特開 2018-45740 ディスク装置の製造方法、及びディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】特開2018-45740(P2018-45740A)

(43)【公開日】2018年3月22日

(54)【発明の名称】ディスク装置の製造方法、及びディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/10 20060101AFI20180223BHJP

【ＦＩ】

   G11B21/10 W

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2016-177867(P2016-177867)

(22)【出願日】2016年9月12日

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高石 和彦

【テーマコード（参考）】

5D096

【Ｆターム（参考）】

5D096WW03

5D096WW08

(57)【要約】

【課題】一つの実施形態は、サーボパターンで規定される各トラックのトラック幅を均一にできるディスク装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一つの実施形態によれば、ディスク装置の製造方法が提供される。製造方法は、ディスク媒体に記録された補助サーボパターンを用いて粗動アクチュエータ及び微動アクチュエータによりヘッドを第１の半径位置に位置決めし、前記第１の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第１のゲインを測定することを含む。製造方法は、前記補助サーボパターンを用いて前記粗動アクチュエータ及び前記微動アクチュエータにより前記ヘッドを第２の半径位置に位置決めし、前記第２の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第２のゲインを測定することを含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ディスク媒体に記録された補助サーボパターンを用いて粗動アクチュエータ及び微動アクチュエータによりヘッドを第１の半径位置に位置決めし、前記第１の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第１のゲインを測定することと、
前記補助サーボパターンを用いて前記粗動アクチュエータ及び前記微動アクチュエータにより前記ヘッドを第２の半径位置に位置決めし、前記第２の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第２のゲインを測定することと、
を備えたディスク装置の製造方法。

【請求項2】

前記第１の半径位置について、前記第１のゲインに応じて第１のゲイン補正値を求めることと、
前記第２の半径位置について、前記第２のゲインに応じて第２のゲイン補正値を求めることと、
をさらに備えた
請求項１に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項3】

前記第１のゲイン補正値に応じて、前記補助サーボパターンを用いながら前記第１の半径位置に前記ヘッドを位置決めし、前記ディスク媒体にサーボパターンをライトすることと、
前記第２のゲイン補正値に応じて、前記補助サーボパターンを用いながら前記第２の半径位置に前記ヘッドを位置決めし、前記ディスク媒体にサーボパターンをライトすることと、
をさらに備えた
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項4】

前記第１のゲイン補正値を求めることは、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について前記微動アクチュエータの制御信号のゲインが一様になるように、前記第１のゲイン補正値を求めることを含み、
前記第２のゲイン補正値を求めることは、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について前記微動アクチュエータの制御信号のゲインが一様になるように、前記第２のゲイン補正値を求めることを含む
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項5】

前記第１のゲイン補正値を求めることは、前記第１のゲインの逆数を求めることを含み、
前記第２のゲイン補正値を求めることは、前記第２のゲインの逆数を求めることを含む
請求項４に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項6】

半径位置とゲイン関連値とが少なくとも前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について対応付けられた情報を生成して前記ディスク媒体又は不揮発性メモリに格納することをさらに備え、
前記ゲイン関連値は、前記第１のゲイン及び前記第２のゲイン、又は前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を含む
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項7】

前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を求めることは、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置に対するゲインの変化に対する第１の近似曲線を生成することを含み、
前記第１のゲイン補正値は、前記第１の近似曲線における前記第１の半径位置に対応した値の逆数の値を含み、
前記第２のゲイン補正値は、前記第１の近似曲線における前記第２の半径位置に対応した値の逆数の値を含む
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項8】

半径位置とゲイン関連値とが少なくとも前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について対応付けられた情報を生成して前記ディスク媒体又は不揮発性メモリに格納することをさらに備え、
前記ゲイン関連値は、前記第１のゲイン及び前記第２のゲイン、前記第１の近似曲線上の前記第１の半径位置に対応した値及び前記第２の半径位置に対応した値、又は前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を含む
請求項７に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項9】

前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を求めることは、前記第１の半径位置に対する前記第１のゲインの逆数を求め、前記第２の半径位置に対する前記第２のゲインの逆数を求め、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置におけるゲインの逆数の変化に対する第２の近似曲線を生成することを含み、
前記第１のゲイン補正値は、前記第２の近似曲線における前記第１の半径位置に対応した値を含み、
前記第２のゲイン補正値は、前記第２の近似曲線における前記第２の半径位置に対応した値を含む
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項10】

半径位置とゲイン関連値とが少なくとも前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について対応付けられた情報を生成して前記ディスク媒体又は不揮発性メモリに格納することをさらに備え、
前記ゲイン関連値は、前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値、又は前記第２の近似曲線上の前記第１の半径位置に対応した値及び前記第２の半径位置に対応した値を含む
請求項９に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項11】

前記第１のゲイン補正値が適正範囲に収まっているか否か判断することと、
前記第２のゲイン補正値が前記適正範囲に収まっているか否か判断することと、
前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値の少なくとも一方が前記適正範囲から外れている場合、前記補助サーボパターンが異常であると判定することと、
をさらに備えた
請求項２に記載のディスク装置の製造方法。

【請求項12】

ディスク媒体と、
粗動アクチュエータと、
前記粗動アクチュエータに支持され、ヘッドを支持する微動アクチュエータと、
前記ディスク媒体に記録された補助サーボパターンを用いて前記粗動アクチュエータ及び前記微動アクチュエータにより前記ディスク媒体に対して前記ヘッドを第１の半径位置に位置決めし、前記第１の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第１のゲインを測定し、前記補助サーボパターンを用いて前記粗動アクチュエータ及び前記微動アクチュエータにより前記ヘッドを第２の半径位置に位置決めし、前記第２の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第２のゲインを測定するコントローラと、
を備えたディスク装置。

【請求項13】

前記コントローラは、前記第１の半径位置について、前記第１のゲインに応じて第１のゲイン補正値を求め、前記第２の半径位置について、前記第２のゲインに応じて第２のゲイン補正値を求める
請求項１２に記載のディスク装置。

【請求項14】

前記コントローラは、前記第１のゲイン補正値に応じて、前記補助サーボパターンを用いながら前記第１の半径位置に前記ヘッドを位置決めし、前記ディスク媒体にサーボパターンをライトし、前記第２のゲイン補正値に応じて、前記補助サーボパターンを用いながら前記第２の半径位置に前記ヘッドを位置決めし、前記ディスク媒体にサーボパターンをライトする
請求項１３に記載のディスク装置。

【請求項15】

前記コントローラは、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について前記微動アクチュエータの制御信号のゲインが一様になるように、前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を求める
請求項１３に記載のディスク装置。

【請求項16】

前記コントローラは、前記第１の半径位置に対する前記第１のゲインの逆数を求め、前記第２の半径位置に対する前記第２のゲインの逆数を求める
請求項１５に記載のディスク装置。

【請求項17】

前記ディスク媒体は、半径位置とゲイン関連値とが少なくとも前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について対応付けられた情報を格納し、
前記ゲイン関連値は、前記第１のゲイン及び前記第２のゲイン、又は前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を含む
請求項１３に記載のディスク装置。

