【図1】本発明の基板複合体の概略断面図である。

【図2】実施例１のモノリス膜のＳＥＭ画像である。

【図3】実施例１のモノリス膜のγに対する空隙率及び平均孔径のプロットの相関を示すグラフである。

【図4】実施例１のモノリス膜の平均孔径と孔数との相関を示すグラフである。

【図5】実施例１のモノリス膜のＴＧ−ＤＴＡ曲線である。

【図6】実施例１の基板複合体の荷重−変位曲線である。

【図7】図６の荷重−変位曲線の測定用の基板複合体の作製時の熱融着状況の概略図である。

【図8】実施例１の基板複合体の破断後の写真である。

【図9】実施例１の基板複合体の荷重−変位曲線である。

【図10】図９の荷重−変位曲線の測定用の基板複合体の作製時の熱融着状況の概略図である。

【図11】実施例１の基板複合体の破断後の写真である。

【図12】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図13】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図14】実施例１の基板複合体の破断後の写真である。

【図15】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図16】実施例１の基板複合体の破断後の写真である。

【図17】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図18】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図19】実施例１の基板複合体の接合強度を示すグラフである。

【図20】実施例１の基板複合体の接合強度を示すグラフである。

【図21】実施例１の基板複合体の接合強度を示すグラフである。

【図22】実施例１の基板複合体の接合強度を示すグラフである。

【図23】実施例１の基板複合体の接合強度を示すグラフである。

【図24】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図25】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図26】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図27】実施例１の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図28】実施例２のモノリス膜のＳＥＭ画像である。

【図29】実施例２の基板複合体の荷重−変位曲線である。

【図30】実施例２の基板複合体の破断後の写真である。

【図31】実施例２の基板複合体の破断面のＳＥＭ画像である。

【図32】実施例３の基板複合体の荷重−変位曲線である。

【図33】実施例４のＡｌ基板のＳＥＭ画像である。

【図34】実施例５のモノリス膜のＳＥＭ画像である。

【図35】実施例９のモノリス膜のＳＥＭ画像である。

【図36】実施例９と比較例４の基板複合体の応力−伸びグラフである。

【図37】実施例９と比較例４の基板複合体の破断後の写真である。

【図38】実施例１０と比較例５の基板複合体の応力−伸びグラフである。

【図39】実施例１０の基板複合体の破断後の写真である。

【図40】実施例１１と比較例６の基板複合体の応力−伸びグラフである。

【図41】実施例１１の基板複合体の破断後の写真である。

【図42】実施例１２の基板複合体の応力−伸びグラフである。

【図43】実施例１２の基板複合体の破断後の写真である。

【図44】実施例１３のモノリスシートの写真である。

【図45】実施例１３のモノリスシートの写真である。

【図46】実施例１３のモノリスシートの写真である。

【図47】実施例１３の基板複合体の応力−伸びグラフである。

【図48】実施例１３の基板複合体の破断後の写真である。

【図49】実施例１４の基板複合体の応力−伸びグラフである。