特開 2018-207079 プリント配線板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2018-207079(P2018-207079A)

(43)【公開日】2018年12月27日

(54)【発明の名称】プリント配線板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20181130BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20181130BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 Z

   H05K3/46 B

   H05K3/46 N

   H05K3/46 Q

   H05K1/02 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2017-114583(P2017-114583)

(22)【出願日】2017年6月9日

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】特許業務法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】北川 勝敏

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA32

5E316AA35

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC04

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC13

5E316CC32

5E316DD02

5E316DD22

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE31

5E316FF04

5E316FF07

5E316FF12

5E316FF15

5E316FF22

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG22

5E316GG28

5E316HH16

5E316HH17

5E316JJ02

5E316JJ03

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB71

5E338BB75

5E338CD02

5E338CD05

5E338EE02

(57)【要約】

【課題】プリント配線板の放熱特性の向上。
【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、発光素子Ｌの搭載面である第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｓを有し、第１面１Ｆ側の最外層の導体層であって発光素子搭載パッド１１１を備える第１導体層１１と、第２面１Ｓ側の最外層の導体層である第２導体層１２と、第１導体層１１と第２導体層１２との間に介在する１つまたは複数の絶縁層２１〜２４と、１つまたは複数の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄと、を含んでいる。そして、第１導体層１１の厚さは第２導体層１２の厚さよりも厚い。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子の搭載面である第１面および前記第１面と反対側の第２面を有するプリント配線板であって、前記プリント配線板は、
前記第１面側の最外層の導体層であって発光素子搭載パッドを備える第１導体層と、
前記第２面側の最外層の導体層である第２導体層と、
前記第１導体層と前記第２導体層との間に介在する１つまたは複数の絶縁層と、
前記１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体と、を含み、
前記第１導体層の厚さは前記第２導体層の厚さよりも厚い。

【請求項2】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第２導体層は放熱部材搭載パッドを備えており、
前記発光素子搭載パッドと前記放熱部材搭載パッドとが前記ビア導体によって接続されている。

【請求項3】

請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第１導体層および前記第２導体層の間に前記絶縁層を介して内層の導体層を含んでおり、前記第１導体層の厚さは、前記内層の導体層の厚さよりも厚い。

【請求項4】

請求項３記載のプリント配線板であって、
前記発光素子搭載パッドと前記内層の導体層とが、複数個の前記ビア導体によって接続されている。

【請求項5】

請求項３記載のプリント配線板であって、
前記第２導体層は放熱部材搭載パッドを備えており、
前記発光素子搭載パッドと前記放熱部材搭載パッドとが、平面視で互いに重なる位置に積層されている複数の前記ビア導体によって接続されている。

【請求項6】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第１導体層は、金属箔層およびめっき膜層を含み、
前記第２導体層は金属箔のみからなる。

【請求項7】

請求項６記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記第２導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。

【請求項8】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第２導体層は、金属箔層およびめっき膜層を含み、
前記第１導体層は金属箔のみからなる。

【請求項9】

請求項８記載のプリント配線板であって、
前記ビア導体は、前記第１導体層に向って縮径するテーパー形状を有している。

【請求項10】

請求項１記載のプリント配線板であって、
前記第１導体層の厚さは、７０μｍ以上、２５０μｍ以下である。

【請求項11】

支持板の表面に金属箔を積層することと、
前記金属箔上に少なくとも１組の絶縁層および導体層を形成することにより、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有していて前記第２面に第２導体層を備え、かつ、前記第１面に前記第２導体層よりも厚い第１導体層を備える、絶縁層と導体層との積層体を形成することと、
前記支持板を除去することと、
前記第１導体層をパターニングすることによって前記第１面に発光素子搭載パッドを形成することと、を含んでいるプリント配線板の製造方法。

【請求項12】

請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記積層体における前記支持板と反対側の最表層に、金属箔層と前記金属箔層上のめっき膜層とを含む前記第１導体層を、前記支持板の表面に積層される前記金属箔よりも厚く形成することを含み、
前記金属箔からなる前記第２導体層を前記支持板側の最表層に備える前記積層体が形成される。

【請求項13】

請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記積層体における前記支持板と反対側の最表層に、金属箔層と前記金属箔層上のめっき膜層とを含む前記第２導体層を形成することを含み、
前記支持板の表面への前記金属箔の積層において、前記第２導体層が形成される厚さよりも厚い金属製の箔状部材が前記金属箔として積層され、
前記金属箔からなる前記第１導体層を前記支持板側の最表層に備える前記積層体が形成される。

【請求項14】

請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記積層体を形成することは、前記絶縁層を貫通し、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続する１つまたは複数のビア導体を形成することを含んでいる。

【請求項15】

請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、
前記第２導体層をパターニングすることによって前記第２面に放熱部材搭載パッドを形成することを含んでいる。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、放熱用の厚銅箔層を内層に有する多層プリント配線板が開示されている。特許文献１のプリント配線板では、表面に搭載された発熱部品で発生した熱は、プリント配線板の最表層に設けられた発熱部品搭載用ランドおよびスルーホールを介して内層の２層の厚銅箔層に伝導する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−２３５０３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１のプリント配線板では、厚銅箔層は内層だけに設けられており、表層の導体層には厚銅箔は用いられていない。そのため、プリント配線板と周囲の空気などとの間で十分に小さい熱抵抗が得られず、その結果、十分な放熱性が得られないことがある。従って、発熱部品の熱破壊や、発熱部品の近傍の導体層と絶縁層との界面における熱応力による剥離などを招くおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、発光素子の搭載面である第１面および前記第１面と反対側の第２面を有しており、前記プリント配線板は、前記第１面側の最外層の導体層であって発光素子搭載パッドを備える第１導体層と、前記第２面側の最外層の導体層である第２導体層と、前記第１導体層と前記第２導体層との間に介在する１つまたは複数の絶縁層と、前記１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体と、を含んでいる。そして、前記第１導体層の厚さは前記第２導体層の厚さよりも厚い。