【請求項18】

半径位置とゲイン関連値とが少なくとも前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置について対応付けられた情報を格納する不揮発性メモリをさらに備え、
前記ゲイン関連値は、前記第１のゲイン及び前記第２のゲイン、又は前記第１のゲイン補正値及び前記第２のゲイン補正値を含む
請求項１３に記載のディスク装置。

【請求項19】

前記コントローラは、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置におけるゲインの変化に対する第１の近似曲線を生成し、
前記第１のゲイン補正値は、前記第１の近似曲線における前記第１の半径位置に対応した値の逆数の値を含み、
前記第２のゲイン補正値は、前記第１の近似曲線における前記第２の半径位置に対応した値の逆数の値を含む
請求項１３に記載のディスク装置。

【請求項20】

前記コントローラは、前記第１の半径位置に対する前記第１のゲインの逆数を求め、前記第２の半径位置に対する前記第２のゲインの逆数を求め、前記第１の半径位置及び前記第２の半径位置におけるゲインの逆数の変化に対する第２の近似曲線を生成し、
前記第１のゲイン補正値は、前記第２の近似曲線における前記第１の半径位置に対応した値を含み、
前記第２のゲイン補正値は、前記第２の近似曲線における前記第２の半径位置に対応した値を含む
請求項１３に記載のディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、ディスク装置の製造方法、及びディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスク装置では、ディスク媒体に記録されたサーボパターンによりトラックが規定される。各トラックのトラック幅が均一になるように、サーボパターンが記録されることが望まれる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１−３３８４７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一つの実施形態は、サーボパターンで規定される各トラックのトラック幅を均一にできるディスク装置の製造方法、及びディスク装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一つの実施形態によれば、ディスク装置の製造方法が提供される。製造方法は、ディスク媒体に記録された補助サーボパターンを用いて粗動アクチュエータ及び微動アクチュエータによりヘッドを第１の半径位置に位置決めし、前記第１の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第１のゲインを測定することを含む。製造方法は、前記補助サーボパターンを用いて前記粗動アクチュエータ及び前記微動アクチュエータにより前記ヘッドを第２の半径位置に位置決めし、前記第２の半径位置における前記微動アクチュエータの制御信号の第２のゲインを測定することを含む。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】実施形態にかかるディスク装置の構成を示す図。

【図2】実施形態における微動アクチュエータ及びヘッドの構成例を示す図。

【図3】実施形態における補助サーボパターンの構成例を示す図。

【図4】実施形態にかかるディスク装置の製造方法を示すフローチャート。

【図5】実施形態における測定処理を示すフローチャート。

【図6】実施形態における測定処理の制御動作を示す図。

【図7】実施形態における測定処理で得られるゲイン補正情報を示す図。

【図8】実施形態におけるサーボパターンライト処理を示すフローチャート。

【図9】実施形態におけるゲイン補正情報に基づくトラック幅の調整量を示す図。

【図10】実施形態におけるトラック幅（送りピッチ）の調整動作を示す図。

【図11】実施形態の変形例におけるリード／ライト処理の制御動作を示す図。

【図12】実施形態の変形例におけるリード／ライト処理を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるディスク装置の製造方法、及びディスク装置を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。

【0008】

（実施形態）
図１を用いて、実施形態にかかるディスク装置１００について説明する。図１は、ディスク装置１００の概略構成を示す図である。ディスク装置には、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７によりヘッドＭＨを駆動する２段アクチュエータ（ＤＳＡ：Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ）技術が採用されることがある。

【0009】

例えば、ディスク装置１００は、図１に示すように、ケース１、複数枚のディスク媒体ＭＤ、スピンドルモータ（ＳＰＭ）３、粗動アクチュエータ２、複数の微動アクチュエータ７、複数のヘッドＭＨ、ヘッドアンプ１２、リードライトチャネル（ＲＷＣ）１４、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）１５、プロセッサ（ＣＰＵ）１６、不揮発性メモリ１８、及びドライバ回路１３を有する。

【0010】

複数枚のディスク媒体ＭＤは、ＳＰＭ３を介してケース１に回転可能に支持されている。ＳＰＭ３は、ドライバ回路１３により回転駆動される。複数のヘッドＭＨは、複数枚のディスク媒体ＭＤの表面（記録面）及び裏面（記録面）に対応して複数設けられている。各ヘッドＭＨは、ディスク媒体ＭＤの表面又は裏面に対向するように配置されている。

【0011】

ヘッドＭＨは、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７を介してディスク媒体ＭＤ上を移動する。粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７は、ドライバ回路１３により駆動される。粗動アクチュエータ２は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）４、回転軸５、及びキャリッジアーム６を含む。ＶＣＭ４は、マグネット及びボイスコイルを含み、粗動アクチュエータ２における可動要素として機能する。マグネットの一部は、ケース１に取り付けられている。粗動アクチュエータ２は、マグネット及びボイスコイルにより電磁気的に及ぼす力によってキャリッジアーム６、微動アクチュエータ７、及びヘッドＭＨを粗動させる。微動アクチュエータ７は、サスペンションＳＳ及び伸縮部材ＭＡを含む。サスペンションＳＳは、ヘッドＭＨを保持する。伸縮部材ＭＡは、圧電素子を含み、微動アクチュエータ７における可動要素として機能する。微動アクチュエータ７は、伸縮部材ＭＡからサスペンションＳＳへ機械的に及ぼす力によってヘッドＭＨを微動させる。

【0012】

ヘッドＭＨは、ディスク媒体ＭＤへのデータの書き込みに用いるライトヘッドと、ディスク媒体ＭＤからのデータの読み出しに用いるリードヘッドとを有している。

【0013】

ヘッドアンプ１２は、ＲＷＣ１４から入力されるライトデータに応じたライト信号（電流）をヘッドＭＨ（ライトヘッド）に供給する。また、ヘッドアンプ１２は、ヘッドＭＨ（リードヘッド）から出力されたリード信号を増幅して、ＲＷＣ１４に伝送する。ヘッドアンプ１２は、１チップの集積回路で構成され得る。ヘッドアンプ１２のパッケージは、例えば、キャリッジアーム６の側面に装着され得る。

【0014】

ＲＷＣ１４は、信号処理回路である。ＲＷＣ１４は、ＨＤＣ１５から入力されたライトデータを符号化（コード変調）してヘッドアンプ１２に出力する。また、ＲＷＣ１４は、ヘッドアンプ１２から伝送されたリード信号からリードデータを復号化（コード復調）してＨＤＣ１５に出力する。

【0015】

ＨＤＣ１５は、Ｉ／Ｆバスを介してホストＨＡとの間で行われるデータの送受信の制御などを行う。ＨＤＣ１５は、図示しないホストインターフェース（ホストＩ／Ｆ）回路を含む。

【0016】

ＣＰＵ１６は、例えば不揮発性メモリ１８又はディスク媒体ＭＤに記憶されたファームウェアに従って、このディスク装置１００の全体的な制御を行う。ファームウェアは、ディスク装置１００の起動時に最初に実行される初期ファームウェアおよびディスク装置１００の通常動作に用いる制御用ファームウェアを含む。ＣＰＵ１６は、ファームウェアに従って、ヘッドＭＨによるリードまたはライトの制御処理、ディスク媒体ＭＤの記録面上におけるヘッドＭＨの位置を制御するサーボ制御処理等の各種制御処理を実行することができる。

