特開2018-206857積層構造体及びスピン変調素子

発明の名称　積層構造体及びスピン変調素子

出願人　ＴＤＫ株式会社　（識別番号 3067）

　　　　特許公開件数ランキング 55 位（435件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 61 位（376件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2018-206857

公報発行日　2018年12月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-A-2018-206857

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