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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2018-32837(P2018-32837A)
(43)【公開日】2018年3月1日
(54)【発明の名称】両面実装基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20180202BHJP
B23K 1/00 20060101ALI20180202BHJP
B23K 101/42 20060101ALN20180202BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 508A
H05K3/34 506B
H05K3/34 507C
B23K1/00 330E
B23K1/00 310C
B23K101:42
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
【全頁数】18
(21)【出願番号】特願2016-166365(P2016-166365)
(22)【出願日】2016年8月27日
(71)【出願人】
【識別番号】000143949
【氏名又は名称】株式会社鷺宮製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100103218
【弁理士】
【氏名又は名称】牧村 浩次
(72)【発明者】
【氏名】國井 昌志
【テーマコード（参考）】
5E319
【Ｆターム（参考）】
5E319AA02
5E319AA03
5E319AA08
5E319AB01
5E319AC02
5E319BB05
5E319CC23
5E319CC33
5E319CD13
5E319CD15
5E319CD26
5E319CD33
5E319GG15
(57)【要約】
【課題】表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができ、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能な両面実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程と、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程と、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程とを備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が基板の両面に実装された両面実装基板の製造方法であって、
前記基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付する第１のリフロー工程と、
前記基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けする第２のリフロー工程と、
前記基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、前記基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けするフロー工程と、
を備えることを特徴とする両面実装基板の製造方法。
前記基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付する第１のリフロー工程と、
前記基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けする第２のリフロー工程と、
前記基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、前記基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けするフロー工程と、
を備えることを特徴とする両面実装基板の製造方法。
【請求項2】
前記第１のリフロー工程の後に、第２のリフロー工程を行い、その後にフロー工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項3】
前記第１のリフロー工程の後に、フロー工程を行い、その後に第２のリフロー工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項4】
前記第１のリフロー工程の後に、フロー工程と第２のリフロー工程を同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項5】
前記フロー工程の後に、第１のリフロー工程と第２のリフロー工程を、順に、もしくは、逆順に、または、同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項6】
前記フロー工程において、基板の第１の表面側から押圧部材を用いて、リード部品を固定しながら、基板の第２の表面からフロー工程によりリード線をはんだ付けすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項7】
前記フロー工程において、はんだ付けされた余分な突出するリード線を切断することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の両面実装基板の製造方法。
【請求項8】
前記第１のリフロー工程が、基板の第１の表面全体にわたって行われ、
前記第２のリフロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われるとともに、
前記フロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の両面実装基板の製造方法。
前記第２のリフロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われるとともに、
前記フロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の両面実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板の第１の表面に、表面実装部品（ＳＭＤ（Surface Mount Device））とリード部品が実装され、基板の第２の表面に、表面実装部品が実装された両面実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、このような基板の両面に、表面実装部品とリード部品が混在するように実装された両面実装基板を製造する方法として、以下の方法が行われている。