【0017】

なお、ＲＷＣ１４、ＨＤＣ１５、及びＣＰＵ１６を含むハードウェア構成をコントローラ１７と見なすこともできる。コントローラ１７は、１チップの集積回路（システムオンチップ）として構成され得る。コントローラ１７のパッケージは、ケース１の外側のプリント基板上に配され得る。

【0018】

不揮発性メモリ１８は、コントローラ１７のＣＰＵ１６に接続され、ＣＰＵ１６により書き換え可能に構成されている。

【0019】

ドライバ回路１３は、コントローラ１７（ＣＰＵ１６）による制御に従い、ＳＰＭ３、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７を駆動する。ドライバ回路１３は、１チップの集積回路として構成され得る。ドライバ回路１３のパッケージは、ケース１の外側のプリント基板上に配され得る。

【0020】

ドライバ回路１３は、ＳＰＭ制御回路１３ａ、生成回路１３ｂ、粗動制御回路１３ｃ、及び微動制御回路１３ｄを有する。ＳＰＭ制御回路１３ａは、ＣＰＵ１６から受けた制御信号に従い、駆動信号（駆動電圧又は駆動電流）を生成してＳＰＭ３へ供給する。これにより、ＳＰＭ３が複数枚のディスク媒体ＭＤを回転駆動する。

【0021】

例えば、コントローラ１７（ＣＰＵ１６）は、ディスク媒体ＭＤの補助サーボパターンからヘッドＭＨを介して読み出されヘッドアンプ１２経由で受けたヘッド信号を復調して位置信号ｙ（図６（ａ）参照）を生成することができる。コントローラ１７は、ヘッドＭＨの目標位置信号ｒ（図６（ａ）参照）を生成し、目標位置信号ｒと位置信号ｙとの差を演算して、演算結果を位置誤差ｅとして求めることができる。目標位置信号ｒと位置信号ｙとの差の演算は、例えば、目標位置信号ｒから位置信号ｙを減算すればよい。コントローラ１７は、目標位置信号ｒに応じたヘッドＭＨの粗動制御位置と微動制御位置とのそれぞれを位置誤差ｅに応じて補正する。コントローラ１７は、位置誤差ｅがゼロに近づくように、ヘッドＭＨの粗動制御位置と微動制御位置とのそれぞれを補正できる。コントローラ１７は、補正後のヘッドＭＨの粗動制御位置に応じて制御信号ＣＡＣＴＲを生成し、補正後のヘッドＭＨの微動制御位置に応じて制御信号ＭＡＣＴＲを生成する。

【0022】

生成回路１３ｂは、ヘッドＭＨの粗動制御位置に関する制御信号ＣＡＣＴＲをＣＰＵ１６から受ける。生成回路１３ｂは、制御信号ＣＡＣＴＲに基づいて、粗動制御信号ＣＡＤＲＶを生成して粗動制御回路１３ｃに供給する。また、生成回路１３ｂは、ヘッドＭＨの微動制御位置に関する制御信号ＭＡＣＴＲをＣＰＵ１６から受ける。生成回路１３ｂは、制御信号ＭＡＣＴＲに基づいて、微動制御信号ＭＡＤＲＶを生成して微動制御回路１３ｄに供給する。

【0023】

粗動制御回路１３ｃは、粗動制御信号ＣＡＤＲＶに応じて、駆動信号（駆動電圧又は駆動電流）を生成して粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）へ供給する。これにより、粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）は、ヘッドＭＨを粗動させる。

【0024】

微動制御回路１３ｄは、微動制御信号ＭＡＤＲＶに応じて、駆動信号（駆動電圧又は駆動電流）を生成して微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）へ供給する。これにより、微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）は、ヘッドＭＨを微動させる。

【0025】

すなわち、ＣＰＵ１６は、粗動アクチュエータ２による粗動と微動アクチュエータ７による微動との２段階でヘッドＭＨが位置決め制御されるように、ドライバ回路１３を制御する。なお、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７を含むハードウェア構成をアクチュエータ９とみなすことができる。

【0026】

粗動アクチュエータ２において、キャリッジアーム６は、ＶＣＭ４に機械的に連結されたキャリッジと、キャリッジから延びた複数のアームＡＭ（図２（ａ）参照）とを有する。微動アクチュエータ７は、＋Ｚ側（−Ｚ側）からアームＡＭに支持され、ディスク媒体ＭＤの−Ｚ側（＋Ｚ側）の記録面に対してヘッドＭＨを±Ｙ方向（磁気ディスクＭＤの径方向）に移動させる。この微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）は、ヘッドＭＨを微動させる。

【0027】

伸縮部材ＭＡの具体的な実装形態は、例えば、図２（ａ）に示すようになる。図２（ａ）は、微動アクチュエータ７及びヘッドＭＨの構成例を示す平面図である。伸縮部材ＭＡは、第１部材７１及び第２部材７２を含む。サスペンションＳＳは、ベースプレート８１、フレキシャ８２、及びロードビーム８３を有する。第１部材７１及び第２部材７２は、それぞれ、ベースプレート８１とロードビーム８３との間に配される。第１部材７１及び第２部材７２は、フレキシャ８２を中心として互いに反対側に配され得る。

【0028】

あるいは、伸縮部材ＭＡの具体的な実装形態は、例えば、図２（ｂ）に示すようになる。図２（ｂ）は、微動アクチュエータ７及びヘッドＭＨの別の構成例を示す斜視図である。伸縮部材ＭＡは、第１部材７１ａ及び第２部材７２ａを有する。サスペンションＳＳは、ベースプレート８１ａ、フレキシャ８２ａ、及びロードビーム８３ａを含む。第１部材７１ａ及び第２部材７２ａは、それぞれ、フレキシャ８２ａの先端側のジンバル部ＧにおけるヘッドＭＨとロードビーム８３ａとの間に配される。第１部材７１ａ及び第２部材７２ａは、フレキシャ８２ａを中心として互いに反対側に配され得る。

【0029】

図２（ａ）または図２（ｂ）に示した個々の微動アクチュエータ７は、次のようにヘッドＭＨを微動させる。微動アクチュエータ７において、第１部材７１，７１ａ及び第２部材７２，７２ａは、それぞれ、フレキシャ８２，８２ａを介してドライバ回路１３から駆動信号（駆動電圧又は駆動電流）を受けて機械的な力を発生させる。例えば、第１部材７１，７１ａがＸ方向に伸びる（＋Ｘ方向の力を発生させる）とともに第２部材７２，７２ａがＸ方向に縮む（−Ｘ方向の力を発生させる）ことで、微動アクチュエータ７における伸縮部材ＭＡは、ヘッドＭＨを＋Ｙ方向に微動させる。第１部材７１，７１ａがＸ方向に縮む（−Ｘ方向の力を発生させる）とともに第２部材７２，７２ａがＸ方向に伸びる（＋Ｘ方向の力を発生させる）ことで、微動アクチュエータ７における伸縮部材ＭＡは、ヘッドＭＨを−Ｙ方向に微動させる。