【0006】

本発明のプリント配線板の製造方法は、支持板の表面に金属箔を積層することと、前記金属箔上に少なくとも１組の絶縁層および導体層を形成することにより、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有していて前記第２面に第２導体層を備え、かつ、前記第１面に前記第２導体層よりも厚い第１導体層を備える、絶縁層と導体層との積層体を形成することと、前記支持板を除去することと、前記第１導体層をパターニングすることによって前記第１面に発光素子搭載パッドを形成することと、を含んでいる。

【0007】

本発明の実施形態によれば、発光素子において生じる多くの熱を速やかに拡散させることができる。発光素子の発熱による温度上昇を抑制することができる。発光素子の破損やプリント配線板への熱応力によるストレスを軽減することができると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の第１実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。

【図2A】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の積層工程の一例を示す図。

【図2B】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2C】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2D】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2E】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2F】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2G】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図2H】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去工程の一例を示す図。

【図2I】本発明の第１実施形態のプリント配線板の製造方法における第１および第２の導体層のパターニング工程の一例を示す図。

【図3】本発明の第２実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。

【図4A】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における金属箔の積層工程の一例を示す図。

【図4B】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図4C】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図4D】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における積層体の形成工程の一例を示す図。

【図4E】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における支持板の除去工程の一例を示す図。

【図4F】本発明の第２実施形態のプリント配線板の製造方法における第１および第２の導体層のパターニング工程の一例を示す図。

【図5】本発明の第３実施形態のプリント配線板の一例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の第１実施形態のプリント配線板が図面を参照して説明される。図１には、第１実施形態のプリント配線板１が示されている。図１に示されるように、プリント配線板１は、厚さ方向の一方の表面である第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の表面である第２面１Ｓを有している。プリント配線板１は、第１面１Ｆ側の最外層の導体層である第１導体層１１と、第２面１Ｓ側の最外層の導体層である第２導体層１２と、第１導体層１１と第２導体層１２との間に介在する１つまたは複数の絶縁層（図１の例では第１〜第４の絶縁層２１〜２４）とを含んでいる。さらに、プリント配線板１は、この１つまたは複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄを含んでいる。第１導体層１１は発光素子搭載パッド１１１を備えている。発光素子搭載パッド１１１には、プリント配線板１の使用時に発光素子Ｌが搭載される。プリント配線板１の第１面１Ｆは、発光素子の搭載面である。そして、プリント配線板１では、この発光素子の搭載面である第１面１Ｆ側の最外層の導体層であって発光素子搭載パッド１１１を備える第１導体層１１の厚さは、第２面１Ｓ側の最外層の導体層である第２導体層１２の厚さよりも厚い。

【0010】

従って、本実施形態では、発光素子搭載パッド１１１の熱容量が大きい。発光素子Ｌはこの発光素子搭載パッド１１１に搭載されるため、発光素子Ｌで発生する熱は発光素子搭載パッド１１１に速やかに伝わると推察される。本実施形態では、この発光素子搭載パッド１１１の熱容量が大きいため、発光素子Ｌで発生する熱（熱量）のうちの多くが発光素子搭載パッド１１１中に拡散し得る。そのため、発光素子Ｌの温度は上昇し難いと考えられる。特に、過渡熱抵抗が低く、従って、発熱開始（電圧印加などの開始）から短い時間における温度上昇や瞬間的な温度上昇は緩やかであると考えられる。また、第１導体層１１が本実施形態よりも薄い場合と比べて熱飽和時の熱抵抗（飽和熱抵抗）も小さいと考えられる。従って、発光素子の熱による破損や、その特性の変動もしくは低下を防止できると考えられる。また、プリント配線板１における発光素子搭載パッド１１１の近傍部分に加わる熱応力によるストレスも少ないと考えられる。プリント配線板１を用いた電子機器の信頼性は高いと考えられる。

【0011】

第１導体層１１の厚さＴ１は、たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下であり、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下である。一方、第２導体層１２の厚さＴ２は、たとえば、１０μｍ以上、７０μｍ以下である。第１および第２導体層１１、１２がこのような厚さを有することにより、前述の温度上昇の抑制効果を享受しながら、プリント配線板に求められがちな薄型化の要求にも対応し得ると考えられる。

【0012】

「発光素子」としては、発光ダイオードやレーザーダイオードなどが例示される。図１の例では、表面実装型の発光素子Ｌが示されているが、発光素子の形態（パッケージ）は、表面実装型に限定されない。たとえば、実施形態のプリント配線板１は、ピン状の端子を備えた発光素子の搭載に用いられてもよい。実施形態のプリント配線板１に搭載される発光素子は、電圧の印加や通電によって光を発するものであれば、その発光原理や形状に関して何ら限定されない。実施形態のプリント配線板１では、発光素子Ｌで生じる熱が、厚い第１導体層１１によって速やかに拡散され得る。従って、プリント配線板１は、特に大電力を消費する発光素子の搭載に適していると考えられる。図１の例では、発光素子Ｌは、はんだや導電性接着剤などの任意の接合材Ｓを用いて発光素子搭載パッド１１１に接続されている。

【0013】

本実施形態のプリント配線板１では、第２導体層１２は放熱部材搭載パッド１２１を備えている。放熱部材搭載パッド１２１には、プリント配線板１の使用時に、銅やアルミニウムなどの金属やセラミックスのなどの熱伝導率の高い材料からなる放熱ブロックやヒートシンクまたは放熱フィンなどの放熱部材Ｃが搭載される。プリント配線板１では、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とが、第１〜第４の絶縁層２１〜２４のそれぞれを個々に貫通するビア導体３ａ〜３ｄによって接続されている。ビア導体３ａ〜３ｄは、後述のように、銅やニッケルなどの熱伝導性の高い金属で形成される。従って、発光素子Ｌから、放熱部材Ｃさらにはその周囲の外気に至るまでの熱抵抗は小さく、たとえ発熱しても発光素子Ｌの温度上昇は小さいと考えられる。なお、放熱部材Ｃと放熱部材搭載パッド１２１とは、たとえば、溶接やはんだ付けまたは導電性接着剤などの任意の接合手段によって接合され得る。