【0003】
すなわち、表面実装部品に対しては、リフローはんだ付け方法によって、基板の表面に表面実装部品を実装する方法がある。このリフローはんだ付け方法は、以下のようにして行われる。
【0004】
先ず、基板の必要な個所に、ペースト状のはんだを塗設した後、表面実装部品をチップマウンターなどで基板上の所定の位置に載置する。その後、基板ごと、例えば、高温のリフロー炉、赤外線過熱、熱風加熱などの加熱方法で加熱することにより、表面実装部品を基板の表面にはんだ付けする方法である。
【0005】
一方、リード部品に対しては、手作業によるはんだ付けにより、基板の表面に表面実装部品を実装する方法がある。しかしながら、手作業によるはんだ付けでは、ある一定以上の技能者による作業が必要であり、はんだ不良、部品浮きなどのトラブルが発生することもある。
【0006】
このため、フローはんだ付け方法によって、基板の表面に表面実装部品を実装する方法も採用されている。すなわち、リード部品を基板上にマウント、仮固定した後、リード側を溶融したはんだ槽に浸漬したり、噴流上の溶融はんだの上を通過させて、リード部品を基板の表面にはんだ付けする方法である。
【0007】
このため、特許文献１（特開平１１−２８４３０６号公報）には、両面実装基板１００の製造方法が開示されている。図１１は、この特許文献１の両面実装基板１００の裏面を模式的に示す平面図である。
【0008】
すなわち、特許文献１の両面実装基板１００の製造方法では、図１１に示したように、両面実装基板１００の裏面側の真ん中に、直線帯状の境界領域Ｂを設けている。この境界領域Ｂを境にして、左右にフローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦとに分けられている。
【0009】
そして、フローはんだ付け領域Ｆには、フローはんだ付け法に適した両面実装基板１００の表面側からマウントされたリード部品１０２のリード部分１０４と、フローはんだ付け法の際に、溶融はんだの熱により、同時にはんだ付けされる表面実装部品１０６のように、フローはんだ付け法によりはんだ付けされる部品が、マウントされている。
【0010】
また、リフローはんだ付け領域ＲＦには、リフローはんだ付け法によってはんだ付けされる、表面実装部品１０８がマウントされている。
【0011】
さらに、境界領域Ｂには、リフローはんだ付け法にてはんだ付けされると同時に、フローはんだ付け時の溶融はんだとの接触による脱落を防止することができる、耐熱性の高い表面実装部品１１０がマウントされている。
【0012】
このような構成とすることによって、特許文献１の両面実装基板１００の製造方法では、、境界領域Ｂに配置される部品が、フローはんだ付け工程の溶融はんだに接触しても、部品を脱落させない固定手段により固定されているため、このような脱落の心配がない。このため、境界領域Ｂにおける部品の実装が可能となり、回路基板全体としての高密度実装が実現されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0013】
【特許文献1】特開平１１−２８４３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
しかしながら、特許文献１の両面実装基板１００の製造方法では、両面実装基板１００の裏面側に、境界領域Ｂと、境界領域Ｂを境にして、左右にフローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦとに分けなければならず、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板１００の両面に自由に配置することができない。
【0015】
このため、特許文献１の両面実装基板１００の製造方法では、電子回路配置に制約ができてしまうことになり、自由な基板設計ができないことになる。
【0016】
また、このように、両面実装基板１００の裏面側に、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設けなければならず、両面実装基板１００の寸法も大きくなってしまうことになる。
【0017】
また、これらの境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦに適した部品を選択して、これらの領域に配置しなければならず、手間と時間も要し、コストも高くつくことになる。
【0018】
本発明は、このような現状に鑑み、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができ、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能な両面実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0019】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、本発明の両面実装基板の製造方法は、電子部品が基板の両面に実装された両面実装基板の製造方法であって、
前記基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付する第１のリフロー工程と、
前記基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けする第２のリフロー工程と、
前記基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、前記基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けするフロー工程と、
を備えることを特徴とする。
【0020】
このように構成することによって、第１のリフロー工程により、基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付することができる。
【0021】
また、第２のリフロー工程により、基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けすることができる。
【0022】
さらに、フロー工程により、基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けすることができる。