【0030】

次に図３を用いて補助サーボパターンを説明する。図３は、補助サーボパターンの構成例を示す図である。ディスク装置１００においてサーボパターンをディスク媒体ＭＤ上に記録する方法としては、単板ＳＴＷ（Ｍｅｄｉａ Ｓｔａｃｋ ＳＴＷなどとも呼ぶ）やセルフサーボライト（以下、ＳＳＷ）が知られている。例えば、ディスク媒体ＭＤの表裏面には、サーボパターンを記録するための基準となる補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）がサーボトラックライタ（以下、ＳＴＷ）等により予め記録される。ＳＳＷでは、ディスク媒体ＭＤがＳＴＷからディスク装置１００へ載せ替えられ、補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）を基準にしてディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８が記録され得る。スパイラルパターン５５は、図３に実線で示すように、ディスク媒体ＭＤにスパイラル状に記録されたパターンであり、例えば、ディスク媒体ＭＤの内周から外周にかけて等速度でバーストパターンおよび同期パターンが周期的に繰り返し記録されることで形成され得る。このスパイラルパターン５５を利用したＳＳＷにおけるサーボパターンのトラック幅の精度は、基準となるスパイラルパターン５５のディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつきに依存する。スパイラルパターン５５の傾きは、スパイラルパターン５５をディスク媒体ＭＤに書き込む際におけるＳＴＷの移動速度のばらつき等により、ディスク媒体ＭＤが搭載されるディスク装置１００のヘッドＭＨごと・個体ごとにばらつきやすい。

【0031】

ディスク媒体ＭＤの径方向における各トラック幅は、ディスク装置１００の製造工程においてディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８を記録する際のヘッドＭＨの送りピッチに依存して決まり得る。スパイラルパターン５５を利用したＳＳＷにおけるトラック幅の調整方法として、次の第１の方法〜第５の方法が考えられる。

【0032】

第１の方法では、予め求められた半径位置ごとの補正値（固定値）を用いてスパイラルパターン５５の検出ウィンドウの位置をシフトさせサーボパターン２８（図３の破線参照）を書く位置を調整することで、半径位置に応じてトラック幅を調整する。第１の方法は、半径位置ごとの補正値が予め求められた固定値とされているため、ヘッドＭＨごと・個体ごとのスパイラルパターンの傾きのばらつきに対応したトラック幅の調整が困難である。

【0033】

第２の方法では、スパイラルパターン５５間の領域に所定のデータパターンを書いてそれを読み出せる範囲（利用可能なストローク）を探索し、利用可能なストロークに基づいてトラックピッチを決定してサーボパターン２８を書くことで、トラック幅を調整する。第２の方法では、所定のデータパターンを書いてから書かれたデータパターンを読み出す必要があるため、トラック幅の調整のための時間が長くかかる傾向にある。

【0034】

第３の方法では、スパイラルパターン５５間の領域に所定のデータパターンを書いてライトヘッド又はリードヘッドの幅を求め、ライトヘッド又はリードヘッドの幅に基づいてトラックピッチを決定してサーボパターン２８を書くことで、トラック幅を調整する。第３の方法は、所定のデータパターンを書いてから書かれたデータパターンを読み出す必要があるため、トラック幅の調整のための時間が長くかかる傾向にある。

【0035】

第４の方法は、サーボパターン２８を書く基準となるスパイラルパターン５５自体を調整する方法である。第４の方法では、スパイラルパターン５５の半径位置毎の傾斜角が均等になるようにＳＴＷのアクチュエータの移動速度を調整しながらディスク媒体ＭＤにスパイラルパターン５５を書き、ディスク媒体ＭＤをＳＴＷからディスク装置１００へ載せ替えて、スパイラルパターン５５を用いてディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８を書く。第４の方法では、スパイラルパターン５５の傾きがばらついていないことを前提としてディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８を書くため、スパイラルパターン５５の傾きのばらつきに対応したトラック幅の調整が困難である。

【0036】

第５の方法は、トラック幅の調整のために予め決められた複数のスパイラルパターン５５を用意する。そして、ディスク媒体ＭＤの１つの面に１つ目のスパイラルパターン５５を書き、ディスク媒体ＭＤの他の面に２つ目のスパイラルパターン５５を書き、複数のスパイラルパターン５５から最適な（サーボ）トラック幅のサーボパターン２８を書くことができる傾きを持つスパイラルパターン５５を選択する。第５の方法は、選択されたスパイラルパターン５５の傾きがばらついていないことを前提としてディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８を書くため、スパイラルパターン５５の傾きのばらつきに対応したトラック幅の調整が困難である。

【0037】

第１の方法〜第５の方法では、面内の半径位置に応じたトラック幅の調整は、事前の設計仕様を基にして決められた補正値を用いて行われると考えられる。第１の方法〜第５の方法では、トラック幅を半径位置毎に個別に調整する場合、ディスク媒体ＭＤの１つの面に、スパイラルパターン５５とは別に、トラック幅調整用の補助パターンをさらに記録して測定する必要がある。すなわち、サーボパターン２８の書き込みに先立って、トラック幅調整用の補助パターンをさらに記録して測定する必要があるため、トラック幅の調整のための時間が長くかかる傾向にある。

【0038】

さらに、第１の方法〜第５の方法では、トラック幅の調整において、粗動アクチュエータ２の制御信号のゲイン（制御信号に施して粗動アクチュエータ２の駆動信号を生成するためのゲイン）は半径位置ごとに変化するが、微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）の制御信号のゲイン（制御信号に施して微動アクチュエータ７の駆動信号を生成するためのゲイン）は半径位置ごとには変化しないものとして扱われる。微動アクチュエータ７の制御信号のゲインが半径位置ごとに変わらないという前提は、ディスク媒体ＭＤ上の位置決めの基準となるパターンの検出感度が各半径位置で変わらないという暗黙の仮定の上で成り立っている。すなわち、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインは、ヘッドＭＨごとに固有であり、基準となる補助サーボパターンのトラック幅変動が無視できるという暗黙の仮定があるため、半径位置ごとにゲインは変化しないとみなしている。

【0039】

しかし、ＳＳＷのような自身でサーボパターン２８を形成するときには、補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）の半径位置ごとの検出感度が変動する場合には、どの半径位置でもパターンの検出感度が一様であるとの前提が崩れる。この検出感度の不均一性は、トラック幅のずれにも、ＳＳＷ時に微動アクチュエータ２を利用した位置決め制御を行う際にも、影響する。この不均一性を解消するには、ディスク装置１００のヘッドＭＨごと（記録面ごと）に、半径位置に応じたパターンの検出感度を測定し、その検出感度の変化に対応した送りピッチでサーボパターン２８を記録することが求められる。

【0040】

すなわち、検討により、ディスク媒体ＭＤ上におけるヘッドＭＨの各半径位置毎に微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを測定し、このゲイン測定値のばらつきを把握することで、各半径位置毎のスパイラルパターンのディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつきを間接的に把握することができるという新たな知見が見出された。