【0014】

図１の例では、プリント配線板１は、前述のように、複数の絶縁層（第１〜第４の絶縁層２１〜２４）を含んでいる。ビア導体３ａは第１絶縁層２１を貫通し、ビア導体３ｂは第２絶縁層２２を貫通している。同様に、ビア導体３ｃは第３絶縁層２３を、ビア導体３ｄは第４絶縁層２４を、それぞれ貫通している。図１の例では、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とは、平面視で互いに重なる位置に積層されている複数のビア導体３ａ〜３ｄによって接続されている。ビア導体３ａ〜３ｄによって所謂スタックビアが構成されている。発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とが短い、好ましくは最短の熱伝導経路で接続され得る。発光素子Ｌで生じる熱が効率よく放熱部材Ｃに伝わると考えられる。発光素子Ｌの温度上昇が、より小さいと考えられる。図１の例では、ビア導体３ａ〜３ｄは、互いの中心軸が一致するように、すなわち、各ビア導体が他のビア導体の真上もしくは真下に形成されている。しかし、ビア導体３ａ〜３ｄは、必ずしも図１の例示のように形成されていなくてもよい。たとえば、ビア導体３ａ〜３ｄは、平面視で互いの一部だけが重なるように形成されていてもよく、互いに全く重ならない位置に形成されていてもよい。なお「平面視」は、プリント配線板を外部から見るときの見方に関し、プリント配線板の厚さ方向と平行な視線でプリント配線板を見ることを意味している。

【0015】

また、プリント配線板１は、最外層の導体層である第１導体層１１および第２導体層１２の間に第１絶縁層２１および第４絶縁層２４を介して内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいる。内層の導体層１３ａ〜１３ｃのそれぞれは、互いの間に第２絶縁層２２または第３絶縁層２３を介して積層されている。第１導体層１１の厚さは、内層の導体層１３ａ〜１３ｃの厚さよりも厚い。前述のように、発光素子Ｌで生じる熱が速やかに第１導体層１１中に拡散され得る。第１導体層１１と内層の導体層１３ａとはビア導体３ａによって接続されており、内層の導体層１３ａと内層の導体層１３ｂとはビア導体３ｂによって接続されている。同様に、内層の導体層１３ｂと内層の導体層１３ｃとはビア導体３ｃによって、内層の導体層１３ｃと第２導体層１２とはビア導体３ｄによって、それぞれ接続されている。すなわち、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とが、各導体層や各ビア導体を形成するたとえば銅などの熱伝導性の良好な材料で接続されている。複数の導体層および複数の絶縁層を間に介在させているものの、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１との間の熱抵抗は小さいと考えられる。

【0016】

なお、本実施形態のプリント配線板１は、複数の絶縁層（第１〜第４の絶縁層２１〜２４）、これら複数の絶縁層それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄ、および複数の内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいるが、プリント配線板１は、必ずしも、これら全てを含んでいなくてもよい。たとえば、第１導体層１１と第２導体層１２との間には、絶縁層が少なくとも１つ設けられていればよく、従って、この少なくとも１つの絶縁層を貫通するビア導体だけが設けられていてもよい。絶縁層が１つだけ設けられる場合、内層の導体層は設けられなくてもよい。また、プリント配線板１は２つ以上の任意の層数の絶縁層と、その各絶縁層を貫通するビア導体と、絶縁層の層数に応じた数の内層の導体層とを含み得る。プリント配線板１が多くの導体層および絶縁層を有することによって、より複雑な電気回路が、プリント配線板１の内部に構成され得る。

【0017】

本実施形態では、第１導体層１１は、第１絶縁層２１上に形成されている金属箔層１１ａ、および金属箔層１１ａ上に形成されているめっき膜層１１ｂを含んでいる。めっき膜層１１ｂは金属箔層１１ａよりも厚い。めっき膜層１１ｂの厚さは、たとえば、１０μｍ以上、２００μｍ以下である。一方、金属箔層１１ａの厚さは、たとえば、５μｍ以上、３０μｍ以下である。めっき膜層１１ｂを金属箔層１１ａよりも厚くすることによって、金属箔層１１ａを薄くすることができる。そうすることによって、ビア導体３ａを形成するための導通用孔の形成が容易になる。

【0018】

一方、第２導体層１２は、本実施形態では金属箔のみからなる。しかし、第２導体層１２が、第１導体層１１と同様にめっき膜層を含んでいてもよく、また、第１導体層１１が、金属箔およびめっき膜のいずれか一方のみで形成されていてもよい。また、第１導体層１１のめっき膜層１１ｂが金属箔層１１ａよりも薄くてもよい。めっき膜層１１ｂが金属箔層１１ａよりも薄い場合、めっき厚のばらつきが抑えられ、平坦性の良好な第１導体層１１が得られる。

【0019】

第１および第２の導体層１１、１２は、任意の導電性の材料で形成され得る。たとえば、銅やニッケルなどが、第１および第２の導体層１１、１２の材料として例示される。好ましくは、銅が、第１および第２の導体層１１、１２の材料として用いられる。第１および第２の導体層１１、１２は、外部の任意の電子部品や機構部品との接続用のランドパターンや、これらランドパターン同士を接続する配線パターンなど、任意の導体パターンを含み得る。従って、第１導体層１１および第２導体層１２は、それぞれ、発光素子搭載パッド１１１または放熱部材搭載パッド１２１以外の任意の外部部材用の搭載パッドを含み得る。図１の例では、第１導体層１１は、発光素子搭載パッド１１１の他に、外部部材接続パッド１１２を含み、第２導体層１２は、放熱部材搭載パッド１１１の他に、外部部材接続パッド１２２を含んでいる。厚い第１導体層１１に形成されている発光素子搭載パッド１１１、および外部部材接続パッド１１２は、第１面１Ｆ側から第１絶縁層２１側に向って拡幅している。しかし、発光素子搭載パッド１１１、および外部部材接続パッド１１２の幅は、各パッドの厚さ方向全体に渡って略一定であってもよく、第１面１Ｆ側に向って拡幅していてもよい。また、第２導体層１２に形成されている放熱部材搭載パッド１２１および外部部材接続パッド１２２が、第２面１Ｓ側または第４絶縁層２４側に向って拡幅していてもよい。