【0023】
このため、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができる。
【0024】
その結果、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0025】
この場合、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程のはんだの組み合わせとしては、次工程のはんだ工程で、前工程のはんだが溶融しないような組み合わせとすれば良い。
【0026】
すなわち、低温はんだ（低融点の金属を混合し、特に融点を低くしたもの）、通常の共晶はんだ（融点１８４℃）、高温はんだから適宜選択すれば良い。
【0027】
この場合、「高温はんだ」としては、例えば、Ｐｂ−１０Ｓｎ（固相線温度２６８℃、液相線温度３０２℃）、Ｐｂ−５Ｓｎ（固相線温度３０７℃、液相線温度３１３℃）、Ｐｂ−２Ａｇ−８Ｓｎ（固相線温度２７５℃、液相線温度３４６℃）、Ｐｂ−５Ａｇ（固相線温度３０４℃、液相線温度３６５℃）などのＰｂが主成分のはんだ、
Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（固相線温度２１７℃、液相線温度２２０℃）、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ（固相線温度１９０℃、液相線温度１９７℃）、Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−１Ｂｉ（固相線温度２１４℃、液相線温度２２１℃）などのいわゆる鉛フリーはんだ、
などを選択して用いることができる。
【0028】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記第１のリフロー工程の後に、第２のリフロー工程を行い、その後にフロー工程を行うことを特徴とする。
【0029】
このように構成することによって、第１のリフロー工程により、基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付することができる。
【0030】
その後に、第２のリフロー工程により、基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けすることができる。
【0031】
これにより、基板の両面に、表面実装部品を自由に配置することができる。
【0032】
この状態で、最後にフロー工程により、基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けすることができる。
【0033】
このように、リード部品のフローはんだによりリード線をはんだ付けする際には、既に、基板の両面に、表面実装部品を自由に配置した状態である。
【0034】
従って、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができ、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0035】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記第１のリフロー工程の後に、フロー工程を行い、その後に第２のリフロー工程を行うことを特徴とする。
【0036】
このように、第１のリフロー工程の後に、フロー工程を行い、その後に第２のリフロー工程を行うようにしても良い。
【0037】
この場合、フロー工程の後に、第２のリフロー工程を行うので、フロー工程に用いるはんだの溶融温度は、第２のリフロー工程に用いるはんだの溶融温度よりも高いはんだを用いれば良い。
【0038】
これにより、リード線をはんだ付けしたはんだが、第２のリフロー工程を行う際に溶け出すことがなく、リード部品の脱落を防止することができる。
【0039】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記第１のリフロー工程の後に、フロー工程と第２のリフロー工程を同時に行うことを特徴とする。
【0040】
このように、第１のリフロー工程の後に、フロー工程と第２のリフロー工程を同時に行うようにしても良い。
【0041】
すなわち、フローはんだによりリード線をはんだ付けするフロー工程の溶融はんだの熱によって、基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けするようにすればよい。
【0042】
これにより、工程を簡略化することができ、コストと時間と手間を低減することができる。
【0043】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記フロー工程の後に、第１のリフロー工程と第２のリフロー工程を、順に、もしくは、逆順に、または、同時に行うことを特徴とする。
【0044】
このように、フロー工程の後に、第１のリフロー工程と第２のリフロー工程を、順に、もしくは、逆順に、または、同時に行うようにしても良い。
【0045】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記フロー工程において、基板の第１の表面側から押圧部材を用いて、リード部品を固定しながら、基板の第２の表面からフロー工程によりリード線をはんだ付けすることを特徴とする。
【0046】
このように構成することによって、フロー工程において、基板の第１の表面側から押圧部材を用いて、リード部品を固定しながら、基板の第２の表面からフロー工程によりリード線をはんだ付けするので、リード部品の浮きなどによるはんだ不良がなくなり、はんだ付けの後にはんだの修復作業が不要となる。
【0047】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記フロー工程において、はんだ付けされた余分な突出するリード線を切断することを特徴とする。
【0048】
このようにフロー工程において、はんだ付けされた余分な突出するリード線を切断することによって、短絡などを防止することができる。
【0049】
また、本発明の両面実装基板の製造方法は、前記第１のリフロー工程が、基板の第１の表面全体にわたって行われ、
前記第２のリフロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われるとともに、
前記フロー工程が、基板の第２の表面全体にわたって行われることを特徴とする。
【0050】