【0041】

そこで、本実施形態では、ディスク装置１００の製造において、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを各半径位置毎に測定して測定値に応じたゲイン補正値を求め、ゲイン補正値に応じた調整量でトラック幅を調整しながらトラックを形成することで、補助サーボパターンのばらつき（例えば、スパイラルパターン５５のディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつき）に起因したトラック幅のばらつきの低減を図る。

【0042】

具体的には、ディスク装置１００において、半径位置ごとに微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを測定する機能とそのゲインを利用する位置決め制御系とを構成する。さらに、ディスク装置１００において、微動アクチュエータ７の半径位置ごとのゲインを同一ヘッドＭＨ内で正規化し、スパイラルパターン５５の傾きの変動が微動アクチュエータ７の制御信号のゲイン変化を表すものとみなして、半径位置ごとのＳＳＷ時のヘッドＭＨの送り幅を補正する機能を構成する。これにより、スパイラルパターン５５の傾きの面内変動にともなうトラック幅の不均一性を補正できる。すなわち、微動アクチュエータ７の制御信号のゲイン補正値が補助サーボパターンの傾き等に依存することを利用して、半径位置ごとのトラック幅をサーポパターン記録時に調整する。その際にトラック形成用の補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）をトラック幅調整用のパターンとして兼用できるので、補助サーボパターンと別にディスク媒体ＭＤ上にトラック幅調整用の補助パターンを追加的に記録する必要はない。

【0043】

次に図４を用いてディスク装置１００の製造方法を説明する。図４は、ディスク装置１００の製造方法の一例として、ＳＳＷ方式に従ったディスク装置１００の製造方法を示すフローチャートである。より具体的には、ディスク装置１００の製造方法では、ディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８が書き込まれる。例えば、ＳＳＷ方式では、ＳＴＷによりディスク媒体ＭＤに補助サーボパターンが書き込まれた後、複数枚のディスク媒体ＭＤがケース１（図１参照）に搭載される。そして、図４に示すように、コントローラ１７は、ヘッドＭＨを内周側から外周側へ送りながら、補助サーボパターンを用いて位置決め制御を行うことなどにより、ＳＳＷのための各種のキャリブレーションを行う（Ｓ１）。その後、コントローラ１７は、補助サーボパターンを用いて、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを各半径位置毎に測定する測定処理を実行する（Ｓ１０）。コントローラ１７は、補助サーボパターンを用いて、ヘッドＭＨを内周側から外周側まで所定のピッチごとに送りながら、複数枚のディスク媒体ＭＤのサーボ領域にサーボパターン２８（図３の破線参照）をほぼ同時に書き込むサーボパターンライト処理を行う（Ｓ２０）。これにより、各ディスク媒体ＭＤのほぼ全面にサーボパターン２８が記録される。そして、コントローラ１７は、サーボパターン２８を用いて、ヘッドＭＨを位置決め制御しながら、各トラックにデータをライトし、ライトされたデータが適正にリードできるか（適正にサーボパターン２８が書き込まれているか判定する。すなわち、コントローラ１７は、データのリード／ライトのテストを行う（Ｓ３０）。なお、サーボパターン品質の判定は、Ｓ３０とは別の方法で行われてもよい。

【0044】

次に、測定処理（Ｓ１０）の詳細について図５を用いて説明する。図５は、測定処理（Ｓ１０）の詳細を示すフローチャートである。

【0045】

粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）は、半径位置ごとにトルク定数が異なり制御信号のゲインが異なる、すなわち制御信号のゲインが半径位置依存性を有するために、半径位置ごとのゲイン補正値が求められ得る。粗動アクチュエータ２におけるＶＣＭ４のゲイン補正値は、半径位置依存性があるとして、ディスク媒体ＭＤの半径位置毎に求められ、テーブル等の形式でディスク媒体ＭＤの管理情報格納領域又は不揮発性メモリ１８に格納され得る。

【0046】

一方、微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）については、半径位置に依存しないゲインが補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）のディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつきの影響で半径位置ごとに相対的に異なって測定され得るために、半径位置ごとのゲイン補正値が求められ得る。微動アクチュエータ７のゲイン補正値は、ディスク媒体ＭＤの半径位置毎に求められ、テーブル等の形式でディスク媒体ＭＤの管理情報格納領域又は不揮発性メモリ１８に格納され得る。すなわち、ディスク装置１００では、半径位置依存性がないゲインを基準として、ゲイン測定値のばらつきを通して補助サーボパターンの傾きのばらつきを間接的に観測する。

【0047】

具体的には、図５に示すように、ディスク装置１００は、補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）を用いて、測定開始の半径位置（測定点）へヘッドＭＨを位置決め制御する（Ｓ１１）。

【0048】

その測定点へヘッドＭＨが位置決め制御されると、ディスク装置１００は、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを測定する（Ｓ１２）。ゲインは、ディスク媒体ＭＤに同心円状に設けられたゾーンごとに測定されゾーン内で平均化され得る。

【0049】

ディスク装置１００は、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７について合成されたゲインから粗動アクチュエータ２のゲインを取り除くことで、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを推定（測定）することができる。ディスク装置１００によるこの測定処理は、図６に示すように行うことができる。図６は、測定処理（Ｓ１２）における制御動作を示す図である。ディスク装置１００は、ゲイン測定値が得られたら、ヘッドＭＨの半径位置に対応付けてゲイン測定値を保持する。

【0050】

例えば、ディスク装置１００における測定処理の制御動作のための構成は、等価的に、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すような機能ブロックで示すことができる。図６（ａ）、図６（ｂ）において、加算器１７３は、ヘッドＭＨ、ヘッドアンプ１２、コントローラ１７（図１参照）の一部に対応する。減算器１７２、信号源１７７，１７８は、それぞれ、コントローラ１７の一部に対応する。サーボコントローラ１７１は、コントローラ１７の一部と生成回路１３ｂ（図１参照）とに対応する。可変アンプ１７５は、粗動制御回路１３ｃ（図１参照）に対応する。可変アンプ１７６、スイッチ１７４は、微動制御回路１３ｄ（図１参照）に対応する。

【0051】

Ｓ１２では、各ヘッドＭＨについて、図６（ａ）に示す制御系の制御動作と図６（ｂ）に示す制御系の制御動作とが順次に行われ得る。

【0052】

図６（ａ）に示す制御系の制御動作では、粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）の制御信号（操作量）のゲインに応じた制御系のゲインが測定される。すなわち、微動アクチュエータ７を動作させずに粗動アクチュエータ２を動作（加振動作）させるために、スイッチ１７４は、微動アクチュエータ７の入力側を電気的に遮断している。この状態において、正弦波状の参照信号（加振動作における目標位置信号）ｒが信号源１７７から減算器１７２へ供給され、ヘッドＭＨの位置信号ｙが加算器１７３から減算器１７２へ供給される。減算器１７２は、参照信号ｒから位置信号ｙを減算して、減算結果を位置誤差ｅとしてサーボコントローラ１７１へ供給する。サーボコントローラ１７１は、アクチュエータ９の操作量に対して位置誤差ｅがゼロに近づくように補正された操作量を求める。サーボコントローラ１７１は、アクチュエータ９の操作量に基づき、粗動アクチュエータ２の操作量ｕ１を求めて可変アンプ１７５へ供給するとともに、微動アクチュエータ７の操作量ｕ２を求めて可変アンプ１７６へ供給する。可変アンプ１７５は、操作量ｕ１に従って、駆動信号ｓ１（例えば、ＶＣＭ４の駆動電流）を生成して粗動アクチュエータ２へ供給する。加算器１７３は、粗動アクチュエータ２による位置変位量（駆動信号ｓ１に対応した変位量）と微動アクチュエータ７による位置変位量（ここではゼロ）とを直前のヘッドＭＨの位置に加算して、加算結果を変位後のヘッドＭＨの位置（ｙ）として出力する。