【0020】

発光素子搭載パッド１１１は、発光素子Ｌの端子が接続される１つまたは複数の導体パッドからなる。発光素子搭載パッド１１１は、発光素子Ｌの形状や数量、および発光素子Ｌの端子の形状や数量に応じて、任意の平面形状で、任意の位置に、任意の数で設けられる。また、放熱部材搭載パッド１２１も、放熱部材Ｃが接続される１つまたは複数の導体パッドからなる。放熱部材搭載パッド１２１は、発光素子Ｌの形状や数量および発光素子Ｌの端子の形状や数量に応じて、さらには、放熱部材Ｃの形状や大きさおよび数量に応じて、任意の平面形状で、任意の位置に、任意の数で設けられる。発光素子搭載パッド１１１および放熱部材搭載パッド１２１は、後述のように、たとえば第１導体層１１および第２導体層１２をパターニングすることによって、所望の平面形状に形成される。

【0021】

内層の導体層１３ａ〜１３ｃは、第１および第２の導体層１１、１２と同様に、銅やニッケルなどからなる金属箔および／またはめっき膜によって形成され、任意の導体パターンを含み得る。

【0022】

ビア導体３ａ〜３ｄは、任意の導電性材料で形成されている。たとえば、ビア導体３ａ〜３ｄは、銅やニッケルなどのめっき膜によって形成され、好ましくは、第１および第２の導体層１１、１２ならびに内層の各導体層と同じ材料で形成される。各絶縁層それぞれに形成されるビア導体３ａ〜３ｄのうち、特に、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とを接続するビア導体は、熱伝導路を構成し、所謂サーマルビアとして機能する。従って、ビア導体３ａ〜３ｄは、銅のような熱伝導率の高い材料で形成される。また、好ましくは、各絶縁層において発光素子搭載パッド１１１および放熱部材搭載パッド１２１と平面視で重なる領域には、ビア導体３ａ〜３ｄがそれぞれ複数個形成される。

【0023】

前述のように、第１導体層１１には、動作時に発熱し得る発光素子Ｌが搭載される。従って、基本的に、第１導体層１１側の方が第２導体層１２側よりも高温になると考えられる。本実施形態では、ビア導体３ａ〜３ｄは、全て、図１に示されるプリント配線板１の厚さ方向に沿った断面において、第２導体層１２に向って縮径するテーパー形状を有している。そのため、各ビア導体と、隣接する各導体層との接触面積は、第１導体層１１側の方が、第２導体層１２側よりも大きい。従って、第１導体層１１側の各導体層と各ビア導体との界面が第２導体層１２側の界面よりも高温に晒されても、第１導体層１１側の界面において剥離などが生じ難いと考えられる。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、ビア導体３ａ〜３ｄの開口形状は、必ずしも円形に限定されない。「縮径」は、水平断面（プリント配線板１の厚さ方向に直交する断面）における各ビア導体の外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。

【0024】

第１〜第４の絶縁層２１〜２４は、たとえば樹脂からなる任意の絶縁性材料により形成される。好ましくは、第１〜第４の絶縁層２１〜２４は、プリプレグのようにガラス繊維などの補強材を含む、または、含まないエポキシ樹脂により形成される。ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などが、第１〜第４の絶縁層２１〜２４の材料として用いられてもよい。各絶縁層を形成する樹脂は、シリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれの厚さは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下であり、好ましくは３０μｍである。

【0025】

図１の例では、プリント配線板１は、さらに、第１面１Ｆに第１ソルダーレジスト層４１を備え、第２面１Ｓに第２ソルダーレジスト層４２を備えている。第１および第２ソルダーレジスト層４１、４２は、それぞれ、発光素子搭載パッド１１１、放熱部材搭載パッド１２１、および各外部部材接続パッド１１２、１２２が内部に露出する開口部を備えている。第１および第２のソルダーレジスト層４１、４２は、感光性のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などによって形成され得る。なお、プリント配線板１は、各ソルダーレジスト層を含んでいなくてもよい。また、図示されていないが、発光素子搭載パッド１１１、放熱部材搭載パッド１２１、および各外部部材接続パッド１１２、１２２の露出面には、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ａｕ、または、はんだもしくはＯＳＰなどによって表面保護膜が形成されていてもよい。

【0026】

つぎに、プリント配線板１を例に、第１実施形態のプリント配線板の製造方法が、図２Ａ〜２Ｉを参照して以下に説明される。

【0027】

図２Ａに示されるように、支持板９０が用意され、支持板９０の表面に金属箔１２ｃが積層される。図２Ａの例では、支持板９０は、ベース板９２およびベース板９２の表裏両面に設けられた、たとえば銅などからなるベース金属箔９１によって構成されており、金属箔１２ｃは、ベース金属箔９１上に積層される。金属箔１２ｃとベース金属箔９１とは、たとえば、熱可塑性接着剤などの分離可能な接着剤で接着される。金属箔１２ｃとベース金属箔９１とは、外周付近の余白部分だけで接着されてもよい。支持板９０は、ベース板９２および２枚のベース金属箔９１によって構成される両面銅張積層板であってもよい。銅などの金属板が支持板９０として用いられてもよい。また、銅などからなるキャリア金属箔を一面に備えた金属箔１２ｃがキャリア金属箔側をベース板９２に向けてベース板９２の表面に積層され、それにより、キャリア金属箔とベース板９２とを含む支持板９０の表面上に金属箔１２ｃが積層されてもよい。金属箔１２ｃは、プリント配線板１の完成時に第２導体層１２（図１参照）を構成する。従って、好ましくは、１０μｍ以上、７０μｍ以下の厚さの銅箔やニッケル箔などの任意の金属製の箔状部材が、金属箔１２ｃとして用いられる。

