特開2018-205143IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

検出装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】検出部と、処理回路と、第1熱伝達部と、第1温度センサとを備える検出装置を提供する。
【解決手段】基板に設けられた検出部と、基板に設けられた処理回路と、基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有し、平面視で、検出部を囲う第1熱伝達部と、第1熱伝達部と接続され、温度を検出する第1温度センサとを備える検出装置を提供する。第1熱伝達部は、処理回路と検出部との間の少なくとも一部に設けられてよい。また、第1熱伝達部は、平面視で、検出部を囲んで設けられてよい。
【選択図】図2

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来の圧力センサは、処理回路が生じる熱やノイズによって、ピエゾ抵抗部の検知精度が悪化する場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第1の態様においては、基板に設けられた検出部と、基板に設けられた処理回路と、基板の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有し、平面視で、検出部を囲う第1熱伝達部と、第1熱伝達部と接続され、温度を検出する第1温度センサとを備える検出装置を提供する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】実施例1に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図2】実施例1に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図3】実施例1に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図4】実施例2に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図5】実施例3に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図6】実施例4に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図7】実施例5に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図8】実施例5に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図9】実施例5に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図10】実施例6に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図11】実施例7に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図12】実施例8に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図13】実施例9に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図14】実施例9に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図15】実施例9に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図16】実施例10に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図17】実施例11に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図18】実施例12に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図19】実施例13に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図20】実施例13に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図21】実施例13に係る検出装置100の断面を説明するための模式図の一例である。

【図22】実施例14に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図23】実施例15に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図24】実施例16に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図25】実施例17に係る検出装置100の構成の一例を示す。

【図26】実施例17に係る温度検知部96および温度センサの概要を模式的に説明する説明図である。

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

10・・・基板、20・・・検出部、21・・・圧力検知素子、22・・・圧力検知素子、23・・・圧力検知素子、24・・・圧力検知素子、30・・・処理回路、40・・・電気配線部、51・・・熱伝達部、52・・・熱伝達部、61・・・電極部、71・・・基板接続部、80・・・絶縁膜、82・・・支持部材、85・・・ダイヤフラム、91・・・温度センサ、92・・・温度センサ、93・・・温度センサ、94・・・温度センサ、95・・・温度センサ、96・・・温度検知部、100・・・検出装置、911・・・電圧計、922・・・電圧計、933・・・電圧計

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