【0053】

このとき、粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）の感度関数をＣｖｃｍとし、粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）のプラント特性をＰｖｃｍとすると、コントローラ１７は、参照信号ｒの振動振幅Δｒと位置信号ｙの振動振幅Δｙとを観測し、次の数式１で表される制御系のゲイン（＝Δｙ／（Δｒ））を求める。
Δｙ／（Δｒ）＝１／（１＋Ｃｖｃｍ×Ｐｖｃｍ）・・・数式１

【0054】

図６（ｂ）に示す制御系の制御動作では、粗動アクチュエータ２（ＶＣＭ４）の制御信号（操作量）のゲインと微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）の制御信号（操作量）のゲインとについて合成された制御系のゲインが計測される。すなわち、微動アクチュエータ７を加振動作させるために、スイッチ１７４は、微動アクチュエータ７の入力側を信号源１７８に電気的に接続している。この状態において、図６（ａ）と同様の動作が行われるとともに、正弦波状の参照信号（加振動作における駆動信号）ｒ２が信号源１７８から微動アクチュエータ７へ供給される。参照信号ｒ２における加振周波数は、伸縮部材ＭＡの主共振周波数よりも十分に低くしておく。加算器１７３は、粗動アクチュエータ２による位置変位量（駆動信号ｓ１に対応した変位量）と微動アクチュエータ７による位置変位量（参照信号ｒ２に対応した変位量）とを直前のヘッドＭＨの位置に加算して、加算結果を変位後のヘッドＭＨの位置（ｙ）として出力する。

【0055】

このとき、微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）のプラント特性をＰｍａとすると、コントローラ１７は、参照信号ｒ２の振動振幅Δｒ２と位置信号ｙの振動振幅Δｙとを観測し、次の数式２で表されるゲイン（＝Δｙ／（Δｒ２））を求める。
Δｙ／（Δｒ２）＝Ｐｍａ／（１＋Ｃｖｃｍ×Ｐｖｃｍ）・・・数式２

【0056】

そして、数式１，２から次の数式３が導かれる。
Ｐｍａ＝｛Δｙ／（Δｒ２）｝／｛Δｙ／（Δｒ）｝・・・数式３

【0057】

すなわち、コントローラ１７は、数式３に示されるように、図６（ｂ）で計測されたゲインを図６（ａ）で計測されたゲインにより除算することで、微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）の制御信号のゲイン（すなわち、プラント特性）Ｐｍａを求める。これにより、加振周波数での微動アクチュエータ７（伸縮部材ＭＡ）の制御信号のゲインの計測が可能になる。このゲインには、位置決めの基準となるパターンの検出感度が含まれている。

【0058】

図５に戻って、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインの測定（Ｓ１２）が完了すると、ディスク装置１００は、ヘッドＭＨの現在の半径位置が測定終了の半径位置（測定点）であるか否か判断する（Ｓ１３）。

【0059】

現在の半径位置が測定終了の半径位置でない場合（Ｓ１３でＮｏ）、ディスク装置１００は、ヘッドＭＨを次の半径位置（測定点）へ位置決め制御し（Ｓ１４）、処理をＳ１２へ戻す。なお、半径方向における測定点の間隔（測定間隔）は、互いに略等距離であることが後々の正規化計算にとっては都合がよい。

【0060】

現在の半径位置が測定終了の半径位置である場合（Ｓ１３でＹｅｓ）、ディスク装置１００は、Ｓ１２の測定結果に基づいて、ゲイン補正値を算出する（Ｓ１５）。ゲイン補正値は、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを半径位置ごとに相対的に均一に補正するための値である。例えば、ディスク装置１００は、Ｓ１２で半径位置に対応付けて保持されたゲイン測定値の逆数を、その半径位置に対するゲイン補正値として算出することができる。ディスク装置１００は、例えば図７に示すように、各半径位置毎にゲイン補正値を算出し、ヘッドＭＨの識別子と半径位置とゲイン補正値とが複数の半径位置について対応付けられたゲイン補正情報１８２を得ることができる。図７は、測定処理で得られるゲイン補正情報１８２を示す図である。このとき、ゲイン補正値は、相対的に補正するための値であり、正規化され得る。例えば、ディスク装置１００は、各半径位置におけるゲイン補正値を最内周位置ＲＰ０（図３に示す最内周位置５６ｂ）におけるゲイン補正値で正規化して、図７に示すようなゲイン補正情報１８２を得ることができる。図７では、例えば、縦軸が正規化されたゲイン補正値を示し、横軸が半径位置（測定ゾーン番号）を示す。ゾーンごとのトラック数は等しくすることができる。図７では、最内周位置ＲＰ０に対するゲイン補正値が「１」になる。

【0061】

図５に戻り、ディスク装置１００は、Ｓ１５で得られた各半径位置におけるゲイン補正値が適正範囲内に収まっているか否か判断する（Ｓ１６）。

【0062】

各半径位置におけるゲイン補正値のうち適正範囲から外れているゲイン補正値が存在する場合（Ｓ１６でＮｏ）、ディスク装置１００は、補助サーボパターンが異常であると判定して報知する（Ｓ１７）。補助サーボパターンの異常の報知は、ＬＥＤ等のランプを点灯させることなどの視覚的な手段で行われてもよいし、ブザーを鳴らせることなどの聴覚的な手段で行われてもよい。これにより、異常なディスク装置１００の後工程への流出を防止できる。

【0063】

各半径位置におけるゲイン補正値がいずれも適正範囲内に収まっている場合（Ｓ１６でＹｅｓ）、ディスク装置１００は、得られたゲイン補正情報１８２をテーブル等の形式でディスク媒体ＭＤの管理情報格納領域又は不揮発性メモリ１８に上書きで格納して、ゲイン補正情報１８２を更新することができる（Ｓ１８）。なお、ゲイン補正情報１８２は、ヘッドＭＨの識別子と半径位置とゲイン補正値とが対応付けられた情報であればよく、例えば、数式等の関数の形式で構成されていてもよい。

