特開2018-4071(P2018-4071A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特開2018-4071補助ボイスコイルモーター機能付きシリンダー
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2018-4071(P2018-4071A)
(43)【公開日】2018年1月11日
(54)【発明の名称】補助ボイスコイルモーター機能付きシリンダー
(51)【国際特許分類】
   F15B 15/00 20060101AFI20171208BHJP
   H01F 7/06 20060101ALI20171208BHJP
【FI】
   F15B15/00 Z
   H01F7/06 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】書面
【全頁数】10
(21)【出願番号】特願2016-146755(P2016-146755)
(22)【出願日】2016年7月7日
(71)【出願人】
【識別番号】516204974
【氏名又は名称】岡田 薫
(72)【発明者】
【氏名】岡田 薫
【テーマコード(参考)】
3H081
5E048
【Fターム(参考)】
3H081AA03
3H081BB03
3H081BB12
3H081CC23
3H081CC29
3H081DD35
3H081FF13
3H081FF47
3H081HH10
5E048AA08
5E048AB10
5E048AC10
(57)【要約】      (修正有)
【課題】数gの超低圧から数十kg以上の高圧までの広レンジと、高精度、及び高速加圧を1つの加圧駆動装置で提供する。
【解決手段】VCMユニット18は、VCMボビン12にVCMコイル11を形成し接着する。VCMヨーク9には、中空形状のVCM磁石10が接着されている。コイルに電流を流すことで推力を発生する。VCMボビン12には、シャフト3が取り付けられ、反対側に空圧制御をするためのピストン1が、ブッシャー5により取り付けられている。加圧室6と自重保持加圧室7は、ピストン1で分離密閉されており、シャフト3に結合されているVCMボビン12、及び治具取り付け部材13に圧力が伝わる。VCMコイル11に電流を流すことにより、VCMコイル11の推力が発生してエアー圧力に合成される。VCMコイル11を設定圧力になるように制御することにより、エアー加圧による高圧設定でも、高精度に圧力制御が実行される。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
VCM(ボイスコイルモーター)ボビン12に取り付けられたシャフト3の先端に、ピストン1を取り付け,密閉した加圧室6と自重保持加圧室7を設け、加圧バルブ2と、自重保持バルブ4によりエアーを充填し、シャフト3を軸方向に加圧し、更に、シャフト3に取り付けられたVCMの推力と、シリンダー54の空圧を加算して、軸方向の圧力を生成する構造を特徴とする。
【請求項2】
請求項1で、VCMボビン12にシャフト3を設け、VCMヨーク9側に中空の円筒形のVCM磁石10を設け、シャフト3が貫通出来るようにしたVCMの構造。
【請求項3】
請求項1で、ピストン1の下部に自重保持加圧室7を設け、自重保持バルブ4からエアーを充填することにより、治具取り付け部材13以下の部材を含む重量を軽減、又は補償する推力を持つ構造。
【請求項4】
請求項1で、ピストン1の上部に加圧室6を設け、加圧バルブ2から比例電磁弁15により、設定圧に近い補助加圧を行うと同時に、VCMユニット18により推力を発生させて、その圧力を加圧室6の空圧に加算し、精密に設定圧力に到達した後、連続制御を行うことを特徴とする加圧制御方式。
【請求項5】
請求項4で、低圧設定の場合はVCMユニット18のみで加圧制御を行い、高圧の場合は加圧室6にエアーを加圧バルブ2にて充填させ加圧し、更にVCMユニット18にて加圧制御を行うことを特徴とする制御方式。
【請求項6】
請求項3で、自重保持加圧室7へのエアー充填は、精密レギュレター16を設け外部温度変化やシャフト3の移動に関係なく、一定の圧力を供給することを特徴とする構造。
【請求項7】
請求項1,4,5で加圧室6に加圧バルブ2から充填されるエアーは、比例電磁弁15を、コントローラー17によって制御することを特徴とする制御方式。
【請求項8】
加圧室6にてピストン1を加圧することで、シャフト3を下降させ、VCMコイル11をVCMヨーク9内に移動させ、VCM磁石10の磁力により、VCMコイル11に電流を流すことで推力を発生させる構造。