このように構成することによって、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程が、基板の第１の表面全体、基板の第２の表面全体にわたって行われることになる。これにより、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができる。
【0051】
その結果、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0052】
この場合、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程が、基板の第１の表面全体、基板の第２の表面全体にわたって行われるようにするために、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程のはんだの組み合わせ、温度条件を、次工程のはんだ工程で、前工程のはんだが溶融しないような組み合わせとすれば良い。
【発明の効果】
【0053】
本発明によれば、第１のリフロー工程により、基板の第１の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付することができる。
【0054】
また、第２のリフロー工程により、基板の第２の表面に、リフローはんだにより表面実装部品をはんだ付けすることができる。
【0055】
さらに、フロー工程により、基板の第１の表面に、リード部品をマウントして、基板の第２の表面からフローはんだにより、リード部品のリード線をはんだ付けすることができる。
【0056】
このため、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができる。
【0057】
その結果、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【発明を実施するための形態】
【0059】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。（実施例１）
【0060】
図１は、本発明の両面実装基板の製造方法の第１のリフロー工程を示す工程概略図、図２は、本発明の両面実装基板の製造方法の第２のリフロー工程を示す工程概略図、図３は、本発明の両面実装基板の製造方法のフロー工程を示す工程概略図である。
【0062】
図１に示したように、基板１０の第１の表面（表面側）１２に、リフローはんだにより表面実装部品（ＳＭＤ）１４をはんだ付する第１のリフロー工程を行う。
【0063】
具体的には、図１（Ａ）に示したように、基板１０を準備して、基板１０の第１の表面１２において、表面実装部品１４を実装する部分に、例えば、スクリーン印刷などの公知の方法によって、はんだペースト１６を塗設する。
【0064】
そして、図１（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２のはんだペースト１６が塗設された部分に、例えば、チップマウンターなどによって、表面実装部品１４をマウント（載置）する。
【0065】
なお、この際、表面実装部品１４のマウント側に接着剤を塗布しておいて、基板１０の第１の表面１２上に仮固定しても良い。
【0066】
その後、図１（Ｃ）に示したように、基板１０ごと、例えば、高温のリフロー炉、赤外線過熱、熱風加熱などの加熱方法で加熱することにより、表面実装部品１４を基板１０の第１の表面１２上にはんだ付けする。
【0067】
次に、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を行う。
【0068】
具体的には、図２（Ａ）に示したように、基板１０の第２の表面１８において、表面実装部品２０を実装する部分に、例えば、スクリーン印刷などの公知の方法によって、はんだペースト２２を塗設する。
【0069】
そして、図２（Ｂ）に示したように、基板１０の第２の表面１８のはんだペースト２２が塗設された部分に、例えば、チップマウンターなどによって、表面実装部品２０をマウント（載置）する。
【0070】
なお、この際、表面実装部品２０のマウント側に接着剤を塗布しておいて、基板１０の第２の表面１８上に仮固定しても良い。
【0071】
その後、図２（Ｃ）に示したように、基板１０ごと、例えば、高温のリフロー炉、赤外線過熱、熱風加熱などの加熱方法で加熱することにより、表面実装部品２０を基板１０の第２の表面１８上にはんだ付けする。
【0072】
次に、図３に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行う。
【0073】
具体的には、図３（Ａ）に示したように、例えば、チップマウンターなどによって、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、例えば、接着剤などによって仮固定する。
【0074】
そして、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示したように、リード部品２４のリード線２６側を溶融したはんだ槽に浸漬したり、噴流上の溶融はんだの上を通過させて、リード部品２４のリード線２６をはんだ付け（２８）して、これにより、リード部品２４を基板１０の第１の表面１２にはんだ付けする。なお、図３（Ｂ）では、噴流上の溶融はんだ３０を矢印Ａで示している。
【0075】
この場合、図３（Ｂ）に示したように、フロー工程において、基板１０の第１の表面１２側から押圧部材３２を用いて、リード部品２４を固定しながら、基板１０の第２の表面１８からフロー工程によりリード線２６をはんだ付けしても良い。
【0076】
このように構成することによって、フロー工程において、基板１０の第１の表面１２側から押圧部材３２を用いて、リード部品２４を固定しながら、基板１０の第２の表面１８からフロー工程によりリード線２６をはんだ付けするので、リード部品２４の浮きなどによるはんだ不良がなくなり、はんだ付けの後にはんだの修復作業が不要となる。
【0077】
その後、フロー工程において、必要に応じて、はんだ付けされた余分な突出するリード線２６ａを切断する。
【0078】
このようにフロー工程において、はんだ付けされた余分な突出するリード線２６ａを切断することによって、短絡などを防止することができる。
【0079】
この場合、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程のはんだの組み合わせとしては、次工程のはんだ工程で、前工程のはんだが溶融しないような組み合わせとすれば良い（以下の実施例においても同様である）。