【0064】

次に、サーボパターンライト処理（Ｓ２０）の詳細について図８を用いて説明する。図８は、サーボパターンライト処理（Ｓ２０）の詳細を示すフローチャートである。

【0065】

サーボパターンライト処理（Ｓ２０）では、ディスク装置１００は、測定処理（Ｓ１０）で求められた半径位置毎のゲイン補正値に応じて、補助サーボパターン（例えば、スパイラルパターン５５）を用いながら複数の半径位置のそれぞれにヘッドＭＨを位置決めし、トラック幅を調整する。すなわち、ディスク装置１００は、ディスク媒体ＭＤの管理情報格納領域又は不揮発性メモリ１８にアクセスしてゲイン補正情報１８２を参照し、サーボパターン２８を書くべきヘッドＭＨの識別子とそのヘッドＭＨの現在の半径位置とに対応したゲイン補正値を取得する。ディスク装置１００は、取得されたゲイン補正値に応じたトラック幅の調整量を求めて、その調整量に対応してヘッドＭＨの送りピッチを基準送りピッチから補正する（Ｓ２１）。これにより、ディスク装置１００は、半径位置毎の補助サーボパターンのディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつきの影響を低減して実際の送りピッチが各半径位置で一様となるように、制御すべき送りピッチを補正することができる。基準送りピッチは、基準トラック幅の略２分の１とすることができる。

【0066】

ディスク装置１００は、図７に示すゲイン補正情報１８２に応じて、図９に示すようなトラック幅の調整量を求めることができる。図９では、縦軸がトラック幅の調整量（例えば、基準トラック幅に対する調整割合［％］）を示し、横軸が半径位置（例えば、測定ゾーン番号）を示す。ゾーンごとのトラック数は等しくすることができる。ディスク装置１００は、半径位置毎に、ゲイン補正情報１８２における正規化されたゲイン補正値に所定の係数を乗算することで基準トラック幅に対する調整割合［％］を求めることができる。

【0067】

例えば、ＳＳＷ用のスパイラルパターン５５のように、スパイラル検出ウィンドウＤＷを開くタイミングにスパイラルパターン５５が検出されることでヘッドＭＨが位置決め制御される制御系の場合、図１０に示すように、スパイラル検出ウィンドウＤＷを開くタイミングを調整することでヘッドＭＨの送りピッチを調整できる。図１０は、サーボパターンライト処理の制御動作を示す図である。スパイラル検出ウィンドウＤＷは、その信号レベルがアクティブレベルにある期間において開かれた状態になり、その信号レベルがノンアクティブレベルにある期間において閉じられた状態になる。

【0068】

図１０（ａ）は、ディスク装置１００（コントローラ１７）により制御されるヘッドＭＨのディスク媒体ＭＤの半径方向及び円周方向における位置を示す図である。図１０（ａ）において、各ステップＳＴ＿（Ｎ−３），ＳＴ＿（Ｎ−２），ＳＴ＿（Ｎ−１），ＳＴ＿Ｎ，ＳＴ＿（Ｎ＋１）は、サーボパターン２８が書き込まれる目標となる半径位置を示す。図１０（ａ）では、ステップＳＴ＿ＮとステップＳＴ＿（Ｎ＋１）との間でスパイラルパターン５５の傾きが変化している例が示されている。各ステップＳＴ＿（Ｎ−３），ＳＴ＿（Ｎ−２），ＳＴ＿（Ｎ−１），ＳＴ＿Ｎ，ＳＴ＿（Ｎ＋１）の円周方向に対するスパイラルパターン５５の傾きを、それぞれ、φ１，φ２，φ３，φ４，φ５とすると、次の数式４が成り立つ。
φ１≒φ２≒φ３＞φ４≒φ５・・・数式４

【0069】

図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に対応したスパイラル検出ウィンドウＤＷの信号波形を示す図である。スパイラル検出ウィンドウＤＷ＿（Ｎ−３），ＤＷ＿（Ｎ−２），ＤＷ＿（Ｎ−１），ＤＷ＿Ｎ，ＤＷ＿（Ｎ＋１）は、それぞれ、ステップＳＴ＿（Ｎ−３），ＳＴ＿（Ｎ−２），ＳＴ＿（Ｎ−１），ＳＴ＿Ｎ，ＳＴ＿（Ｎ＋１）に対応している。図１０（ａ）の例では、ステップＳＴ＿ＮとステップＳＴ＿（Ｎ＋１）との間で傾きが緩やかになっているため、スパイラル検出ウィンドウＤＷの中心時刻のずらし幅を大きくすれば、半径方向の送りピッチを略等しくすることができる。スパイラル検出ウィンドウＤＷ＿（Ｎ−３），ＤＷ＿（Ｎ−２），ＤＷ＿（Ｎ−１），ＤＷ＿Ｎ，ＤＷ＿（Ｎ＋１）の間における中心時刻のずらし幅（時間幅）を、それぞれ、Δｔ１，Δｔ２，Δｔ３，Δｔ４とすると、次の数式５が成り立つようにする。
Δｔ１≒Δｔ２≒Δｔ３＜Δｔ４・・・数式５

【0070】

すなわち、スパイラル検出ウィンドウＤＷの中心に追従するように位置決め制御系は動作する。そのため、スパイラル検出ウィンドウＤＷの発生タイミングのずらし幅を変えることで、実際のヘッドＭＨの送りピッチが各半径位置で一様となるような目標位置の変更が可能になる。スパイラル検出ウィンドウＤＷのタイミングの分解能に制約がある場合には、スパイラル検出ウィンドウＤＷの中心時刻ではなく、中心時刻からオフセットをつけて位置決めすることで、微小な送りピッチの調整が可能になる。

【0071】

例えば、ディスク装置１００は、図７に示すゲイン補正情報１８２に応じて図９に実線で示すように求められたトラック幅の調整量に基づき、スパイラル検出ウィンドウＤＷの発生タイミングのずらし幅を求める。これにより、実際のヘッドＭＨの送りピッチが各半径位置で一様となるように位置決め制御することができる。

【0072】

図８に戻り、ディスク装置１００は、補正後の送りピッチでヘッドＭＨを送り、ヘッドＭＨによりサーボパターン２８をディスク媒体ＭＤにライトする（Ｓ２２）。すなわち、ヘッドＭＨの送りピッチが各半径位置で一様となるように位置決め制御された状態でサーボパターン２８がディスク媒体ＭＤにライトされるので、ディスク媒体ＭＤに規定されるトラックの幅を各半径位置で均等にすることができる。

【0073】

ディスク装置１００は、ディスク媒体ＭＤにおける全てのサーボ領域にサーボパターン２８（図３参照）をライトするまで（Ｓ２３でＮｏ）、Ｓ２１〜Ｓ２２の処理を繰り返す。ディスク装置１００は、ディスク媒体ＭＤにおける全てのサーボ領域へのサーボパターン２８のライトが完了すると（Ｓ２３でＹｅｓ）、処理を終了する。

【0074】

以上のように、実施形態では、ディスク装置１００の製造方法において、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを各半径位置毎に測定して測定値に応じたゲイン補正値を求め、ゲイン補正値に応じた調整量でトラック幅を調整しながらサーボパターン２８をライトする。これにより、補助サーボパターンのばらつき（例えば、スパイラルパターン５５のディスク媒体ＭＤの円周方向に対する傾きのばらつき）の影響を低減しながらディスク媒体ＭＤにサーボパターン２８を形成でき、補助サーボパターンのばらつきに起因したトラック幅のばらつきを低減できる。すなわち、ディスク媒体ＭＤにおけるサーボパターン２８で規定される各トラックのトラック幅を複数の半径位置に渡って均一にできる。

