発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

したように、接合転写プロセスではカンチレバーやブリッジのような梁部を構成する梁チップ膜を転写基板上に形成し、主基板上の所定位置に転写させることになる。かかる転写工程では、梁チップ膜を主基板上の所定位置に接合するとともに、転写基板を脱離させるのである。しかしながら、ＭＥＭＳ基板に与えられるような微細且つ薄い梁チップ膜においては、その強度が弱くなるため、これを破損させることなく転写基板を脱離させることが非常に困難となる。 本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、カンチレバーやブリッジのように基板上に間隙をもって対向配置される梁チップ膜の如きを含む立体構造基板の転写接合プロセスによる製造において、該梁チップ膜を転写基板上に確実に保持させつつ、一方で、転写工程時の該梁チップ膜の破損を抑制するよう、該梁チップ膜からの転写基板の脱離（剥離）抵抗を小さく出来る立体構造基板の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