【0028】

図２Ａの例では、支持板９０の表裏両面に金属箔１２ｃが積層されている。支持板９０の両面を用いて２つのプリント配線板１を効率よく製造することができる。しかし、金属箔１２ｃは、必ずしも支持板９０の表裏両面に積層されなくてもよい。図２Ｂ〜２Ｈおよび以下の説明では、各図面上、支持板９０の下側で形成されるプリント配線板に関する符号や説明は適宜省略される。また、図２Ｂ〜２Ｈには、支持板９０の各面に製造途中のプリント配線板が１つだけ示されている。しかし、支持板９０の各面において複数のプリント配線板が並置状態で同時に形成されてもよい。

【0029】

つぎに、金属箔１２ｃ上に少なくとも１組の絶縁層および導体層が形成される。図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、４組の絶縁層および導体層が形成され、その結果、絶縁層と導体層との積層体５（図２Ｇ参照）が支持板９０上に形成される。まず、図２Ｂに示されるように、金属箔１２ｃ上に、第４絶縁層２４となる絶縁材、および、内層の導体層１３ｃ（図１参照）の一部を構成する金属箔１３ｃ１が積層される。そして、熱圧着などによって絶縁材と金属箔１２ｃおよび金属箔１３ｃ１とが接合されると共に、第４絶縁層２４が形成される。第４絶縁層２４となる絶縁材は、たとえば、フィルム状に成型されたエポキシ樹脂またはプリプレグである。金属箔１３ｃ１は、銅箔やニッケル箔などの任意の金属箔である。なお、金属箔１３ｃ１は必ずしも積層されなくてもよい。

【0030】

図２Ｃに示されるように、ビア導体３ｄ（図１参照）用の導通用孔３ｄ１が、金属箔１３ｃ１の支持板９０と反対側の表面からのＣＯ₂ガスレーザー光の照射などによって、ビア導体３ｄの所定の形成箇所に形成される。第４絶縁層２４を貫通し、第２導体層１２（図１参照）となる金属箔１２ｃに向って縮径する導通用孔３ｄ１が形成される。

【0031】

つぎに、内層の導体層１３ｃおよびビア導体３ｄが形成される。内層の導体層１３ｃおよびビア導体３ｄは、無電解めっきやスパッタリングなどによる電流供給層の形成、この電流供給層を用いた電解めっきによるめっき膜の形成、さらには、エッチングによる不要な領域のめっき膜の除去などによって形成され得る。すなわち、サブトラクティブ法やアディティブ法などの任意の導体パターン形成方法が用いられ得る。その結果、図２Ｄに示されるように、所望の領域に導体パターンを備える内層の導体層１３ｃ、および、内層の導体層１３ｃと金属箔１２ｃ（第２導体層１２）とを接続するビア導体３ｄが形成される。なお、内層の導体層１３ｃは、前述の金属箔１３ｃ１、電流供給層として用いられた図示されない無電解めっき膜やスパッタリング膜など、および電解めっき膜によって構成されるが、図２Ｄでは、省略して１層で示されている。

【0032】

図２Ｅに示されるように、図２Ｂ〜２Ｄを参照して説明された方法と同様の方法で、第３および第２の絶縁層２３、２２、内層の導体層１３ｂ、１３ａ、ならびにビア導体３ｃ、３ｂが形成される。さらに、図２Ｂに示される方法と同様の方法を用いて、図２Ｆに示されるように、第１絶縁層２１が形成されると共に、第１導体層１１（図１参照）の金属箔層１１ａとなる金属箔が積層される。さらに、図２Ｃに示される方法と同様の方法を用いて、ビア導体３ａ（図１参照）用の導通用孔３ａ１が形成される。

【0033】

続いて、図２Ｇに示されるように、第１導体層１１のめっき膜層１１ｂが形成される。その結果、金属箔層１１ａおよびめっき膜層１１ｂを含む第１導体層１１が形成されると共に、導通用孔３ａ１内にめっき膜からなるビア導体３ａが形成される。めっき膜層１１ｂの形成では、導通用孔３ａ１内および金属箔層１１ａ上に、たとえば、無電解めっきなどによって導体膜（図示せず）が形成される。そして、この導体膜を電流供給層とする電解めっきによってめっき膜層１１ｂが形成される。

【0034】

めっき膜層１１ｂは、第１導体層１１の厚さが、金属箔１２ｃからなる第２導体層１２よりも厚くなるような厚さに形成される。すなわち、第１導体層１１は支持板９０の表面に積層される金属箔１２ｃよりも厚く形成される。たとえば、電解めっき時のめっき時間やめっき液の成分などの電解めっきの条件が適切に設定される。その結果、図２Ｇに示されるように、第２導体層１２よりも厚い第１導体層１１が形成される。たとえば、めっき膜層１１ｂは、金属箔層１１ａよりも厚く形成されてもよい。また、第２導体層１２となる金属箔１２ｃよりも厚い金属箔によって金属箔層１１ａが形成されてもよい。

【0035】

図１に示されるプリント配線板１と異なり、４層以外の層数の絶縁層を有するプリント配線板が形成される場合は、図２Ｄ〜図２Ｆを参照して説明された工程を行う回数が増減される。たとえば、絶縁層を１層だけ含んでいるプリント配線板が製造される場合は、図２Ｃに示される工程の後、図２Ｄ〜図２Ｆに示される工程を省略して、図２Ｇに示される工程が実行される。また、形成される絶縁層それぞれを貫通するビア導体が形成され得る。さらに、絶縁層の層数に応じた（具体的には絶縁層の層数よりも１つ少ない）層数の内層の導体層が形成され得る。

【0036】

このように絶縁層と導体層とを形成することによって、第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｓを有していて第２面１Ｓに第２導体層１２を備え、かつ、第１面１Ｆに第２導体層１２よりも厚い第１導体層１１を備える、絶縁層と導体層との積層体５が支持板９０上に形成される。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体５は、支持板９０と反対側に第１面１Ｆを有し、支持板９０側に第２面１Ｓを有している。積層体５の第１面１Ｆ側の最表層には、金属箔層１１ａが形成され、金属箔層１１ａ上にめっき膜層１１ｂが形成されている。第１導体層１１は、金属箔層１１ａとめっき膜層１１ｂとを含んでいる。積層体５は、支持板９０の表面に積層されている金属箔１２ｃからなる第２導体層１２を支持板９０側の最表層に備えている。また、第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通し、第１導体層１１と第２導体層１２とを接続する１つまたは複数のビア導体（図１のプリント配線板１ではビア導体３ａ〜３ｄ）が形成される。