【請求項9】
請求項1で、ピストン1、加圧室6,及び自重保持加圧室7は、図14の様に汎用シリンダー58とカップリング55で代替えする構造も含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
半導体同士、半導体とプリント基板、またはFPC基板とプリント基板など、主に、電子機器部品のプリント基板端子部への接合搭載用の装置に使用される加圧用駆動装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体などをプリント基板に実装する装置の加圧ユニットは、接合材の種類によって圧力の大きさや精度が違っており、接合材料に対応した装置が必要になる。例えば、ハンダ材料であるマイクロバンプ接合では、数グラムから数十グラムの圧力を加えて加熱接合が行われるが、他の接合、例えば、ACFやACP接合では、圧力が数Kgから数十Kgといった高い圧力が必要になってくる。
【0003】
圧力が数十Kgの推力の加圧ユニットを持つ装置では、一般にシリンダーやモーターが使用されるが、加圧移動軸として使用されるボールねじや、シリンダー内のピストン摺動により、数g〜数十gの低圧対応は出来ない。
【0004】
数g〜数十gまでの超低圧領域の加圧は、従来、VCM(ボイスコイルモーター)による電流制御が用いられているが、最大でも5Kgまでの推力のため、高圧の対応は出来ない。又、VCMのコイル移動距離は十数mmまでであり、シリンダーの様に長距離移動での加圧動作は出来ない。
【0005】
プリント基板への実装はマウンタが主流な実装になっているが、ベアチップの半導体や、FPCを直接実装する方式の対応は出来ていない。実現するには、接合対象に最適な接合方式が必要になってくるため、1台の接合装置で、数g〜数十Kgといった超低圧〜高圧まで対応可能な実装装置が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2002−43336号公報
【特許文献2】特開2001−225200号公報
【特許文献2】特開2008−57663号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
従来のシリンダーによる加圧では、シリンダー軸の摺動抵抗変化や、圧力変動により数十gの加圧変動は避けられない。
【0008】
モーターでの加圧方式は、加圧軸であるボールねじの摺動抵抗があるため、数g以下の制御は出来ない。
【0009】
VCMによる圧力制御は、定電流で行うことにより、数gでの加圧制御が可能ではあるが、加圧力は最大でも5Kgまでのものに限られており、それ以上の圧力については、コイルや磁石が大きくなり、コスト的も問題がある。又、コイル移動距離は数十mmでシリンダーやモーターの様に、長距離の移動は出来ない。
【0010】
様々な接合方式を使った基板実装への量産対応や試作対応のために、装置の低コスト化や、生産性向上の面から、数g〜数十Kgを数gの精度で加圧実装するための装置を実現できる加圧駆動装置が必要である。
【課題を解決するための手段】
【0011】
図1に基本構成を示す。VCMヨーク9,VCMコイル11,VCMボビン12,VCM磁石10から構成されるVCMユニット18の上に、自重保持加圧室7及び加圧室6、及びピストン1で構成するシリンダー54を、シャフト3により直結する構造を特徴とする。(請求項1,2)
【0012】
図2において、VCMボビン12にはシャフト3が取り付けられており,シャフト先端には、ピストン1が取り付けられている。加圧バルブ2と自重保持バルブ4にエアーを充填することで、シャフト3に圧力が加わる構造を特徴とする。(請求項1,2)ピストン1と加圧室6、及び自重保持加圧室7を含む構造はは図14の様に、汎用シリンダー58とカップリング55に替えた構造でも良い。(請求項9)
【0013】
自重保持加圧室7は、メタルシール8とピストン1により密閉され、自重保持バルブ4からエアーを充填することで、治具取り付け部材13以下の構成部品の重量を、軽減又はゼロ補償することを可能にする。この機能により、VCMユニット18が重量を保持する推力は軽減、もしくは0になる。
【0014】
上記のエアーによる重量軽減又は、ゼロ補償は、例えば、バネによる補償も可能ではあるが、バネの延びや、環境温度変化により補償は変動する。エアーの場合、精密レギュレター16を使用することで、調整した後の自重保持圧力は、一定で変動しない。
【0015】