【0080】
すなわち、低温はんだ（低融点の金属を混合し、特に融点を低くしたもの）、通常の共晶はんだ（融点１８４℃）、高温はんだから適宜選択すれば良い。
【0081】
この場合、「高温はんだ」としては、例えば、Ｐｂ−１０Ｓｎ（固相線温度２６８℃、液相線温度３０２℃）、Ｐｂ−５Ｓｎ（固相線温度３０７℃、液相線温度３１３℃）、Ｐｂ−２Ａｇ−８Ｓｎ（固相線温度２７５℃、液相線温度３４６℃）、Ｐｂ−５Ａｇ（固相線温度３０４℃、液相線温度３６５℃）などのＰｂが主成分のはんだ、
Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（固相線温度２１７℃、液相線温度２２０℃）、Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ（固相線温度１９０℃、液相線温度１９７℃）、Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−１Ｂｉ（固相線温度２１４℃、液相線温度２２１℃）などのいわゆる鉛フリーはんだ、
などを選択して用いることができる。
【0082】
このように構成することによって、第１のリフロー工程により、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付けすることができる。
【0083】
また、第２のリフロー工程により、基板１０の第２の表面１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けすることができる。
【0084】
さらに、フロー工程により、基板１０の第１の表面１２に、リード部品をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けすることができる。
【0085】
このため、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品１４、２０、リード部品２４を混在した状態で、両面実装基板１０の両面に自由に配置することができる。
【0086】
その結果、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板１０の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0087】
また、リード部品２４のフローはんだによりリード線２６をはんだ付けする際には、既に、基板１０の両面に、表面実装部品１４、２０を自由に配置した状態である。
【0088】
従って、表面実装部品１４、２０、リード部品２４を混在した状態で、両面実装基板１０の両面に自由に配置することができ、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板１０の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0089】
また、この場合、第１のリフロー工程が、基板１０の第１の表面１２全体にわたって行われ、
第２のリフロー工程が、基板１０の第２の表面１８全体にわたって行われるとともに、
フロー工程が、基板１０の第２の表面１８全体にわたって行われるようにするのが望ましい。
【0090】
このように構成することによって、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程が、基板１０の第１の表面１２全体、基板１０の第２の表面１８全体にわたって行われることになる。これにより、従来のように、境界領域Ｂと、フローはんだ付け領域Ｆと、リフローはんだ付け領域ＲＦを設ける必要がなく、しかも、表面実装部品、リード部品を混在した状態で、両面実装基板の両面に自由に配置することができる。
【0091】
その結果、電子回路配置に制約がなく、自由な基板設計ができ、しかも、両面実装基板の寸法もコンパクトで、手間と時間もかからず、コストも低減することが可能である。
【0092】
この場合、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程が、基板１０の第１の表面１２全体、基板１０の第２の表面１８全体にわたって行われるようにするために、第１のリフロー工程、第２のリフロー工程、フロー工程のはんだの組み合わせ、温度条件を、次工程のはんだ工程で、前工程のはんだが溶融しないような組み合わせとすれば良い。（実施例２）
【0093】
図４は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0094】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0095】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、先ず、図４（Ａ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程を行う。
【0096】
次に、図４（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行う。
【0097】
その後、図４（Ｃ）に示したように、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を行っている。
【0098】
このように、第１のリフロー工程の後に、フロー工程を行い、その後に第２のリフロー工程を行うようにしても良い。
【0099】
この場合、フロー工程の後に、第２のリフロー工程を行うので、フロー工程に用いるはんだの溶融温度は、第２のリフロー工程に用いるはんだの溶融温度よりも高いはんだを用いれば良い。
【0100】
これにより、リード線２６をはんだ付けしたはんだが、第２のリフロー工程を行う際に溶け出すことがなく、リード部品２４の脱落を防止することができる。（実施例３）
【0101】
図５は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0102】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0103】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、先ず、図５（Ａ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程を行う。
【0104】