【0037】

つぎに、図２Ｈに示されるように、支持板９０が除去される。支持板９０は、ベース金属箔９１と第２導体層１２を構成する金属箔１２ｃとを分離することによって、製造工程中のプリント配線板から除去される。たとえば、金属箔１２ｃとベース金属箔９１とを接着している熱可塑性接着剤を加熱することによって、金属箔１２ｃとベース金属箔９１とが引き離される。金属箔１２ｃとベース金属箔９１とが外周部分だけで接着されている場合は、その接着部分よりも内周側で金属箔１２ｃおよびベース金属箔９１それぞれが切断されてもよい。

【0038】

図２Ｉに示されるように、第１導体層１１および第２導体層１２が、所望の導体パターンを備えるようにパターニングされる。第１導体層１１をパターニングすることによって第１面１Ｆに発光素子搭載パッド１１１が形成される。また、図１のプリント配線板１が製造される場合は、第２導体層１２をパターニングすることによって第２面１Ｓに放熱部材搭載パッド１２１が形成される。図１のプリント配線板１が製造される場合は、さらに、第１導体層１１および第２導体層１２に、外部部材接続パッド１１２、１２２も形成される。

【0039】

第１および第２の導体層１１、１２のパターニングは、たとえば、ウェットエッチングやドライエッチングによって行われる。すなわち、発光素子搭載パッド１１１や放熱部材搭載パッド１２１などの所望の導体パターンの形成領域を覆うエッチングマスク（図示せず）が、第１および第２の導体層１１、１２それぞれの上に形成される。そして、第１および第２の導体層１１、１２におけるエッチングマスクに覆われずに露出している部分がエッチングによって除去される。その結果、発光素子搭載パッド１１１や放熱部材搭載パッド１２１などを含む所望の導体パターンが、第１導体層１１および第２導体層１２にそれぞれ形成される。なお、このエッチング時に各搭載パッドの側面がサイドエッチングされ得る。そのため、図２Ｉに示されるように、厚い第１導体層１１に形成される発光素子搭載パッド１１１および外部部材接続パッド１１２では、第１面１Ｆ側の幅が、第１絶縁層２１側の幅よりも、容易に看取できる程小さくなり得る。

【0040】

図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、その後、第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２が形成される。たとえば、感光性のエポキシ樹脂などが第１面１Ｆおよび第２面１Ｓのほぼ全面に印刷や吹き付けなどにより塗布される。そして、フォトリソグラフィ技術を用いて、発光素子搭載パッド１１１や放熱部材搭載パッド１２１などを露出させる開口部が第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２に形成される。以上の工程を経ることによって、図１に示されるプリント配線板１が完成する。なお、発光素子搭載パッド１１１や放熱部材搭載パッド１２１の表面上には、ニッケルやパラジウムまたは金などの無電解めっきにより表面保護膜が形成されてもよい。

【0041】

つぎに、第２実施形態のプリント配線板１ａが図３を参照して説明される。図３に示されるように、プリント配線板１ａは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、発光素子Ｌの搭載面である第１面１Ｆおよび第２面１Ｓを有し、第１面１Ｆ側および第２面１Ｓ側それぞれの最外層の導体層として第１導体層６１および第２導体層６２を含んでいる。第１導体層６１は、発光素子搭載パッド６１１を備え、第２導体層６２は、放熱部材搭載パッド６２１を備えている。また、プリント配線板１ａは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１導体層６１と第２導体層６２との間に介在する第１〜第４の絶縁層７１〜７４、これらの絶縁層それぞれを貫通するビア導体８ａ〜８ｄ、および、内層の導体層６３ａ〜６３ｃを含んでいる。そして、プリント配線板１ａにおいても、発光素子搭載パッド６１１を備える第１導体層６１の厚さは第２導体層６２の厚さよりも厚い。従って、本実施形態のプリント配線板１ａにおいても、前述の第１実施形態のプリント配線板１の場合と同様に、発光素子Ｌの温度は上昇し難く、その温度上昇は緩やかであると考えられる。従って、発光素子Ｌの熱による破損や特性の変動などが防止されると考えられる。また、プリント配線板１ａを用いた電子機器の信頼性は高いと考えられる。本実施形態における第１導体層６１の厚さは、たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下であり、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下である。また、第２導体層６２の厚さは、たとえば、１０μｍ以上、７０μｍ以下である。

【0042】

一方、プリント配線板１ａでは、第１導体層６１は、第１実施形態のプリント配線板１の第１導体層１１と異なり、金属箔６１ｃのみからなる単層構造を有している。また、第２導体層６２は、第１実施形態のプリント配線板１の第２導体層１２と異なり、金属箔層６２ａおよびめっき膜層６２ｂを含む２層構造を有している。さらに、本実施形態では、ビア導体８ａ〜８ｄは、第１実施形態のプリント配線板１のビア導体３ａ〜３ｄと異なり、第１導体層６１に向って縮径するテーパー形状を有している。換言すると、ビア導体８ａ〜８ｄは、それぞれ、第２導体層６２側に向かうほど断面の大きさが大きくなる。第１導体層６１上で発熱する発光素子Ｌからの熱が、各ビア導体を通って伝導する間に、各ビア導体の軸方向と直交する方向に広く拡散し、より大きな面積で、第２導体層６２側の各導体層に伝わると考えられる。良好な放熱性が得られることがあると考えられる。

【0043】

第１導体層６１および第２導体層６２の層構成、ならびに各ビア導体８ａ〜８ｄにおける縮径する方向の違いを除いて、図３に示されるプリント配線板１ａは、図１の第１実施形態のプリント配線板１と同様の構造を有している。第１実施形態のプリント配線板１と同様の構成についての更なる説明は省略される。なお、本実施形態において、第１導体層６１は第２導体層６２と同様にめっき膜層を含んでいてもよく、また、第２導体層６２は金属箔およびめっき膜のいずれか一方のみで形成されていてもよい。