加圧室6には、加圧バルブ2にエアーを充填することにより、加圧室6内部の圧力が自重保持加圧室7以上の圧力になったときに、ピストン1に固定されたシャフト3と、シャフト3に固定されたVCMコイル11、VCMボビン12、及び治具取り付け部材13は下降する。この時、シャフト3下部に加圧対象物があれば、加圧室6から、自重保持加圧室7の上向きの圧力を引いた圧力で加圧される。
【0016】
加圧室6のエアー圧力により、VCMシャフト3には自重保持加圧室圧力を引いた圧力が加わり、目標とする圧力(エアー設定圧力44)に近づいた時に、シャフト3に結合されたVCMコイル11に電流を流し、エアーによる圧力と、VCMコイル11で作られた圧力が合成されて、シャフト3及び治具取り付け部材13に加わる。このとき、図15に示す様にVCMコイル11は、シャフト3の移動により、磁力が発生しているVCMヨーク9内に移動する。
【0017】
VCMユニット18による圧力は、最大推力の1/65536の分解能で出力され、例えば、最大推力が1Kgの場合は、0.015gの圧力精度を持つ。エアー圧力とVCM推力の併用では、加圧力はエアー圧力にVCM推力が加算されるが、VCMユニット18の制御推力が高分解能のため、エアーのみの制御よりも、高精度の圧力制御が可能になる。
【0018】
図3は圧力を縦軸、時間を横軸とした場合の特性で、エアー設定圧力44をエアーで加圧し、目標圧力であるVCM設定圧力43は、VCMの加圧量と、エアー加圧量を加算して生成する。
【0019】
VCMユニット18は、例えば、図7のように圧力センサー23が、シャフト3に直結されるLMガイド56に設置されている場合、VCMユニット18を制御するコントローラー17は、圧力センサー23の値が設定圧になるように加圧制御を、最大推力の1/656536の分解能で加圧するため、高圧設定でありながら、高精度に設定圧力で加圧することが可能である。
【0020】
図4は請求項4にある制御方式である。 エアー設定圧力44は、コントローラー17から比例電磁弁15をPID制御することにより、図8に示す様に、PID制御無しの場合に比べて高速に昇圧することが出来る。
【0021】
請求項5に記載のように、エアー設定圧力44に到達後、シャフト3に直結したVCMユニット18を、コントローラー17が制御し、高精度に設定圧力であるVCM設定圧力43に到達させ、加圧力を高精度で維持し続ける。
【0022】
請求項6に記載のように、自重保持圧力制御は、精密レギュレター16にて供給され、ダイヤフラム位置の変動や環境温度変動に関係なく、常に一定圧力である。
【0023】
図5は一般的なVCMの構造で、VCMヨーク9,VCM磁石10、VCMコイル11、VCMボビン12から構成される。図6は請求項2に記載されているように、本発明のVCMでは、ピストン1をシャフト3に結合させるため、VCMコイル11の中心に、VCMボビン13よりシャフト3を固定し、VCM磁石10を中空形状の円柱磁石にすることで構成されている。
【発明の効果】
【0024】
以上の構造により以下に記述する効果がある。
・数gから数十Kgまでの加圧を、1台の加圧ユニットで実現出来る。
・低圧は数g、高圧荷重も十数gの高精度で加圧可能である。
・シリンダーエアー加圧に比べて、昇圧の高速化を実現出来る。
・作動距離であるVCMのコイル移動距離は、数十mmと短いが、シリンダーに組み込まれた構造により、長距離移動が可能である。
・低圧、高圧兼用加圧ユニットの使用で、装置のコストダウンが可能である。
・駆動部の摩擦が無いため、無塵埃化と、潤滑油を使用しないため、滅菌化が可能である。
・発熱が小さく小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0025】
図1】本発明の断面図(待機位置)
図2】本発明の外観図
図3】本発明の圧力特性図
図4】本発明の制御系統図
図5】従来のVCM構造
図6】本発明のVCM構造
図7】実施例外観図
図8】空圧制御の違い特性図
図9】実施例制御系統図
図10】実施例特性図
図11】プリント基板への実装例
図12】LEDチップの一括圧着実装例
図13】LEDチップの個片実装例
図14】本発明の断面図で、汎用シリンダー使用の構造
図15】本発明の断面図(ピストン1下降後の状態)
【発明を実施するための形態】
【0026】
補助ボイスコイルモーター機能付きシリンダーを使用した圧着装置ユニットの実装例を図7に記述する。圧着装置ユニットの取り付けベース33には、補助ボイスコイルモーター機能付きシリンダーと、移動軸受け22とリニヤセンサー26が設置されている。リニヤセンサー26はリニヤセンサーベース取り付け27により固定されている。
【0027】
