの受動部品、更には水晶振動子などが、半田や金属細線などで基板表面の電極と電気的に接続され、所望の回路が実現され、樹脂封止前の基板８００として用意される（電子回路装着工程）。
【0052】
そして次に、図４Ｂに示すように、基板５００の表面の全体を樹脂で覆うことで樹脂層３００を形成する（樹脂層形成工程）。樹脂層３００は、基板５００の表面に、所定の厚さで塗布した後に硬化させることにより、形成される。
【0053】
一般には、キャビティを構成する金型に樹脂が注入されるトランスファーモールド法、またスクリーンの上に樹脂を設け、スキージより基板の上に樹脂が塗布される印刷法がある。更には、樹脂を滴するポッティング法等がある。
【0054】
どちらにしても、樹脂が硬化されるが、この硬化工程により、樹脂が収縮し、基板５００の反りを発生したり、樹脂収縮による残留応力として基板５００の中にひずみが入った状態となる。
【0055】
図４Ｂ（ｂ）では、マトリックス状に配置された１点鎖線で示す配置領域８０１よりも一回り広い領域を樹脂層３００で覆っている。
【0056】
次に、図４Ｃに示すように、樹脂層３００に、縦横に延在された溝３１０、３２０、３３０を形成する。Ｘ方向の溝３１０は、第１回路領域５０１と第１アンテナ領域５０３との境界に沿って、樹脂層３００の表面から基板５００の表面に到達する深さで実現される。またＸ方向の溝３２０は、切断位置Ｃに沿って基板５００のグランド層５１０に到達する深さの溝で実現される。
【0057】
更にこれらの溝３１０、３２０と交差するＹ方向に延在する溝３３０は、基板５００に到達するか、または到達手前までの深さで実現される。これらは、ダイシング装置のブレードで形成される（溝形成工程）。尚、レーザによっても可能である。
【0058】
そして図４Ｄに示すように、樹脂層３００の表面（樹脂層３００が外部に呈する全ての面）に、溝３１０、３２０、３３０の内側も含めて、シールド層４００を形成する（シールド層形成工程）。
【0059】
このとき、溝３２０の内側に形成されたシールド層４００は、基板５００の内部のグランド層５１０と接触して、電気的に接続される。また溝３１０の内側に形成されたシールド層４００は基板５００に到達する。更に溝３３０に形成されたシールド層４００は、基板５００に到達するか、または金属板表面の手前まで到達する。
【0060】
溝３１０は、基板５００の内層まで到達させると、基板５００の表面の部品から基板５００の内層を介して裏面のアンテナ１００に向かった輻射ノイズを遮蔽する事が可能となる。
【0061】
尚、シールド層４００は、色々な方法で実現できる。まず導電ペーストによる塗布法である。これは、スクリーン印刷を使った塗布、基板５００自体を回転して塗布するスピンコート、スプレー法などがある。材料は、金、銀、ニッケル、Ｃｕ等の中から少なくとも一つ選択された金属粉が混入された流動性を有する樹脂である。一般には、Ａｇペーストが多用されている。
【0062】
次に、メッキ法である。これは、本体をメッキ液に入れて、樹脂層３００の表面や溝３１０、３２０、３３０にメッキ膜を形成するものである。材料としては、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、ＡｇまたはＡｕなどか主流である。またシールド層４００の酸化防止も考慮し、前記材料から複数の材料が選択されて複数の層が被覆されても良い。
【0063】
更に、スパッタ法がある。スパッタ法の場合、Ｃｕ、Ａｌ、ＳＵＳ（ステンレス）がスパッタリング装置で被覆される。ただ、図４Ｄの様な、深い溝３１０、３２０、３３０に対しての浸入性に劣るため、溝３１０、３２０、３３０を浅くするか、または、溝３１０、３２０、３３０の形成部分に金属製のポストまたは壁状部を設けることで、実質的に溝３１０、３２０、３３０の深さを浅くすることで、スパッタ膜が溝３１０、３２０、３３０に形成可能となる。またメッキ同様に複数の層を形成しても良く、下層からＣｕ、ＳＵＳの二層、または、ＳＵＳ、Ｃｕ、ＳＵＳの三層構造が積層されて、シールド層４００を形成しても良い。尚ＳＵＳは、Ｃｕの酸化膜として機能する。
【0064】
その後、図４Ｅに示すように、基板５００の表面全体に形成した樹脂層３００及びシールド層４００のうち、第１アンテナ領域５０３に形成した樹脂層３００及びシールド層４００を、研磨装置や研削装置、例えばダイシング装置で切削加工を行うことによって除去する（除去工程）。
【0065】
このような態様によって、第１回路領域５０１のみに樹脂層３００及びシールド層４００を形成することができる。
【0066】
図４Ｅ（ｂ）に於いて、符号Ｄ１、Ｄ２は、大判基板８００に於いて、前述した切削加工領域を示す部分である。Ｘ方向に於いて、図４Ｅ（ｂ）の上または下からダンシング装置のブレードを使って研削し、少しずつＹ方向、つまり右から左に削って行く事で、第１アンテナ領域５０３の樹脂層３００およびシールド層４００を取り除くことができる。