【0044】

つぎに、プリント配線板１ａを例に、第２実施形態のプリント配線板の製造方法が、図４Ａ〜４Ｆを参照して以下に説明される。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、支持板９０の表面上に第１導体層６１（図４Ｄ参照）が形成され、積層体１０における支持板９０側と反対側に第２導体層６２が形成される（図４Ｄ参照）。主にこれらの点において、本実施形態のプリント配線板の製造方法は、前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法と異なる。以下の説明において、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に点については、その説明は適宜省略されている。

【0045】

図４Ａに示されるように、支持板９０の表面に金属箔６１ｃが積層される。本実施形態では、支持板９０の表面に形成される金属箔６１ｃが、プリント配線板１ａの完成時に第１導体層６１（図３参照）を構成する。また、本実施形態の製造方法においても、第２導体層６２（図３参照）よりも厚い第１導体層６１を備えるプリント配線板１ａが製造される。第２導体層６２は、後述の工程において所定の厚さに形成される。従って、後述の工程で形成される第２導体層６２の厚さよりも厚い金属製の箔状部材が金属箔６１ｃとして支持板９０の表面に積層される。たとえば、７０μｍ以上、２５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以上、２００μｍ以下の厚さの銅箔が、金属箔６１ｃとして用いられる。なお、支持板９０は、図２Ａを参照して説明された方法において用いられるものと同様の構造を有し得る。金属箔６１ｃとベース金属箔９１とは、図２Ａについての前述の説明と同様に、たとえば、熱可塑性接着剤などを用いて、および／または、外周付近の余白部分だけで接着され得る。なお、図４Ｂ〜４Ｅおよび以下の説明では、各図面上、支持板９０の上側で形成されるプリント配線板に関する符号や説明は適宜省略される。

【0046】

つぎに、前述の第１実施形態のプリント配線板の製造方法と同様に、所望の数の絶縁層および導体層が形成されることによって、導体層と絶縁層との積層体１０（図４Ｄ参照）が支持板９０上に形成される。すなわち、図４Ｂに示されるように、金属箔６１ｃ上に、第１絶縁層７１、および、内層の導体層６３ａの一部を構成する金属箔６３ａ１が積層され、その後、前述の図２Ｃ〜２Ｆを参照して説明された工程と同様の工程が行われる。なお、本実施形態では、第１導体層６１、そして、内層の導体層６３ａから内層の導体層６３ｃの順に各導体層が形成され、各絶縁層は第１絶縁層７１から第４絶縁層７４の順に、また、各ビア導体はビア導体８ａからビア導体８ｃの順にそれぞれ形成される。その結果、図４Ｃに示されるように、所望の層数（図４Ｃの例では全４層）の絶縁層が形成され、支持板９０と反対側の最外層の絶縁層として第４絶縁層７４が形成される。また、第２導体層６２（図３参照）の金属箔層６２ａとなる金属箔が積層され、さらに、ビア導体８ｄ（図３参照）用の導通用孔８ｄ１が形成される。

【0047】

図４Ｄに示されるように、第２導体層６２のめっき膜層６２ｂが形成される。その結果、金属箔層６２ａおよびめっき膜層６２ｂを含む第２導体層６２が形成されると共に、導通用孔８ｄ１内にビア導体８ｄが形成される。めっき膜層６２ｂは、前述の図２Ｇを参照して説明されためっき膜１１ｂの形成と同様の方法で形成され得る。なお、前述の図４Ａに示される工程では、この図４Ｄに示される工程で第４絶縁層７４上に形成される第２導体層６２の厚さよりも厚い金属製の箔状部材が、金属箔６１ｃとして支持板９０の表面に積層されている。

【0048】

このように絶縁層と導体層とを形成することによって、第１面１Ｆに第２導体層６２よりも厚い第１導体層６１を備える、絶縁層と導体層との積層体１０が支持板９０上に形成される。本実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層体１０は、支持板９０側に第１面１Ｆを有し、支持板９０と反対側に第２面１Ｓを有している。積層体１０の第２面１Ｓ側の最表層には、金属箔層６２ａが形成され、金属箔層６２ａ上にめっき膜層６２ｂが形成されている。第２導体層６２は、金属箔層６２ａとめっき膜層６２ｂとを含んでいる。積層体１０は、支持板９０の表面に積層されている金属箔６１ｃからなる第１導体層６１を支持板９０側の最表層に備えている。また、第１〜第４の絶縁層７１〜７４それぞれを貫通し、第１導体層６１と第２導体層６２とを接続する１つまたは複数のビア導体（図３のプリント配線板１ａではビア導体８ａ〜８ｄ）が形成される。

【0049】

なお、ビア導体８ａ〜８ｄの導通用孔を穿孔するレーザー光は、本実施形態においても、順次積層される各絶縁層に関して支持板９０と反対側から照射される。従って、本実施形態では、第１導体層６１側に向って縮径するビア導体８ａ〜８ｄが形成される。

【0050】

つぎに、図４Ｅに示されるように、支持板９０が除去される。支持板９０は、前述の図２Ｈを参照して説明された方法と同様の方法で除去され得る。

【0051】

そして、図４Ｆに示されるように、第１導体層６１および第２導体層６２が、所望の導体パターンを備えるようにパターニングされる。その結果、第１面１Ｆに発光素子搭載パッド６１１が形成される。また、図４Ｆに示される例では、第２面１Ｓに放熱部材搭載パッド６２１が形成される。図４Ｆに示されるように、外部部材接続パッド６１２、６２２が形成されてもよい。なお、第１および第２の導体層６１、６２は、図２Ｉを参照して説明された方法と同様の方法でパターニングされ得る。

【0052】

その後、フォトリソグラフィ技術などを用いて、所望の開口部を有する第１ソルダーレジスト層４１および第２ソルダーレジスト層４２が形成される。以上の工程を経ることによって、図３に示されるプリント配線板１ａが完成する。本実施形態のプリント配線板１ａの製造方法では、発光素子搭載パッド６１１を備える第１導体層６１は、支持板９０に積層される金属箔６１ｃによって構成される。従って、発光素子搭載パッド６１１を構成する個々の導体パッド間における厚さ方向の位置ばらつきは少ないと考えられる。発光素子Ｌが、歩留まりよく、かつ、良好な接続品質で搭載され得ると考えられる。