【0075】

なお、ゲイン測定のばらつきの影響を低減するためにゲイン又はゲイン補正値に対する近似処理が行われてもよい。例えば、ディスク装置１００（コントローラ１７）は、複数の半径位置におけるゲインの変化に対する第１の近似曲線を生成し、第１の近似曲線における値の逆数をゲイン補正値として求め、正規化し、所定の係数を乗算することで基準トラック幅に対する調整割合［％］を求めてもよい。あるいは、例えば、ディスク装置１００（コントローラ１７）は、各半径位置におけるゲインの逆数を求め、複数の半径位置におけるゲインの逆数の変化に対する第２の近似曲線を生成し、第２の近似曲線における値をゲイン補正値とし、正規化し、所定の係数を乗算することで基準トラック幅に対する調整割合［％］を求めてもよい。第１の近似曲線又は第２の近似曲線が４次の近似曲線である場合、各半径位置に対する基準トラック幅に対する調整割合［％］は、図９に破線で示すようになる。第１の近似曲線又は第２の近似曲線が６次の近似曲線である場合、各半径位置に対する基準トラック幅に対する調整割合［％］は、図９に一点鎖線で示すようになる。

【0076】

また、図５に示す測定処理では、ゲイン補正情報１８２の更新（Ｓ１８）がＳ１６の処理の前であってゲイン補正値を算出（Ｓ１５）した後に行われてもよい。

【0077】

また、トラック幅を調整するためにディスク媒体ＭＤ又は不揮発性メモリ１８に格納される情報は、ゲイン補正情報１８２に代えてゲイン情報であってもよい。この場合、図５に示す測定処理において、Ｓ１５〜Ｓ１８が省略されるとともに、Ｓ１２で半径位置毎のゲイン測定値が追加される度にゲイン情報が追加的に更新されてディスク媒体ＭＤ又は不揮発性メモリ１８に格納されればよい。また、図８に示すサーボパターンライト処理において、送りピッチを補正する際に、ゲイン情報からその半径位置に対するゲインが取得され、ゲインに応じてゲイン補正値が求められ、ゲイン補正値に応じてトラック幅の調整量が求められ、トラック幅の調整量に応じてサーボパターンをライトする際の送りピッチが求められ得る。

【0078】

また、ゲイン補正情報１８２（図７参照）は、ディスク装置１００の製造方法においてディスク媒体ＭＤに規定されるトラック幅の調整が完了した後はディスク媒体ＭＤ又は不揮発性メモリ１８から削除され得るが、削除されずに残されてもよい。すなわち、ゲイン補正情報１８２は、出荷後のディスク装置１００において、位置決め制御のための情報として利用されてもよい。

【0079】

例えば、図５に示す測定処理において、粗動アクチュエータ２に対するゲイン補正情報１８１が求められ、微動アクチュエータ７に対するゲイン補正情報１８２が求められ、出荷時のディスク装置１００は、図１１に示すように構成されればよい。図１１は、リード／ライト処理の制御動作を示す図である。すなわち、粗動アクチュエータ２及び微動アクチュエータ７をそれぞれサーボコントローラ１７１に応じて動作させるために、スイッチ１７４は、微動アクチュエータ７の入力側を可変アンプ１７６の出力側に電気的に接続している。図１１に示す構成（制御系）において、粗動アクチュエータ２に対するゲイン補正情報１８１と微動アクチュエータ７に対するゲイン補正情報１８２とが共通化され、ヘッド識別子及び半径位置の組み合わせ毎に粗動アクチュエータ２のゲイン補正値と微動アクチュエータ７の制御信号（操作量）のゲイン補正値とが対応付けられたゲイン補正情報として構成されていてもよい。

【0080】

出荷後において、ディスク装置１００は、図１２に示すように動作することができる。図１２は、リード／ライト処理における制御動作を示すフローチャートである。ディスク装置１００は、リード／ライト処理において、ディスク媒体ＭＤのサーボパターン２８からサーボ信号を読み出し、読み出されたサーボ信号を復調して（Ｓ４１）位置信号ｙを生成する。ディスク装置１００（コントローラ１７）は、リード／ライト処理における制御位置を決定し（Ｓ４２）、制御位置に対応した目標位置信号ｒを生成する。ディスク装置１００（コントローラ１７）は、ゲイン補正情報１８１，１８２を参照し、制御位置を補正する（Ｓ４３）。例えば、目標位置信号ｒが信号源１７７（コントローラ１７）から減算器１７２へ供給され、ヘッドＭＨの位置信号ｙが加算器１７３から減算器１７２へ供給される。減算器１７２は、目標位置信号ｒから位置信号ｙを減算して、減算結果を位置誤差ｅとしてサーボコントローラ１７１へ供給する。サーボコントローラ１７１は、アクチュエータ９の操作量に対して位置誤差ｅがゼロに近づくように補正された操作量を求める。サーボコントローラ１７１は、アクチュエータ９の操作量に基づき、粗動アクチュエータ２の操作量ｕ１を求めて可変アンプ１７５へ供給するとともに、微動アクチュエータ７の操作量ｕ２を求めて可変アンプ１７６へ供給する。コントローラ１７は、操作対象のヘッドＭＨのヘッド識別子と半径位置とに応じたゲイン補正値をゲイン補正情報１８１，１８２から読み出して、それぞれ、可変アンプ１７５，１７６へ供給する。可変アンプ１７５は、操作量ｕ１に対してゲイン補正値に応じた補正を施し、補正後の操作量ｕ１に応じて駆動信号ｓ１（例えば、ＶＣＭ４の駆動電流）を生成して粗動アクチュエータ２へ供給する。可変アンプ１７６は、操作量ｕ２に対してゲイン補正値に応じた補正を施し、補正後の操作量ｕ２に応じて駆動信号ｓ２（例えば、伸縮部材ＭＡの駆動電流）を生成して微動アクチュエータ７へ供給する。これにより、ディスク装置１００は、ヘッドＭＨを位置決め制御する（Ｓ４５）。例えば、加算器１７３は、粗動アクチュエータ２による位置変位量（駆動信号ｓ１に対応した変位量）と微動アクチュエータ７による位置変位量（略ゼロ）とを直前のヘッドＭＨの位置に加算して、加算結果を変位後のヘッドＭＨの位置（ｙ）として出力する。そして、ディスク装置１００は、ヘッドＭＨを介してディスク媒体ＭＤに対してデータをリード／ライトする（Ｓ４６）。

【0081】

このように、２段アクチュエータにおける少なくとも微動アクチュエータ７の制御信号（操作量）のゲインを調整してヘッドＭＨの位置決め制御を行うので、微動アクチュエータ７の制御信号のゲインを調整しない場合に比べて位置決めの制御精度を向上できる。

【0082】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0083】

２ 粗動アクチュエータ、７ 微動アクチュエータ、１７ コントローラ、１８ 不揮発性メモリ、１００ ディスク装置、ＭＤ ディスク媒体、ＭＨ ヘッド。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】