圧着前の待機状態では、治具取り付け部材13以下圧着ツールヒーター29までの取り付け部品は、リニヤセンサーゲージ25と、リニヤセンサー26により、リニヤセンサー分解能の精度でシリンダーによる位置制御が行われ、一定位置に静止している。図9のリニヤセンサー配線31と圧力センサー配線32は、コントローラー17に接続されている。
【0028】
被圧着物30と圧着ツールヒーター29の間隔はシリンダー移動距離である。圧着動作を開始すると、リニヤセンサーゲージ25と、リニヤセンサー26によるシリンダーの位置制御が行われ、被圧着物30に接触するまで、ピストン1、シャフト3、VCMコイル11、VCMボビン12、及び治具取り付け部材13以下圧着ツールヒーター29までの部分が下降する。シリンダーの位置制御は比例電磁弁15をコントローラー17でリニヤセンサー26位置を目標とした空圧制御により実行される。
【0029】
図10は被圧着物を加圧する時の位置制御特性34と圧力制御特性35である。図10の特性図で、制御が開始されると、位置制御34にあるように、シリンダー54はコントローラー17から比例電磁弁15を制御することで下降する。被圧着物30に対して、圧力センサー23による接触検出36が行われると、コントローラー17から比例電磁弁制御配線21で結線された比例電磁弁15により、エアー設定圧44を目標圧力としたPID制御で、加圧室6を高速に昇圧する。エアー設定圧44に達成すると、VCM加圧制御42が開始され、VCM設定圧43までコントローラー17は、VCM駆動配線20にて電流駆動を実行する。コントローラー17は、VCM設定圧43と圧力センサー23の差を、PID制御にて0になるように電流駆動を実行する。VCM設定圧43達成後も、加圧設定時間45の期間は制御が継続される。
【0030】
加圧設定時間45完了後、シリンダー54はは圧力制御から位置制御に切り替わり、無荷重で静止する。そのときコントローラー17は、フィードバックセンサーを圧力センサー23からリニヤセンサー26に切り替える。同時に、VCMコイル11の電流を停止して推力を0にする。
【0031】
その後、シリンダー54は待機位置46に上昇のため、上昇位置制御期間40に移り、VCMコイル11は上昇して、待機位置46で静止する。
【産業上の利用可能性】
【0032】
図11の様に、プリント基板上にICチップを実装する場合、ICチップの種類や接合方式で、様々な接合圧力が必要になる。又、図12の様なLED実装では、量産時のLEDの多数個一括接合の場合と、図13のような試作時の個片接合の場合があり、場合によって加圧力が、数十g〜数十Kgの差がでるが、本発明によりすべての圧力を含む実装装置が1台で実現できる。
【0033】
更に、モーターを使用していないため、発塵が無くクリーン化に対応出来ることと、潤滑油を使用しないことから滅菌化が可能、又騒音が小さく、且つ発熱が少なく小型化出来ることから、医療分野での応用にも適している。
【符号の説明】
【0033】
1 ピストン
2 加圧バルブ
3 VCMシャフト
4 自重保持バルブ
5 ブッシャー
6 加圧室
7 自重保持加圧室
8 メタルシール
9 VCMヨーク
10 VCM磁石
11 VCMコイル
12 VCMボビン
13 治具取り付け部材
14 元圧レギュレター
15 比例電磁弁
16 自重保持圧レギュレター
17 コントローラー
18 VCM(ボイスコイルモーター)ユニット (9〜12で構成)
19 エアー配管
20 VCM駆動配線
21 比例電磁弁制御配線
22 移動軸受け
23 圧力センサー
24 移動軸
25 リニヤセンサーゲージ
26 リニヤセンサー
27 リニヤセンサーベース取り付け
28 圧着ツール取り付けベース
29 圧着ツールヒーター
30 被圧着物
31 リニヤセンサー配線
32 圧力センサー配線
33 圧着ヘッド取り付けベース
34 位置制御特性
35 荷重制御特性
36 接触検出
37 下降位置制御期間
38 エアー加圧期間
39 圧力センサーフィードバック期間
40 上昇位置制御期間
41 エアー加圧量
42 VCM加圧量
43 VCM設定圧力(目標設定圧力)
44 エアー設定圧力
45 加圧設定時間
46 待機位置
47 COC マイクロバンプハンダ接合 圧力=数g
48 導電性接着剤 圧力=十数Kg
49 数個Auバンプ 圧力=数g
50 数千個ハンダバンプ 圧力=十数g
51 FPC 導電性接着剤 圧力=数十Kg
52 LED基板
53 LEDチップ
54 シリンダー
55 カップリング
56 LMガイド
57 シャフトブラケット
58 汎用シリンダー
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15