【0053】

つぎに、第３実施形態のプリント配線板１ｂが、図５を参照して説明される。図５に示されるように、本実施形態のプリント配線板１ｂは、前述の第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１および第２の導体層１１、１２、ならびに、内層の導体層１３ａ〜１３ｃを含んでいる。プリント配線板１ｂは、さらに、第１〜第４の絶縁層２１〜２４と、第１〜第４の絶縁層２１〜２４それぞれを貫通するビア導体３ａ〜３ｄを含んでいる。また、第１実施形態のプリント配線板１と同様に、第１導体層１１には発光素子搭載パッド１１１が形成されており、第２導体層１２には放熱部材搭載パッド１２１が形成されている。

【0054】

そして、本実施形態では、第１絶縁層２１を貫通し、第１導体層１１と内層の導体層１３ａとを接続するビア導体３ａが、発光素子搭載パッド１１１と平面視で重なる位置に複数個形成されている。すなわち、発光素子搭載パッド１１１と内層の導体層１３ａとが、発光素子搭載パッド１１１に一端が直接接している複数個のビア導体３ａで接続されている。また、発光素子搭載パッド１１１において、発光素子Ｌの搭載時に発光素子Ｌの真下となる領域だけでなく、発光素子Ｌと平面視で重ならない領域、すなわち発光素子Ｌの周囲の領域にも、ビア導体３ａが形成されている。従って、発光素子Ｌで発生した熱が、内層の導体層１３ａに伝導し易いと考えられる。発光素子Ｌの熱による破損や、その特性の変動もしくは低下がいっそう防止されると考えられる。

【0055】

さらに、プリント配線板１ｂでは、第４絶縁層２４を貫通し、第２導体層１２と内層の導体層１３ｃとを接続するビア導体３ｄが、放熱部材搭載パッド１２１と平面視で重なる位置に複数個形成されている。すなわち、放熱部材搭載パッド１２１と内層の導体層１３ｃとが、放熱部材搭載パッド１２１に一端が直接接している複数個のビア導体３ｄで接続されている。従って、発光素子Ｌから内層の導体層１３ｃまで伝導した熱が、放熱部材搭載パッド１２１に、さらには放熱部材Ｃに伝導し易いと考えられる。

【0056】

なお、第１導体層１１と第２導体層１２との間に絶縁層が１つ（たとえば第１絶縁層２１）だけ設けられる場合は、複数個のビア導体３ａによって、発光素子搭載パッド１１１と放熱部材搭載パッド１２１とが直接接続され得る。図５の例では、発光素子搭載パッド１１１の下のビア導体３ａと外部部材接続パッド１１２の下のビア導体３ａとは、互いに異なるビア径を有しており、放熱部材搭載パッド１２１上のビア導体３ｄと外部部材接続パッド１２２上のビア導体３ｄとは、互いに異なるビア径を有している。しかし、これらのビア導体は、互いに同じビア径を有していてもよい。

【0057】

図５に示される第３実施形態のプリント配線板１ｂは、前述の図２Ａ〜２Ｉを参照して説明された第１実施形態のプリント配線板の製造方法を用いて製造することができる。すなわち、図２Ｇに示される工程で複数個のビア導体３ａが発光素子搭載パッド１１１の形成領域内に形成される。そして、図２Ｉに示される工程で、これらの複数個のビア導体３ａが発光素子搭載パッド１１１に覆われるように第１導体層１１をパターニングすることによって、図５に示されるビア導体３ａおよび発光素子搭載パッド１１１を形成することができる。放熱部材搭載パッド１２１上の複数のビア導体３ｄも同様に形成され得る。発光素子搭載パッド１１１におけるビア導体３ａの数、および、放熱部材搭載パッド１２１におけるビア導体３ｄの数を除いて、第３実施形態のプリント配線板１ｂの構造は、第１実施形態のプリント配線板１の構造と同様である。同一の構成要素には、図５中に同じ符号が付され、再度の説明は省略される。

【0058】

なお、前述の図３に例示される第２実施形態のプリント配線板１ａにおいて、発光素子搭載パッド６１１が複数個のビア導体８ａによって内層の導体層６３ａに接続されていてもよい。さらに、放熱部材搭載パッド６２１が、複数個のビア導体８ｄによって内層の導体層６３ｃに接続されていてもよい。

【0059】

なお、各実施形態のビア導体３ａ〜３ｄおよび８ａ〜８ｄは、各実施形態のプリント配線板１、１ａの厚さ方向に沿った断面において、必ずしもテーパー形状を有していなくてもよい。たとえば、各ビア導体は、一方の端部から他方の端部まで、ほぼ同じ直径もしくは幅を有していてもよい。また、各実施形態の内層の導体層１３ａ〜１３ｃおよび６３ａ〜６３ｃは、図２Ｂおよび２Ｃならびに図４Ｂに示される例と異なり、フルアディティブ法で形成されてもよい。実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。

【符号の説明】

【0060】

１、１ａ、１ｂ プリント配線板
１Ｆ 第１面
１Ｓ 第２面
１１ 第１導体層
１１ａ 金属箔層
１１ｂ めっき膜層
１１１ 発光素子搭載パッド
１２ 第２導体層
１２１ 放熱部材搭載パッド
１３ａ〜１３ｃ 内層の導体層
２１〜２４ 第１〜第４の絶縁層
３ａ〜３ｄ ビア導体
５、１０ 積層体
６１ 第１導体層
６１１ 発光素子搭載パッド
６２ 第２導体層
６２１ 放熱部材搭載パッド
６３ａ〜６３ｃ 内層の導体層
７１〜７４ 第１〜第４の絶縁層
８ａ〜８ｄ ビア導体
９０ 支持板
Ｌ 発光素子
Ｃ 放熱部材

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図2H】

【図2I】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図4F】

【図5】