【0067】
ただ図４Ｅ（ａ）の様に、第１アンテナ領域５０３と第１回路領域５０１との境界に位置するシールド層４００の壁４００ａ、およびシールド層４００の壁４００ａと対向するシールド層４００の壁４００ｂは、切削加工処理せず残す。しかし、樹脂層３００を完全に取るとなると、若干壁４００ａ、４００ｂの表面を削る場合もある。ただシールドが可能な厚みは、残されている。よって、第１アンテナ領域５０３側のシールド層４００は、上面、そして３つの壁は、取り除かれてしまう。
【0068】
このため、第１回路領域５０１に残存した樹脂層３００の表面全体（４つの側面（壁）および上面）をシールド層４００ａ〜４００ｅで覆うことができる。
【0069】
なお、この切削工程において、第１アンテナ領域５０３から、極力、樹脂層３００及びシールド層４００の削り残しがないようにすることが好ましい。樹脂層３００及びシールド層４００の削り残しが少なくできる程、アンテナ１００の特性劣化を軽減することができるからである。
【0070】
しかしながら現実の製造工程においては、基板５００を一切削ることなく、樹脂層３００及びシールド層４００の削り残しをなくすことは困難である。
【0071】
そのため、この切削工程において、第１アンテナ領域５０３から樹脂層３００及びシールド層４００を除去する際に、図４Ｅに示すように、基板５００の表層部分（基板５００の表面から深さＤ１の範囲）も除去するようにしても良い。この場合、基板５００の第２アンテナ領域５０４における板厚Ａ２は、第１回路領域５０１における板厚Ａ１よりも薄くなる（Ａ１−Ａ２＝Ｄ１）。
【0072】
このような態様により、第１アンテナ領域５０３から、樹脂層３００及びシールド層４００を確実に除去することができる。しかも基板５００の板厚が薄くなる分、第２アンテナ領域５０４に形成されたアンテナ１００の特性低下をより確実に防止することもできる。
【0073】
また第１アンテナ領域５０３の樹脂層３００に残っている樹脂収縮による残留応力を取り除くことができる。
【0074】
その後、一点鎖線で示す部分でフルカットして個片化される。ただシールド層の壁４００ａ〜４００ｄが残る様に位置が決定されてフルカットされる。その結果、図１〜図３に示した本実施形態に係る無線モジュール１０００が完成する。
【0075】
このようにして完成した無線モジュール１０００は、上述したように、第１回路領域５０１の部分のみに樹脂層３００及びシールド層４００が形成されている。このような態様によって、図５Ｂに示したように、樹脂層３００の硬化収縮による応力の影響を減少させ、基板５００の変形量Ｈ２を、Ｈ１と比べて減少させることができる。また同時に、第１アンテナ領域５０３の部分には樹脂層３００及びシールド層４００が形成されていないため、アンテナ１００が電波を送信及び受信する際の基板５００の影響を減少させることが可能となり、無線モジュール１０００の電波の送信性能及び受信性能を向上させることが可能となる。
【0076】
このような態様により、基板５００上にアンテナ１００と電子回路２００を実装し、樹脂により封止してなる本実施形態に係る無線モジュール１０００において、基板５００の平坦性を向上させることが可能となる。このため、無線モジュール１０００を電子機器のマザーボード（不図示）に適切に実装でき、歩留まりや信頼性を向上させることも可能となる。
【0077】
以上、本発明の実施の形態に係る無線モジュール１０００及び無線モジュール１０００の製造方法を説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した各部材の素材、形状、配置や、製造手順は、本発明を実施するための実施形態に過ぎず、発明の趣旨を逸脱しない限り、様々な変更を行うことができる。
【0078】
例えば、本実施形態では、基板５００は内部にグランド層５１０が形成された多層基板であるとしたが、内部に層を持たない両面基板でも良い。この場合、シールド層４００は、例えば基板５００の一方の面、あるいは他方の面に設けられるグランド端子と、ワイヤやボンディングワイヤ、あるいはめっき等により導通させるようにすれば良い。
【0079】
また無線モジュール１０００の製造方法は上述した方法に限られず、各工程の順序が異なる場合や、異なる工程や追加の工程を含む方法であっても良い。
【符号の説明】
【0080】
１００ アンテナ１００Ａ アンテナ接続部
２００ 電子回路
３００ 樹脂層
３１０ 溝
３２０ 溝
３３０ 溝
４００ シールド層
５００ 基板
５０１ 第１回路領域（第１領域）
５０２ 第２回路領域
５０３ 第１アンテナ領域
５０４ 第２アンテナ領域（第２領域）
５１０ グランド層
８００ 大判基板
８０１ 配置領域
１０００ 本実施形態に係る無線モジュール
２０００ 本実施形態とは異なる無線モジュール
Ｃ 切断位置