次に、図５（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程と、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を同時に行っている。
【0105】
このように、第１のリフロー工程の後に、フロー工程と第２のリフロー工程を同時に行うようにしても良い。
【0106】
すなわち、フローはんだによりリード線２６をはんだ付けするフロー工程の溶融はんだの熱によって、基板１０の第２の表面１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けするようにすればよい。
【0107】
これにより、工程を簡略化することができ、コストと時間と手間を低減することができる。（実施例４）
【0108】
図６は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0109】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0110】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、図６（Ａ）に示したように、先ず、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行っている。
【0111】
次に、図６（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程を行う。
【0113】
図７は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0114】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0115】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、図７（Ａ）に示したように、先ず、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行っている。
【0116】
次に、図７（Ｂ）に示したように、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を行っている。
【0118】
図８は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0119】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0120】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、図８（Ａ）に示したように、先ず、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行っている。
【0121】
次に、図８（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程と、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を同時に行っている。
【0122】
このように、実施例４〜実施例６に示したように、フロー工程の後に、第１のリフロー工程と第２のリフロー工程を、順に、もしくは、逆順に、または、同時に行うようにしても良い。（実施例７）
【0123】
図９は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0124】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0125】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、図９（Ａ）に示したように、先ず、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を行っている。
【0126】
次に、図９（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程を行う。
【0127】
その後、図９（Ｃ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行っている。（実施例８）
【0128】
図１０は、本発明の両面実装基板の製造方法を示す工程概略図である。
【0129】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法は、図１〜図３に示した両面実装基板１０の製造方法と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には、同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
【0130】
この実施例の両面実装基板１０の製造方法では、図１０（Ａ）に示したように、先ず、基板１０の第１の表面１２に、リフローはんだにより表面実装部品１４をはんだ付する第１のリフロー工程と、基板１０の第２の表面（裏面側）１８に、リフローはんだにより表面実装部品２０をはんだ付けする第２のリフロー工程を同時に行っている。
【0131】
その後、図１０（Ｂ）に示したように、基板１０の第１の表面１２に、リード部品２４をマウントして、基板１０の第２の表面１８からフローはんだにより、リード部品２４のリード線２６をはんだ付けするフロー工程を行っている。
【0132】
このように、実施例１、実施例７〜実施例８に示したように、フロー工程の前に、第１のリフロー工程と第２のリフロー工程を、順に、もしくは、逆順に、または、同時に行うようにしても良い。
【0133】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【0134】
本発明は、板の第１の表面に、表面実装部品（ＳＭＤ（Surface Mount Device））とリード部品が実装され、基板の第２の表面に、表面実装部品が実装された両面実装基板の製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【0135】
１０ 両面実装基板１２ 第１の表面
１４ 表面実装部品
１６ ペースト
１８ 第２の表面
２０ 表面実装部品
２２ ペースト
２４ リード部品
２６ リード線
２６ａ リード線
３２ 押圧部材
１００ 両面実装基板
１０２ リード部品
１０４ リード部分
１０６ 表面実装部品
１０８ 表面実装部品
１１０ 表面実装部品
Ｂ 境界領域
Ｆ フローはんだ付け領域
ＲＦ リフローはんだ付け領域